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SoC追求高效低耗 連接與封裝技術(shù)是關(guān)鍵

  • 系統單芯片把更大、更多的系統整合在同一顆晶粒上,而多晶粒整合挑戰包括技術(shù)不足、主要制程不相容,這些問(wèn)題就催生出分區管理這個(gè)新架構。
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全球首個(gè)商用16納米FF+工藝的Soc芯片:麒麟950

  • 麒麟950是海思第一次開(kāi)發(fā)領(lǐng)先工藝,16nmFF,這使得950性能功耗平衡,秒掉20nm的高通810和MTK X20應該沒(méi)問(wèn)題,但是什么時(shí)候國內廠(chǎng)商能用上海思的芯片呢?
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安森美半導體的先進(jìn)音頻處理SoC提供更優(yōu)越的移動(dòng)設備體驗

  •   推動(dòng)高能效創(chuàng )新的安森美半導體(ON Semiconductor),已推出最新的高分辨率音頻處理系統級芯片(SoC),具有1656KB 靜態(tài)隨機存儲器(SRAM)和高電源能效的硬件加速功能,為智能手機、可穿戴配件和錄音機等設備節省更多空間和延長(cháng)電池使用時(shí)間。   為L(cháng)C823450供電的是高能效的ARM® Cortex®-M3核和安森美半導體的32位/192 kHz音頻處理引擎,支持基于硬件的MP3編碼/解碼和無(wú)線(xiàn)音頻,提升性能和電源能效。此外,公司提供大量免除專(zhuān)利使用費和免授權費
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國產(chǎn)再一次雄起!中興自主SoC芯片/中興OS

  •   近日,中興透漏了兩個(gè)宏偉的目標,分別是中興OS以及迅龍SoC芯片。業(yè)內人士表示,中興OS是中興與谷歌基于Linux研發(fā)的系統(怎么感覺(jué)就像是Android的基礎上修改而來(lái)的...),而迅龍芯方面,現在還沒(méi)有具體消息。        此外,還有消息稱(chēng)中興OS是一個(gè)移動(dòng)政務(wù)系統,針對政務(wù)開(kāi)發(fā)的,但實(shí)際是怎樣現在還沒(méi)有具體的消息。而對于SoC芯片,手機廠(chǎng)商用自主的SoC芯片確實(shí)好處多多,例如軟硬件的適配更加自如,供貨也相對穩定,而且芯片的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)都知根知底,不會(huì )出現驍龍810這樣(ke
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Soft Machines 推出VISC處理器

  •   Soft Machines Inc.是一家位于美國硅谷的公司,為互聯(lián)網(wǎng)、手機、網(wǎng)絡(luò )和云端市場(chǎng)提供許可和研發(fā)微處理器和片上系統(SoC)產(chǎn)品。今天,該公司在Linley Processor Conference研討會(huì )上,推出VISC™ 處理器和片上系統路線(xiàn)圖。世界第一個(gè)VISC™ 處理器Shasta將具有史無(wú)前例的優(yōu)越性能。Soft Machines還曝光了擴展性能極佳的Mojave VISC SoC 平臺,該平臺將定制用于智能手機的服務(wù)器應用。Shasta及Mojave均將于2
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國內首顆助聽(tīng)器核心SoC芯片研制成功

  •   日前,國內首款智能數字助聽(tīng)器芯片由中國科學(xué)院微電子研究所研制成功,這是國內首顆助聽(tīng)器核心SoC芯片,是一種真正意義上的單芯片全集成助聽(tīng)器解決方案。   該芯片已經(jīng)通過(guò)助聽(tīng)器行業(yè)測試標準,各項性能、功耗指標滿(mǎn)足國際中端助聽(tīng)器產(chǎn)品需求。該成果對于推動(dòng)我國助聽(tīng)器產(chǎn)業(yè)從制造到創(chuàng )新發(fā)展具有重大意義。   助聽(tīng)器SoC芯片采用單芯片全集成解決方案,其中,低噪聲AFE包含自適應預放大電路PGA和低噪聲16-bitADC;低功耗DSP包括專(zhuān)用指令集處理器ASIP和若干協(xié)處理器?;谠揝oC芯片,只需配備麥克風(fēng)、喇
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全球物聯(lián)網(wǎng)大會(huì )盛大開(kāi)場(chǎng)全球物聯(lián)網(wǎng)大會(huì )盛大開(kāi)場(chǎng)

  •   All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布將攜手其生態(tài)系統在全球物聯(lián)網(wǎng)大會(huì ) (IoT Solutions World Congress) 上展示網(wǎng)絡(luò )安全和智能工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案。All Programmable FPGA 和SoC器件支持工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的關(guān)鍵應用,包括網(wǎng)絡(luò )安全、智能能源、智能生產(chǎn)和智能醫療。賽靈思與PFPCybersecurity協(xié)作展示運行在多個(gè)生態(tài)系統合作伙伴系統上的先進(jìn)安全解決方案。   展臺上的演示—&
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AMD嵌入式G系列SoC為富士通全新瘦客戶(hù)端解決方案提供卓越性能

  •   AMD今日宣布,富士通最新推出的瘦客戶(hù)端FUTRO家族產(chǎn)品選用了此前代號為 “Steppe Eagle(草原鷹)”的AMD嵌入式G系列SoC。全新富士通FUTRO S920、S720和S520由AMD嵌入式G系列SoC提供技術(shù)支持,高集成、低功耗的芯片中融合了高性能計算和圖形能力。憑借AMD G系列SoC,更新后的富士通FUTRO瘦客戶(hù)端與前代相比可以實(shí)現最高20%的頻率提升。   AMD G系列SoC為企業(yè)信息技術(shù)運營(yíng)提供了更高的安全性,能夠確保瘦客戶(hù)端與服務(wù)器之間的安全性
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計算機視覺(jué)最優(yōu)化:異質(zhì)架構運算的運用

  •   異質(zhì)架構的嵌入式運算正快速成為事實(shí)。今天,我們確實(shí)已經(jīng)看到許多領(lǐng)先的IP與半導體業(yè)者正在開(kāi)發(fā)異質(zhì)運算的硬件。在本文中,將說(shuō)明異質(zhì)運算的一種典型使用案例,以及邁向異質(zhì)的編程模型時(shí)會(huì )面臨的挑戰。        圖一:利用多個(gè)異質(zhì)硬件與軟件元件來(lái)建置支持美化功能的視訊錄像應用程序。   CPU還可用來(lái)決定臉部哪里些部位的膚色,然后GPU會(huì )利用雙線(xiàn)性過(guò)濾器來(lái)使這些紋理變得更為平滑,并移除斑點(diǎn)和皺紋等假影(artefact),同時(shí)保留臉部輪廓的銳利度。   轉換過(guò)的影像序列會(huì )被同時(shí)輸出到
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奔跑吧,SOC(一)軟件是怎么控制硬件的

  •   很多人肯定很疑惑,在嵌入式開(kāi)發(fā)中,為什么寫(xiě)c代碼,就能夠控制硬件。這一切是怎么發(fā)生的了,下面我就給大家解剖一下,軟件是怎么控制硬件的。   我們從控制8個(gè)led為例來(lái)說(shuō)明:   從最簡(jiǎn)單的開(kāi)始,如果使用硬件,控制8個(gè)led,最簡(jiǎn)單的方式是什么:直接接上開(kāi)關(guān)。就是以下的圖。通過(guò)開(kāi)關(guān)控制led管腳輸出不同的電平,就能控制led了。但是這個(gè)方法很不靈活,我們要手動(dòng)的去撥動(dòng)開(kāi)關(guān),才能改變led狀態(tài)。        我們將上面電路改一下,把開(kāi)關(guān)的地方換成寄存器,并加一些額外的電路,這樣就
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精確估算SoC設計動(dòng)態(tài)功率的新方法

  •   通過(guò)省去基于文件的流程,新工具可提供完整的 RTL 功率探測和精確的門(mén)級功率分析流程。   在最近發(fā)布的一篇文章中,筆者強調了當前動(dòng)態(tài)功耗估算方法的內在局限性。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),當前的方法是一個(gè)基于文件的流程,其中包括兩個(gè)步驟。第一步,軟件模擬器或硬件仿真器會(huì )在一個(gè)交換格式 (SAIF) 文件中跟蹤并累積整個(gè)運行過(guò)程中的翻轉活動(dòng),或在快速信號數據庫 (FSDB) 文件中按周期記錄每個(gè)信號的翻轉活動(dòng)。第二步,使用一個(gè)饋入 SAIF 文件的功率估算工具計算整個(gè)電路的平均功耗,或使用 FSDB 文件計算設計時(shí)間和
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Altera在Enpirion PowerSoC中集成了高級數字控制功能,提高了FPGA功效

  •   Altera公司今天宣布,與德國模擬和混合信號半導體公司ZMDI (Zentrum Mikroelektronik Dresden AG)簽署了許可協(xié)議。Altera將采用ZMDI的世界級數字電源管理技術(shù),在Enpirion® PowerSoC器件中集成高級多模式數字控制(MMDC)電源功能。由數字電源專(zhuān)家組成的設計團隊將重點(diǎn)關(guān)注Enpirion PowerSoC的擴展功能、適用性和低功耗特性,進(jìn)一步提高Altera FPGA和SoC的功效。   ZMDI數字電源技術(shù)完善了Altera現有同
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手機芯片遭遇寒冬 轉型成出路?

  •   在手機市場(chǎng)出貨量停止快速增長(cháng)之后,芯片行業(yè)也感受到了寒冷,這從廠(chǎng)商發(fā)布的全新季報中可見(jiàn)一斑。   截至目前,高通、聯(lián)發(fā)科、臺積電等以手機為主業(yè)的芯片廠(chǎng)商公布最新的季報。從結果不難發(fā)現,手機市場(chǎng)出貨量的波動(dòng),牽連供應鏈上下游廠(chǎng)商同時(shí)觸碰到發(fā)展的天花板,這在之前廠(chǎng)商的報告中是從未出現過(guò)的。為避免投資者失去信心,被現實(shí)擠到墻角的廠(chǎng)商們一方面穩固傳統業(yè)務(wù)盈利能力,另一方面拓展全新的產(chǎn)品線(xiàn)。   相比之下,英特爾、展訊、中芯國際等不只關(guān)注手機的芯片迎來(lái)業(yè)績(jì)提升。多元化的定位,讓他們成功避開(kāi)此次下滑。對此,野
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可穿戴設備驅動(dòng)技術(shù)革新 芯片封裝分食270億美元

  •   智能消費電子產(chǎn)品微型化的最新篇章掌控在芯片封裝企業(yè)手中,這是一群不可或缺的企業(yè),在整個(gè)供應鏈中的價(jià)值規模達270億美元。   臺灣的日月光集團(ASE) (2311.TW) 等封裝企業(yè)從制造商手中獲得芯片,然后通過(guò)金屬和樹(shù)脂封裝芯片,以備設備組裝商進(jìn)一步加工。   以蘋(píng)果 (AAPL.O) Apple Watch為代表的可穿戴設備的出現,尤其是此類(lèi)產(chǎn)品采用了數十枚芯片,促使芯片封裝企業(yè)設計出創(chuàng )新性工藝,將越來(lái)越多的通訊、圖像和定位芯片置入最小的空間中。   科技產(chǎn)業(yè)研究機構IDC預計2015年芯
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