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amd.gpu 文章 進(jìn)入amd.gpu技術(shù)社區
多處理引擎的異構系統引領(lǐng)邊緣AI高效部署
- 在過(guò)去的兩年里，邊緣人工智能（Edge AI）實(shí)現了加速發(fā)展，這主要得益于小型化神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )架構的進(jìn)步，從而可以在微控制器級（MCU）的器件上實(shí)現高精度。這增加了邊緣AI 應用和設備的數量，這些應用和設備可以通過(guò)這項技術(shù)以較低的成本實(shí)現。這方面的一個(gè)示例就是關(guān)鍵字識別，它已經(jīng)成為智能家居設備交互的標準方式。邊緣AI 可以體現為多種形態(tài)，從非常小型的、低功耗的推理引擎，到高功耗的、具有特定功能的、與基站或智慧城市視頻監控等數據源同處一方的大型方案。在這些更大型的裝置中，異構架構（即針對特定任務(wù)的專(zhuān)業(yè)加速器）正在
- 關(guān)鍵字： 202204 GPU 邊緣AI
5nm芯片即將量產(chǎn)：國內廠(chǎng)商確認AMD產(chǎn)能或緩解
- 此前，AMD賣(mài)掉半導體封測廠(chǎng)，轉交給通富微電，后者負責AMD大量銳龍及Radeon顯卡芯片的封裝，日前該公司確認AMD的芯片產(chǎn)能有望緩解，公司封裝的5nm產(chǎn)品也即將量產(chǎn)。根據該公司的年報，2021年全年，通富微電實(shí)現營(yíng)業(yè)收入158.12億元，同比增長(cháng)46.84%；歸母凈利潤超過(guò)去6年之和，為9.54億元，同比增長(cháng)181.77%；凈資產(chǎn)收益率為9.51%，較2020年大幅提升4.55個(gè)百分點(diǎn)。通富微電副總經(jīng)理夏鑫表示，隨著(zhù)臺積電持續加大先進(jìn)制程擴產(chǎn)力度，2021年占公司收入44.5%的客戶(hù)AMD，所面臨的產(chǎn)
- 關(guān)鍵字： 5nm AMD
分析師稱(chēng)英偉達和 AMD 顯卡價(jià)格最終將迎來(lái)暴跌
- 4 月 7 日消息，自從 2020 年以來(lái)，PC 行業(yè)一直處于風(fēng)口浪尖之上，無(wú)論是內存、SSD、顯卡還是處理器都曾出現缺貨潮和漲價(jià)潮。不過(guò)隨著(zhù)時(shí)間的推移，大家心心念念的顯卡也正在逐步迎來(lái)降價(jià)，甚至中高端型號的定價(jià)已從高點(diǎn)近乎砍半。博板堂梳理發(fā)現，近期虛擬貨幣行情有所反彈，礦卡需求小有增長(cháng)，GTX 1660 Super、GTX 1660 Ti 等個(gè)別型號小漲 50 元左右，但整體礦卡需求依然低迷，同時(shí)由于全國渠道商的存貨較多，再加之疫情反復，市場(chǎng)需求優(yōu)先，顯卡實(shí)際成交價(jià)正持續走低。目前來(lái)看，英偉達和 AMD
- 關(guān)鍵字： 英偉達 AMD 顯卡
NVIDIA透過(guò)人工智能 將2D平面照片轉變?yōu)?D立體場(chǎng)景
- 當人們在75年前使用寶麗來(lái) (Polaroid ) 相機拍攝出世界上第一張實(shí)時(shí)成像照片時(shí)，便是一項以逼真 2D 影像迅速捕捉 3D 世界畫(huà)面的創(chuàng )舉。時(shí)至今日，人工智能 (AI) 研究人員反將此作法倒轉過(guò)來(lái)，亦即在幾秒鐘內將一組靜態(tài)影像變成數字 3D 場(chǎng)景。 NVIDIA Research 透過(guò)人工智能，在一瞬間將 2D 平面照片變成 3D 立體場(chǎng)景這項稱(chēng)為逆向渲染 (inverse rendering) 的過(guò)程，利用 AI 來(lái)預估光線(xiàn)在真實(shí)世界中的表現，讓研究人員能利用從不同角度拍攝的少量 2D
- 關(guān)鍵字： 3D CPU GPU NVIDIA
英特爾發(fā)布首款筆電專(zhuān)用Arc GPU 最早用于三星
- 3月31日消息，經(jīng)過(guò)長(cháng)達五年的努力，英特爾在研發(fā)獨立圖形處理器（GPU）方面的工作終于取得了成果，該公司于美國當地時(shí)間周三發(fā)布了首批專(zhuān)為筆記本電腦視頻游戲設計的新產(chǎn)品?！ ∵@款新的圖形處理器被稱(chēng)為Arc 3，雖然芯片本身將用于筆記本電腦，但其背后的技術(shù)已經(jīng)遠遠超出了視頻游戲的用途。英特爾客戶(hù)圖形產(chǎn)品和解決方案副總裁羅杰·錢(qián)德勒（Roger Chandler）表示，Arc的架構、人工智能（AI）處理能力和支持軟件將由英特爾服務(wù)器和PC業(yè)務(wù)部門(mén)共享。每個(gè)單元將能夠采用共同的構建模塊，然后將這種技術(shù)提煉成針
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Imagination在GDC 2022上推出下一代移動(dòng)游戲解決方案
- Imagination Technologies在“2022游戲開(kāi)發(fā)者大會(huì )（GDC 2022）”上推出了其下一代移動(dòng)游戲圖形處理解決方案。借助于Open 3D Engine（O3DE）的開(kāi)源跨平臺3D引擎，Imagination運行了采用硬件加速的全域光照光線(xiàn)追蹤解決方案，它可用于未來(lái)的零售設備。Imagination的PowerVR開(kāi)源GPU驅動(dòng)程序已經(jīng)被Mesa 3D圖形庫所接受，開(kāi)啟了為Kernel貢獻代碼的進(jìn)程。這是為開(kāi)發(fā)者創(chuàng )建開(kāi)放生態(tài)系統方面的一個(gè)重要里程碑。此外，Imagination還宣布與
- 關(guān)鍵字： Imagination GDC 2022 移動(dòng)游戲解決方案 GPU
800 億個(gè)晶體管！英偉達發(fā)布首款基于 Hopper 架構的 GPU — NVIDIA H100
- 在3月23日舉行的GTC 大會(huì )上，英偉達正式宣布推出采用 NVIDIA Hopper 架構的新一代加速計算平臺，同時(shí)發(fā)布其首款基于 Hopper 架構的 GPU — NVIDIA H100。根據英偉達介紹，H100 NVIDIA GPU帶來(lái)了六項突破性創(chuàng )新：第一，世界最先進(jìn)的芯片。英偉達表示，H100 由 800 億個(gè)晶體管構建而成，這些晶體管采用了專(zhuān)為 NVIDIA 加速計算需求設計的尖端的 TSMC 4N 工藝。同時(shí)，H100 是首款支持 PCIe 5.0 的 GPU，也是首款采用 HBM3 的 GP
- 關(guān)鍵字： 英偉達 Hopper GPU
Supermicro推通用GPU系統 支持主要CPU、GPU和Fabric架構
- Super Micro宣布推出一項革命性技術(shù)–通用 GPU 服務(wù)器，其可簡(jiǎn)化大規模 GPU 部署，設計符合未來(lái)需求，甚至支持尚未公開(kāi)的技術(shù)，將為資源節約型服務(wù)器提供最大彈性。 Supermicro推突破性通用GPU系統，支持所有主要CPU、GPU和Fabric架構通用 GPU 系統架構結合支持多種 GPU 外形尺寸、CPU 選擇、儲存和網(wǎng)絡(luò )選項的最新技術(shù)，整體經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可提供擁有獨特設定和高度可擴充的系統，并針對每位客戶(hù)的特定人工智能（AI）、機器學(xué)習（ML）和高效能運算（HPC）應用程序進(jìn)行優(yōu)
- 關(guān)鍵字： Supermicro GPU CPU Fabric
AMD第3代EPYC處理器 為技術(shù)運算工作負載提升效能
- AMD推出全球首款采用3D芯片堆棧技術(shù)（3D die stacking）的數據中心CPU─代號為Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基于Zen 3核心架構，進(jìn)一步擴大了第3代EPYC CPU產(chǎn)品陣容，與沒(méi)有采用堆棧技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器相比，可以為各種目標技術(shù)運算工作負載提供高達66%的效能提升。 采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器全新處理器擁有L3快取，并具備與第3代EPYC CPU相同的插槽、軟件
- 關(guān)鍵字： AMD 第3代 EPYC 處理器
華西證券：2022年電子AI芯片行業(yè)研究報告
- AI芯片主要承擔推斷任務(wù)，通過(guò)將終端設備上的傳感器（麥克風(fēng)陣列、攝像頭等）收集的數據代入訓練好的模型推理得出推斷結果。由于終端場(chǎng)景多種多樣各不相同，對于算力和能耗等性能需求也有大有小，應用于終端芯片需要針對特殊場(chǎng)景進(jìn)行針對性設計以實(shí)現最優(yōu)解方案，最終實(shí)現有時(shí)間關(guān)聯(lián)度的三維處理能力，這將實(shí)現更深層次的產(chǎn)業(yè)鏈升級，是設計、制造、封測和設備材料，以及軟件環(huán)境的全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同升級過(guò)程。相比于傳統CPU服務(wù)器，在提供相同算力情況下，GPU服務(wù)器在成本、空間占用和能耗分別為傳統方案的1/8、1/15和1/8。人工智能服
- 關(guān)鍵字： AI芯片 GPU 壁仞科技 地平線(xiàn)
億歐智庫：2022年中國AI芯片行業(yè)深度研究
- 四大類(lèi)人工智能芯片（GPU、ASIC、FGPA、類(lèi)腦芯片）及系統級智能芯片在國內的發(fā)展進(jìn)度層次不齊。用于云端的訓練、推斷等大算力通用 芯片發(fā)展較為落后；適用于更多垂直行業(yè)的終端應用芯片如自動(dòng)駕駛、智能安防、機器人等專(zhuān)用芯片發(fā)展較快。超過(guò)80%中國人工智能產(chǎn)業(yè)鏈企 業(yè)也集中在應用層。?總體來(lái)看，人工智能芯片的發(fā)展仍需基礎科學(xué)積累和沉淀，因此，產(chǎn)學(xué)研融合不失為一種有效的途徑。研究主體界定：面向人工智能領(lǐng)域的芯片及其技術(shù)、算法與應用無(wú)芯片不AI , 以AI芯片為載體實(shí)現的算力是人工智能發(fā)展水平的重要衡
- 關(guān)鍵字： AI芯片 GPU ASIC FPGA 行業(yè)研究
AMD反擊：曾任職 INTEL的GPU大牛跳槽AMD
- 近年來(lái)Intel公司大力發(fā)展GPU業(yè)務(wù)，AMD公司有多位重量級高管跳槽到Intel。但日前，在Intel工作了14年之久的GPU大牛Mike Burrows跳槽到AMD了。Mike Burrows已經(jīng)在領(lǐng)英上確認此事，他在一個(gè)月前就離開(kāi)了Intel，去往AMD擔任圖形業(yè)務(wù)主管，在Intel的時(shí)候擔任游戲和圖形高級技術(shù)部門(mén)首席技術(shù)官和總監，2008年加入Intel之前在微軟xbox業(yè)務(wù)部門(mén)工作。Mike Burrows加入AMD之后頭銜變成了高級副總裁，負責在實(shí)時(shí)圖形和計算領(lǐng)域尋找顛覆性技術(shù)，其
- 關(guān)鍵字： INTEL GPU AMD
AI芯片專(zhuān)家會(huì )議紀要0315
- 1.AI芯片市場(chǎng)概述：2022年訓練芯片（用于機器循環(huán)學(xué)習獲得更佳參數的芯片）中國市場(chǎng)規模45萬(wàn)片，單價(jià)1萬(wàn)美元/片，市場(chǎng)規模為45億美元2022年推演芯片（模型訓練完成后不需要龐大計算量，需要盡快獲得推理結果的芯片），中國市場(chǎng)規模35萬(wàn)片，單價(jià)2500美元/片，市場(chǎng)規模為8.7億美元訓練芯片：GPU占95%，ASIC和FPGA約占5%。推理芯片：ASIC占5-10%（國內華為比較領(lǐng)先），FPGA占不到1%，剩下都是GPU。國外的推理芯片里ASIC占比比中國相對高一些。2022年中國AI芯片整體規模增速大
- 關(guān)鍵字： AI芯片 GPU ASIC 市場(chǎng)分析
AMD 官宣 3D Chiplet 架構：可實(shí)現“3D 垂直緩存”
- 6 月 1 日消息 在今日召開(kāi)的 2021 臺北國際電腦展（Computex 2021）上，AMD CEO 蘇姿豐發(fā)布了 3D Chiplet 架構，這項技術(shù)首先將應用于實(shí)現“3D 垂直緩存”（3D Vertical Cache），將于今年年底前準備采用該技術(shù)生產(chǎn)一些高端產(chǎn)品。蘇姿豐表示，3D Chiplet 是 AMD 與臺積電合作的成果，該架構將 chiplet 封裝技術(shù)與芯片堆疊技術(shù)相結合，設計出了銳龍 5000 系處理器原型。官方展示了該架構的原理，3D Chiplet 將一個(gè) 64MB 的 7n
- 關(guān)鍵字： AMD chiplet 封裝
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對amd.gpu的理解，并與今后在此搜索amd.gpu的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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