aiot soc 文章進(jìn)入aiot soc技術(shù)社區

邁向AIoT時(shí)代設備聯(lián)網(wǎng)x無(wú)線(xiàn)技術(shù) 引領(lǐng)企業(yè)數字轉型

　　研華科技IoT嵌入式平臺事業(yè)群結合2018年度行業(yè)關(guān)注熱點(diǎn)，以《邁向AIoT時(shí)代設備聯(lián)網(wǎng)x無(wú)線(xiàn)技術(shù) 引領(lǐng)企業(yè)數字轉型》為主題，籌備2018研華嵌入式設計論壇(Advantech Embedded Design-in Forum，以下簡(jiǎn)稱(chēng)ADF)，本會(huì )議將于6-7月分別在深圳、上海、北京陸續舉辦。目前報名通道已在“研華嵌入式社區”微信公眾號及各大媒體同步開(kāi)啟?！　ぱ性寒a(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心(IEK)預估，2020年全球智慧聯(lián)網(wǎng)設備將從2017年的84億個(gè)成長(cháng)為204億個(gè)。而IDC預測，AI市場(chǎng)(包
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SoC到底貴不貴？無(wú)線(xiàn)充電BOM成本大比拼

移動(dòng)電源的發(fā)展路線(xiàn)，由早期的MCU+電源的方案結構，隨著(zhù)市場(chǎng)的成熟而慢慢轉變?yōu)镾oC集成化。與之類(lèi)似，無(wú)線(xiàn)充電行業(yè)勢必也會(huì )淘汰落后的MCU方案，走上相同的SoC發(fā)展路線(xiàn)。
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Cadence Innovus助力Realtek成功開(kāi)發(fā)DTV SoC解決方案

　　楷登電子(美國Cadence公司)今日宣布，瑞昱半導體股份有限公司(Realtek Semiconductor Corp.)將 Cadence? Innovus? 設計實(shí)現系統用于其最新 28nm 數字電視(DTV)系統級芯片的研發(fā)并成功流片，同時(shí)成功縮小了芯片面積并降低了功耗。除了改善結果質(zhì)量(QoR)之外，Innovus 設計實(shí)現系統容量更高，可支持實(shí)現更大的頂層模塊，降低 SoC 頂層設計的分割區
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將eFPGA應用于嵌入式360度視域視覺(jué)系統中

　　引言：2018年4月11日，工業(yè)和信息化部、公安部和交通運輸部聯(lián)合發(fā)布“關(guān)于印發(fā)《智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)道路測試管理規范(試行)》的通知”，為我國智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)道路測試提供了相關(guān)法律依據。三部委在賦予智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)上路資格的同時(shí)，也提出了若干嚴格的條件?！　∑渲?，在第二章“測試主體、測試駕駛人及測試車(chē)輛”的第七條第(四)點(diǎn)中，三部委要求：具備車(chē)輛狀態(tài)記錄、存儲及在線(xiàn)監控功能，能實(shí)時(shí)回傳下列第1、2、3項信息，并自動(dòng)記錄和存儲下列各項信息在車(chē)輛事故或失效狀況發(fā)生前至少90秒的數據，數據存儲時(shí)間不少于3年：　　1.&n
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Arm推出全新靈活SoC解決方案，助力物聯(lián)網(wǎng)安全設備加速開(kāi)發(fā)

　　Arm宣布推出一套基于PSA規范的全新物聯(lián)網(wǎng)解決方案——Arm SDK-700系統設計套件，以用于加速安全SoC的開(kāi)發(fā)。作為一套綜合的SoC系統框架，使用 Arm SDK-700系統設計套件可設計安全的SoC，并應用于豐富多樣的IoT節點(diǎn)、網(wǎng)關(guān)設備和嵌入式產(chǎn)品。該解決方案不僅使合作伙伴能夠在通用軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境中打造安全設備，同時(shí)還使其業(yè)務(wù)的多樣性和差異化可以在新的物聯(lián)網(wǎng)應用中蓬勃發(fā)展?！　rm是物聯(lián)網(wǎng)的首選架構，迄今為止已為1250億芯片提供了計算能力。公司有一個(gè)宏大的愿
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無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)將迎來(lái)價(jià)格戰，MCU替代SoC或成長(cháng)尾效應

　　自iPhone 8/X標配無(wú)線(xiàn)充電功能后，無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)開(kāi)始爆發(fā)且持續升溫，給國內無(wú)線(xiàn)充電廠(chǎng)商帶來(lái)了巨大的市場(chǎng)紅利，其中發(fā)射端無(wú)線(xiàn)充電器快速起量，增幅超10倍。然而，隨著(zhù)蘋(píng)果無(wú)線(xiàn)充電器AirPower即將上市，小米、華為也將發(fā)布帶有無(wú)線(xiàn)充電功能的新機，整個(gè)無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)將會(huì )迎來(lái)又一輪的爆發(fā)。不過(guò)，在新一輪的爆發(fā)潮中，由MCU和SoC方案引發(fā)的價(jià)格戰也隨之而來(lái)?！　irPower上市在即，新一輪爆發(fā)開(kāi)啟價(jià)格戰　　近日，業(yè)界傳出最新消息稱(chēng)，蘋(píng)果原裝的無(wú)線(xiàn)充電器AirPower會(huì )在月底正式上市發(fā)售，
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慧榮科技（Silicon Motion）圖形顯示SoC

　　功耗和帶寬：　　將任何電腦橋接到任何高清顯示器的解決方案的兩大挑戰　　從設計和配置目前辦公空間、零售店、酒店運營(yíng)和工廠(chǎng)的趨勢來(lái)看，該方案比以往更具移動(dòng)性和靈活性。這對提供各類(lèi)設備顯示器接口具有重要作用。尤其是用戶(hù)和雇主需要通過(guò) USB 連接到便攜式或共享顯示器的設備?！　SB(通用串行總線(xiàn))，名符其實(shí)，在計算設備(如筆記本電腦、平板電腦和智能設備)中得到普遍使用。雖然筆記本電腦或平板電腦可能不包含目前所有顯示器接口(如&
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芯原微電子購買(mǎi)Arteris IP的 FlexNoC?互連技術(shù)

　　Arteris IP是經(jīng)過(guò)實(shí)際驗證的系統級芯片(SoC)互連半導體知識產(chǎn)權(IP)產(chǎn)品的創(chuàng )新供應商，今天宣布，芯原微電子控股有限公司(VeriSilicon)已購買(mǎi)多項Arteris FlexNoC互聯(lián)IP產(chǎn)品的使用權，在數據中心、汽車(chē)和其他應用中用作系統級芯片(SoC)片上通信的主干部件?！　⌒驹㈦娮邮且患覐氖鹿璋雽w平臺服務(wù)(SiPaaS?)的公司，為廣泛的市場(chǎng)提供全面的系統級芯片(SoC)解決方案。芯原微電子團隊擅長(cháng)使用Arteris IP來(lái)優(yōu)化系統級芯片的片上通
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“老司機”：我不推薦因找工作而學(xué)習FPGA

　　最近的幾篇論文都改好投出去了，希望后面有好的結果。暫時(shí)也就有點(diǎn)閑暇時(shí)間空出來(lái)了，好久沒(méi)有寫(xiě)技術(shù)文章來(lái)總結提煉一下了，今天難得就寫(xiě)一點(diǎn)?！　∶磕甑搅苏夜ぷ鞯臅r(shí)節，總會(huì )有很多迷茫的小本甚至是小碩在到處訊問(wèn)說(shuō)：我是不是應該去參加個(gè)培訓班，去學(xué)一門(mén)什么什么技術(shù)。然后學(xué)哪個(gè)比較好找工作一點(diǎn)，學(xué)哪個(gè)收入會(huì )高一點(diǎn)等等。每當這個(gè)時(shí)候就有很多抱著(zhù)就業(yè)目的的人來(lái)問(wèn)到底學(xué)什么技術(shù)好啊，哪個(gè)技術(shù)有前途啊，等等?！　∫话阍谶@個(gè)時(shí)候，我是不推薦這幫人去學(xué)習FPGA的。當然，并不是FPGA技術(shù)不好，也不是學(xué)FPGA技術(shù)沒(méi)有前途，而
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CPU、MCU、FPGA、SoC這些芯片究竟是啥？漲盡姿勢

　　目前世界上有兩種文明，一種是人類(lèi)社會(huì )組成的的碳基文明，一種是各種芯片組成的硅基文明——因為幾乎所有的芯片都是以單晶硅為原料制作的，芯片系統的總數比人類(lèi)的數量還多出數十上百倍。芯片大家族里面也分各種不同類(lèi)型的芯片，從古老的用電子管堆出來(lái)的成噸的邏輯門(mén)到現在的超級數據中心，電子技術(shù)的發(fā)展走過(guò)了一代又一代，到了今天，各種芯片更是百花齊放，芯片廠(chǎng)商百家爭鳴。　　　　可是，這么多芯片，按照功能分類(lèi)，有專(zhuān)門(mén)用于計算的、有專(zhuān)門(mén)用于控制的、有專(zhuān)門(mén)用于存儲的&hell
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基于嵌入式SoC芯片S698-T的飛參采集器設計

　韓?俊　(珠海歐比特宇航科技股份有限公司?廣東?珠海?519080)????????隨著(zhù)我國航空業(yè)的發(fā)展，我國自主設計的飛機越來(lái)越多的飛行在天空中，為了記錄監控飛機飛行過(guò)程中，飛機各種設備的參數，就需要飛行參數記錄儀器進(jìn)行實(shí)時(shí)記錄。而飛機上設備種類(lèi)、接口類(lèi)型、信號種類(lèi)都比較多，而為了滿(mǎn)足多種飛機型號的需求，就需要將飛行參數采集器設備的尺寸做的比較小，使得大飛機和小飛機都能夠使用?！　?/li>
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針對物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品繼續拓展定制器件陣容

近年來(lái)，中國經(jīng)濟持續發(fā)展，已在許多領(lǐng)域領(lǐng)先全球，所以許多細分市場(chǎng)在2018年及以后有機會(huì )實(shí)現非常高的增長(cháng)。例如，隨著(zhù)汽車(chē)動(dòng)力總成的汽車(chē)功能電子化程度的提高，電動(dòng)車(chē)和混合動(dòng)力汽車(chē)數量以及消費者接受度的發(fā)展很快，汽車(chē)行業(yè)對創(chuàng )新半導體和通用電子器件方案的需求強勁，尤其是車(chē)身和內部系統、發(fā)光二極管(LED)照明以及最為引人注目的先進(jìn)駕駛輔助系統(ADAS)的帶動(dòng)。
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Counterpoint：海思Q3智能機SoC出貨量年增42%

　　據市調機構Counterpoint Research 29日發(fā)表調查報告指出，2017年第3季全球智能機SoC市場(chǎng)年增19%、突破了80億美元，其中高通(Qualcomm)的營(yíng)收市占從一年前的41%續增至42%、穩占龍頭，中國品牌逐漸采納其中高端SoC，使該公司的出貨量一口氣年增15%。蘋(píng)果市占率則來(lái)到20%，位居第二，接下來(lái)依序是聯(lián)發(fā)科、三星和華為旗下的海思半導體(HiSilicon)。　　過(guò)去數年來(lái)，三星、蘋(píng)果和華為這幾家垂直整合廠(chǎng)商在自家產(chǎn)品中使用自行開(kāi)發(fā)的SoC，使其SoC合并出貨量市占率
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Counterpoint:第三季全球手機處理器排名

　　北京時(shí)間12月30日上午消息，市場(chǎng)研究公司Counterpoint Research發(fā)布的數據顯示，第三季度以營(yíng)收來(lái)看，高通在智能手機SoC芯片(即智能手機處理器)市場(chǎng)的份額為42%，高于去年同期的41%。　　　　高通公司在第三季度獲得了智能手機芯片組的最大市場(chǎng)份額　　蘋(píng)果的A系列芯片排名第二，市場(chǎng)份額為20%，低于去年同期的21%。聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額為14%，低于去年同期的18%。三星的市場(chǎng)份額從去年的8%上升至11%。華為海思的市場(chǎng)份額為8%，較去年也大幅上升。　　不過(guò)對高通來(lái)說(shuō)
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Andes Announces Advanced SoC Development Environments for V5 AndesCore? N25 and NX25 Processors with Tool Partners

HsinChu, Taiwan, November 20, 2017 - Andes Technology Corporation (TWSE:6533), the leading Asia-based supplier of compact, low-power, high-performance 32/64-bit embedded CPU cores and a founding member of RISC-V Foundation, today announces the partnership
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