通信基帶成SoC核心競爭力 高通/海思/三星各有法寶

　　芯片廠(chǎng)商最核心的硬實(shí)力是什么?自主設計內核?強大的GPU?先進(jìn)的制程工藝?這些都是重要的競爭力，也是決定手機能否流暢運行的關(guān)鍵，然而作為手機而言，首先要能打電話(huà)才算得上是手機，而芯片中決定通信的就是我們耳熟的基帶。基帶也稱(chēng)調制解調器，主要用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進(jìn)行解碼，同時(shí)也負責地址信息(手機號、網(wǎng)站地址)、文字信息、圖片信息的編譯。

　　早年的移動(dòng)芯片市場(chǎng)可謂百花齊放，但德州儀器、英偉達這些廠(chǎng)商最終因缺乏基帶還是被市場(chǎng)所淘汰，相反高通則憑借基帶一舉坐上移動(dòng)芯片市場(chǎng)的龍頭寶座?？梢?jiàn)某種意義上，基帶芯片才是廠(chǎng)商最核心的競爭力，甚至決定了生死存亡，那今天我們就來(lái)聊聊手機芯片中的通信基帶。

　　邁向4G+時(shí)代

　　雖然我們現在很多人都才享受到4G網(wǎng)絡(luò )的便利不久，但相信大家從新聞中也得知，5G的發(fā)展已經(jīng)如火如荼，各種標準的論證都已開(kāi)始，預計2020年就會(huì )商用。而在這空擋的4年時(shí)間里，4G+就被推了出來(lái)，這個(gè)時(shí)髦的概念實(shí)質(zhì)就是之前芯片廠(chǎng)商們多次提過(guò)的LTE-A技術(shù)。

　　LTE-A全稱(chēng)是LTE-Advanced，顧名思義是LTE網(wǎng)絡(luò )下一階段的演進(jìn)標準。早在4G標準制定之前，國際電信聯(lián)盟(ITU)給4G的定義就是實(shí)現靜止狀態(tài)下行1Gbps/上行500Mbps的網(wǎng)絡(luò )速率。但是由于技術(shù)的限制，全球范圍沒(méi)有一種無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)可以達到如此高的網(wǎng)絡(luò )速率。所以為了能夠在競爭中占據優(yōu)勢，以Verizon為代表的一些國外運營(yíng)商就另辟蹊徑，將原本作為3.9G標準的LTE技術(shù)當做4G技術(shù)進(jìn)行宣傳。久而久之，人們就默認LTE為4G標準的一部分。

　　雖然沒(méi)有達到預想的1Gbps下行速度，但有了峰值速率150Mbps的LTE做基礎，更快的速率也就有了保障。隨著(zhù)通信技術(shù)的進(jìn)步，LTE網(wǎng)絡(luò )的頻譜利用率不斷提高，同時(shí)另一項新技術(shù)也走進(jìn)了大眾視野，它就是多載波聚合。所謂多載波聚合，其實(shí)就是將多個(gè)頻段的網(wǎng)絡(luò )信號聚合起來(lái)，實(shí)現速率的大幅增加。這就好比在高速公路上，我們現在常用的150Mbps峰值速率的LTE就像一條四車(chē)道，雖然已經(jīng)很寬了但在單位時(shí)間內通過(guò)汽車(chē)數量依然有限，而載波聚合技術(shù)就像在旁邊加了N個(gè)車(chē)道，單位時(shí)間內通過(guò)的車(chē)子數量會(huì )隨著(zhù)載波數的增加而成倍增加。

　　目前全球范圍內已經(jīng)有不少運營(yíng)商推出了雙載波甚至三載波的LTE技術(shù)，理論峰值速率也從原來(lái)的150Mbps大幅提升到300Mbps、450Mbps，中國的三大運營(yíng)商也都陸續在各一線(xiàn)城市商用LTE-A網(wǎng)絡(luò )?？梢哉f(shuō)從去年上半年開(kāi)始，LTE-A網(wǎng)絡(luò )進(jìn)入爆發(fā)期，數量接近翻倍，這意味著(zhù)相應的手機終端也要換新才能支持這一技術(shù)，這就為增長(cháng)疲軟的芯片廠(chǎng)商提供了新的機遇，那哪些芯片廠(chǎng)商會(huì )因此受益呢?

　　優(yōu)勢前進(jìn)派：高通與海思

　　作為在基帶領(lǐng)域一向有優(yōu)勢的兩家廠(chǎng)商，高通與海思基本是新技術(shù)的引領(lǐng)者。

　　說(shuō)起高通在這個(gè)領(lǐng)域的建樹(shù)，業(yè)界一直對其調侃為“買(mǎi)基帶送處理器”，足見(jiàn)其在行業(yè)內的聲望之高。高通基帶的優(yōu)勢一方面是在技術(shù)上領(lǐng)先對手6個(gè)月以上，另一方面是其基帶網(wǎng)絡(luò )制式支持齊全，各種載波聚合的頻段內組合和頻段間組合都能完備支持，是做全網(wǎng)通手機廠(chǎng)商的首選。在運營(yíng)商測量移動(dòng)設備功耗、誤碼、切換和呼叫失敗率的測試里，高通的LTE基帶都是連續獲獎的。

　　高通的LTE基帶主要分為X5、X7、X12、X16四個(gè)系列，數字代表其下行速度，目前的高端機大多配備了其X12LTE基帶。X12基帶LTE下行可達Cat.12、上行Cat.13，具體速度相應為下載600Mbps、上傳150Mbps，還支持LTEAdvanced載波聚合(下行鏈接3x，上行鏈接2x)及更高級別(下行鏈接256-QAM，上行鏈接64-QAM)。甚至可以在4x4MIMO的支持下，同步下載4條天線(xiàn)上的數據，為移動(dòng)設備帶來(lái)更快的連接速度，更短的網(wǎng)絡(luò )響應時(shí)間。

　　雖然X12已經(jīng)是很先進(jìn)的基帶，但競爭對手三星、海思都已經(jīng)發(fā)布了同樣級別的產(chǎn)品，眼瞅著(zhù)咄咄逼人的對手，高通前不久發(fā)布了地球最強的X16基帶。這款被高通稱(chēng)之為“首個(gè)千兆級別LTE芯片組”的X16，實(shí)現了四個(gè)20MHz載波聚合，憑借256-QAM在每次傳輸時(shí)打包更多位數，通過(guò)4x4MIMO在四根天線(xiàn)上接收數據，下載速度高達1Gbps(LTECat.16)。同時(shí)，X16基帶的多種先進(jìn)功能和全頻段支持還被集成到全新的WTR5975射頻芯片之中，并用新型數字互連接口簡(jiǎn)化了PCB的布局，為寸土寸金的手機內部節省了空間。

　　相較于聲名顯赫的高通，海思看起來(lái)就有些低調，市場(chǎng)份額也不是特別高。然而作為通信設備巨頭華為的子公司，海思在基帶方面的造詣絕對屬于第一梯隊，代表作品就是Balong(巴龍)系列。Balong基帶早年在手機上就有應用，比如Balong310/520，但真正為人所知還是2009年10月推出的Balong700，它是業(yè)界首款支持TD-LTE的多?；鶐?。到了2012年，整合在麒麟910系列處理器的Balong710也是首款支持LTECat.4的多?；鶐?之后麒麟920/950系列處理器則集成華為沿用至今的Balong720，它支持300Mbps的Cat.6下載速度。

　　海思最強的基帶得數去年底發(fā)布的Balong750，它在全球范圍內第一個(gè)支持了LTECat.12、Cat.13UL網(wǎng)絡(luò )標準，理論下載速率高達600Mbps，而上傳也達到了150Mbps，僅比高通X16遜色一點(diǎn)。Balong750使用的技術(shù)和高通X12非常類(lèi)似，都是通過(guò)雙載波聚合、4x4MIMO多入多出技術(shù)等技術(shù)達成目標，但令人遺憾的是，至今沒(méi)有華為的手機采用這一基帶。

　　乘勢進(jìn)取派：三星

　　好像只要聊到手機領(lǐng)域的話(huà)題，基本就離不開(kāi)三星這家公司，因為它涉及到從部件到終端的整個(gè)鏈條，基帶也是同樣如此。進(jìn)入4G時(shí)代以來(lái)，三星的旗艦機就從沒(méi)擺脫過(guò)“高通”的名字，GalaxyNote3/4、S5采用的都是高通基帶，而GalaxyS6雖然試水了自家的Shannon333基帶，但在需要CDMA網(wǎng)絡(luò )的地方比如國行版依然還是使用的高通基帶。

　　直到最近的推出的S7系列上，三星才可以說(shuō)從技術(shù)上擺脫了對高通的依賴(lài)，其Exyons8890處理器的版本集成了支持LTECat.12DL和LTECat.13UL的Shannon935基帶，性能看齊高通X12、Balong750。雖然S7上仍然有一定比例的版本使用了高通驍龍820處理器，但作為后起之秀，三星用實(shí)力證明了自己半導體技術(shù)的強大，未來(lái)不容小覷。

　　老牌技術(shù)派：聯(lián)發(fā)科與英特爾

　　除了不斷追趕的三星外，聯(lián)發(fā)科與英特爾也沒(méi)有放棄對這個(gè)市場(chǎng)的追逐。

　　坐擁低價(jià)優(yōu)勢的聯(lián)發(fā)科，在去年推出了寄予厚望沖擊高端的HelioX20處理器，今年被不少廠(chǎng)商選擇使用，其集成的基帶規格是LTECat.6，是目前運營(yíng)商商用的級別。從這里我們就能看出，聯(lián)發(fā)科在基帶發(fā)展的思路上并不像CPU那般激進(jìn)，而是注重為低端到中端設備提供整體解決方案，堅持實(shí)用主義，不急于堆高參數來(lái)吸引眼球，況且，也沒(méi)幾個(gè)消費者會(huì )注意到基帶性能上的差異。

　　英特爾在移動(dòng)領(lǐng)域名氣雖不如電腦那般震耳欲聾，但基帶方面還是有技術(shù)沉淀的，尤其在收購了老牌無(wú)線(xiàn)廠(chǎng)商英飛凌后。在2015年的MWC上，英特爾發(fā)布了第三代五?；鶐MM7360，該產(chǎn)品支持LTECat.10和三載波聚合，最高峰值速率可以達到450M，是繼高通之后第二家推出支持Cat.10的基帶處理器廠(chǎng)商。今年2月份，英特爾再接再厲，推出了新的XMM7480，升級為四載波聚合，支持多達33個(gè)頻段，雖然下載速度仍是450Mbps，但上傳速度已經(jīng)提升到了對手Cat.13級別的150Mbps，缺點(diǎn)是仍然不支持CDMA制式。

　　兩家廠(chǎng)商雖然在市場(chǎng)份額上不如高通那么強勢，但還是擁有自己固定的用戶(hù)群體，比如最新魅族旗艦機Pro6使用的就是聯(lián)發(fā)科的X25，英特爾也傳出下代iPhone將在部分版本上使用英特爾基帶的新聞，可見(jiàn)兩者未來(lái)依然會(huì )保持在基帶市場(chǎng)上的傳統影響力。

　　總結

　　除了以上聊到的廠(chǎng)商，展訊、Marvell占基帶市場(chǎng)的份額也不小，只不過(guò)關(guān)注度略低一些。單就高通而言，憑借“基帶+CPU+GPU”的打包解決方案，就成功在幫客戶(hù)節省成本的同時(shí)樹(shù)立了自己霸主的地位，足見(jiàn)競爭力之強。