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AMD Zen4接口A(yíng)M5曝光:改用LGA觸點(diǎn)式、告別脆弱的針腳

- Zen銳龍時(shí)代(包括更早的七代APU),AMD處理器一直堅持使用AM4封裝接口不變,兼容性友好,備受好評?! 〔贿^(guò)這么多年,AMD處理器一直都是PGA針腳式接口,很多人覺(jué)得這種太脆弱,經(jīng)常出現針腳彎折,甚至拔掉散熱器帶出處理器的尷尬?! ntel處理器,則是LGA觸點(diǎn)式接口,針腳都放在主板上?! ‘斎?,AMD皓龍、霄龍服務(wù)器處理器,也早就是觸點(diǎn)式,和桌面不一樣。AMD針腳式Intel觸點(diǎn)式 AMD Zen4架構將會(huì )改成新的AM5封裝接口,這一點(diǎn)雖然一直沒(méi)有官方確認,但幾乎是板上釘釘的,而根據最新曝
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AMD蘇姿豐:芯片短缺打擊經(jīng)濟復蘇,全行業(yè)應統一規劃

- 5月20日消息,周三AMD公布了一項40億美元的股票回購計劃。公司首席執行官蘇姿豐周三接受采訪(fǎng)時(shí)表示,芯片制造商的道路將更加坎坷?! ∽?014年擔任AMD首席執行官以來(lái),蘇姿豐一舉讓公司扭虧為盈,從競爭對手英特爾手中奪來(lái)不少市場(chǎng)份額,并讓公司現金流恢復正常?! ≡谌温毜牧甓鄷r(shí)間里,AMD市值從從蘇姿豐剛剛上任時(shí)的約20億美元飆升至逾900億美元。周三公布的一項40億美元股票回購計劃是2001年以來(lái)AMD開(kāi)展的首次回購,突顯出公司財務(wù)實(shí)力和現金流穩定性。不過(guò)蘇姿豐并不認為現在可以高枕無(wú)憂(yōu)?! √K姿豐
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AMD上季度整體CPU市場(chǎng)份額下降,但服務(wù)器處理器迎來(lái)2006年最大漲幅

- 雖然說(shuō)Intel從今年第一季度開(kāi)始就一直在推出新處理器,但AMD的Zen 3架構系列處理器依然很能打,在性能上可以說(shuō)是各有優(yōu)勢。然而全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈缺貨的影響明顯對AMD的影響要大于Intel,AMD在今年第一季度桌面處理器的市場(chǎng)份額與上季度一樣保持不變,筆記本處理器的市場(chǎng)份額下降了1個(gè)百分點(diǎn),不過(guò)在服務(wù)器領(lǐng)域上,AMD創(chuàng )下了自2006年以來(lái)最大的漲幅。Mercury Research發(fā)表了2021年CPU市場(chǎng)份額報告,本季度AMD處理器的價(jià)格走勢異常強勁,因為低端產(chǎn)品出貨量減少了,增加了
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AMD猛攻數據中心市場(chǎng),份額獲15年來(lái)新高,英特爾DCG收入下滑20%

- 又一次,AMD Yes! 這一回,AMD在Intel長(cháng)期制霸的CPU服務(wù)器市場(chǎng),殺了老大哥一個(gè)措手不及?! MD最新財報顯示,其數據中心市場(chǎng)剛剛收獲15年來(lái)最高份額?! ∝攬箫@示,AMD 2020年的營(yíng)業(yè)額再次刷新紀錄,達到97.6億美元,全年凈收入24.9億美元,較2019年增長(cháng)超過(guò)一倍?! ∵@直接帶動(dòng)了之后3個(gè)月的強勁趨勢?! ?021年第一季度,AMD營(yíng)業(yè)額同比增長(cháng)93%,凈收入增長(cháng)超300%,數據中心營(yíng)業(yè)額增長(cháng)超一倍?! ∨c之相比,Intel的數據中心業(yè)務(wù)(DCG)收入卻持續下滑?! ?020
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下一代RDNA或采用2+1設計 類(lèi)似Zen架構
- RDNA2顯卡的表現相當不錯,這對于A(yíng)MD來(lái)說(shuō)非常重要,接下來(lái)AMD將要把移動(dòng)市場(chǎng)視為重點(diǎn)。當然RDNA2還是有提升空間,比如光追表現。此前AMD官方并沒(méi)有公布太多關(guān)于下一代RDNA3的消息,只是說(shuō)效能相比RDNA2提升50%。如今關(guān)于RDNA3的爆料出現了。消息顯示,RDNA3的Navi31大核心可能會(huì )采用2+1設計,即2個(gè)計算核心和1個(gè)IO核心,前者采用5nm工藝,后者采用7nm工藝。這種計算核心與IO核心分離的設計,比較方便在計算核心上堆料。Zen2和Zen3架構就是很好的例子。 &nb
- 關(guān)鍵字: RDNA Zen架構 AMD GPU
AMD Zen5架構猛料!3nm工藝、大小核

- AMD官方公開(kāi)的Zen家族架構路線(xiàn)圖,最遠知道5nm Zen4,有望在2022年誕生,那么再往后呢?繼續升級Zen?還是另起爐灶?早些年,AMD工程師確實(shí)提起過(guò)Zen5的說(shuō)法,但之后就沒(méi)了下文,知道現在,猛料來(lái)了!來(lái)自Moepc的曝料稱(chēng),傳說(shuō)中的6nm Zen3+升級版架構沒(méi)了,取而代之的是Zen3 XT或者叫Zen3 Refresh,也就是繼續深挖現有工藝架構的潛力,類(lèi)似銳龍3000XT系列,序列上屬于銳龍6000系列,但發(fā)布時(shí)間會(huì )比預計的晚一些。Zen4架構將搭配臺積電5nm工藝,IPC性能提升超過(guò)2
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凈利潤暴漲243%!AMD持續發(fā)力:Zen5架構也要來(lái)了

- 4月28日消息,AMD今天公布了2021財年第一季度財報。數據顯示,AMD第一季度營(yíng)收34.45億美元,同比增長(cháng)93%,環(huán)比增長(cháng)6%,凈利潤5.55億美元,同比增長(cháng)243%,環(huán)比下降69%。盡管與Intel的營(yíng)收、凈利潤相比,AMD還差的很遠,但這個(gè)成績(jì)已經(jīng)遠遠超出了華爾街分析師的預估。銳龍系列處理器的優(yōu)秀表現對Intel產(chǎn)生了嚴重的威脅,并且在逐步蠶食Intel的市場(chǎng)。在取得重大的成功后,AMD沒(méi)有止步不前,從環(huán)比營(yíng)收增長(cháng),利潤卻下降近70%就能看出,AMD將大量的資金投入了技術(shù)研發(fā)。按照之前官方公布和
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曝 AMD 3nm Zen 5 處理器采用大小核設計
- 4月27日消息英特爾已經(jīng)確認其12代酷睿Alder Lake處理器將采用類(lèi)似大小核的設計?,F在,外媒VideoCardz報道,AMD 3nm工藝Zen 5架構處理器也將采用大小核設計?! ⊥饷椒Q(chēng),AMD目前正在開(kāi)發(fā)代號為Pheonix的Zen4架構處理器,將于2022年推出,采用臺積電5nm工藝并支持DDR5內存,還將采用RDNA核顯?! ×硗?,爆料稱(chēng)Zen 5架構代號為“Strix Point”,采用臺積電3nm工藝生產(chǎn)。Zen5 APU也將采用大小核設計,最多采用8大核+4個(gè)核的設計。另外其內存系
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俄羅斯已開(kāi)始生產(chǎn)自己兼容AMD B450的主板

- 俄羅斯已經(jīng)開(kāi)始開(kāi)發(fā)自己的基本電子產(chǎn)品,以加強國家安全并減少對國際貿易的依賴(lài)。除了現有的定制處理器之外,他們現在已經(jīng)開(kāi)始生產(chǎn)B450主板,以利用AMD的明星級Ryzen CPU的優(yōu)勢。上周,俄羅斯的GS集團和Philax宣布他們的合作關(guān)系,"至少"生產(chǎn)4萬(wàn)塊主板和5萬(wàn)臺顯示器。雖然后者仍在開(kāi)發(fā)中,但主板幾乎已經(jīng)準備就緒;它們已經(jīng)通過(guò)了所有測試,甚至得到了政府使用的認證,現在可以為俄羅斯的特定客戶(hù)提供預購。該主板基于A(yíng)MD B450芯片組,使用了與Micro-ATX Asrock B4
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NVIDIA兩款全新GPU首秀:刷新AI推理紀錄、性能314倍于CPU

- 時(shí)隔半年,MLPerf組織發(fā)布最新的MLPerf Inference v1.0結果,V1.0引入了新的功率測量技術(shù)、工具和度量標準,以補充性能基準,新指標更容易比較系統的能耗,性能和功耗?! 1.0版本的基準測試內容云端推理依舊包括推薦系統、自然語(yǔ)言處理、語(yǔ)音識別和醫療影像等一系列工作負載,邊緣AI推理測試則不包括推薦系統。MLPerf Inference v1.0 所有主要的OEM都提交了MLPerf測試結果,其中,在A(yíng)I領(lǐng)域占有優(yōu)勢地位的NVIDIA此次是唯一一家提交了從數據中心到邊緣所有ML
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Zen 3存在漏洞 內部架構優(yōu)化可以被利用:AMD公開(kāi)回應
- 之前有安全機構曾爆出Zen 3存在漏洞,內部架構優(yōu)化可以被利用,對此AMD已經(jīng)正式回應。AMD方面已經(jīng)證實(shí),Zen 3 CPU內部的微架構優(yōu)化可以被利用,其方式類(lèi)似于幾代前困擾Intel CPU的Spectre漏洞。禁用該優(yōu)化是可能的,但會(huì )帶來(lái)性能上的損失,AMD認為除了最關(guān)鍵的處理器部署外,其他所有處理器都不值得這樣做。在最近發(fā)布的一份名為《AMD預測存儲轉發(fā)的安全分析》的白皮書(shū)中,AMD描述了該漏洞的性質(zhì),并討論了相關(guān)的后果。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),預測性存儲轉發(fā)(PSF)的實(shí)現,由于其性質(zhì)所致從而重新打開(kāi)了之前受
- 關(guān)鍵字: Zen 3 AMD
MENTOR、AMD 和 MICROSOFT 合作開(kāi)展云上 EDA

- 如果將部分或全部電子設計自動(dòng)化 (EDA) 計算轉移到云上,設計公司將能獲得靈活的資源和 規模經(jīng)濟性,從而縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并加快創(chuàng )新速度。Mentor, a Siemens Business (Mentor) 與 Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 和 Microsoft Azure (Azure) 合作,展示了 Calibre? 平臺 結合云計算如何能夠提供更多計算資源,大幅縮短設計收斂時(shí)間,讓設計更快上市。采用 7nm 量產(chǎn)設計,物理驗證周期縮短了 2.5 倍。CAL
- 關(guān)鍵字: MENTOR AMD MICROSOFT 云上EDA
AMD市占率逼近30% 11代酷睿開(kāi)始反擊
- 對于A(yíng)MD來(lái)說(shuō),他們在消費市場(chǎng)的份額還在繼續提升,不過(guò)Intel的11代酷睿已經(jīng)開(kāi)始發(fā)力?! 〗誗team公布的新調查顯示,AMD處理器市場(chǎng)份額已經(jīng)達到了28.66,而Intel降至71.34%,不過(guò)隨著(zhù)11代酷睿的發(fā)力,這個(gè)局面已經(jīng)改觀(guān)?! 〕霈F這個(gè)情況主要是,Ryzen 5000系列處理器嚴重短缺,讓Intel的Core i9-11900K或i7-11700K有了更好的機會(huì ),而Intel也正在借這個(gè)機會(huì )繼續提振市場(chǎng)份額?! ★@卡方面,RTX 3080漲幅最高,其次是RTX 3060 Ti、RTX
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您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條amd.gpu!
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對amd.gpu的理解,并與今后在此搜索amd.gpu的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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