車(chē)用SoC鎖定自動(dòng)駕駛車(chē)執行感測器融合的中央電腦
Mobileye和意法半導體攜手開(kāi)發(fā)下一代(第五代) Mobileye系統單晶片EyeQR5。從2020年開(kāi)始,新產(chǎn)品將用于全自動(dòng)駕駛汽車(chē)執行感測器融合的中央電腦。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201606/292086.htmMobileye和意法半導體(ST)攜手宣布,兩家公司正合作開(kāi)發(fā)下一代(第五代) Mobileye系統單晶片EyeQR5。從2020年開(kāi)始,新產(chǎn)品將用于全自動(dòng)駕駛汽車(chē)(Fully Autonomous Driving,FAD)執行感測器融合的中央電腦。
為達到功耗和性能目標,EyeQ5將采用先進(jìn)的10奈米或更低的FinFET技術(shù),整合8個(gè)多線(xiàn)程CPU核心和Mobileye創(chuàng )新且經(jīng)市場(chǎng)驗證的下一代18核心視覺(jué)處理器。在這些進(jìn)階功能的協(xié)助下,第五代系統單晶片的性能將會(huì )是現有第4代產(chǎn)品EyeQ4的8倍。EyeQ5兼具高性能與低功耗,在運算速度達到每秒12萬(wàn)億次時(shí),功耗保持在5W以下,使被動(dòng)冷卻技術(shù)保持穩定的性能。EyeQ5測試樣品預計于2018年上半年發(fā)布。
EyeQ5延續了Mobileye與意法半導體的長(cháng)期合作關(guān)系。意法半導體將發(fā)揮其豐富的車(chē)規晶片設計經(jīng)驗,為合作專(zhuān)案提供最先進(jìn)的晶片制造技術(shù)、專(zhuān)用記憶體、高速介面電路和系統封裝設計,確保EyeQ5符合最高汽車(chē)標準的全部認證。此外,意法半導體還負責總體安全架構設計。
EyeQ5 SoC技術(shù)細節
EyeQ5獨有的最佳化加速器內核可執行各種電腦視覺(jué)、訊號處理和機器學(xué)習任務(wù),包括深度神經(jīng)網(wǎng)路。EyeQ5整合四種完全可編程的異構加速器,每種加速器各自最佳化執行專(zhuān)用演算法叢集。多元化的加速器架構使應用設計能夠為每項任務(wù)選擇最適合的核心處理器,從而節省運算時(shí)間和電力。這種最佳化的資源配置方法確保EyeQ5在低功耗范圍內擁有“超級電腦”的運算能力,允許汽車(chē)制造商采用高性能價(jià)格比的被動(dòng)冷卻系統。Mobileye投資研發(fā)多個(gè)可編程分類(lèi)專(zhuān)用加速器系列,是因為看好ADAS和自動(dòng)駕駛市場(chǎng)。
自動(dòng)駕駛需要高度重視功能性安全技術(shù)?;贓yeQ5的系統可達到汽車(chē)最高安全標準(ISO 26262的ASIL B(D))。
Mobileye EyeQ5的安全防護功能基于晶片整合的硬體安全模組,這讓系統整合廠(chǎng)商能夠支援直接連線(xiàn)升級得到最新的軟體,保護車(chē)上通訊安全以及其它的數據安全保護。從加密的記憶體進(jìn)行設備安全啟動(dòng)使得系統安全可靠。
EyeQ5產(chǎn)品為整車(chē)廠(chǎng)商和一級零組件供應商提供一整套硬體加密演算法和自動(dòng)駕駛所需的應用軟體。此外,Mobileye還將支援車(chē)規標準作業(yè)系統,并提供一整套軟體開(kāi)發(fā)工具(SDK),讓客戶(hù)在能夠在EyeQ5上實(shí)行自己的演算法,實(shí)現解決方案差異化。軟體開(kāi)發(fā)工具還用于神經(jīng)網(wǎng)路原型開(kāi)發(fā)和執行,以及存取Mobileye開(kāi)發(fā)好的網(wǎng)路層。硬體虛擬化以及CPU與加速器緩存之間全面融合等架構元素提升了EyeQ5作為開(kāi)放式軟體平臺的易用性。
自動(dòng)駕駛需要整合處理數十個(gè)感測器的數據,包括高解析度攝影機、雷達和LiDAR。感測器整合過(guò)程需要同時(shí)搜集并處理所有感測器的數據。因此,EyeQ5的專(zhuān)用輸入輸出介面可支援至少40Gbps的數據帶寬。
EyeQ5提供兩個(gè)PCIe Gen4介面,負責處理器之間的通訊,實(shí)現系統擴展,比如連接多個(gè)EyeQ5晶片或其它應用處理器。該產(chǎn)品提供四條4267MT/s的32位LPDDR4通道,可支援自動(dòng)駕駛對運算能力和數據帶寬的高要求。
EyeQ5測試樣品預計于2018年上半年發(fā)布。開(kāi)發(fā)平臺硬體及全套的應用軟體和軟體開(kāi)發(fā)工具預計于2018年下半后發(fā)布。
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