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ap soc 文章 進(jìn)入ap soc技術(shù)社區
非接觸式讀卡器設計方案匯總，包括RFID，磁卡等
- 讀卡器(Card Reader)是一種讀卡設備，由于卡片種類(lèi)較多，所以讀卡器的含義覆蓋范圍比較廣。根據卡片類(lèi)型的不同，可以將其分為IC卡讀卡器，包括接觸式IC卡，遵循ISO7816接口標準;非接觸式IC卡讀卡器，遵循ISO14443接口標準，遠距離讀卡器，遵循ETC國標GB20851接口標準。本文主要介紹非接觸式讀卡器的設計方案，供大家參考。 一種極具成本效益的磁卡讀卡器設計 通過(guò)磁性圖案存儲信息的技術(shù)最早出現在音頻記錄領(lǐng)域。從那以后，這個(gè)概念已被擴展應用于許多不同產(chǎn)品，如軟盤(pán)、音頻/視頻
- 關(guān)鍵字： SOC PICl6F7x
高成本沖擊物聯(lián)網(wǎng)SoC設計？
- 讓我們正視這個(gè)事實(shí)吧!當今每一家技術(shù)公司都對于業(yè)界普遍預期物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場(chǎng)的巨大規模深感困惑，或更精確地講是茫然與無(wú)措──根據思科(Cisco)預期，‘到2020年以前，全球將有超過(guò)500億臺裝置連接到網(wǎng)際網(wǎng)路。’ 我并不想爭辯這項預測的對錯，但十分好奇它反映到SoC市場(chǎng)的結果──物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的這項承諾究竟如何影響SoC的發(fā)景前景。 根據Semico Research資深市場(chǎng)分析師Richard Wawrzyniak表示，目前正在深耕物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的每一家晶片供應商都
- 關(guān)鍵字： 物聯(lián)網(wǎng) SoC
Imagination發(fā)布可實(shí)現下一代SoC安全性的OmniShield技術(shù)
- Imagination Technologies 宣布推出專(zhuān)為確保下一代SoC安全性所設計的業(yè)界最具伸縮性與安全性的解決方案OmniShield™技術(shù)。采用具備OmniShield技術(shù)的硬件與軟件IP，Imagination可確?？蛻?hù)的SoC以及OEM產(chǎn)品能符合安全性、可靠性以及動(dòng)態(tài)軟件管理的設計需求，以應對各類(lèi)連網(wǎng)設備不斷變化的使用模式與服務(wù)類(lèi)型。 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、網(wǎng)關(guān)路由器、IPTV、移動(dòng)設備和汽車(chē)系統等連網(wǎng)產(chǎn)品必須能支持多種獨特的應用程序、不同的內容來(lái)源以及服務(wù)提供商和運營(yíng)者
- 關(guān)鍵字： Imagination SoC
三星搶食中低端大餅,全球AP份額大洗牌？
- 掌握全球近半應用處理器(Application Processor;AP)市場(chǎng)的高通(Qualcomm)，在失去三星電子(Samsung Electronics)旗艦手機訂單后，中低階手機市場(chǎng)也遭三星搶食，加上日前發(fā)表10核心技術(shù)的聯(lián)發(fā)科也對高通客戶(hù)虎視眈眈，2015年全球AP市占 率恐將面臨大洗牌。 據ET News報導，三星繼Galaxy S6搭載的Exynos 7420后，預定在2015年內推出1~2種中低階手機用AP，預料將沖擊高通中低階AP市占率。 三星的中低階智慧型手機主要搭載
- 關(guān)鍵字： 三星 AP
針對低耗能應用，ARM和聯(lián)華電子推出全新55奈米ULP實(shí)體IP解決方案
- 全球IP硅智財授權領(lǐng)導廠(chǎng)商ARM®與全球晶圓專(zhuān)工大廠(chǎng)聯(lián)華電子今(18)宣布ARM® Artisan®實(shí)體IP解決方案的新進(jìn)展，加速以ARM處理器為核心的嵌入式系統和物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應用蓬勃發(fā)展。 聯(lián)華電子的55奈米超低功耗製程(55ULP)技術(shù)已成為低耗能物聯(lián)網(wǎng)應用的最佳解決方案。新推出的實(shí)體IP產(chǎn)品將有助于晶片設計團隊，加速并簡(jiǎn)化為物聯(lián)網(wǎng)和其他嵌入式系統開(kāi)發(fā)ARM系統單晶片(SoC)。 對許多講求低耗電的應用而言，盡可能最大化電池使用壽命是成功設計的關(guān)鍵。Artisan
- 關(guān)鍵字： ARM SoC
國產(chǎn)芯片已具國際引領(lǐng)力
- 中國工程院院士劉經(jīng)南十三日在接受新華社記者采訪(fǎng)時(shí)表示，隨著(zhù)應用范圍越來(lái)越廣，高精度芯片已成為國際競爭的重要領(lǐng)域。北斗星通發(fā)布的全球首款全系統多核高精度芯片，表明中國國產(chǎn)芯片已具有國際引領(lǐng)能力。 中國北斗星通控股子公司和芯星通公司十三日發(fā)布了新一代高精度多模多頻衛星導航系統級(SoC)芯片UC4C0，這也是全球首款全系統多核高精度導航定位SoC芯片，標志著(zhù)中國衛星導航芯片邁入國際領(lǐng)先水準。 據了解，和芯星通發(fā)布的UC4C0芯片具備全系統、抗干擾、高輸出率等特性，可實(shí)現高精度全球衛星導航系統測
- 關(guān)鍵字： UC4C0 SoC
鋰離子電池組監控系統研究與實(shí)現 — 鋰離子電池監控系統基礎研究
- 2.1鋰離子電池技術(shù) 鋰是世界最輕的金屬，是1990年由日本索尼公司首先推向市場(chǎng)的新型高能蓄電池，它所構成的電池具有非常多的優(yōu)點(diǎn)： ?、鸥呷萘?，高密度。鋰電池的輸出電壓近4V，是單節鎳鎘、鎳氫電池的3倍，能夠比鎳氫電池存儲更多的能量; ?、瞥叽缧?，重量輕; ?、菬o(wú)記憶效應。鋰電池不需要定期放電，不管殘余電量多少，都可以進(jìn)行充電，非常方便; ?、茸苑烹娐市?，循環(huán)壽命長(cháng)。鋰電池自放電率為每月2%~5%，而鎳鎘，鎳氫等電池自放電率達到20%; ?、沙浞烹妷勖L(cháng)。經(jīng)過(guò)500次重復充放
- 關(guān)鍵字： 鋰離子 SOC
基于LEON2的SOC原型開(kāi)發(fā)平臺設計
- 隨著(zhù)IC制造工藝水平的快速發(fā)展，片上系統(SOC)在A(yíng)SIC設計中得到廣泛應用。微處理器IP核是SOC片上系統的核心部分。但是大多數公司和研究機構沒(méi)有足夠的財力與人力開(kāi)發(fā)自己的處理器，所以業(yè)界比較流行的做法就是購買(mǎi)微處理器的IP核，例如ARM核或MIPS核,但需要數十萬(wàn)美金的許可證費用的投入。 除了昂貴的ARM核與MIPS核以外，我們還有另外一種選擇，就是選擇開(kāi)放源代碼的微處理器的IP核。目前可以實(shí)際使用的開(kāi)放源代碼處理器有LEON系列與OPENRISC系列兩種。本文就介紹了LEON2微處理器核
- 關(guān)鍵字： LEON2 SOC
LEON3開(kāi)源軟核處理器動(dòng)態(tài)圖像邊緣檢測SoC設計
- 邊緣檢測是圖像處理和計算機視覺(jué)中的基本問(wèn)題，邊緣檢測的目的是標識數字圖像中亮度變化明顯的點(diǎn)。邊緣檢測是圖像處理和計算機視覺(jué)中，尤其是特征提取中的一個(gè)研究領(lǐng)域。 本文采用局部熵邊緣檢測算法，將圖像采集，邊緣檢測和圖像顯示三個(gè)部分封裝設計為IP(Intellectual Property)核，通過(guò)AMBA APB總線(xiàn)嵌入到LEON3的經(jīng)典SoC架構中。實(shí)現了多路數據并行處理和DSP模塊加速處理，配合CPU軟核的協(xié)調參數配置功能，可以充分發(fā)揮硬件設計的高速性和靈活性。此外，由于動(dòng)態(tài)圖像邊緣檢測是圖像處
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研調：Q2陸智能機AP出貨估季增18%，聯(lián)發(fā)科市占升
- 根據DIGITIMES Research預估，今(2015)年第2季大陸地區智慧型手機應用處理器(AP)出貨量將為1.22億顆，年增18.4%，季增17.6%;由于去年底智慧型手機終端廠(chǎng)拉貨力道過(guò)強所造成的庫存，已在今年第1季消化，加上AP業(yè)者配合新方案推出新產(chǎn)品，預期第2季訂單需求將逐漸回溫。而依大陸前三大手機AP業(yè)者別觀(guān)察，DIGITIMES Research認為，聯(lián)發(fā)科(2454)第2季將因推出多款LTE、3G產(chǎn)品，占有率將上揚至48.4%，成為前三大廠(chǎng)中唯一市占率上揚的業(yè)者。 DIGIT
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 AP
瑞薩稱(chēng)霸車(chē)電市場(chǎng) 持續深根平臺應用
- 行車(chē)安全意識抬頭，讓臺灣汽車(chē)市場(chǎng)不再比哪輛車(chē)有皮椅、影音系統，多少顆氣囊、是否具防滑、跟車(chē)及車(chē)輛偏移等系統反而備受消費者重視，讓汽車(chē)電子市場(chǎng)看俏，但不管你是否了解汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)，瑞薩電子(Renesas)你一定要認識，因為全球有40%的汽車(chē)系統都采用該公司的SoC系統單晶片/MCU微處理器，該公司看準汽車(chē)與物聯(lián)網(wǎng)接合及購車(chē)方式轉變，近年強化汽車(chē)資訊整合方案，提供汽車(chē)電子廠(chǎng)發(fā)揮更多研發(fā)創(chuàng )意。 ? 臺灣瑞薩電子董事長(cháng)暨總經(jīng)理久保慎一(左起)、日本瑞薩電子全球業(yè)務(wù)暨行銷(xiāo)部副部長(cháng)川
- 關(guān)鍵字： 瑞薩 SoC
車(chē)用半導體需要兼顧經(jīng)濟和節能
- 編者按：與消費電子不同，汽車(chē)電子對半導體有著(zhù)特殊的需求。英飛凌如何理解車(chē)用半導體的特點(diǎn)，如何看待新能源車(chē)的電源系統、車(chē)聯(lián)網(wǎng)的安全?以下文章或許對您有所啟發(fā)。 車(chē)用半導體的部分特點(diǎn) 記者：汽車(chē)產(chǎn)量的復合年增長(cháng)率是4%，半導體元件成本的年復合增長(cháng)率是2%，為什么半導體元件成本的增長(cháng)率比汽車(chē)產(chǎn)量的增長(cháng)率還要低? Hans Adlkofer：我們認為車(chē)內電子成分的增加，半導體的增長(cháng)應該是比車(chē)輛的增長(cháng)率大，但是，需要考慮到一個(gè)因素，根據車(chē)廠(chǎng)和行業(yè)的要求，每年半導體的價(jià)格都是要下降的。平均整個(gè)電
- 關(guān)鍵字： 英飛凌 SoC 單片機 201504
三星電子強化AP+Modem的單芯片策略
- 三星電子(Samsung Electronics)將強化把移動(dòng)應用處理器(AP)和通訊芯片整合為一的“單芯片”策略。據ET News報導，三星采14納米FinFET制程生產(chǎn)的新AP產(chǎn)品Exynos 7420獲得市場(chǎng)好評后，正致力擴大單芯片產(chǎn)品陣容。單芯片事業(yè)若成功，將可提升三星系統芯片事業(yè)整體競爭力。 三星自2014年起，針對部分客戶(hù)提供普及型智能型手機搭載的通訊單芯片。目前三星尚未供應高階智能型手機用單芯片產(chǎn)品。三星副會(huì )長(cháng)權五鉉日前在股東大會(huì )中表示，2015年整合AP和
- 關(guān)鍵字： 三星 AP
傳三星強攻Modem、高階機SoC在望
- 昨天才傳出三星電子(Samsung Electronics)副董事長(cháng)李在镕(Lee Jae -yong)，親自要求提升半導體設計能力，最快明年第一季有望看到成果，如今三星詳細計畫(huà)似乎曝光!韓媒透露，三星應該掌握了關(guān)鍵技術(shù)，將結合應用處理器(AP)和Modem，研發(fā)二合一晶片，直搗高通(Qualcomm)要害。 韓媒etnews 19日報導，三星自行研發(fā)的Exynos 7420應用處理器頗受好評，該公司為了提升系統半導體部門(mén)的競爭力，再接再厲跨入系統單晶片 (SoC)領(lǐng)域，將結合應用處理器和Mod
- 關(guān)鍵字： 三星 Modem SoC
Cadence推出Innovus設計實(shí)現系統周轉時(shí)間減少最高達10倍，并交付最佳品質(zhì)的結果
- Cadence(Cadence Design Systems, Inc. )今天發(fā)布Cadence® Innovus™ 設計實(shí)現系統，這是新一代的物理設計實(shí)現解決方案，使系統芯片(system-on-chip，SoC)開(kāi)發(fā)人員能夠在加速上市時(shí)間的同時(shí)交付最佳功耗、性能和面積(PPA)指標的的設計。Innovus設計實(shí)現系統由具備突破性?xún)?yōu)化技術(shù)所構成的大規模的并行架構所驅動(dòng)，在先進(jìn)的16/14/10納米FinFET工藝制程和其他成熟的制程節點(diǎn)上通常能提升10%到20%的功耗、性能和面
- 關(guān)鍵字： Cadence SoC
ap soc介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條ap soc!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對ap soc的理解，并與今后在此搜索ap soc的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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