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Xilinx發(fā)布面向全可編程SoC和MPSoC的SDSoC 開(kāi)發(fā)環(huán)境

　　All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布推出面向全可編程SoC和MPSoC的SDSoC? 開(kāi)發(fā)環(huán)境。作為賽靈思SDx?系列開(kāi)發(fā)環(huán)境的第三大成員，SDSoC開(kāi)發(fā)環(huán)境讓更廣闊的系統和軟件開(kāi)發(fā)者群體也能獲益于“全可編程”SoC和MPSoC器件的強大優(yōu)勢。SDSoC環(huán)境可提供大大簡(jiǎn)化的類(lèi)似ASSP的編程體驗，其中包括簡(jiǎn)便易用的Eclipse集成設計環(huán)境(IDE)以及用于異構Zynq? 全可編
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Xilinx將推出16nm的FPGA和SoC，融合存儲器、3D-on-3D和多處理SoC技術(shù)

　　賽靈思公司 (Xilinx+)日前宣布，其16nm UltraScale+? 系列FPGA、3D IC和MPSoC憑借新型存儲器、3D-on-3D和多處理SoC(MPSoC)技術(shù)，再次實(shí)現了領(lǐng)先的價(jià)值優(yōu)勢。此外，為實(shí)現更高的性能和集成度，UltraScale+系列還采用了全新的互聯(lián)優(yōu)化技術(shù)——SmartConnect。這些新的器件進(jìn)一步擴展了賽靈思的UltraScale產(chǎn)品系列 (現從20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC 和3D IC器件)，同時(shí)利用臺積電公
關(guān)鍵字：賽靈思 FPGA SoC UltraScale 201503

燦芯半導體運用Cadence數字設計實(shí)現和Signoff工具，提升了4個(gè)SoC設計項目的質(zhì)量并縮短了上市時(shí)間

　　Cadence今天宣布燦芯半導體(Brite Semiconductor Corporation)運用Cadence® 數字設計實(shí)現和signoff工具，完成了4個(gè)28nm系統級芯片(SoC)的設計，相比于先前的設計工具，使其產(chǎn)品上市時(shí)間縮短了3周。通過(guò)使用Cadence設計工具，燦芯半導體的設計項目實(shí)現了提升20%的性能和節省10%的功耗。　　燦芯半導體使用Cadence Encounter® 數字設計實(shí)現系統用于物理實(shí)現、Cadence Voltus™ IC電源完整
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AMD透露高性能、高能效系統級芯片“Carrizo”架構細節

　　近日AMD公司在國際固態(tài)電路會(huì )議(ISSCC)上透露，即將推出的專(zhuān)為筆記本和低功耗桌面電腦設計的代號為“Carrizo”的A系列加速處理器(APU)將帶來(lái)多項全新的領(lǐng)先電源管理技術(shù)，并通過(guò)全新“挖掘機”x86 CPU核心和新一代AMD Radeon GPU核心帶來(lái)大幅的性能提升。通過(guò)使用真正的系統級芯片(SoC)設計，AMD預計Carrizo x86核心的功耗將降低40%，同時(shí)CPU、顯卡以及多媒體性能將比上一代APU大幅提升，預計年中搭載于筆記本和一體
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Altera發(fā)售20 nm SoC

　　Altera公司今天開(kāi)始發(fā)售其第二代SoC系列，進(jìn)一步鞏固了在SoC FPGA產(chǎn)品上的領(lǐng)先地位。Arria? 10 SoC是業(yè)界唯一在20 nm FPGA架構上結合了ARM?處理器的可編程器件。與前一代SoC FPGA相比，Arria 10 SoC進(jìn)行了全面的改進(jìn)，支持實(shí)現性能更好、功耗更低、功能更豐富的嵌入式系統。Altera將在德國紐倫堡舉行的嵌入式世界2015大會(huì )上展示其基于SoC的解決方案，包括業(yè)界唯一的20 nm SoC FPGA。　　Altera的SoC產(chǎn)品市場(chǎng)資深總監
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Xilinx憑借新型存儲器、3D-on-3D 和多處理SoC技術(shù)在16nm繼續遙遙領(lǐng)先

　　All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司今日宣布，其16nm UltraScale+™ 系列FPGA、3D IC和MPSoC憑借新型存儲器、3D-on-3D和多處理SoC(MPSoC)技術(shù)，再次實(shí)現了領(lǐng)先一代的價(jià)值優(yōu)勢。為實(shí)現更高的性能和集成度，UltraScale+ 系列還采用了全新的互聯(lián)優(yōu)化技術(shù)——SmartConnect。這些新的器件進(jìn)一步擴展了賽靈思的UltraScale產(chǎn)品系列 (現從20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC
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英特爾對陣三星　10納米級AP之戰引爆

　　10納米級移動(dòng)應用處理器(AP)戰火一觸即發(fā)，據傳英特爾(Intel)繼三星電子 (Samsung Electronics)之后，2015年將推出14納米移動(dòng)AP Cherry Trail，英特爾與三星電子的移動(dòng)AP之爭，勢將對業(yè)界龍頭高通(Qualcomm)產(chǎn)生威脅。　　據Digital Times報導，日前業(yè)界傳出消息，指出繼應用14納米制程技術(shù)的Broadwell中央處理器(CPU)后，2015年內英特爾將再推移動(dòng)AP Cherry Trail，目前已開(kāi)始為制造商供貨，預定將在2015年中旬
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本土設計公司創(chuàng )新進(jìn)行時(shí)

　　摘要：中國設計公司正在通過(guò)旺盛的創(chuàng )新精神展現出對行業(yè)所起的推波助瀾作用。本文介紹三家本土公司，并分析了本土企業(yè)其技術(shù)趨勢和未來(lái)發(fā)展前景。　　半導體行業(yè)正在進(jìn)入百花齊放、百家爭鳴的新時(shí)代，一些曾經(jīng)叱咤風(fēng)云的老牌企業(yè)似乎風(fēng)光不在，一些曾經(jīng)引領(lǐng)潮流的新貴企業(yè)似乎后勁不足，這就給了更多的創(chuàng )新型設計公司更大的空間和更多的機會(huì )。中國巨大的市場(chǎng)環(huán)境和人才資源是芯片設計創(chuàng )新不竭的源泉，這在很大的程度上也在改變著(zhù)全球集成電路市場(chǎng)的新格局，并將對未來(lái)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到更加深遠的意義。　　兆易創(chuàng )新：挑戰者的翅膀已經(jīng)
關(guān)鍵字： MCU GD32 ARM SoC USB 201503

聯(lián)發(fā)科技整合CDMA制式SOC加速64位布局

　　2015年2月6日，聯(lián)發(fā)科技在北京舉辦了“全芯智獻網(wǎng)絡(luò )全球——聯(lián)發(fā)科技首款支持CDMA制式SOC新品發(fā)布會(huì )”，正式發(fā)布其首款整合CDMA 2000技術(shù)的4G 64位全網(wǎng)通SOC解決方案。該方案支持全球全模WorldMode規格，是聯(lián)發(fā)科技在4G全網(wǎng)通機型上的代表產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江、聯(lián)發(fā)科技中國區總經(jīng)理章維力、聯(lián)發(fā)科技大中華區業(yè)務(wù)本部總經(jīng)理楊哲明、中國電信集團公司總經(jīng)理楊杰、中國電信集團公司副總經(jīng)理高同慶共同啟動(dòng)發(fā)布儀式，見(jiàn)證MT6753及MT6
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科技 CDMA SOC

Gbps無(wú)線(xiàn)基站設計中Virtex-5FPGA的應用

　　本文基于Virtex-5FPGA設計面向未來(lái)移動(dòng)通信標準的Gbps無(wú)線(xiàn)通信基站系統，具有完全的可重配置性，可以完成MIMO、OFDM及LDPC等復雜信號處理算法，實(shí)現1Gbps速率的無(wú)線(xiàn)通信。　　引言　　隨著(zhù)集成電路(IC)技術(shù)進(jìn)入深亞微米時(shí)代，片上系統SoC(SySTem-ON-a-Chip)以其顯著(zhù)的優(yōu)勢成為當代IC設計的熱點(diǎn)?；谲浻布f(xié)同設計及IP復用技術(shù)的片上系統具有功能強大、高集成度和低功耗等優(yōu)點(diǎn)，可顯著(zhù)降低系統體積和成本，縮短產(chǎn)品上市的時(shí)間。IP核是SoC設計的一個(gè)重要組成部分，
關(guān)鍵字： FPGA MIMO SoC

高通新處理器曝光聯(lián)發(fā)科顫抖吧

　　繼早上的MSM8952之后，@手機晶片達人現在又給我們帶來(lái)了兩款高通的新款SOC資料，型號分別是MSM8956和MSM8976。　　這兩款產(chǎn)品都將采用28nm HPm工藝制造，比目前驍龍615采用的28nm LP工藝要好一些，因此功耗及溫度的控制能力應該會(huì )更加合理。　　具體規格方面，MSM8976采用八核心設計，內置四顆主頻1.8GHz的Maia核心以及4顆主頻1.2GHz的Cortex-A53核心，而MSM8956則采用六核心架構設計，內置兩顆主頻1.8GHz的Maia核心以及4顆主頻1.2
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視頻跟蹤算法在Davinci SOC上的實(shí)現與優(yōu)化

　　引言　　目標跟蹤作為計算機視覺(jué)的一個(gè)極具挑戰性的研究任務(wù)，已被廣泛的應用在人機交互、智能監控、醫學(xué)圖像處理等領(lǐng)域中。目標跟蹤的本質(zhì)是在圖像序列中識別出目標的同時(shí)對其進(jìn)行精確定位。為了克服噪聲、遮擋、背景的改變等對目標識別帶來(lái)的困難，出現了很多的跟蹤算法。　　因為目標跟蹤算法需要處理的數據量大、運算復雜，需要性能強大的處理器才能實(shí)時(shí)處理。我們選用TI推出的最新產(chǎn)品TMS320DM6446實(shí)現算法。TMS320DM6446是一款高度集成的片上系統，集成了可以運行頻率高達594MHz的C64x+ D
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未來(lái)兩年蘋(píng)果AP及基帶主要供應商及份額

　　揭密高科技產(chǎn)業(yè)內部真相就像是永無(wú)止境的猜謎游戲一樣令人著(zhù)迷，特別是有關(guān)于發(fā)生在美國加州庫比提諾市(Cupertino)地址“1 Infinite Loop”的這家公司——蘋(píng)果(Apple)公司總部的一切。　　我經(jīng)常開(kāi)車(chē)往返280號州際道路(I-280)，每次都會(huì )經(jīng)過(guò)Apple未來(lái)新總部的施工地點(diǎn)。它就位于目前Apple公司總部的斜對面，你不太可能會(huì )錯過(guò)。幾部塔式起重機點(diǎn)綴在這片廣大的建筑工地上，它曾經(jīng)是一個(gè)綠樹(shù)環(huán)繞的巨大復合式建筑，也是惠普(Hewl
關(guān)鍵字：蘋(píng)果 AP 基帶

8寸擴產(chǎn) 晶圓雙雄另一競技場(chǎng)

　　晶圓雙雄卡位大陸12寸晶圓建置之余，當地8寸晶圓擴產(chǎn)競賽也正如火如荼展開(kāi)。臺積電規劃上海松江廠(chǎng)8寸晶圓月產(chǎn)量將增至12萬(wàn)片，年增幅近六成;聯(lián)電旗下和艦8寸晶圓產(chǎn)能也有意擴充約三成。　　據悉，晶圓雙雄大舉擴充大陸8寸晶圓產(chǎn)能，反映當地物聯(lián)網(wǎng)等需求商機爆發(fā)的趨勢。由于物聯(lián)網(wǎng)需要的制程多以成熟的8寸晶圓技術(shù)為主，晶圓雙雄新產(chǎn)能到位之后，將更能掌握先機。　　臺積電松江廠(chǎng)主攻高壓特殊制程、微控制器(MCU)、智慧卡、嵌入式單晶片(SoC)等，主要制程集中于0.15至0.18微米，一旦完成產(chǎn)能擴建至12萬(wàn)
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Mentor Graphics收購Flexras Technologies

　　Mentor Graphics公司宣布收購Flexras Technologies，該公司的專(zhuān)有技術(shù)縮短了積體電路(IC)和系統級晶片(SoC)的原型板制作、驗證和除錯所需的時(shí)間。　　Flexras的延遲驅動(dòng)分區技術(shù)將擴大和加強Mentor的工具系列，可協(xié)助工程師克服日益復雜的設計原型板制作所帶來(lái)的挑戰。　　“我們非常歡迎Flexras團隊加入Mentor Graphics?！盡entor設計驗證技術(shù)部副總裁兼總經(jīng)理John Lenyo表示，“我們致力幫助客
關(guān)鍵字： Mentor Graphics Flexras Technologies SoC