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Intersil的同步降壓穩壓器為車(chē)載信息娛樂(lè )和高級駕駛輔助系統應用提供負載點(diǎn)電源轉換功能

  •   創(chuàng )新電源管理與精密模擬解決方案領(lǐng)先供應商Intersil公司今天宣布,推出新系列單片式同步降壓穩壓器--- ISL7823x,可將5V和3.3V主電源電壓步降到可低至0.6V的負載點(diǎn)(POL)輸入電壓,為GPU、FPGA、DSP和SoC供電。高效的ISL78233、ISL78234和ISL78235分別提供3A、4A和5A連續輸出電流,供給給車(chē)載信息娛樂(lè )系統音響本體,以及采用前視智能攝像頭來(lái)發(fā)現和對目標物進(jìn)行分類(lèi)的高級駕駛輔助系統(ADAS)等。這些引腳兼容的同步降壓穩壓器,有助于系統設計工
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龍芯/兆芯產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)緩慢 華為海思卻能站穩SoC高階市場(chǎng)的原因是?

  • 國產(chǎn)處理器廠(chǎng)家,如果想要成功突圍而出,僅僅依靠紫光那種大資本并購模式是解決不了問(wèn)題的,必須要研究海思、聯(lián)發(fā)科等的所賴(lài)以成功的經(jīng)驗。
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三星躋身全球第四大智能手機AP供應商

  •   三星電子(Samsung Electronics)在全球智能型手機應用處理器(AP)市場(chǎng)市占大幅提升,已躋身前五名。三星目前在DRAM和NAND Flash領(lǐng)先全球,但于智能型手機AP市場(chǎng)銷(xiāo)售表現相對弱勢?! 「鶕﨎usiness Korea報導,市場(chǎng)研調公司Strategy Analytics于2月28日發(fā)布報告指出,全球智能型手機AP市場(chǎng)于2015年衰退4%,達201億美元?! 「咄?Qualcomm)以42%市占穩居龍頭寶座。蘋(píng)果(Apple)和聯(lián)發(fā)科則以
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Silicon Labs新品發(fā)布會(huì )—多協(xié)議Wireless Gecko SoC,簡(jiǎn)化IoT連接

  • 四年一回的2月29日之后,2016年3月1日,在北京中關(guān)村皇冠假日酒店會(huì )議室,Silicon Labs物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)副總裁Daniel Cooley為我們帶來(lái)了一場(chǎng)精彩的演講,內容為Silicon Labs最新發(fā)布的支持多協(xié)議的片上系統Wireless Gecko產(chǎn)品系列,此系列產(chǎn)品為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設備提供靈活的連通性和價(jià)格/性能選擇。Silicon Labs新型Wireless Gecko SoC集成了強大的ARM?Cortex?-M4內核、節能的Gecko技術(shù)、高達19.5dBm輸出功率的2.4GH
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Silicon Labs推出多協(xié)議Wireless Gecko SoC簡(jiǎn)化IoT連接

  •   SiliconLabs(芯科科技有限公司)日前推出多協(xié)議片上系統(SoC)Wireless Gecko產(chǎn)品系列,為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設備提供靈活的連通性和價(jià)格/性能選擇。SiliconLabs新型Wireless Gecko SoC集成了強大的ARM?Cortex?-M4內核、節能的Gecko技術(shù)、高達19.5dBm輸出功率的2.4GHz無(wú)線(xiàn)電、先進(jìn)的硬件加密技術(shù)。Wireless Gecko SoC提供了用于網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò )的最佳Thread和ZigBee?協(xié)
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Silicon Labs憑借節能的SoC和軟件解決方案開(kāi)展Bluetooth Smart連接

  •   Silicon Labs(芯科科技有限公司)推出新型的Blue Gecko無(wú)線(xiàn)SoC系列產(chǎn)品,其具有靈活的價(jià)格/性能選項,以及可擴展至+19.5dBm的輸出功率(當前Bluetooth? Smart市場(chǎng)中的最高輸出功率)。作為今天發(fā)布的Silicon Labs多協(xié)議Wireless Gecko產(chǎn)品組合的一部分,新型EFR32BG Blue Gecko SoC系列產(chǎn)品為Bluetooth Smart應用設計中的可擴
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2015年全球手機與平板AP市場(chǎng)規模分別下滑4%與33%

  •   根據調研機構Strategy Analytics最新公布資料,2015年全球智能型手機與平板電腦應用處理器(AP)市場(chǎng)規首度雙呈下滑。其中智能型手機AP規模為201億美元,較2014年209億美元下滑4%;平板電腦AP規模為27億美元,較2014年42億美元下滑33%。   在智能型手機AP市場(chǎng)方面,雖然2015年三星電子(Samsung Electronics)在14納米(nm)Exynos系列AP推動(dòng)下,總AP出貨量年增1倍,大陸聯(lián)芯科技與瑞芯微電子AP出貨量也成長(cháng)了1倍以上,再加上英特爾(In
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單位性能才是硬道理 驍龍820技術(shù)解析

  • 高通驍龍820怎樣一款SoC能獲得今年各家大廠(chǎng)的青睞?我們今天就來(lái)對這款今年的旗艦級SoC進(jìn)行了解。
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瑞薩電子推出硬件故障探測及預警技術(shù),為無(wú)人駕駛時(shí)代的汽車(chē)運算系統提供功能安全標準支持。

  •   全球領(lǐng)先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會(huì )社今日宣布推出為汽車(chē)運算系統的功能安全而研發(fā)的硬件故障探測及預警技術(shù)。與此同時(shí),還成功開(kāi)發(fā)出一種支持ISO26262 ASIL B汽車(chē)功能安全標準、采用16納米FinFET工藝的汽車(chē)運算片上系統(SoC)原型機。   近來(lái)在汽車(chē)無(wú)人駕駛系統的研發(fā)方面進(jìn)行了大力投入,預計2020年將迎來(lái)無(wú)人駕駛時(shí)代。由國際標準化組織(ISO)頒布的ISO26262道路車(chē)輛功能安全標準對3.5噸以下汽車(chē)的安全相關(guān)系統的電子和/或軟件的整個(gè)安全生命周期下了定義,包括特別推薦減少
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瑞薩電子推出為無(wú)人駕駛時(shí)代的汽車(chē)運算SoC而打造的低延遲、高性能和低功耗的攝像頭視頻處理電路模塊

  •   全球領(lǐng)先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會(huì )社今日宣布推出用于未來(lái)無(wú)人駕駛汽車(chē)運算系統SoC(SoC)的新型視頻處理電路模塊。   無(wú)人駕駛汽車(chē)運算系統SoC應結合車(chē)載信息娛樂(lè )系統和安全駕駛輔助系統兩個(gè)系統的功能,并能對這兩個(gè)系統進(jìn)行平行操作。需特別指出的是,安全駕駛輔助系統必須能夠低延遲地處理來(lái)自車(chē)載攝像頭的視頻數據,并及時(shí)把適當的信息通知駕駛員。車(chē)載信息娛樂(lè )系統和安全駕駛輔助系統的研發(fā)者所面臨的一個(gè)問(wèn)題是需要無(wú)延遲并穩定地處理大量的視頻數據并運行無(wú)人駕駛車(chē)輛的控制功能。   新研發(fā)的視頻處理電
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高通推出新款SoC 可穿戴市場(chǎng)競爭激烈

  •   近日,高通公司宣布推出一款更薄、更低功耗的SoC系列——驍龍Wear 2100——用于可穿戴設備市場(chǎng)。此外,驍龍Wear平臺包含一整套的金屬硅、軟件、支持工具及參考設計。   據悉,公司此前曾發(fā)布了驍龍400等移動(dòng)芯片進(jìn)入可穿戴設備市場(chǎng)。該平臺是高通首次建立的可穿戴平臺。   高通可穿戴設備團隊負責人Pankaj Kedia 表示:“可穿戴產(chǎn)品形狀各異、大小不一。我們正談?wù)摰氖且恍╊^戴產(chǎn)品和腕帶產(chǎn)品??纱┐魇袌?chǎng)最需要的是一個(gè)可擴展的架構,
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2016:期盼IP發(fā)展能有更多新火花

  • 2016年商用IP是否也將如同以往,各家供應商只期望在各方面推進(jìn)一點(diǎn)就好?答案是對、也是不對。
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瑞薩為自動(dòng)駕駛開(kāi)發(fā)車(chē)載SoC,視頻處理延遲時(shí)間僅為70ms

  •   日本瑞薩電子與瑞薩系統設計公司為未來(lái)自動(dòng)駕駛開(kāi)發(fā)了車(chē)載計算SoC,并于2016年2月1日在半導體集成電路技術(shù)國際學(xué)會(huì )“ISSCC 2016”上發(fā)表了演講(Session 4.4)。瑞薩還在當天的演示會(huì )上,演示了使用該SoC同時(shí)處理12通道全高清(1980×1080像素、30幀/秒)影像的情況。這是瑞薩車(chē)載信息IC“R-CAR”的第3代產(chǎn)品,預定2018年3月開(kāi)始量產(chǎn)。    ?   瑞薩開(kāi)發(fā)的車(chē)載SoC    &n
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Synopsys的Platform Architect MCO提供業(yè)界首套支持IEEE 1801-2015 UPF 3.0的功耗感知架構分析工具

  •   新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布:其帶有多核優(yōu)化(Multicore Optimization,MCO)功能的Platform Architect?虛擬原型解決方案率先支持全新的IEEE 1801-2015統一功耗格式(Unified Power Format, UPF)3.0系統級IP功耗建模標準。全新的IEEE 1801-2015 UPF標準實(shí)現了互操作型IP功耗模型的高效創(chuàng )建和重用,以支持在
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采用 Zynq SoC 測試新型存儲器技術(shù)芯片

  •   基于賽靈思 ZC706 評估套件的平臺被證實(shí)用作高通的 MRAM 測試,足夠快速靈活?! ∽髡撸築otao Lee 資深工程師 高通科技 blee@qti.qualcomm.com  Baodong Liu 高級工程師 高通科技 baodongl@qti.qualcomm.com  Wah Hsu 資深工程師 高通科技 wahh@qti.qua
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