AMD Vega四種封裝曝光：制造廠(chǎng)商不同 HBM2顯存顆粒也不同

　　AMD RX Vega顯卡已經(jīng)發(fā)布，雖然可能沒(méi)有達到大家的最高預期，但畢竟標志著(zhù)AMD重返高端顯卡領(lǐng)域，用戶(hù)也多了一種選擇，就競爭而言不失為一件好事。

　　目前，各大AIC顯卡廠(chǎng)商正在忙著(zhù)打造非公版的RX Vega，但很快就遇到了一個(gè)很棘手的問(wèn)題，也是從來(lái)沒(méi)有碰到過(guò)的問(wèn)題。

　　現在可以確認，AMD Vega有至少三種、甚至或許還有第四種截然不同的封裝方式，制造廠(chǎng)商不同，HBM2顯存顆粒也不一樣!

　　從左到右：Vega 64有填充、Vega 56無(wú)填充、樣卡無(wú)填充

　　RX Vega 64/56兩款型號的核心都是Vega 10，但是在RX Vega 64上的在臺灣制造，使用三星HBM2顯存，同時(shí)GPU核心與顯存之間使用環(huán)氧樹(shù)脂填充。

　　RX Vega 56上的核心則是韓國造，不但HBM2顯存來(lái)自SK海力士，核心與顯存之間也是空蕩蕩的，沒(méi)有任何填充物。

　　另外在工程樣卡上，同樣沒(méi)有填充物，但卻是臺灣造的。

　　據說(shuō)RX Vega 56也有環(huán)氧樹(shù)脂填充的版本，但目前尚未看到實(shí)物。

　　Vega 64

　　Vega 64

　　Vega 56

　　Vega 56

　　按理說(shuō)，不同地方制造、采用不同供應商物料是很常見(jiàn)的事情，可以提高產(chǎn)能、保證元器件供應、降低成本，但這一次，RX Vega卻表現得很不一樣。

　　經(jīng)過(guò)實(shí)際測量并得到AMD官方資料確認，沒(méi)有填充物的版本，GPU核心與HBM顯存表面高度并不一致，前者要高出40微米，有填充物的二者則是平齊的;同時(shí)，無(wú)填充物版本，整體高度也要高出0.1毫米。

　　40微米、0.1毫米看起來(lái)微不足道，你或許會(huì )認為可以算在誤差范圍內，但其實(shí)不行，這會(huì )讓散熱器的設計與安裝非常麻煩，因為沒(méi)辦法保證同時(shí)照顧好GPU核心、HBM2顯存與VRM供電電路，任何細小的差距都會(huì )影響散熱效率。

　　如果說(shuō)只是RX Vega 64、RX Vega 56之間不一樣也就算了，大不了兩種產(chǎn)品對應調整散熱器，但萬(wàn)一RX Vega 56自己就真的有兩種版本，就真的要頭疼了。

　　AMD已經(jīng)向顯卡廠(chǎng)商詳細解釋了不同封裝的差異，供散熱器設計參考，但不明白AMD為何會(huì )允許如此大的差別存在。