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ap soc 文章 進(jìn)入ap soc技術(shù)社區
手機芯片將進(jìn)入10納米時(shí)代
- 受限于產(chǎn)品的功耗體積等因素的困撓，智能手機芯片廠(chǎng)商在采用先進(jìn)工藝方面表現得極為積極，14/16納米智能手機SoC剛剛面世，如驍龍820、驍龍625、SC9860等，仍然屬于旗艦級手機的頂端配置，相關(guān)業(yè)者已經(jīng)在考慮10納米工藝的工作了。根據幾家主流手機芯片大廠(chǎng)近期發(fā)布的消息，如果不出意外，2017年智能手機芯片就將進(jìn)入10納米時(shí)代。而這一動(dòng)態(tài)也必將再次影響全球智能手機芯片業(yè)的運行生態(tài)。 10納米已成下一波競爭焦點(diǎn) 先進(jìn)工藝正在成為智能手機芯片廠(chǎng)商比拼自身實(shí)力的陣地，只要能夠擠入門(mén)檻的玩家都在
- 關(guān)鍵字： 10納米 SoC
Arteris用互聯(lián)IP化解SoC的核戰爭
- 如今SoC的一大發(fā)展方向是集成越來(lái)越多的核，諸如CPU、GPU、DSP、存儲器控制器等，而且多核異構現象越來(lái)越普遍。盡管很多專(zhuān)家認為核未必越多越好，呼吁提高單核/少量核的效率，避免核戰爭的過(guò)度炒作。確實(shí)前幾年一些企業(yè)在推出4核、8核芯片后，轉而苦練內功——致力于如何提高單/雙核效率。 但最近很多核(many core)現象又有所抬頭。4月某國內手機廠(chǎng)商宣稱(chēng)其手機采用了10核處理器。無(wú)獨有偶，芯片老大Intel在“臺北國際電腦展”上也宣布推出10核臺
- 關(guān)鍵字： Arteris SoC
車(chē)用SoC鎖定自動(dòng)駕駛車(chē)執行感測器融合的中央電腦
- Mobileye和意法半導體攜手開(kāi)發(fā)下一代(第五代) Mobileye系統單晶片EyeQR5。從2020年開(kāi)始，新產(chǎn)品將用于全自動(dòng)駕駛汽車(chē)執行感測器融合的中央電腦。 Mobileye和意法半導體(ST)攜手宣布，兩家公司正合作開(kāi)發(fā)下一代(第五代) Mobileye系統單晶片EyeQR5。從2020年開(kāi)始，新產(chǎn)品將用于全自動(dòng)駕駛汽車(chē)(Fully Autonomous Driving，FAD)執行感測器融合的中央電腦。 為達到功耗和性能目標，EyeQ5將采用先進(jìn)的10奈米或更低的FinFET技
- 關(guān)鍵字： SoC EyeQR5
PCB的成長(cháng)速度是GDP的2倍，中國PCB需由大變強地產(chǎn)業(yè)升級
- IPC(國際電子工業(yè)連接協(xié)會(huì ))總裁兼CEO John W. Mitchell博士近日來(lái)華，稱(chēng)全球PCB(印制電路板)的市場(chǎng)規模達600億美元，年增長(cháng)率約是GDP的2倍。 現在電子產(chǎn)品的尺寸越來(lái)越小，而且芯片的密度正在提高，諸如SoC(系統芯片)、SIP(堆疊封裝)、3D FinFET等形式。在一般人的想象中，PCB應該用料越來(lái)越少。但是電子產(chǎn)品的數量越來(lái)越多了，已經(jīng)無(wú)處不在，因此PCB板的需求量還是增大的;同時(shí)出現了很多新型PCB，諸如有的把芯片嵌入到PCB板中，有的是柔性電路板，有的是透明的印
- 關(guān)鍵字： PCB SoC
基于SoC+FPGA平臺快速動(dòng)態(tài)加載驅動(dòng)開(kāi)發(fā)及實(shí)現
- 以TI公司的OMAP-L138型號雙核處理器單片系統(SoC)與ALTERA公司 EP3C80F484型號FPGA為核心的嵌入式硬件平臺，介紹了SoC與FPGA通過(guò)高速SPI接口實(shí)現固件動(dòng)態(tài)加載的方法，以及基于Linux的SoC對FPGA快速動(dòng)態(tài)加載驅動(dòng)程序開(kāi)發(fā)的原理及步驟。實(shí)際測試基于高速SPI接口的FPGA固件動(dòng)態(tài)加載功能快速穩定，對同類(lèi)型嵌入式平臺的FPGA固件動(dòng)態(tài)加載驅動(dòng)開(kāi)發(fā)具有借鑒意義。
- 關(guān)鍵字： SoC FPGA 動(dòng)態(tài)加載 SPI 201606
Arteris以分散式、可配置半導體架構重新定義異構多核高速緩存一致性(Cache Coherence)
- Arteris公司是商用系統級芯片(SoC)互連IP的創(chuàng )新性供應商，今天宣布推出一種半導體設計技術(shù)，在用不同供應商的IP設計出高速緩存一致性(Cache Coherent)高效率系統時(shí)，它提高了系統級芯片設計師的設計能力。利用這項新技術(shù)，推出了業(yè)界第一個(gè)分散式、異構高速緩存一致性(Cache Coherence)互連，幫助設計人員實(shí)現更高的頻率，更低的功耗，高效率地生產(chǎn)有特色的系統級芯片，縮短產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)的時(shí)間。這種系統級芯片跨越多個(gè)設計領(lǐng)域，如移動(dòng)設備、高清晰度電視、企業(yè)級存儲、
- 關(guān)鍵字： Arteris SoC
揭開(kāi)全球第一大企業(yè)安全廠(chǎng)商IBM的面紗
- 今年2月底，一個(gè)收購消息在國外安全社區開(kāi)始傳播。IBM Security 正在收購網(wǎng)絡(luò )安全應急響應公司 Resilient Systems，據知情人士透露，收購價(jià)約為1億美金。 實(shí)際上，自從 IBM Security 在2012年正式建立之后，連續收購了Trusteer(10億美金)、CrossIdeas和Lighthouse三家安全公司。而且IBM安全正式成立之前，IBM還收購了 包括Q1 Labs、Algorithmics、BigFix、Guardium、Watchfire、Consul R
- 關(guān)鍵字： IBM SOC
第二季大陸市場(chǎng)機AP出貨將季增11.3%
- DIGITIMES Research預估，由于智慧型手機庫存消化將告一段落，且因新產(chǎn)品推出效應，預期對晶片需求將回溫，2016年第2季大陸市場(chǎng)智慧型手機AP出貨量預 期將較前季成長(cháng)11.3%。個(gè)別供應商出貨方面，聯(lián)發(fā)科第2季雖有訂單回補，但在高階出貨有限，而中低階產(chǎn)品布局... 季節性需求回溫與新品推出帶動(dòng) 2Q'16大陸市場(chǎng)智慧型手機AP出貨將季增11.3%(3) 2016年第2季大陸智慧型手機AP市場(chǎng)因客戶(hù)庫存回補，以及晶片與終端皆有新產(chǎn)品上市效應推動(dòng)需求，
- 關(guān)鍵字： AP 晶片
話(huà)說(shuō)單片機應用系統硬件電路設計
- 一個(gè)單片機應用系統的硬件電路設計包含兩部分內容：一是系統擴展，即單片機內部的功能單元，如ROM、RAM、I/O、定時(shí)器/計數器、中斷系統等不能滿(mǎn)足應用系統的要求時(shí)，必須在片外進(jìn)行擴展，選擇適當的芯片，設計相應的電路。二是系統的配置，即按照系統功能要求配置外圍設備，如鍵盤(pán)、顯示器、打印機、A/D、D/A轉換器等，要設計合適的接口電路?！ ∠到y的擴展和配置應遵循以下原則： 1、盡可能選擇典型電路，并符合單片機常規用法。為硬件系統的標準化、模塊化打下良好的基礎?！ ?、系統擴展與外圍設備的配置水平應充分滿(mǎn)
- 關(guān)鍵字： 單片機 SoC
MCU/SoC助力本土車(chē)企追趕世界
- 智能互聯(lián)和自動(dòng)駕駛是未來(lái)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的一個(gè)大的趨勢，其中安全問(wèn)題和汽車(chē)圖像處理問(wèn)題變得尤為重要。瑞薩電子面對這一趨勢會(huì )有怎樣的對策呢?又將怎樣看待中國的汽車(chē)電子業(yè)?
- 關(guān)鍵字： MCU/SoC 智能互聯(lián) 自動(dòng)駕駛 趙明宇 201605
Mentor Graphics硬件加速仿真服務(wù)使用Veloce硬件加速仿真平臺加速驗證
- Mentor Graphics公司今日宣布，Mentor® 硬件加速仿真服務(wù)采用具有專(zhuān)業(yè)服務(wù)和 IP 的 Veloce® 硬件加速仿真平臺 ，借此加速仿真驗證并降低與片上系統 (SoC) 設計相關(guān)的風(fēng)險。對于選擇日后購買(mǎi)或已擁有 Veloce 平臺并需要額外短期容量的公司而言，Mentor 硬件加速仿真服務(wù)為其提供了能滿(mǎn)足其迫切需求的 Veloce 硬件加速仿真平臺。 國際汽車(chē)供應商 Continental 采用 Mentor 硬件加速仿真服務(wù)驗證復雜的 SoC，最終如期一次性通
- 關(guān)鍵字： Mentor Graphics SoC
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對ap soc的理解，并與今后在此搜索ap soc的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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