Wi-Fi 7下半年加速發(fā)酵 多數芯片業(yè)者大量備貨迎旺季增長(cháng)
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《科創(chuàng )板日報》8日訊，Wi-Fi 7商機預計從今年下半開(kāi)始就會(huì )加速發(fā)酵，符合原先多數廠(chǎng)商預估的時(shí)間表。包括聯(lián)發(fā)科、瑞昱、立積等在內的多數芯片業(yè)者從2024年第二季開(kāi)始就持續追加Wi-Fi 7的主芯片及射頻模塊訂單，提前補貨來(lái)應對即將到來(lái)的出貨爆發(fā)。熟悉Wi-Fi芯片業(yè)界人士指出，Wi-Fi 7出貨的比重將會(huì )隨著(zhù)時(shí)間愈來(lái)愈高。業(yè)界內部估計，如果市場(chǎng)對于新技術(shù)的接受度正面，且Wi-Fi 7的價(jià)格能有效地控制下來(lái)，2025年的下半年Wi-Fi 7就會(huì )變成主流的出貨規格，并在2026年達到和Wi-Fi 6/6E不相上下的市場(chǎng)滲透率。 (臺灣電子時(shí)報)
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202407/460738.htm
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