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決定無(wú)鉛焊接互連可靠性的七個(gè)因素
- 隨著(zhù)越來(lái)越多的無(wú)鉛電子產(chǎn)品上市，可靠性問(wèn)題成為許多人關(guān)注的焦點(diǎn)問(wèn)題。與其它無(wú)鉛相關(guān)問(wèn)題(如合金選擇、工藝窗口等)不同，在可靠性方面，我們經(jīng)常會(huì )聽(tīng)到分歧很大的觀(guān)點(diǎn)。一開(kāi)始，我們聽(tīng)到許多“專(zhuān)家”說(shuō)無(wú)鉛要比錫鉛更可靠。就在我們信以為真時(shí)，又有“專(zhuān)家”說(shuō)錫鉛要比無(wú)鉛更可靠。我們到底應該相信哪一個(gè)呢？這要視具體情況而定。 無(wú)鉛焊接互連可靠性是一個(gè)非常復雜的問(wèn)題，它取決于許多因素，我們簡(jiǎn)單列舉以下七個(gè)方面的因素： 1)取決于焊接合金。對于回流焊，“主流的”無(wú)鉛焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波
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2010年全球ASIC銷(xiāo)售收入將達到41億美元
- 據市場(chǎng)研究公司Frost & Sullivan最新發(fā)表的研究報告稱(chēng)，全球汽車(chē)專(zhuān)用集成電路（ASIC）市場(chǎng)將從亞洲市場(chǎng)收入增長(cháng)中受益。這篇報告稱(chēng)，全球汽車(chē)專(zhuān)用集成電路市場(chǎng)2006年的收入為29.9億美元，2007年的銷(xiāo)售收入將達32.4億美元，2008年的銷(xiāo)售收入將達到35億美元，2010年的銷(xiāo)售收入將達到41億美元。這個(gè)市場(chǎng)從2006年至2010年的復合年增長(cháng)率將達8.2%。 Frost & Sullivan研究分析師Bonnie Varghese在聲明中說(shuō)，政府污染標準、安全標準
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元器件知識大全：開(kāi)關(guān)電源有關(guān)術(shù)語(yǔ)和定義
- 本標準采用下列定義。本標準未特別給出的通用性的定義，參見(jiàn)GB/T2900.33、GB/T3859和相關(guān)標準的定義。 3.1系統和部件systemsandcomponents 3.1.1不間斷電源設備（UPS）uninterruptiblepowersystem(UPS)變流器、開(kāi)關(guān)和儲能裝置（如蓄電池）組合構成的，在輸入電源故障時(shí)，用以維持負載電力連續性的電源設備。 3.1.2變流器
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銷(xiāo)售設計與制造三管齊下
- 瑞薩近日發(fā)布了新的中國戰略：期望到2010財年之前，在中國的銷(xiāo)售額增長(cháng)100%，并且MCU(微控制器)、電視用LSI(大規模集成電路)和汽車(chē)半導體等重點(diǎn)領(lǐng)域的產(chǎn)品市場(chǎng)份額同步擴大100%。這一系列宏偉目標，主要從銷(xiāo)售、設計與制造三方展開(kāi)。 銷(xiāo)售：結構重組重組了“大陸＋香港”的銷(xiāo)售、技術(shù)支持體制，統一由瑞薩半導體管理(中國)有限公司管理。上海和香港公司雖然是從法律層面上設立的兩家公司，但今后屬同一個(gè)組織，由瑞薩半導體管理(中國)進(jìn)行整體運作和管理，避免了銷(xiāo)售和服務(wù)的沖突。瑞薩還將中國事業(yè)劃分為兩類(lèi)，一類(lèi)是
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Gartner調低對模擬專(zhuān)用IC市場(chǎng)的增長(cháng)率預測
- 據市場(chǎng)調研公司Gartner，專(zhuān)用標準產(chǎn)品(ASSP)和專(zhuān)用集成電路(ASIC)市場(chǎng)中的模擬領(lǐng)域，將以7.4%的復合年增率增長(cháng)，2011年將從2006年的237億美元上升到338億美元。這低于以前的預測。Gartner先前預測模擬專(zhuān)用IC市場(chǎng)的復合年增率將達11.4%。 在其最新預測中，汽車(chē)領(lǐng)域將是專(zhuān)用模擬IC市場(chǎng)中增長(cháng)最快的領(lǐng)域，復合年增率達10.8%，2011年將從2006年的35億美元增長(cháng)到59億美元。同時(shí)，消費領(lǐng)域增長(cháng)最慢，復合年增率只有5.5%，預計2011年將從2006年的39億美元上升到52
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賽普拉斯推出最小USB收發(fā)器以節省手機的板卡空間
- 賽普拉斯半導體公司近日發(fā)布了一款擁有業(yè)界最小封裝的高速USB 2.0收發(fā)器。新款MoBL-USB TX3LP18收發(fā)器采用了20引腳的WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package）封裝，外形尺寸僅為2.2 mm x 1.8 mm——幾乎僅為一個(gè)標準高爾夫球表面小凹洞的四分之一。除了比其它競爭方案小出20%的占用面積以外，這款器件還提供了超低功耗。這樣的特色組合可為各種便攜型應用（如手機、PDA、PMP和GPS裝置等）節省了板卡空間并延長(cháng)了電池使用時(shí)間。MoBL-USB TX3L
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元器件：新一代塑殼斷路器技術(shù)發(fā)展方向
- 在低壓輸配電網(wǎng)絡(luò )中，塑殼斷路器是重要的基礎元件之一，對于那些經(jīng)常會(huì )發(fā)生用電設備過(guò)載、短路的場(chǎng)合，能安全、可靠地切斷故障電流，防止事故擴大危及到整個(gè)輸配電系統。國外ABB、西門(mén)子、施耐德等公司已經(jīng)推出新一代產(chǎn)品，國內正泰集團、德力西電器、百利電氣等企業(yè)也在低壓電器領(lǐng)域形成第四代塑料外殼式斷路器，新一代電器的主要技術(shù)特征為：高性能的觸頭滅弧系統，采用模塊化結構，電子式脫扣器，性能優(yōu)越，安裝方式簡(jiǎn)便多樣，與現場(chǎng)總線(xiàn)進(jìn)行通訊等。 高性能觸頭滅弧系統 ABB公司、施
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現場(chǎng)儀器儀表系統常見(jiàn)故障分析步驟說(shuō)明
- 目前，隨著(zhù)石化、鋼鐵、造紙、食品、醫藥企業(yè)自動(dòng)化水平的不斷提高，對現場(chǎng)儀表維護人員的技術(shù)水平提出了更高要求。為縮短處理儀表故障時(shí)間，保證安全生產(chǎn)提高經(jīng)濟效益，本文發(fā)表一點(diǎn)儀表現場(chǎng)維護經(jīng)驗，供儀表維護人員參考。 一、現場(chǎng)儀表系統故障的基本分析步驟 現場(chǎng)儀表測量參數一般分為溫度、壓力、流量、液位四大參數。 現根據測量參數的不同，來(lái)分析不同的現場(chǎng)儀表故障所在。 1．首先，在分析現場(chǎng)儀
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元器件知識大全：半導體氣敏器件簡(jiǎn)介
- 氣敏器件（又稱(chēng)氣敏傳感器）是一種對環(huán)境氣氛中某些氧化性氣體、還原性氣體、有機溶劑蒸汽十分敏感的電子器件，被廣泛應用于對可燃性氣體和有毒性氣體的檢測、檢漏、報警和監控等領(lǐng)域。一只完整的氣敏器件是由防爆網(wǎng)、管座、電極、玻璃基體、加熱器和氧化物半導體等幾部分組成的，其結構如圖１所示。 氣敏器件的核心部分是金屬氧化物半導體，如二氧化錫等。這類(lèi)金屬氧化物半導體，在一定溫度時(shí)，能吸附空氣中的氧，形成氧的負離子吸附，使半導體材料中電子密度減小，電阻增大。當遇到可燃性氣體或毒氣時(shí)，原來(lái)吸附的氧就會(huì )脫附，而由可燃
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海外收購：半導體產(chǎn)業(yè)新策略
- 半導體芯片業(yè)是一個(gè)國家經(jīng)濟力量的象征，目前，中國內地的半導體產(chǎn)業(yè)相對先進(jìn)國家和地區還非常弱小，主要體現在缺技術(shù)、缺產(chǎn)品品牌和缺資金三個(gè)方面，而投資嚴重不足是目前半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大瓶頸。 半導體產(chǎn)業(yè)的投資模式 半導體公司，包括設計公司、制造公司、封裝公司或設備服務(wù)公司，從組建到產(chǎn)品上市大約需要3年，實(shí)現贏(yíng)利平均要5年，屬于中長(cháng)線(xiàn)投資類(lèi)型。許多國家和地區都是半導體電子投資熱點(diǎn)，其中以美國和我國臺灣地區最具特色。 作為全球半導
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我國無(wú)源電子元件研究發(fā)展及若干戰略思考
- 無(wú)源電子元件是一大類(lèi)重要的電子信息產(chǎn)品。無(wú)源元件與有源器件（集成電路等半導體產(chǎn)品）共同構成電路的核心部分，是各類(lèi)電子信息產(chǎn)品的基礎。在新型電子產(chǎn)品中，集成電路和無(wú)源元件占全部電子元器件及零部件的生產(chǎn)總成本的46.1%和9.1%，而在總安裝成本中卻分別占12.7%和55.1%，甚至某些片式元件的管理和安裝成本已經(jīng)超過(guò)其價(jià)格。不難看出，無(wú)源電子元件已經(jīng)成為制約整機進(jìn)一步向小型化、集成化發(fā)展的瓶頸。 1、無(wú)源電子元件在我國經(jīng)濟社會(huì )發(fā)展中的地位 根據信息產(chǎn)
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