Silicon Labs新品發(fā)布會(huì )—多協(xié)議Wireless Gecko SoC，簡(jiǎn)化IoT連接

四年一回的2月29日之后，2016年3月1日，在北京中關(guān)村皇冠假日酒店會(huì )議室，Silicon Labs物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)副總裁Daniel Cooley為我們帶來(lái)了一場(chǎng)精彩的演講，內容為Silicon Labs最新發(fā)布的支持多協(xié)議的片上系統Wireless Gecko產(chǎn)品系列，此系列產(chǎn)品為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備提供靈活的連通性和價(jià)格/性能選擇。Silicon Labs新型Wireless Gecko SoC集成了強大的ARM?Cortex?-M4內核、節能的Gecko技術(shù)、高達19.5dBm輸出功率的2.4GHz無(wú)線(xiàn)電、先進(jìn)的硬件加密技術(shù)。此外還提供了用于網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò )的最佳Thread和ZigBee?協(xié)議棧、用于專(zhuān)有協(xié)議的直觀(guān)的無(wú)線(xiàn)電接口軟件、用于點(diǎn)對點(diǎn)連接的Bluetooth?Smart，以及用于簡(jiǎn)化無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)、配置、調試和低功耗設計的Simplicity Studio?工具，從而加速無(wú)線(xiàn)設計。

此次發(fā)布的Wireless Gecko產(chǎn)品包括三個(gè)系列的多協(xié)議SoC，他們分別針對現實(shí)世界中不同IoT使用場(chǎng)景和最普遍的無(wú)線(xiàn)協(xié)議而優(yōu)化：

· Blue Gecko系列—Bluetooth Smart連接，具有無(wú)與倫比的輸出功率和傳輸距離，主要運用在智能門(mén)鎖等領(lǐng)域；

· Mighty Gecko系列—針對網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò )的最佳ZigBee和Thread連接，主要被運用在對要求系數要求較高的場(chǎng)合；

· Flex Gecko系列—針對各種應用中靈活的專(zhuān)有無(wú)線(xiàn)協(xié)議選項，一般運用在車(chē)庫、智能設備的連接上。

Wireless Gecko產(chǎn)品系列特性

EFR32BG Blue Gecko系列

· 支持Bluetooth Smart（Bluetooth Low Energy或者“BLE”），包括BLE 4.2規范以及專(zhuān)有無(wú)線(xiàn)協(xié)議。

· 為BLE設計提供最高輸出功率（高達+19.5dBm），無(wú)論選擇多大輸出功率，皆使能BLE產(chǎn)品具有出色的傳輸距離和超長(cháng)的電池使用壽命。

· 支持Silicon Labs備受市場(chǎng)肯定的Bluetooth Smart軟件協(xié)議棧和易于使用的BGScript腳本語(yǔ)言，幫助客戶(hù)產(chǎn)品快速上市。

· 支持客戶(hù)從Silicon Labs預認證的Blue Gecko BLE模塊遷移到基于SoC的設計，同時(shí)保持其軟件和工程投資。

EFR32MG Mighty Gecko系列

· 為低功耗802.15.4網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò )提供一流的多協(xié)議SoC解決方案。

· 支持Silicon Labs業(yè)界領(lǐng)先的用于ZigBee應用的ZigBee PRO軟件協(xié)議棧，支持用于基于IP網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò )的Silicon Labs預認證的Thread協(xié)議棧。

· 為需要使用ZigBee或Thread支持可連接設備的客戶(hù)提供無(wú)縫的遷移路徑。

· 開(kāi)發(fā)人員可以靈活的為IoT應用選擇最佳協(xié)議（ZigBee、Thread、Bluetooth Smart或者專(zhuān)有協(xié)議）。

EFR32FG Flex Gecko系列

· 支持用于各種應用的普遍的專(zhuān)有協(xié)議選項，這些應用包括M2M連接、樓宇自動(dòng)化、安防和電子貨架標簽，使得開(kāi)發(fā)人員能夠不受行業(yè)聯(lián)盟和標準限制，自由優(yōu)化他們的設計。

· 提供靈活的SoC架構，內置支持多種差異化的物理層、包格式和調制方案。

· 采用Silicon Labs全新、直觀(guān)的無(wú)線(xiàn)電抽象和接口層（RAIL）軟件，通過(guò)簡(jiǎn)化無(wú)線(xiàn)電配置降低專(zhuān)有無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)的復雜度，使能開(kāi)發(fā)人員在Silicon Labs Wireless Gecko產(chǎn)品和未來(lái)無(wú)線(xiàn)IC之間遷移他們的應用代碼。

Daniel表示“Wireless Gecko產(chǎn)品系列能夠通過(guò)一站式選擇為客戶(hù)提供不可或缺的多協(xié)議IoT連接，并且具有靈活的價(jià)格/性能選擇，一流的軟件協(xié)議棧和統一的開(kāi)發(fā)環(huán)境，從而極大的簡(jiǎn)化了無(wú)線(xiàn)設計。從Bluetooth Smart到Thread、ZigBee再到專(zhuān)有協(xié)議棧，我們的Wireless Gecko SoC提供業(yè)內最全面的協(xié)議組合，開(kāi)發(fā)人員能夠選擇當前滿(mǎn)足應用需求的無(wú)線(xiàn)協(xié)議，并且也可以憑借軟硬件重用輕松的遷移到組合內的其他協(xié)議?！?/span>

Wireless Gecko SoC在單晶片解決方案中整合了Silicon Labs節能的Gecko MCU技術(shù)和多協(xié)議2.4GHz RF收發(fā)器，并且有可擴展的存儲選項（最大256kB閃存和32kB RAM）。Gecko技術(shù)的特點(diǎn)包括架構完善的能源模式、超快速喚醒/休眠轉換、外設反射系統（PRS），可在MCU內核休眠狀態(tài)下實(shí)現低功耗外設的自動(dòng)化操作?；趲в袕姶蟾↑c(diǎn)和DSP能力的ARM Cortex-M4處理器，Gecko MCU在工作模式下僅消耗63μA/MHz。Wireless Gecko SoC也集成了軟件可編程的功率放大器（PA）和平衡-不平衡轉換器（Balun），以減少物料清單（BOM）成本和設計復雜度，同時(shí)也為需要遠距離連接的應用提供了可擴展的輸出功率范圍（從-30dBm到+19.5dBm）。

ARM公司產(chǎn)品管理副總裁John Ronco表示：“低功耗連接是物聯(lián)網(wǎng)節點(diǎn)大規模部署的關(guān)鍵因素，Silicon Labs新型Wireless Gecko SoC產(chǎn)品系列提供了廣泛的連接標準選擇。Silicon Labs擁有覆蓋完整的基于A(yíng)RM的高效率MCU，我們認為添加無(wú)線(xiàn)互操作性是使開(kāi)發(fā)人員能夠進(jìn)一步發(fā)掘物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)潛力的關(guān)鍵?！?/span>

相較于僅軟件加密的競爭解決方案，硬件加密技術(shù)使開(kāi)發(fā)人員能夠更有效率地滿(mǎn)足不斷發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)安全性要求，同時(shí)為了進(jìn)一步提高能效和應用代碼密度，Wireless Gecko SoC擁有內置的硬件加密加速器，提供互聯(lián)網(wǎng)安全協(xié)議（例如TLS/SSL）的快速、高效節能的自主加密和解密，并最小化CPU介入。片上加速器支持先進(jìn)算法，例如128或256位秘鑰的AES、橢圓曲線(xiàn)加密（ECC）、SHA-1和SHA-224/256。

簡(jiǎn)化Wireless Gecko開(kāi)發(fā)

Wireless Gecko SoC產(chǎn)品系列支持Silicon Labs的Simplicity Studio開(kāi)發(fā)平臺——統一的MCU和RF設計開(kāi)發(fā)環(huán)境。Simplicity Studio工具包括AppBuilder、Desktop Network Analyzer、Energy Profiler。AppBuilder允許開(kāi)發(fā)人員輕松的配置無(wú)線(xiàn)應用，同時(shí)確保在基于Wireless Gecko SoC的設計之間軟件重用；Desktop Network Analyzer通過(guò)使用SoC包跟蹤端口提供無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )活動(dòng)的完整視圖和調試能力；Energy Profiler使開(kāi)發(fā)人員能夠最小化代碼功耗并延長(cháng)電池使用壽命。

Wireless Gecko SoC已被應用在很多實(shí)例中，例如智能家居、智能醫療、門(mén)禁等領(lǐng)域，客戶(hù)的反饋都非常的好，而工程樣片現在就可以通過(guò)官網(wǎng)訂購。此外，Silicon Labs今年不僅僅會(huì )發(fā)布一些新型的芯片，還會(huì )給客戶(hù)提供解決方案、參考設計、軟件、工具等內容。