AMD靠Ryzen系列處理器施壓Intel 8代酷睿卻干了這件事

　　AMD在3月初發(fā)布了Ryzen系列處理器，經(jīng)過(guò)小半年的布局，Ryzen 7/5/3系列已經(jīng)涵蓋了上至3千多、下至千元內的市場(chǎng)。AMD今年反攻給了Intel一定的競爭壓力，Coffee Lake家族的8代處理器即將問(wèn)世，它與7代酷睿處理器Kaby Lake只隔了半年時(shí)間，升級頻率之快是最近幾年來(lái)罕見(jiàn)的。

　　新產(chǎn)品升級換代無(wú)疑會(huì )刺激市場(chǎng)需求，但伴隨8代酷睿處理器還有個(gè)不太好的消息——盡管同為L(cháng)GA1151接口，但是Coffee Lake處理器卻不會(huì )兼容200系列芯片組，Intel又一次強迫大家換CPU的同時(shí)也要換主板。

　　從Coffee Lake處理器不斷曝光以來(lái)，有關(guān)接口的問(wèn)題就牽動(dòng)人心，在這個(gè)問(wèn)題上早前的爆料有喜有憂(yōu)，喜的是8代處理器會(huì )繼續使用LGA1151接口，但是向下兼容性一直沒(méi)有確切的消息。最近來(lái)自華擎公司的消息給了期盼兼容200系主板的玩家沉重一擊——他們提到Coffee Lake的LGA1151接口不會(huì )向下兼容，只能使用新的300系主板。

　　Intel處理器換接口應該說(shuō)不是大新聞了，但以往Intel公司不用忌憚市場(chǎng)競爭，大家對此無(wú)可奈何，但今年在AMD大舉進(jìn)攻桌面處理器市場(chǎng)的情況下，Intel依然選擇了讓消費者不太爽的方式升級換代，這到底又有什么原因呢?今天我們就來(lái)談?wù)処ntel在接口上坑X(jué)的原因，到底是有苦衷還是深思熟慮后的結果呢?

　　Intel接口不兼容的原因之一：技術(shù)限制?

　　從LGA775接口之后，Intel有過(guò)瘋狂換接口的一段時(shí)間，從LGA1366到LGA1156再到LGA1155，之后又是LGA1150，直到現在的LGA1151，前幾年是一年一換，現在基本上穩定在了兩年一換，也是說(shuō)主板能向后兼容一代處理器。

　　但是之前換接口的情況跟這次不太一樣，畢竟針腳數量還是有變動(dòng)的。針腳數量不變但也換接口的情況也有過(guò)一次，那就是發(fā)燒級平臺的LGA2011到LGA2011-3插槽，這兩者也是2011個(gè)針腳，只不過(guò)X99時(shí)代的LGA2011-3插槽大小、電氣定義跟X79時(shí)代的LGA2011不同，所以說(shuō)那次算是技術(shù)升級，Intel好歹可以找個(gè)技術(shù)借口解釋過(guò)去。

　　這次LGA115插槽的情況又不同了，從目前得到的信息來(lái)看二者基本上沒(méi)有明顯改動(dòng)，針腳供電、接地有兩處改動(dòng)，使得新舊處理器不能混用，這更像是Intel有意為之，技術(shù)限制的理由站不住腳。

　　從這點(diǎn)來(lái)看，技術(shù)升級導致兩代處理器的接口不兼容的理由并不成立，說(shuō)明Intel有別的考慮，更多地是從市場(chǎng)、營(yíng)銷(xiāo)等方面來(lái)決定的。

　Intel接口不兼容的原因之二：Coffee Lake性?xún)r(jià)比提升

　　沒(méi)有技術(shù)限制，那說(shuō)明Intel有別的算盤(pán)，可以確保大家在吐槽接口不兼容之外依然傾心新平臺，這就要說(shuō)到8代處理器最大的變化了——Intel首次給主流市場(chǎng)帶來(lái)6核12線(xiàn)程處理器，同時(shí)下放4核8線(xiàn)程、2核4線(xiàn)程處理器給Core i5/i3/奔騰產(chǎn)品線(xiàn)。

　　從早前的爆料中我們已經(jīng)大概知道Coffee Lake處理器的產(chǎn)品布局及簡(jiǎn)單規格了，相比以往最高4核8線(xiàn)程，今年會(huì )增加6核12線(xiàn)程這樣的產(chǎn)品，這樣主流市場(chǎng)的Core i7的規格已經(jīng)堪比LGA2066平臺的部分低端產(chǎn)品，性?xún)r(jià)比大增。Core i7產(chǎn)品線(xiàn)增加更多核心之后，其他產(chǎn)品也會(huì )迎來(lái)一波升級，Core i5系列增加HT超線(xiàn)程，Core i3系列則會(huì )有物理4核，奔騰產(chǎn)品線(xiàn)則會(huì )有2核4線(xiàn)程。

　　簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，Intel在這一代產(chǎn)品線(xiàn)中實(shí)際上是給以往的Core i7增加核心/線(xiàn)程，原有的Core i7變成Core i5，Core i3則獲得Core i5的加成，奔騰則是之前的Core i3降級而來(lái)。這一布局已經(jīng)在今年的奔騰G4560處理器上先行嘗試了，而Core i3-7350K的出現也是另外一種嘗試，總的原則就是提高Intel處理器的優(yōu)勢、賣(mài)點(diǎn)，增加性?xún)r(jià)比。

　　接口不兼容可以說(shuō)是Intel給消費者的一棒子，但是Intel這次也帶來(lái)了一把甜棗——Coffee Lake系列處理器性?xún)r(jià)比比以往產(chǎn)品大幅提升，試想下用現在Core i7-7700K的加錢(qián)就能買(mǎi)到以往Core i7-6800K的處理器，同時(shí)又不需要購買(mǎi)售價(jià)更高的X99主板，這對部分高端消費者可是個(gè)不小的誘惑。Intel玩了這么一手平衡，賭的就是消費者對接口兼容的問(wèn)題大概會(huì )睜一只眼閉一只眼了。

　　Intel接口不兼容的原因之三：帶頭大哥不好當

　　從早前的爆料來(lái)看，代號Cannonlake的300系芯片組會(huì )分兩波升級，首批發(fā)布的Z370系列實(shí)際上就是目前Z270系列改進(jìn)的，技術(shù)、規格變化不大，即便這樣Intel也選擇了不兼容，最為重要的原因其實(shí)還不是前面的說(shuō)的兩條，這可能還要“歸功于”Intel這個(gè)帶頭大哥的作用。

　　AMD今年攜Ryzen處理器重返高性能處理器市場(chǎng)，Ryzen 7/5/3以及發(fā)燒級的Threadripper處理器給了Intel一定的競爭壓力，不過(guò)從大局上來(lái)看，AMD這半年內還無(wú)法逆轉整個(gè)競爭態(tài)勢，Intel處理器、主板的份額依然遠高于A(yíng)MD，對主板廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)Intel平臺也是他們出貨量最大、最重要的一方。

　　過(guò)去的幾年中PC市場(chǎng)一直不太景氣，DIY市場(chǎng)也在下滑，Q1季度IDC統計數據顯示PC銷(xiāo)量下滑2.4%，連續10個(gè)季度下滑。這樣的結果不僅對Intel處理器出貨量造成了沖擊，也使得整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈大受影響，所以Intel推新品不只是給自己增加銷(xiāo)量，還要肩負帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈的重任，華碩、技嘉、微星、華擎等廠(chǎng)商還要指望8代處理器提振市場(chǎng)銷(xiāo)量呢。

　　在這樣的情況下，Intel讓8代處理器不兼容現有主板也很好理解了，要知道Intel此前一年換一次主板的時(shí)候反而是華碩、技嘉、微星、華擎等主板廠(chǎng)商出貨量最多的時(shí)候，顛峰時(shí)期華碩、技嘉年度出貨2000萬(wàn)片主板，如今二者早就跌入2000萬(wàn)片以?xún)攘?，上半年各自出貨也不過(guò)800萬(wàn)片左右。

　　8代處理器接口不兼容的影響很大嗎?

　　最近幾代處理器中，Intel基本保持了兩年換一次接口的規律，從Skylake的100系芯片組到Kaby Lake的200系芯片組也正好兩代了，8代處理器改頭換面原本在正常預期之內，只不過(guò)Intel這次讓人感覺(jué)坑X(jué)的原因在于太過(guò)“明顯”，LGA針腳數都沒(méi)變，早前給人營(yíng)造出了新一代平臺接口向下的超高預期(早前的爆料中確實(shí)有這樣的傳聞，因此提高了消費者的心理期待值)，現在才從廠(chǎng)商口中得知不能兼容的玩家確實(shí)容易心生怨念，這種感覺(jué)也是人之常情。

　　不過(guò)真正的關(guān)鍵是8代處理器LGA1151接口不兼容對普通消費者有多大影響?由于Coffee Lake首發(fā)中高端平臺，首當其沖的顯然是高端玩家，不過(guò)高玩們對換接口一事可能更淡定，因為高端平臺升級本來(lái)就有很大幾率一起換，主板廠(chǎng)商今年勢必會(huì )在Z370等新一代主板上做更多功能，音頻、網(wǎng)絡(luò )、外觀(guān)、超頻上也要玩更多花樣，總之就是更多賣(mài)點(diǎn)，新處理器+新主板才是最佳組合。

　　對低端甚至入門(mén)級玩家來(lái)說(shuō)，Intel新接口不兼容影響也沒(méi)有想象中那么大，因為300系芯片組中首發(fā)中沒(méi)有低端芯片組，大家能買(mǎi)的還是H110、B150之類(lèi)的主板，搭配的也是奔騰G4560、Core i3等處理器，LGA1151新接口也不會(huì )影響大家的選擇。

　　Intel這一波真正挖坑的地方在于300系芯片組分兩波發(fā)布，首發(fā)的Z370更像是臨陣磨槍?zhuān)髂瓿醪艜?huì )推出真正的300系芯片組，包括真·旗艦Z390以及Q、B、H系列芯片組。按照Intel之前透露的信息，明年的PCH芯片組會(huì )升級到14nm工藝，現有的產(chǎn)品還是22nm工藝，所以它們是不同的產(chǎn)品。

　　所以首發(fā)的一波Coffee Lake產(chǎn)品中，消費者想要嘗鮮的話(huà)就要有“首次吃螃蟹”的覺(jué)悟，它能讓你第一時(shí)間體驗到平民版6核12線(xiàn)程的快感。對大多數消費者來(lái)說(shuō)，更合適的選擇還是等明年初再考慮升級與否，屆時(shí)會(huì )有更多的選擇，包括性?xún)r(jià)比更高的4核Core i3、2核4線(xiàn)程的奔騰等等，主板的型號、數量也會(huì )更多，不用像第一波那樣主要局限在高端平臺上。