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Mali，你的出頭之日在哪里？
- 怒刷存在感，這也許是Mali推廣過(guò)程中最直接的目的了。 對于A(yíng)RM公司的眾多核心IP來(lái)說(shuō)，Mali 系列似乎是最缺乏存在感的一個(gè)，首先，在A(yíng)RM名字里的三個(gè)字母中，那個(gè)M也不是代表Mali的，雖然Mali相比起在實(shí)時(shí)系統這個(gè)相對狹窄的范圍內應用的R系列知名度高得多，但是畢竟人家占了一個(gè)R字母，而搶走M(jìn)字母的M系列MCU內核雖然在公眾視野中似乎沒(méi)有Mali那么知名，但在產(chǎn)業(yè)里的風(fēng)頭和授權數量，還是要讓Mali有些汗顏的。也許恰恰是因為這個(gè)存在感危機，所以連續三年ARM技術(shù)論壇安排的采訪(fǎng)都是針對Mali系列的
- 關(guān)鍵字： ARM Mali GPU AP
高通AP擬整合Rx芯片，TI無(wú)線(xiàn)充電霸主堪憂(yōu)
- 德州儀器（TI）無(wú)線(xiàn)充電晶片霸主地位正遭受應用處理器廠(chǎng)商（AP）威脅。隨著(zhù)高通（Qualcomm）先后宣布加入無(wú)線(xiàn)充電聯(lián)盟（WP ...
- 關(guān)鍵字： AP Rx芯片 無(wú)線(xiàn)充電
高通AP擬整合Rx芯片 共同做大“無(wú)線(xiàn)充電”美味蛋糕
- 德州儀器(TI)無(wú)線(xiàn)充電晶片霸主地位正遭受應用處理器廠(chǎng)商(AP)威脅。隨著(zhù)高通(Qualcomm)先后宣布加入無(wú)線(xiàn)充電聯(lián)盟(WPC)與電力事業(yè)聯(lián)盟(PMA)后，該公司將無(wú)線(xiàn)充電接收器(Rx)整合至處理器的企圖心已愈來(lái)愈明顯，一旦相關(guān)產(chǎn)品推出，勢將對德州儀器在無(wú)線(xiàn)充電晶片的市占率造成不小沖擊。 這廂是德州儀器、飛思卡爾、IDT等無(wú)線(xiàn)充電芯片廠(chǎng)商，那廂是高通、MTK等手機應用處理器廠(chǎng)商，果真要博弈起來(lái)，難免幾家歡喜幾家愁。不過(guò)，接收端芯片若被整合進(jìn)AP處理器，無(wú)疑將加速無(wú)線(xiàn)充電的普及速度，這大概是所
- 關(guān)鍵字： 高通 無(wú)線(xiàn)充電 AP
愿為“核”輻射 早生華發(fā)（上）
- 感謝安兔兔，一個(gè)小小但迅速修正的疏忽，讓我有機會(huì )面對面采訪(fǎng)ARM CMO Ian Drew，在一個(gè)小時(shí)的時(shí)間里，面對這個(gè)風(fēng)趣幽默，負責ARM公司市場(chǎng)推廣策略的灰白頭發(fā)（自稱(chēng)Gray ）的男子，我們從安兔兔談到了Spec，從Intel談到了GPU，從服務(wù)器談到了ECU，甚至還有似乎有些不切主題的FINFET和FDSOI。 安兔兔這個(gè)手機硬件跑分軟件因為編譯器的原因，給了采用Intel處理器的聯(lián)想K900非常高的分數，逼近了基于A(yíng)RM核的旗艦產(chǎn)品，雖然這一結果被安兔兔快速發(fā)表聲明并打了補丁 修正降低了K
- 關(guān)鍵字： ARM Intel AP MCU
韓國研發(fā)可彎曲半導體 幾年內或可商用
- 韓國科學(xué)技術(shù)院(KAIST)7日表示，韓國科學(xué)技術(shù)院新材料學(xué)科教授李健載率領(lǐng)的研究小組近期研發(fā)出了可彎曲面板的核心部件——可彎曲的高韌性半導體(LSI)。 這種半導體可以應用在手機應用處理器(AP)、大容量存儲器和無(wú)線(xiàn)通信器件中。在制作時(shí)可以使用已有的硅板，不需要新材料，預計在幾年之內可以實(shí)現這種半導體的商業(yè)化生產(chǎn)。 李健載說(shuō)，本次研發(fā)的半導體具有優(yōu)良的柔韌性，可以應用于人工視網(wǎng)膜技術(shù)。美國化學(xué)會(huì )主辦的雜志《ACS納米》網(wǎng)絡(luò )版于4月25日專(zhuān)門(mén)刊文介紹了此項研究成果。
- 關(guān)鍵字： 可彎曲半導體 AP
聯(lián)發(fā)科攻AP 向高通宣戰
- 聯(lián)發(fā)科參與經(jīng)濟部發(fā)展國產(chǎn)化中高階應用處理器(AP)計劃，以全球手機龍頭高通(Qualcomm)高階處理器S4為開(kāi)發(fā)的目標，明年底可望完成樣品，后年與宏達電等合作，展開(kāi)樣品測試并商品化。 聯(lián)發(fā)科早于10月間向經(jīng)濟部提出中高階AP開(kāi)發(fā)計畫(huà)，并傳出內部已組成百人團隊打造高階產(chǎn)品，同時(shí)與系統端的宏達電、華碩、宏碁等取得合作默契，共同發(fā)開(kāi)新產(chǎn)品。 據了解，除了宏碁已首度采用聯(lián)發(fā)科芯片外，華碩更是最早允諾合作的廠(chǎng)商，產(chǎn)品推出時(shí)程將依華碩而定，加上宏達電，等于國內3大主要品牌廠(chǎng)都愿意攜手打造國內智能可攜
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 處理器 AP
瘦AP和胖AP的區別、部署和網(wǎng)絡(luò )應用
- 一些剛入門(mén)的網(wǎng)管菜鳥(niǎo)在遇到胖AP和瘦AP這兩個(gè)概念的時(shí)候犯迷糊了，會(huì )覺(jué)得奇怪怎么會(huì )用體積來(lái)形容AP的。下面的文章專(zhuān)門(mén)介紹這兩個(gè)AP的區別，和實(shí)際的網(wǎng)絡(luò )應用情況。要組合和分配AP的功能有很多不同的方法，無(wú)論你打算
- 關(guān)鍵字： AP 網(wǎng)絡(luò )應用 部署 區別 和胖
實(shí)施WLAN部署,無(wú)線(xiàn)AP的網(wǎng)絡(luò )特點(diǎn)
- 現在通過(guò)向RF部署工具導入需要實(shí)施WLAN部署的各區域的越來(lái)越多。無(wú)線(xiàn)AP作為一種所見(jiàn)即所得的射頻規劃工具，具有減少設計成本、提高部署效率的效果。為了有效解決酒店網(wǎng)絡(luò )建設者在現代化酒店無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )設計和規劃所面臨
- 關(guān)鍵字： 網(wǎng)絡(luò ) 特點(diǎn) AP 無(wú)線(xiàn) WLAN 部署 實(shí)施
JCG教你無(wú)線(xiàn)AP與無(wú)線(xiàn)路由器的區別
- 大家都知道，路由器相當于交換機加上路由功能的結合體，價(jià)格要比交換機高一些，這很容易讓人理解。同樣的道理，無(wú)線(xiàn)路由器相當于無(wú)線(xiàn)AP再加上路由器的結合體，功能肯定要比單個(gè)的AP多，按理說(shuō)無(wú)線(xiàn)路由的價(jià)格應該更高
- 關(guān)鍵字： 無(wú)線(xiàn) 區別 路由器 AP JCG
無(wú)線(xiàn)AP網(wǎng)絡(luò )故障解決方案
- 無(wú)線(xiàn)AP(Access Point)即無(wú)線(xiàn)接入點(diǎn)，它是用于無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )的無(wú)線(xiàn)交換機，也是無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )的核心。無(wú)線(xiàn)AP是移動(dòng)計算機用戶(hù)進(jìn)入有線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )的接入點(diǎn)，主要用于寬帶家庭、大樓內部以及園區內部，典型距離覆蓋幾十米至上百米，目前
- 關(guān)鍵字： 解決方案 故障 網(wǎng)絡(luò ) AP 無(wú)線(xiàn)
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