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aiot soc 文章 進(jìn)入aiot soc技術(shù)社區
填補網(wǎng)絡(luò ) SoC 設計前端與后端驗證的差距
- 消除復雜網(wǎng)絡(luò ) SoC 開(kāi)發(fā)風(fēng)險不再是遙遠的目標;如今,所有設計團隊都可以實(shí)現。
- 關(guān)鍵字: 網(wǎng)絡(luò ) SoC 硬件加速仿真
高通推出新無(wú)線(xiàn)耳機SoC 最多可節能50%
- 北京時(shí)間7月2日晚間消息,高通公司日前宣布,旗下子公司“高通技術(shù)國際有限公司”推出了一款閃存可編程的藍牙音頻系統級芯片(SoC)QCC 3026?! CC 3026專(zhuān)為無(wú)線(xiàn)Qualcomm TrueWireless耳機設計。與前一代入門(mén)級閃存SoC相比,新產(chǎn)品能耗最多可降低50%?! ≡诖酥?,高通在今年的CES展會(huì )上發(fā)布了低功耗藍牙系統級芯片QCC5100。該產(chǎn)品大幅提高了無(wú)線(xiàn)耳塞的處理性能,接收效率,還能大幅降低電池功耗,備受好評?! 〈舜瓮瞥龅腝CC3026 SoC針對手機廠(chǎng)商而設計,其主要特
- 關(guān)鍵字: 高通,SoC
RISC-V Day將于上海舉辦 凸顯RISC-V生態(tài)系統在亞洲的發(fā)展勢頭
- 地點(diǎn):中國上海市楊浦區五角場(chǎng)邯鄲路220號復旦大學(xué)邯鄲校區光華樓吳文政報告廳,200433 時(shí)間:2018年6月30日(星期六),上午8點(diǎn) - 下午6點(diǎn) 活動(dòng)介紹:RISC-V基金會(huì )將于上海舉辦RISC-V Day,介紹其全球會(huì )員的最新項目及其實(shí)施進(jìn)展,重點(diǎn)聚焦RISC-V生態(tài)系統在亞洲地區的發(fā)展。RISC-V基金會(huì )的企業(yè)成員晶心科技、Codasip、GreenWaves科技、ICT、Microsemi、SiFive和Syntacore將在上海RISC-V Day進(jìn)行演講?! ⊙葜v日程: · 面
- 關(guān)鍵字: RISC-V,AIoT
NetSpeed發(fā)布Orion AI -為下一代人工智能SoC帶來(lái)極致性能與終極效率

- 美國,加利福利亞州,圣何塞, 2018年6月20日—今日,NetSpeed Systems宣布推出業(yè)界首款以人工智能為基礎的SoC芯片內部互連解決方案Orion AI。該方案支持多播與廣播等先進(jìn)特性,能極大提升人工智能SoC與加速器ASIC的性能與效率,可廣泛應用于數據中心、自動(dòng)駕駛、AR/VR,以及先進(jìn)視頻分析。Orion AI由NetSpeed經(jīng)過(guò)硅驗證的Orion IP構建而成,這些Orion IP已經(jīng)授權給地平線(xiàn)機器人、寒武紀、百度以及Esperanto等領(lǐng)先的人工智能公司?! etSpee
- 關(guān)鍵字: NetSpeed SoC
在芯片設計中嵌入eFPGA——從起點(diǎn)開(kāi)始
- 雖然系統級芯片(SoC)的架構師們已了解嵌入式FPGA(eFPGA)內核能如何為他們的ASIC/SoC設計增加價(jià)值,甚至是在規劃出一個(gè)具體應用之前就了解,但可能還不清楚如何開(kāi)始進(jìn)行一次評估。Achronix將該階段稱(chēng)為準備階段或者Phase Zero——這是一個(gè)客戶(hù)去規劃其應用概念的評估期,客戶(hù)可以通過(guò)使用Achronix的工具和模型來(lái)對這些概念進(jìn)行測試?! ∫韵率且环N非常實(shí)用的方法,可以幫助設計人員去決定eFPGA是否是其下一代SoC的正確選擇?! 槭裁磿?huì )考慮使用eFPGA 設計人員通常會(huì )遇到各
- 關(guān)鍵字: eFPGA SoC
研華從端到云布局AIoT 助力企業(yè)數字化轉型

- 物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代數字應用蓬勃發(fā)展,邊緣計算、人工智能、大數據分析等技術(shù)深度融合,成為各行業(yè)數字化轉型的關(guān)鍵基礎。為凝聚產(chǎn)業(yè)力量,推動(dòng)各產(chǎn)業(yè)數字化轉型,搭建開(kāi)放共贏(yíng)的生態(tài)體系,研華特舉辦主題為“邁向AIoT時(shí)代 設備聯(lián)網(wǎng)×無(wú)線(xiàn)技術(shù) 引領(lǐng)企業(yè)數字轉型’論壇活動(dòng)。不僅分享嵌入式物聯(lián)網(wǎng)最新研發(fā)成果,更匯聚了Intel、阿里、AMR、聯(lián)通、移遠、寄云、華天、梆梆等產(chǎn)業(yè)伙伴,共同探討從端到云的技術(shù)及產(chǎn)品部署,希望借助研華物聯(lián)網(wǎng)平臺協(xié)助客戶(hù)加速AI及IoT商機落地?! ⊙腥AIoT嵌入式平臺事業(yè)群業(yè)務(wù)總監胡智生引述一份產(chǎn)業(yè)
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