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AMD對樂(lè )視/聯(lián)發(fā)科/LG發(fā)起337調查 目的何在？
- 科技公司打專(zhuān)利官司已經(jīng)不是新聞，蘋(píng)果、三星的世紀之戰還未終結，蘋(píng)果與高通的專(zhuān)利戰又起波瀾。但是自從與Intel的反壟斷官司了結之后，AMD近年來(lái)很少牽涉專(zhuān)利案了。
- 關(guān)鍵字： AMD 聯(lián)發(fā)科
AMD未來(lái)產(chǎn)品路線(xiàn)：Zen 2/3推進(jìn) 7nm產(chǎn)品已在研發(fā)中
- 據外媒報道，上周AMD公布了2016年Q4季度及全年財報。在財報會(huì )議網(wǎng)上AMD CEO蘇姿豐就提及了AMD未來(lái)的產(chǎn)品路線(xiàn)，透露將來(lái)還會(huì )有Zen 2及Zen 3產(chǎn)品推出，同時(shí)7nm產(chǎn)品已經(jīng)在研發(fā)當中。 據了解，AMD或將在今年一季度正式推出Vega顯卡和Zen處理器，這兩款產(chǎn)品是AMD重返高性能市場(chǎng)的關(guān)鍵，對扭轉2017年AMD運營(yíng)狀況意義重大。同時(shí)AMD CEO蘇姿豐也認為Zen處理器會(huì )很有競爭力。 蘇姿豐表示，頂級OME客戶(hù)——特別是服務(wù)器、數據中心客戶(hù)，他們
- 關(guān)鍵字： AMD 7nm
AMD起訴LG、聯(lián)發(fā)科、樂(lè )視侵權：濫用我GPU技術(shù)專(zhuān)利
- 據外媒報道，AMD 1月24日向國際貿易委員會(huì )(ITC)提起侵權訴訟，指控LG、聯(lián)發(fā)科、Vizio(已被樂(lè )視收購)、西格瑪奧德里奇(Sigma-Aldrich)侵犯了自己的多項GPU技術(shù)專(zhuān)利。 AMD稱(chēng)，這些公司在美銷(xiāo)售的智能手機、電視等產(chǎn)品濫用了自己的圖形技術(shù)專(zhuān)利，其中7633506(美國注冊編號)涉及向幀緩沖渲染大量圖形數據的圖形處理架構，7796133涉及GPU使用的紋理處理電路，8760454則涉及GPU的同意著(zhù)色器硬件架構。 AMD表示，自己在相關(guān)專(zhuān)利研究設計方面投入了大量精力，
- 關(guān)鍵字： AMD LG
鞏固龍頭地位 英特爾今年底導入7nm
- 據報導，英特爾今年底就將開(kāi)始導入7納米晶圓制程，時(shí)間提前于臺積電與三星等競爭者，鞏固其半導體龍頭的位置。日前，英特爾在盈余電話(huà)會(huì )議上宣布，為了進(jìn)一步探索芯片生產(chǎn)工藝，公司將在今年建立一座7nm試驗工廠(chǎng)。 臺積電與三星今年均在努力提高10納米制程良率，不過(guò)一般認為10納米只是過(guò)渡，7納米才是主戰場(chǎng)，包含AMD、Nvidia等大客戶(hù)此前均曾暗示跳過(guò)10納米、直接晉升7納米，而臺積電、三星還要等到2018年才會(huì )開(kāi)始試產(chǎn)7納米制程。 英特爾擁有最先進(jìn)的晶圓廠(chǎng)，長(cháng)久以來(lái)，英特爾一直都是芯片制造技術(shù)的
- 關(guān)鍵字： 英特爾 7nm
AMD：RYZEN架構CPU將至少沿用至2020年
- 雖然英特爾的第七代酷睿處理器在本屆CES展上吸引到了頗多關(guān)注，但老對手AMD也沒(méi)有閑著(zhù)。憑借著(zhù)Ryzen處理器的發(fā)布，AMD把矛頭直指英特爾最好的產(chǎn)品。 和上一代架構Excavator相比，Ryzen代表著(zhù)一次更為激進(jìn)的性能提升，提升幅度可以達到將近40%。和更加側重續航而非性能提升的英特爾KabyLake架構相比，這個(gè)提升幅度也要大得多。 這對于A(yíng)MD而言是個(gè)重要的成就，因為Ryzen架構處理器的生命周期至少有4年。 在本屆CES展上，AMD計算和圖形高級副總裁JimAnderso
- 關(guān)鍵字： AMD RYZEN
臺積電首批 7nm 芯片將在第二季度完成
- 根據外媒的報道，蘋(píng)果的芯片制造商臺積電計劃將于 2017 年第二季度生產(chǎn)采用 7nm FinFET 制程工藝的芯片產(chǎn)品，為將來(lái)用于 iPhone 和 iPad 的 A 系列處理器鋪平道路。 據了解，在完成 Tape out 之后，第一批采用 7nm FinFET 制程工藝的芯片產(chǎn)品將會(huì )在今年第二季度完成，并且在 2018 年年初實(shí)現批量生產(chǎn)。也就是說(shuō)，這種采用 7nm FinFET 制程工藝的芯片很有可能會(huì )應用于明年秋天的 iPhone 機型中。 Tape out 是芯片設計過(guò)程中的最后一
- 關(guān)鍵字： 臺積電 7nm
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