高通推出新無(wú)線(xiàn)耳機SoC 最多可節能50%

　　北京時(shí)間7月2日晚間消息，高通公司日前宣布，旗下子公司“高通技術(shù)國際有限公司”推出了一款閃存可編程的藍牙音頻系統級芯片(SoC)QCC 3026。

　　QCC 3026專(zhuān)為無(wú)線(xiàn)Qualcomm TrueWireless耳機設計。與前一代入門(mén)級閃存SoC相比，新產(chǎn)品能耗最多可降低50%。

　　在此之前，高通在今年的CES展會(huì )上發(fā)布了低功耗藍牙系統級芯片QCC5100。該產(chǎn)品大幅提高了無(wú)線(xiàn)耳塞的處理性能，接收效率，還能大幅降低電池功耗，備受好評。

　　此次推出的QCC3026 SoC針對手機廠(chǎng)商而設計，其主要特色之一就是節能，允許手機廠(chǎng)商為自己的低端和中端手機生產(chǎn)自己的無(wú)線(xiàn)耳機。

　　QCC3026 SoC采用32位架構，支持藍牙5.0雙模射頻、高通廣播(Qualcomm Broadcast)、TrueWireles立體聲、aptX HD音頻，以及cVc噪音消除技術(shù)。

　　近日，OPPO已發(fā)布了基于QCC3026 SoC的無(wú)線(xiàn)藍牙耳機。