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amd.7nm.nav.i顯卡 文章 進(jìn)入amd.7nm.nav.i顯卡技術(shù)社區
AMD Vega四種封裝曝光：制造廠(chǎng)商不同 HBM2顯存顆粒也不同
- AMD RX Vega顯卡已經(jīng)發(fā)布，雖然可能沒(méi)有達到大家的最高預期，但畢竟標志著(zhù)AMD重返高端顯卡領(lǐng)域，用戶(hù)也多了一種選擇，就競爭而言不失為一件好事。 目前，各大AIC顯卡廠(chǎng)商正在忙著(zhù)打造非公版的RX Vega，但很快就遇到了一個(gè)很棘手的問(wèn)題，也是從來(lái)沒(méi)有碰到過(guò)的問(wèn)題。 現在可以確認，AMD Vega有至少三種、甚至或許還有第四種截然不同的封裝方式，制造廠(chǎng)商不同，HBM2顯存顆粒也不一樣! 從左到右：Vega 64有填充、Vega 56無(wú)填充、樣卡無(wú)填充 RX Ve
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抗議7nm轉產(chǎn)臺積電，三星手機將減少使用高通芯片
- 今天韓國報道稱(chēng)，三星已經(jīng)決定在明年的Galaxy S9中減少使用高通芯片，明顯是在抵抗高通讓臺積電代工生產(chǎn)7nm手機處理器，進(jìn)行壟斷。據悉，在接下來(lái)的S9中，高通芯片的使用會(huì )少于總數的40%。 報道進(jìn)一步指出，業(yè)內人士說(shuō)到：“三星是高通的重要客戶(hù)，目前也在利用未來(lái)的訂單向高通施壓” 三星當地供應商也可能根據S9調整生產(chǎn)計劃，這也反映出在減少使用高通芯片。例如，三星計劃在s9上應用一款類(lèi)載板作為其特色，該類(lèi)載板是一種先進(jìn)的電路板科技，能容納直立組件，更大利用設備的空間
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營(yíng)收連續低迷怎么破？臺積電：未來(lái)看我10nm、7nm工藝發(fā)揮
- 今年5月份，我就討論了關(guān)于臺積電持續收入的問(wèn)題，當時(shí)我就表示，管理層對第二季度的收入已經(jīng)產(chǎn)生預警，并鼓勵投資者不要撤資。作為世界最大純晶圓代工廠(chǎng)，臺積電(TSM)算是整個(gè)晶圓制造業(yè)的標桿。 然而事實(shí)卻不如人意，7月份的收入是三個(gè)月以來(lái)的最低點(diǎn)為23.6億美元，同比下降了6.3%，目前來(lái)看，這個(gè)蕭條的景象并沒(méi)有出現減緩的態(tài)勢。 臺積電2017年每個(gè)月的收入(單位百萬(wàn)新臺幣) 糟糕的是，臺積電還沒(méi)有正式加入DRAM和NAND行列。 不過(guò)幸運的是，自從四月
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AMD下一代顯示適配器定調7nm制程加具備 AI 運算功能
- 由于A(yíng)MD新發(fā)表的RXVega顯示適配器功能強大，被熱于比特幣挖礦者用來(lái)挖礦之用，也讓市場(chǎng)為之瘋狂，造成一度供不應求。在RXVega顯示適配器亮相后，大家的焦點(diǎn)又放在A(yíng)MD下一代顯示適配器。根據AMD日前釋出的發(fā)展路線(xiàn)圖，可確認的是下一代顯示適配器代號為Navi，將采用7奈米制程生產(chǎn)，屆時(shí)無(wú)論在性能、核心面積、功耗上都會(huì )有重大提升。更令人驚艷的是，AMD下一代顯示適配器將會(huì )具備AI運算功能，全力搶攻AI運算市場(chǎng)。 根據AMD提出的發(fā)展路線(xiàn)圖顯示，雖然Navi顯示適配器載明將會(huì )是2018年亮相的產(chǎn)
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美銀美林：Ryzen芯片將引發(fā)銷(xiāo)售狂潮 AMD還能上漲40%
- 據外媒報道，美銀美林認為，AMD最新的Ryzen芯片可能會(huì )引發(fā)一波銷(xiāo)售浪潮，進(jìn)而推動(dòng)該股繼續上漲。它認為AMD股票還有40%以上的上漲空間。 美銀美林稱(chēng)，雖然加密貨幣挖掘極大地提高了AMD顯卡的需求，但是投資者也不應忽視AMD不斷改進(jìn)的處理器芯片業(yè)務(wù)。 美銀美林重申了其對AMD股票的“買(mǎi)入”評級，它特別指出該公司最近推出的Ryzen處理器賣(mài)得特別火。 美銀美林分析師維威克-阿雅(Vivek Arya)周一在一份投資者報告中寫(xiě)道：“我們的行業(yè)調查顯示
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臺積電南京廠(chǎng)最快明年第三季量產(chǎn)
- 臺積電南京廠(chǎng)建廠(chǎng)速度加快。 部分設備廠(chǎng)商表示，第4季開(kāi)始臺積電部分生產(chǎn)設備將進(jìn)場(chǎng)安裝，2018年上半年試運轉，最快第3季可正式量產(chǎn)。 臺積前幾天董事會(huì )核準955.54億(新臺幣，下同)元資本預算案，用以擴充先進(jìn)制程設備、特殊制程產(chǎn)能及先進(jìn)制程研發(fā)，臺積電7nm將于2018年量產(chǎn)，目前臺積電在7nm已有12個(gè)產(chǎn)品設計定案，其中高速運算產(chǎn)品已于6月設計定案，目前累計大客戶(hù)已確定有30家，另外，也有不少臺積電10nm客戶(hù)轉至7nm，因此，臺積電7nm一推出后， 便立即搶占市場(chǎng)份額，絲毫不給競爭對手機會(huì )
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臺積電三十周年慶，庫克在內八大IC CEO齊助陣
- 臺積電預計十月23日擴大舉辦三十周年慶，據了解，蘋(píng)果CEO庫克將親自來(lái)臺力挺，除見(jiàn)證臺積電在全球半導體締造重大成就，也象征雙方合作關(guān)系緊密，粉碎稍早三星放話(huà)將分食蘋(píng)果下世代A12處理器訂單傳言。 這是庫克2011年接任蘋(píng)果CEO以來(lái)，首度赴臺。 臺積電預計在臺北君悅飯店舉行卅周年慶，除庫克之外，包含NVidia創(chuàng )辦人兼CEO黃仁勛、高通CEO莫倫科夫等八位半導體重量級人士都將親自站臺，預料將掀起全球注目。 臺積電特別為卅周年慶舉辦的「半導體：下一個(gè)十年」高峰論壇，參與專(zhuān)題演說(shuō)者，包括庫克、
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AMD第2季財報嗅到復興契機 能否見(jiàn)到果實(shí)仍待時(shí)間檢驗
- AMD(AMD)近日發(fā)布2017年第2季財報，雖然依舊尚未創(chuàng )造獲利，不過(guò)第2季凈損1,600萬(wàn)美元已明顯較上一季的凈損7,300萬(wàn)美元有所改善，營(yíng)收12.2億美元同樣年增達19%，均超越市場(chǎng)分析師預期，整體而言AMD第2季從營(yíng)收成長(cháng)及資產(chǎn)負債表健康程度來(lái)看，均取得顯著(zhù)的積極進(jìn)展，主要受惠于核心中央處理器(CPU)及繪圖芯片(GPU)業(yè)務(wù)成長(cháng)所帶動(dòng)，另市場(chǎng)也看好AMD其他業(yè)務(wù)前景，但即使AMD逐漸見(jiàn)到反轉契機，是否真能借由新產(chǎn)品線(xiàn)帶動(dòng)營(yíng)收、獲利大幅成長(cháng)，甚至對英特爾(Intel)形成威脅性，仍待時(shí)間檢驗
- 關(guān)鍵字： AMD GPU
憶往昔展未來(lái) AMD能否建立不毀防線(xiàn)？
- 最近拜AMD“準時(shí)”推出Zen 微架構的Ryzen 桌上型處理器，與重返服務(wù)器戰場(chǎng)的EPYC 產(chǎn)品線(xiàn)所賜，自從因AMD Bulldozer 微架構被Intel Sandy Bridge 打爆、至今一路死氣沉沉的x86 處理器市場(chǎng)，終于再度人聲鼎沸，熱鬧滾滾。 但AMD 在x86 處理器的前景真的有值得樂(lè )觀(guān)的理由嗎?這就得好好回顧一下過(guò)去10 年發(fā)生的點(diǎn)點(diǎn)滴滴了。要了解這歷史全貌，不需高深的電腦結構知識，更不需要攜帶水球、大鎖和鏈條進(jìn)入立法院，只要帶著(zhù)常
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