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利用MEMS技術(shù)制作MMIC的三維電容電感和濾波器
- 隨著(zhù)信息時(shí)代的發(fā)展，對于無(wú)線(xiàn)通信設備中的一些外接的分立元件的微型化、低功耗及可攜帶性提出了更高的要求?，F在通常采用單片微波集成電路（MMIC）技術(shù)來(lái)制作微波電路器件。 傳統的MMIC技術(shù)制作電路的特點(diǎn)是：用半絕緣材料（GaAs）作絕緣襯底；將襯底的背面金屬化，且作為地。 但是MMIC技術(shù)也存在其不可避免的缺點(diǎn)：由于GaAs的成本較高，使得采用MMIC技術(shù)制作的微波器件的成本也比較高；當頻率大于12GHz后，器件必須用通孔才能做到與地充分接觸，而且毫米波通過(guò)通孔使電路性能變差；還有采用MMI
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德州儀器推出單芯片技術(shù)五年 創(chuàng )新成果豐碩
- 2007年適逢德州儀器 (TI)推出業(yè)界首款無(wú)線(xiàn)單芯片解決方案5周年。短短5年間，TI已經(jīng)推出了十幾款無(wú)線(xiàn)單芯片解決方案，從全球首款單芯片手機調制解調器到領(lǐng)跑市場(chǎng)的多重射頻無(wú)線(xiàn)連接器件，TI持續引領(lǐng)著(zhù)變化迅速的無(wú)線(xiàn)通信產(chǎn)業(yè)。TI在5年前開(kāi)業(yè)界先河采用其創(chuàng )新的 DRP™技術(shù)，推出業(yè)界首款單芯片藍牙解決方案( BRF6100)，通過(guò)更小的芯片尺寸和更低的成本，加速了藍牙技術(shù)在無(wú)線(xiàn)電話(huà)中的普及。過(guò)去5年來(lái)，越來(lái)越多的手機制造商開(kāi)始要求具備高集成度、高擴展性的解決方案，以
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索尼欲以九億美元轉讓半導體業(yè)務(wù)
- 北京時(shí)間9月17日硅谷動(dòng)力網(wǎng)站從英國《金融時(shí)報》獲悉：日本索尼公司正在和東芝公司談判，把他們的芯片制造業(yè)務(wù)轉讓給東芝，轉讓價(jià)格估計在9億美元左右。 《金融時(shí)報》引述消息人士的話(huà)說(shuō)，東芝和索尼公司已經(jīng)展開(kāi)了談判，索尼公司將把芯片制造業(yè)務(wù)轉讓給東芝公司，其中包括之前制造PS3游戲機所用的Cell處理器的生產(chǎn)線(xiàn)等業(yè)務(wù)。 這次轉讓交易的價(jià)格預計在一千億日元左右，約合8.66億美元。 目前，兩家公司都沒(méi)有就芯片業(yè)務(wù)轉讓事宜發(fā)表任何評論。&nb
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電聲器件需求大 全球廠(chǎng)商積極擴產(chǎn)
- 為了擴充生產(chǎn)，恩智浦半導體(NXPSemiconductors)日前表示將在奧地利維也納投資4,200萬(wàn)歐元(約合5,830萬(wàn)美元)用于電聲解決方案。據稱(chēng)，這筆投資將用于擴大NXP手機電聲器件的生產(chǎn)。 該公司宣稱(chēng)，在全球已經(jīng)出售的電話(huà)中，幾乎每三部就有一部采用了NXP的電聲系統。這次投資是NXP資本開(kāi)支計劃的一部分，投資將幫助滿(mǎn)足日益增長(cháng)的需求。NXP銷(xiāo)售部門(mén)預測，2007年電聲器件銷(xiāo)售將增加到大約5.5億顆，年增長(cháng)率超過(guò)50%，該公司期待到2010年產(chǎn)量超過(guò)10億顆。 NXP移動(dòng)和個(gè)人業(yè)務(wù)部
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用晶體二極管代換電子管整流妙法
- 舊式電子儀器和音頻擴大機多用電子管整流取得高壓直流，但電子管易老化，常用的整流管有５Ｚ３Ｐ、５Ｕ４、６Ｚ４等。修理者常用１Ｎ５４０８等高反壓二極管取代，但有兩個(gè)問(wèn)題要解決：１．用晶體管整流輸出直流高壓會(huì )明顯升高，會(huì )促使其余電子管老化。２．晶體管整流一接通電源直流高壓就會(huì )建立，而電路中其他電子管陰極還未充分加熱，會(huì )影響使用壽命；第二條的影響大于第一條，因此必須改動(dòng)線(xiàn)路，增加高壓延時(shí)電路。 所示：根據交流電源電壓的高低將２～５只１Ｎ５４０８串接，先作全波整流，而原有的整流管（５Ｚ３Ｐ）就串接在后面
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什么叫被動(dòng)元件？
- 什麼是被動(dòng)元件？ 被動(dòng)元件在整個(gè)電腦產(chǎn)業(yè)的位置，是和 IC 一樣，位處上游，是電子產(chǎn)品中不可缺的基本元件。電子電路有主動(dòng)與被動(dòng)兩種裝置，所謂被動(dòng)元件不必接電就可以動(dòng)作，而產(chǎn)生調節電流電壓、儲存靜電、防治電磁波干擾、過(guò)濾電流雜質(zhì)等的功能。相對於主動(dòng)元件，被動(dòng)元件在電壓改變的時(shí)候，電阻和阻抗都不會(huì )隨之改變。 被動(dòng)元件可以涵蓋三大類(lèi)產(chǎn)品：電阻器、電感器和電容器。以下分別介紹： 1 電阻器：電阻器的功能，就是用來(lái)調節電路中的電壓和電流，依材料及產(chǎn)品包裝方式可以分為三類(lèi)。 1.1 固定式非晶
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德州儀器推出集成升壓轉換器的單片無(wú)濾波器D類(lèi)音頻功率放大器
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款集成升壓轉換器的單片無(wú)濾波器 D 類(lèi)音頻功率放大器 —— TPA2013D1，該器件能為各種便攜式應用提供恒定輸出功率，如個(gè)人導航設備、PDA、移動(dòng)電話(huà)、便攜式媒體播放器以及手持式游戲機等。由于結合了 2.7W 的 D 類(lèi)放大器與集成式升壓轉換器，整體效率達到 85%，用戶(hù)播放音樂(lè )或打電話(huà)時(shí)的熱損耗很小，從而有助于延長(cháng)電池使用壽命。（TPA2013D1 通過(guò)較低電源電壓即可生成較高輸出功率，而不會(huì )造成音頻失真，還能為各種外部器件供電，如 TI 的 TPA2010D1
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電子陶瓷相關(guān)術(shù)語(yǔ)
- 在電子工業(yè)中能夠利用電、磁性質(zhì)的陶瓷，稱(chēng)為電子陶瓷。電子陶瓷是通過(guò)對表面、晶界和尺寸結構的精密控制而最終獲得具有新功能的陶瓷。在能源、家用電器、汽車(chē)等方面可以廣泛應用。 陶瓷基片材料 在電子陶瓷中，占有最重要位置的是絕緣體。特別是高級集成電路用絕緣基片或封裝材料，可以采用尺寸精度為微米或微米以下的高純度致密氧化鋁燒結體。高純度致密氧化鋁具有金屬材料所不具備的絕緣性和高分子材料所不具備的導熱性。 陶瓷壓電材料 壓電元件可使電信號和機械信號相互轉換。一定形狀的壓電陶瓷元件主要由PbTiO3-P
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表面組裝元器件的焊端結構
- 一、表面組裝元件（SMC）的焊端結構 無(wú)引線(xiàn)片式元件焊接端頭電極一般為三層金屬電極； 其內部電極一般為厚膜鈀銀電極，由于鈀銀電極直接與鉛錫料焊接時(shí)，在高溫下，熔融的鉛錫焊料中的鉛會(huì )將厚膜鈀銀電極中的銀食蝕食蝕掉，這樣會(huì )造成虛焊或脫焊，俗稱(chēng)“脫帽”現象。因此在鈀銀電極外面鍍一層鎳，鎳的耐焊性比較好，而且比較穩定，用鎳作中間電極可起到阻擋層的作用。但是鎳的可焊性不好，因此在還要在最外面鍍一層鉛錫，以提高可焊性。 二、表面組裝器件（SMD）的焊端結構 表面組裝器件的焊端結構可分為羽翼形、J形
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何為"阻抗匹配"?
- 阻抗匹配（Impedance matching）是微波電子學(xué)里的一部分，主要用于傳輸線(xiàn)上，來(lái)達至所有高頻的微波信號皆能傳至負載點(diǎn)的目的，不會(huì )有信號反射回來(lái)源點(diǎn)，從而提升能源效益。 大體上，阻抗匹配有兩種，一種是透過(guò)改變阻抗力（lumped-circuit matching），另一種則是調整傳輸線(xiàn)的波長(cháng)（transmission line matching）。 要匹配一組線(xiàn)路，首先把負載點(diǎn)的阻抗值，除以傳輸線(xiàn)的特性阻抗值來(lái)歸一化，然后把數值劃在史密夫圖表上。 改變阻抗力 把電容或電感
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印制電路中英文詞匯—基材的材料
- 三、基材的材料 1、 A階樹(shù)脂：A-stage resin 2、 B階樹(shù)脂：B-stage resin 3、 C階樹(shù)脂：C-stage resin 4、 環(huán)氧樹(shù)脂：epoxy resin 5、 酚醛樹(shù)脂：phenolic resin 6、 聚酯樹(shù)脂：polyester resin 7、 聚酰亞胺樹(shù)脂：polyimide resin 8、 雙馬來(lái)酰亞胺三嗪樹(shù)脂：bismaleimide-triazine resin 9、 丙烯酸樹(shù)脂：acrylic resin 10、 三聚氰胺甲醛樹(shù)脂：
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