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雙喜臨門(mén) Xilinx進(jìn)一步鞏固數據中心領(lǐng)導地位
- 自適應和智能計算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc.，(NASDAQ:XLNX))今天宣布推出近期剛面市的 Alveo? 數據中心加速器卡產(chǎn)品組合的最新成員 Alveo U280。Alveo U280 卡將提供全新功能，包括支持高帶寬存儲器 (HBM2) 和最前沿的高性能服務(wù)器互聯(lián)功能。此外，賽靈思同時(shí)還宣布戴爾 EMC 成為首家獲得Alveo U200 加速器卡的服務(wù)器廠(chǎng)商。通過(guò)提供Alveo U200 加速器卡，戴爾 EMC將支持客戶(hù)通過(guò)選定的戴爾 EMC PowerEdge 服務(wù)器
- 關(guān)鍵字： Xilinx HBM2
三星投產(chǎn)2.4Gbps最快HBM2存儲芯片：8K顯卡爽了
- 三星今天宣布，開(kāi)始生產(chǎn)針腳帶寬2.4Gbps的HBM2顯存，封裝容量8GB，其中，HBM是High Bandwidth Memory高帶寬存儲芯片的簡(jiǎn)寫(xiě)。 這一次，三星將產(chǎn)品命名為Aquabolt(上一代是Flarebolt)，號稱(chēng)是業(yè)界最快的DRAM，目標客戶(hù)是超級計算機、人工智能和顯卡。 技術(shù)參數上，三星透露電壓降為1.2V，總帶寬307GB/s，比8GB GDDR5芯片的數據傳輸速度快9.6倍。 其中單芯片的工藝上，8片8Gb垂直封裝，使用5000個(gè)硅穿孔， 簡(jiǎn)單推算下，
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AMD Vega四種封裝曝光：制造廠(chǎng)商不同 HBM2顯存顆粒也不同
- AMD RX Vega顯卡已經(jīng)發(fā)布，雖然可能沒(méi)有達到大家的最高預期，但畢竟標志著(zhù)AMD重返高端顯卡領(lǐng)域，用戶(hù)也多了一種選擇，就競爭而言不失為一件好事。 目前，各大AIC顯卡廠(chǎng)商正在忙著(zhù)打造非公版的RX Vega，但很快就遇到了一個(gè)很棘手的問(wèn)題，也是從來(lái)沒(méi)有碰到過(guò)的問(wèn)題。 現在可以確認，AMD Vega有至少三種、甚至或許還有第四種截然不同的封裝方式，制造廠(chǎng)商不同，HBM2顯存顆粒也不一樣! 從左到右：Vega 64有填充、Vega 56無(wú)填充、樣卡無(wú)填充 RX Ve
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SK海力士宣布HBM2量產(chǎn)：比上代貴2.5倍
- 前不久我們曾報道，市面上目前幾乎所有的HBM2顯存顯卡(NVIDIA Tesla P100、AMD MI25、Vega FE等)采用的都是三星的顆粒，而非SK海力士。 之所以奇怪是因為，HBM一代的首發(fā)是SK海力士，用于A(yíng)MD的Fury顯卡，甚至固態(tài)協(xié)會(huì )的相關(guān)標準都主要是這兩者一起制訂的，但到了第二代，SK海力士卻突然被三星超車(chē)。 據Anandtech報道，SK海力士表示，HBM2的量產(chǎn)要等到今年晚些時(shí)候了。 同時(shí)，一位經(jīng)理級別的人物在財報會(huì )議上透露，客戶(hù)
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SK海力士希望成顯卡革新一部分 今年開(kāi)始量產(chǎn)HBM2內存
- 隨著(zhù)新一代顯卡到來(lái)，內存芯片制造商SKHynix希望成為顯卡革命的一部分。據德國IT網(wǎng)站Golem.de報道，SK Hynix計劃不久將開(kāi)始生產(chǎn)第二代高帶寬內存(HBM2)，其中，4GB SK Hynix芯片顯然預計在今年第三季度出貨，8GB芯片將在今年第四季度上市。 通過(guò)這一舉措，SK Hynix將成為三星競爭者。三星之前已經(jīng)宣布其HBM2內存生產(chǎn)計劃。標準組織JEDEC之前已經(jīng)更新HBM2規范。 HBM2總線(xiàn)位寬和HBM相同，但具有更高的時(shí)鐘頻率和容量，時(shí)鐘頻率從1GHz起跳，到2GHz，數
- 關(guān)鍵字： SK海力士 HBM2
SK海力士希望成顯卡革新一部分 今年開(kāi)始量產(chǎn)HBM2內存
- 隨著(zhù)新一代顯卡到來(lái)，內存芯片制造商SKHynix希望成為顯卡革命的一部分。據德國IT網(wǎng)站Golem.de報道，SK Hynix計劃不久將開(kāi)始生產(chǎn)第二代高帶寬內存(HBM2)，其中，4GB SK Hynix芯片顯然預計在今年第三季度出貨，8GB芯片將在今年第四季度上市。 通過(guò)這一舉措，SK Hynix將成為三星競爭者。三星之前已經(jīng)宣布其HBM2內存生產(chǎn)計劃。標準組織JEDEC之前已經(jīng)更新HBM2規范。 HBM2總線(xiàn)位寬和HBM相同，但具有更高的時(shí)鐘頻率和容量，時(shí)鐘頻率從1GHz起跳，到2GHz，數
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