中國手機配套元器件的發(fā)展現狀與前景展望

一、中國手機產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體情況

    我國移動(dòng)通信運營(yíng)業(yè)的高速增長(cháng)，有力地帶動(dòng)了手機產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。我國手機產(chǎn)業(yè)已基本掌握了GSM移動(dòng)通信系統設備技術(shù)和手機技術(shù)，具備GSM產(chǎn)品設計、開(kāi)發(fā)生產(chǎn)和技術(shù)升級能力，突破了數字移動(dòng)通信系統的軟件和關(guān)鍵配套產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和大生產(chǎn)技術(shù)，配套本地化率達到40%。制造業(yè)滯后于運營(yíng)業(yè)發(fā)展的狀況正逐步改善，初步建立了從整機到配套元器件的手機開(kāi)發(fā)生產(chǎn)工業(yè)體系，國產(chǎn)手機的市場(chǎng)占有率實(shí)現了零的突破，打破了長(cháng)期以來(lái)三資企業(yè)壟斷國內市場(chǎng)的一統局面，成為國民經(jīng)濟新的經(jīng)濟增長(cháng)點(diǎn)，同時(shí)帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，目前中國已成為世界最大的手機生產(chǎn)基地。

　　二、國內外手機需求市場(chǎng)增長(cháng)強勁

    目前，國內外手機的市場(chǎng)情況比較樂(lè )觀(guān)，并且有持續上漲的趨勢。據中國信息產(chǎn)業(yè)部統計和預測:2001年國內手機年產(chǎn)量為8700萬(wàn)部，其中50%出門(mén)；2002年國內手機年產(chǎn)量為1.2億部，增幅為38%，其中出口5500萬(wàn)部；2003年國內手機年產(chǎn)量的調控指標為1.2億部，其中出口5500萬(wàn)部。

    來(lái)自信息產(chǎn)業(yè)部的數據表明，2003年1-4月手機累計生產(chǎn)5168萬(wàn)部，同比增長(cháng)67.4%；銷(xiāo)售4987萬(wàn)部，同比增長(cháng)60.3%；產(chǎn)銷(xiāo)率為96.5%；累計出口19.1億美元，同比增長(cháng)44.3%。

    全球手機2002年年產(chǎn)量達4.2億部，據臺灣工研院預測，今后三年手機的市場(chǎng)規模呈穩步增長(cháng)態(tài)勢，見(jiàn)圖1。日本JEITA協(xié)會(huì )于2002年7月發(fā)表的“全世界電子整機產(chǎn)品與半導體市場(chǎng)的中長(cháng)期展望”報告也對手機的發(fā)展呈樂(lè )觀(guān)態(tài)度，見(jiàn)表1。2003年第一季度最新的統計數據有力地支持了這種論斷，根據戰略分析公司公布的數據，2003年第一季度的全球手機發(fā)貨量與去年同期相比增長(cháng)了16%，其中GSM標準的手機發(fā)貨量增長(cháng)了13%，CDMA標準的手機發(fā)貨增長(cháng)了49%，該公司預計，2003年手機發(fā)貨量將達4.55億部。

    由此可以看出，國內外手機市場(chǎng)供銷(xiāo)兩旺，尤其是國內市場(chǎng)，雖然手機的年產(chǎn)量已占全球的28%，但絕對需求量還很大，在未來(lái)幾年內具有廣闊的發(fā)展空間。

　　除了新增用戶(hù)導致的市場(chǎng)增長(cháng)外，由功能提升帶來(lái)的手機更新?lián)Q代浪潮尤其值得關(guān)注。從2003年開(kāi)始已經(jīng)迎來(lái)了手機的彩色化，以及手機中添置照相功能，這是一個(gè)新的市場(chǎng)發(fā)展機遇，隨著(zhù)手機彩色化對手機更換的需求必然快速增多。某些調查資料表明，手機的平均更換期為2.5年，因此，手機熱銷(xiāo)將持續相當一段時(shí)間。

    三、手機用電子元器件的總體市場(chǎng)走向

    電子元器件是發(fā)展移動(dòng)通信的基礎，第2.5代(2.5G)和第三代(3G)移動(dòng)通信的發(fā)展，對移動(dòng)電話(huà)電子元器件提出了新的要求，不僅要發(fā)展構成基本電路的元器件，而且還需要為實(shí)現移動(dòng)電話(huà)的新功能而開(kāi)發(fā)與應用新型元器件。近幾年來(lái)，移動(dòng)通信的發(fā)展，促進(jìn)了移動(dòng)電話(huà)的各種元器件快速發(fā)展。近兩三年來(lái)，移動(dòng)電話(huà)元器件向著(zhù)高頻化、小型化、單片化、模塊化的方向不斷取得新進(jìn)展，代表了目前手持式智能移動(dòng)通信終端產(chǎn)品元器件的發(fā)展水平。許多新技術(shù)、新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)成功，使諸多元器件更新?lián)Q代，有力地推動(dòng)了2.5G和3G移動(dòng)電話(huà)的發(fā)展。

    據美國iSuppli公司的研究:預計到2006年，用于手機的電子元器件市場(chǎng)將從2001年的334億美元增長(cháng)到441億美元。其中半導體所占的市場(chǎng)份額相對穩定；顯示器件市場(chǎng)份額將增大，2006年將占總收入的12.6%；無(wú)源元件市場(chǎng)份額下跌至23.7%，見(jiàn)圖2。

    四、重點(diǎn)手機配套元器件的現狀與未來(lái)

    與手機配套的電子元器件種類(lèi)繁多，限于篇幅，在此只列出其中比較有代表性的四種，希望能映射出中國手機配套電子元器件產(chǎn)業(yè)的現狀與未來(lái)。

    1.石英晶體元器件

    (1)市場(chǎng)情況

    目前國內生產(chǎn)的石英晶體元器件多屬中低檔產(chǎn)品，附加值較低；中高檔的產(chǎn)品近年來(lái)雖已有較大發(fā)展，但SMD石英晶體元器件才剛剛起步，主要用于指標要求較低的領(lǐng)域；國內市場(chǎng)所需的中高檔SMD產(chǎn)品主要靠進(jìn)口，而給手機配套用的SMD石英晶體元器件目前幾乎全部是進(jìn)口的，需求呈快速上升趨勢，近期國內企業(yè)已經(jīng)開(kāi)始涉足此領(lǐng)域，有些企業(yè)已能生產(chǎn)手機用SMD石英晶體產(chǎn)品，但批量很小，與手機企業(yè)的實(shí)際配套也不甚理想，基本處于認證、送樣試用階段。但相信這種局面在明年會(huì )有一個(gè)很大的改觀(guān)，由CECT投資2億元人民幣在廊坊建設的中電大成電子有限公司專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)高品質(zhì)的SMD石英晶體元器件，主要用在通訊等高端領(lǐng)域，手機應用是一個(gè)重點(diǎn)，該公司現已開(kāi)始投資建設，預計明年SMD石英晶體元器件產(chǎn)品可大批量供應市場(chǎng)。

    SMD石英晶體元器件是手機中的關(guān)鍵元件之一，這是一個(gè)很大的市場(chǎng)。以SMD的溫度補償晶體振蕩器為例，按每部手機上用1只計算，2002年國內手機市場(chǎng)至少需要1.2億只SMD-TCXO。SMD型溫度補償晶體振蕩器的飛速發(fā)展，必將導致SMD型晶體諧振器、SMD型晶體陶瓷管殼需求量劇增。據估計，一部手機上大約會(huì )用到2-3只SMD石英晶體元器件，也就是說(shuō)，僅手機一項，2002年國內就需要2.4-3.6億只SMD石英晶體元器件。

    目前，國內手機用SMD石英晶體諧振器的主要生產(chǎn)企業(yè)包括蘇州NDK、天津CTS、無(wú)錫東洋通訊機、南京華聯(lián)興等寥寥幾家企業(yè)，手機用SMD-TCXO由于生產(chǎn)難度較大，因此國內上規模的企業(yè)更是鳳毛麟角，基本上是處于研發(fā)或試生產(chǎn)階段，但隨著(zhù)國內大成電子等新興大型企業(yè)的崛起，相信這種局面會(huì )有所改觀(guān)。在手機生產(chǎn)領(lǐng)域，用SMD晶體諧振器取代SMD-TCXO的趨勢值得關(guān)注，目前已有企業(yè)在做這方面的研究。據說(shuō)，目前只有諾基亞可以做到這一點(diǎn)，此舉可降低手機成本。

    (2)技術(shù)情況

    在移動(dòng)通信市場(chǎng)的強烈推動(dòng)下，石英晶體元器件迅速向小型化、表面貼裝化發(fā)展。SMD溫度補償晶體振蕩器(TCXO)1996年產(chǎn)品尺寸已縮小到9