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iPhone 6S：臺積電拿下三成 AP、三星成 Mobile DRAM 贏(yíng)家
- 蘋(píng)果下一代智慧型手機 iPhone 6S 傳在今年 9 月就會(huì )開(kāi)賣(mài)，隨著(zhù)開(kāi)賣(mài)時(shí)間愈來(lái)愈近，零組件的訂單流向和規格也愈趨明朗化。根據科技新報掌握的消息，iPhone 6S 預計采用的 A9 行動(dòng)應用處理器(Application Processor;AP)最后仍是由三星獲得大單，拿下七成，臺積電則拿下三成;Mobile DRAM 的訂單也有極大數量交到三星手中。 市場(chǎng)十分關(guān)注 A9 行動(dòng)應用處理器訂單，消息指出臺積電在 5 月份已投產(chǎn) 1 萬(wàn)片，6 月份則投產(chǎn) 3 萬(wàn)片
- 關(guān)鍵字： 臺積電 AP
三星搶食中低端大餅,全球AP份額大洗牌？
- 掌握全球近半應用處理器(Application Processor;AP)市場(chǎng)的高通(Qualcomm)，在失去三星電子(Samsung Electronics)旗艦手機訂單后，中低階手機市場(chǎng)也遭三星搶食，加上日前發(fā)表10核心技術(shù)的聯(lián)發(fā)科也對高通客戶(hù)虎視眈眈，2015年全球AP市占 率恐將面臨大洗牌。 據ET News報導，三星繼Galaxy S6搭載的Exynos 7420后，預定在2015年內推出1~2種中低階手機用AP，預料將沖擊高通中低階AP市占率。 三星的中低階智慧型手機主要搭載
- 關(guān)鍵字： 三星 AP
研調：Q2陸智能機AP出貨估季增18%，聯(lián)發(fā)科市占升
- 根據DIGITIMES Research預估，今(2015)年第2季大陸地區智慧型手機應用處理器(AP)出貨量將為1.22億顆，年增18.4%，季增17.6%;由于去年底智慧型手機終端廠(chǎng)拉貨力道過(guò)強所造成的庫存，已在今年第1季消化，加上AP業(yè)者配合新方案推出新產(chǎn)品，預期第2季訂單需求將逐漸回溫。而依大陸前三大手機AP業(yè)者別觀(guān)察，DIGITIMES Research認為，聯(lián)發(fā)科(2454)第2季將因推出多款LTE、3G產(chǎn)品，占有率將上揚至48.4%，成為前三大廠(chǎng)中唯一市占率上揚的業(yè)者。 DIGIT
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三星電子強化AP+Modem的單芯片策略
- 三星電子(Samsung Electronics)將強化把移動(dòng)應用處理器(AP)和通訊芯片整合為一的“單芯片”策略。據ET News報導，三星采14納米FinFET制程生產(chǎn)的新AP產(chǎn)品Exynos 7420獲得市場(chǎng)好評后，正致力擴大單芯片產(chǎn)品陣容。單芯片事業(yè)若成功，將可提升三星系統芯片事業(yè)整體競爭力。 三星自2014年起，針對部分客戶(hù)提供普及型智能型手機搭載的通訊單芯片。目前三星尚未供應高階智能型手機用單芯片產(chǎn)品。三星副會(huì )長(cháng)權五鉉日前在股東大會(huì )中表示，2015年整合AP和
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英特爾對陣三星 10納米級AP之戰引爆
- 10納米級移動(dòng)應用處理器(AP)戰火一觸即發(fā)，據傳英特爾(Intel)繼三星電子 (Samsung Electronics)之后，2015年將推出14納米移動(dòng)AP Cherry Trail，英特爾與三星電子的移動(dòng)AP之爭，勢將對業(yè)界龍頭高通(Qualcomm)產(chǎn)生威脅。 據Digital Times報導，日前業(yè)界傳出消息，指出繼應用14納米制程技術(shù)的Broadwell中央處理器(CPU)后，2015年內英特爾將再推移動(dòng)AP Cherry Trail，目前已開(kāi)始為制造商供貨，預定將在2015年中旬
- 關(guān)鍵字： 英特爾 三星 AP
未來(lái)兩年蘋(píng)果AP及基帶主要供應商及份額
- 揭密高科技產(chǎn)業(yè)內部真相就像是永無(wú)止境的猜謎游戲一樣令人著(zhù)迷，特別是有關(guān)于發(fā)生在美國加州庫比提諾市(Cupertino)地址“1 Infinite Loop”的這家公司——蘋(píng)果(Apple)公司總部的一切。 我經(jīng)常開(kāi)車(chē)往返280號州際道路(I-280)，每次都會(huì )經(jīng)過(guò)Apple未來(lái)新總部的施工地點(diǎn)。它就位于目前Apple公司總部的斜對面，你不太可能會(huì )錯過(guò)。幾部塔式起重機點(diǎn)綴在這片廣大的建筑工地上，它曾經(jīng)是一個(gè)綠樹(shù)環(huán)繞的巨大復合式建筑，也是惠普(Hewl
- 關(guān)鍵字： 蘋(píng)果 AP 基帶
三星系統IC事業(yè)營(yíng)收下滑 2014年南韓系統IC貿易逆差16億美元
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- 據觀(guān)察，受制于蘋(píng)果(Apple)應用處理器(Application Processor;AP)轉單，三星電子(Samsung Electronics)智能手機銷(xiāo)售成長(cháng)趨緩，且三星AP不易整合LTE(Long Term Evolution)等功能，使得2014年三星系統IC事業(yè)營(yíng)收與南韓系統IC出口金額皆較2013年下滑，也導致南韓系統IC貿易在歷經(jīng) 2011~2013年連續3年順差后，2014年轉為逆差16億美元。 南韓將半導體貿易統計區分為存儲器與非存儲器兩大項，主因為其半導體以存儲器為大宗出
- 關(guān)鍵字： 三星 DRAM AP
3G/LTE通話(huà)平板優(yōu)勢加大 純AP廠(chǎng)商尋找差異化方能生存
- 2014年的平板電腦市場(chǎng)雖然進(jìn)入發(fā)展的成熟期，產(chǎn)品硬件創(chuàng )新乏力，但業(yè)界發(fā)生的幾件大事卻讓這個(gè)行業(yè)變得十分有趣。首先是展訊和RDA正式被紫光收購，展訊推出自家首款低價(jià)四核3G平板方案，將終端售價(jià)直接拉向209元。其次是英特爾放低身段聯(lián)合深圳白牌平板廠(chǎng)商推低價(jià)平板，接著(zhù)又并購了本土平板AP廠(chǎng)商瑞芯微電子，再以90億元入股本土手機芯片巨頭展訊。這幾件大事將重新劃分平板產(chǎn)業(yè)的競爭格局，競爭優(yōu)勢也更加趨向于擁有自主基帶芯片的廠(chǎng)商。 手機廠(chǎng)商涉足平板行業(yè)已經(jīng)是不爭的事實(shí)，它們的加入正在改寫(xiě)平板市場(chǎng)的競爭格局
- 關(guān)鍵字： 通話(huà)平板 AP MTK
三星Bio-Processor研發(fā)完成 進(jìn)軍手機及穿戴裝置市場(chǎng)
- 三星電子(Samsung Electronics)已完成研發(fā)主打健康管理功能的穿戴式裝置及移動(dòng)裝置搭載的策略晶片產(chǎn)品Bio-Processor，將正式創(chuàng )造營(yíng)收。三星系統 LSI事業(yè)部近來(lái)開(kāi)始對三星無(wú)線(xiàn)事業(yè)部及海外潛在客戶(hù)，積極宣傳此已完成研發(fā)的產(chǎn)品，展開(kāi)營(yíng)業(yè)活動(dòng)。 據南韓Ddaily報導，三星系統LSI事業(yè)部已在11月底在美國舊金山舉辦的三星開(kāi)發(fā)者論壇(SDC)中介紹過(guò)Bio-Processor。 三星強調，Bio-Processor不僅可單獨搭載在智能型手表、手環(huán)等穿戴式裝置上，也可與移
- 關(guān)鍵字： 三星 Bio-Processor AP
高通新款AP上市時(shí)程不透明 手機廠(chǎng)擴大搭載自家AP
- 移動(dòng)應用處理器(AP)大廠(chǎng)高通(Qualcomm)，新一代AP上市日程仍懸而未決，全球智能型手機制造廠(chǎng)2015年將擴大搭載自制AP。據Digital Times報導，三星電子(Samsung Electronics)、樂(lè )金電子(LG Electronics)、華為等手機制造廠(chǎng)，2015年上半新機種將各自搭載非高通AP。 全球主要手機廠(chǎng)最高規格LTE智能型手機，截至2014年底都搭載高通最新Snapdragon晶片。然高通預計2015年上半推出的Snapdragon 810傳出有發(fā)熱等技術(shù)性問(wèn)題，
- 關(guān)鍵字： 高通 AP 三星
64位AP市場(chǎng)三雄爭霸重構版圖
- 聯(lián)發(fā)科的強力擴張，使得64位AP市場(chǎng)不再為高通、三星電子所分享。如今，三雄爭霸，64位AP的市場(chǎng)版圖正在變化。
- 關(guān)鍵字： 高通 聯(lián)發(fā)科 AP
旺季因素推動(dòng)下半年中國AP市場(chǎng)出貨增長(cháng)
- 根據市場(chǎng)研究機構DIGITIMESResearch觀(guān)察，2014下半年中國平板電腦應用處理器(ApplicationProcessor，AP)市場(chǎng)，因中國與歐美節日旺季因素發(fā)酵，將有助于推動(dòng)第三季出貨增長(cháng)，但是第四季將避免不了季節性需求衰退。下半年各廠(chǎng)商皆將推出多款芯片產(chǎn)品，一方面改善成本結構，另一方面方面在將產(chǎn)品定位往高階發(fā)展的同時(shí)，亦期望能夠改善整體獲利。 在主要AP供貨商方面，出貨量居冠的瑞芯微(RockChip)下半年整體出貨表現將優(yōu)于上半年，第三季亦可望有明顯增長(cháng)，第四季雖因季節因素將
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大陸AP廠(chǎng)搶推六核/八核方案競逐白牌平板市場(chǎng)
- 中國大陸平板電腦將大舉采用六核或八核處理器。中國大陸白牌平板市場(chǎng)商機滾滾，不僅吸引高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科等一線(xiàn)處理器廠(chǎng)積極強打八核心方案，大陸本土晶片業(yè)者聯(lián)芯與全志，近期也分別推出多款六核及八核心處理器展開(kāi)搶攻，欲以更高性?xún)r(jià)比的特色，贏(yíng)得白牌平板制造商青睞。 聯(lián)芯科技市場(chǎng)運營(yíng)部召集人趙俊認為，六核方案系處理器廠(chǎng)商協(xié)助平板電腦廠(chǎng)商創(chuàng )造差異化優(yōu)勢的重要關(guān)鍵。 聯(lián)芯科技市場(chǎng)運營(yíng)部召集人趙俊表示，今年中國大陸平板廠(chǎng)商間除以成本優(yōu)勢與競爭對手較勁外，也開(kāi)始追求產(chǎn)品規格差異化特色，因
- 關(guān)鍵字： AP 六核
CITE2014 聚焦新岸線(xiàn)智能解決方案
- 2014年4月10日，由工業(yè)和信息化部、深圳市人民政府聯(lián)合主辦的中國電子信息博覽會(huì )(CITE)在深圳會(huì )展中心正式拉開(kāi)帷幕。國內領(lǐng)先的半導體芯片及軟件技術(shù)方案提供商新岸線(xiàn)，攜多款基于Telink7689和NL6621的智能解決方案亮相展會(huì )?！ 』谛掳毒€(xiàn)Telink7689的富士康5寸智能手機方案與7寸智能3G平板方案，在此次展會(huì )上首次對外展出。AP(應用處理器)和BP(通信處理器)高度集成的單芯片Telink7689，采用的高性能低功耗異構四核CPU，支持GSM/WCDMA雙模，具備3G語(yǔ)音通話(huà)與數據
- 關(guān)鍵字： CITE2014 3G AP BP
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