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重塑移動(dòng)計算未來(lái)，Arm推出2023全面計算解決方案

隨著(zhù)人工智能、機器學(xué)習等移動(dòng)應用的推動(dòng)，移動(dòng)計算的持續創(chuàng )新成為了市場(chǎng)的關(guān)注重點(diǎn)。據Arm中國區業(yè)務(wù)全球副總裁鄒挺表示，去年，手游市場(chǎng)創(chuàng )造了超過(guò)920億美元的收入，而移動(dòng)應用創(chuàng )造了超過(guò)4300億美元的營(yíng)收，移動(dòng)設備上出現越來(lái)越多包括生成式AI在內的智能技術(shù)，市場(chǎng)對更高性能、更加智能以及更多視覺(jué)和觸覺(jué)交互的需求仍在持續飆升，這也帶來(lái)了比以往更大、甚至更加復雜的計算需求。為了滿(mǎn)足日益增長(cháng)的移動(dòng)用戶(hù)體驗需求，5月29日，Arm宣布推出面向智能手機的2023全面計算解決方案（TCS23）。Arm TCS23是一個(gè)移
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全新的 Arm 全面計算解決方案實(shí)現基于A(yíng)rm 技術(shù)的移動(dòng)未來(lái)

新聞重點(diǎn)：·?????? 新的第五代 GPU 架構為基于A(yíng)rm GPU（包括最新的Arm Immortalis-G720）的未來(lái)幾代視覺(jué)計算奠定堅實(shí)基礎·?????? 最高性能的 Armv9 Cortex 計算集群連續三年實(shí)現兩位數的性能提升·?????? Arm 2023 全面計算解決方案是高端移動(dòng)計算的平臺，將驅動(dòng)沉浸式游戲
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Arm 推出第五代 GPU Immortalis G720，峰值性能提高 15%

IT之家 5 月 29 日消息，Arm 公司今日發(fā)布了其 2023 年的全面計算解決方案，包括 Cortex-X4、A720 和 A520 等新一代 CPU，以及 Immortalis G720、Mali G720 和 Mali G620 等第五代 GPU。這些 GPU 都是在原有的基礎上進(jìn)行了改進(jìn)和優(yōu)化，其中 Immortalis G720 是 Arm 迄今為止最強大的 GPU，不僅在性能上有顯著(zhù)的提升，而且在效率上也有突破性的進(jìn)展。Immortalis G720 的最大創(chuàng )新是引入了延遲頂點(diǎn)著(zhù)
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內卷的MCU——鬧劇完結后偷笑的Arm與8位的安魂曲

從2021年的嚴重缺貨轉向現在的庫存過(guò)剩，導致了整個(gè)芯片價(jià)格跳崖式暴跌，除了周期性?xún)r(jià)格波動(dòng)的存儲器和部分依然緊俏的汽車(chē)芯片之外，絕大部分芯片都遇到了前所未有的價(jià)格戰，這其中最特別的就是MCU了。
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真要成全球半導體中心！印度推首款本土ARM芯片

5月15日消息，對于印度來(lái)說(shuō)，他們正在加大資金支持力度，為的是本土處理器的研發(fā)?，F在，印度高級計算發(fā)展中心 (C-DAC) 宣布正在本土首款ARM架構的CPU，其整體參數看起來(lái)還是相當不錯。從公布的這款AUM處理器看，提供96個(gè)ARM內核（ARM Neoverse V1架構，每個(gè)小芯片包含 48個(gè)V1內核）、96GB HBM3、128 個(gè) PCIe Gen 5通道，基于臺積電5nm工藝。此外，這款處理器的TD是320W，兩個(gè)芯片上都內置了96MB的二級緩存和96MB的系統緩存，主頻3-3.5GHz，其雙插
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基于A(yíng)RM的多核SoC的啟動(dòng)方法

引導過(guò)程是任何 SoC 在復位解除后進(jìn)行各種設備配置（調整位、設備安全設置、引導向量位置）和內存初始化（如 FLASH/SRAM/GRAM）的過(guò)程。在引導過(guò)程中，各種模塊/外設（如時(shí)鐘控制器或安全處理模塊和其他主/從）根據 SoC 架構和客戶(hù)應用進(jìn)行初始化。在多核 SoC 中，首先主要核心（也稱(chēng)為引導核心）在引導過(guò)程中啟動(dòng)，然后輔助核心由軟件啟用。引導過(guò)程從上電復位 (POR)開(kāi)始，硬件復位邏輯強制 ARM 內核（Cortex M 系列）從片上引導 ROM 開(kāi)始執行。引導 ROM 代碼使用給定的引導選擇選
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基于A(yíng)RM的車(chē)間環(huán)境監測機器人設計

為滿(mǎn)足工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程車(chē)間中的環(huán)境監測需求，提出了一種基于A(yíng)RM核心單片機，氣體傳感器，溫濕度傳感器，攝像頭和Wi-Fi圖傳模塊，姿態(tài)傳感器模塊的車(chē)間環(huán)境監測機器人，并設計了其軟硬件方案。機器人通過(guò)滑?？刂破鬟M(jìn)行平衡底盤(pán)角度的鎮定，PID控制器進(jìn)行平衡底盤(pán)速度的鎮定，保證了機器人底盤(pán)的通過(guò)性能。在實(shí)驗室環(huán)境中進(jìn)行實(shí)驗。
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Arm傳自制芯片 IC設計廠(chǎng)看衰

市場(chǎng)傳出硅智財（IP）架構大廠(chǎng)安謀（Arm）將打造自有芯片，展示技術(shù)實(shí)力，甚至未來(lái)可能威脅到高通（Qualcomm）或聯(lián)發(fā)科（2454）等市占率。不過(guò)，IC設計業(yè)者認為，不論從PC／服務(wù)器、智能手機、車(chē)用等市場(chǎng)來(lái)看，既有廠(chǎng)商都已經(jīng)卡位超過(guò)十年，難以取代現有地位，因此Arm就算自制芯片，出?？诳峙聦⑾喈敧M窄。外媒報導指出，Arm已經(jīng)成立芯片設計團隊，并委托臺積電、三星等晶圓代工廠(chǎng)試產(chǎn)芯片，并推測未來(lái)可能與高通、聯(lián)發(fā)科等全球IC設計廠(chǎng)匹敵。不過(guò)對此業(yè)界則指出，Arm其實(shí)除了開(kāi)發(fā)硅智財之外，本就需要與晶圓代工廠(chǎng)
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已組建新團隊？傳Arm計劃下場(chǎng)造芯片

據媒體周日（4月23日）援引知情人士的話(huà)報道，軟銀集團旗下的英國芯片設計公司Arm將與芯片制造商合作開(kāi)發(fā)自家設計的半導體。Arm公司一直以來(lái)的戰略是：把芯片設計圖賣(mài)給芯片制造商，讓芯片制造商生產(chǎn)，從而賺取利潤。Arm的產(chǎn)品被用于全球95%以上的智能手機，包括蘋(píng)果、高通和聯(lián)發(fā)科等大廠(chǎng)。不過(guò)，據知情人士對媒體透露，該公司最近有了一個(gè)大膽的計劃：打算親自打造自己的芯片，展示其設計能力和性能優(yōu)勢，以吸引更多的客戶(hù)和投資者。據悉，Arm計劃自行生產(chǎn)的這款最新芯片比以往的更加先進(jìn)，主要用于移動(dòng)設備、筆記本電腦等電子產(chǎn)
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硬剛蘋(píng)果、高通？消息稱(chēng)ARM要自己搞先進(jìn)芯片

4月23日消息，ARM是移動(dòng)芯片之王，近年來(lái)還開(kāi)始染指PC及服務(wù)器市場(chǎng)，地位愈發(fā)重要，然而ARM公司的營(yíng)收一直上不去，他們現在被曝出要自己搞先進(jìn)芯片，不再滿(mǎn)足于給別人做嫁衣。ARM當前的業(yè)務(wù)模式主要是對外授權CPU及GPU等IP，蘋(píng)果、高通、三星、聯(lián)發(fā)科等公司都是他們的客戶(hù)，ARM的營(yíng)收主要是授權費及版稅，但自己不做芯片，不跟手機廠(chǎng)商有直接聯(lián)系。但是近年來(lái)可以看出ARM要改變這個(gè)傳統模式，去年他們跟高通打起了官司，高通指控ARM要根本性改變商業(yè)模式，一個(gè)是授權費按照整機價(jià)格收取，一個(gè)是禁止AR
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英特爾布局先進(jìn)制程試圖奪回芯片制造影響力

此次合作將首先聚焦于移動(dòng)SoC的設計，未來(lái)有望擴展到汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、數據中心、航空和政府應用領(lǐng)域。此次合作也代表半導體行業(yè)兩個(gè)巨頭之間產(chǎn)生新的重要合作關(guān)系，有可能對全球芯片制造市場(chǎng)產(chǎn)生重大影響。
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英特爾代工業(yè)務(wù)與Arm宣布展開(kāi)合作，涉及多代前沿系統芯片設計

英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS）和Arm宣布簽署了一項涉及多代前沿系統芯片設計。該協(xié)議旨在使芯片設計公司能夠利用Intel 18A制程工藝來(lái)開(kāi)發(fā)低功耗計算系統級芯片（SoC）。此次合作將首先聚焦于移動(dòng)系統級芯片的設計，未來(lái)有望擴展到汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、數據中心、航空和政府應用領(lǐng)域。Arm?的客戶(hù)在設計下一代移動(dòng)系統級芯片時(shí)將受益于出色的Intel 18A制程工藝技術(shù)，該技術(shù)帶來(lái)了全新突破性的晶體管技術(shù)，有效地降低了功耗并提高晶體管性能。與此同時(shí)，他們還將受益于英特爾代工服務(wù)強大的制造能力。英特爾公司首
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軟銀與紐交所達成初步協(xié)議：Arm最早于今年秋季在納斯達克上市

據英國金融時(shí)報報道，軟銀首席執行官（CEO）孫正義本周將與納斯達克簽署一項協(xié)議，讓旗下芯片設計公司Arm最早于今年秋季上市。知情人士透露，這家日本投資集團與紐約證交所周一就Arm的上市計劃達成了初步協(xié)議，預計孫正義將于本周晚些時(shí)候正式簽署該協(xié)議。此舉標志著(zhù)Arm首次公開(kāi)募股進(jìn)程邁出了正式的第一步，軟銀將繼續努力向交易所提交有關(guān)Arm上市的申請文件。對此，軟銀和Arm拒絕置評。對軟銀而言，Arm能夠成功上市至關(guān)重要：軟銀集團已連續兩年出現虧損，其部分原因是在科技領(lǐng)域多個(gè)重點(diǎn)投資項目Slack、WeWork、
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安謀科技與此芯科技攜手共建Arm PC SIG

近日，為更好地推動(dòng)國內Arm PC生態(tài)的發(fā)展，加深芯片、IP、操作系統間的產(chǎn)業(yè)鏈配合，此芯科技正式加入deepin社區，并聯(lián)合安謀科技和deepin共建Arm PC SIG (Special Interest Group)，進(jìn)一步推動(dòng)Linux桌面操作系統在A(yíng)rm平臺上的生態(tài)繁榮和技術(shù)創(chuàng )新。Arm PC生態(tài)欣欣向榮Arm架構于2021年正式進(jìn)入了Arm v9時(shí)代，開(kāi)啟了新的十年征程，來(lái)滿(mǎn)足行業(yè)對功能日益強大的安全、AI和無(wú)處不在的專(zhuān)用處理的需求。Arm v9架構的推出給PC市場(chǎng)帶來(lái)了新的活力，同時(shí)也激發(fā)了
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ARM+FPGA開(kāi)發(fā)板的強勁圖形系統體驗——米爾基于NXP i.MX 8M Mini+Artix-7開(kāi)發(fā)板

本篇測評由優(yōu)秀測評者“qinyunti”提供。01 ARM+FPGA異核架構開(kāi)發(fā)板簡(jiǎn)單介紹MYD-JX8MMA7的這款ARM+FPGA異核架構開(kāi)發(fā)板，擁有2個(gè)GPU核，一個(gè)用來(lái)做3D數據處理，另一個(gè)用來(lái)做2D和 3D加速。3D GPU核支持：●? ?OpenGL ES 1.1，2.0●? ?Open VG 1.1●? ?2D GPU核支持●? ?多圖層混合基于A(yíng)RM+FPGA異核架構開(kāi)發(fā)板MYD-JX8MMA7，具備非常強的
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