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Mali GPU編程特性及二維浮點(diǎn)矩陣運算并行優(yōu)化詳解

  • Mali GPU編程特性及二維浮點(diǎn)矩陣運算并行優(yōu)化詳解-本文針對Mali-T604 GPU論述了基于OpenCL的Linux平臺上進(jìn)行通用計算并行優(yōu)化的方法,論述了Mali-T604 GPU的硬件特點(diǎn),并基于OpenCL設計了二維矩陣乘法的并行方案,在Mali-T604上獲得了驚人的加速比,結果表明Mali GPU對于龐大輸入量的計算密集型高度可數據并行化通用計算問(wèn)題有顯著(zhù)的加速能力,且并行優(yōu)化結果正確可靠。
  • 關(guān)鍵字: Linux  OpenCL  SoC  

報告:半導體IP市場(chǎng)價(jià)值到2023年將達6.22萬(wàn)億美元

  •   根據新的研究報告“IP設計IP(IP處理器IP,接口IP,內存IP)”顯示,半導體知識產(chǎn)權市場(chǎng)預計到2023年將達到6.22萬(wàn)億美元,2017 - 2023年之間的復合年增長(cháng)率為4.87% 。驅動(dòng)這個(gè)市場(chǎng)的主要因素包括消費電子行業(yè)的多核技術(shù)的進(jìn)步,以及對現代SoC設計的需求增加,導致市場(chǎng)增長(cháng),以及對連接設備的需求也不斷增長(cháng)。   消費電子在預測期間占據半導體IP市場(chǎng)的最大份額   各地區消費電子產(chǎn)品的使用量的增加正在推動(dòng)消費電子行業(yè)半導體IP市場(chǎng)的增長(cháng)。此外,APAC和Ro
  • 關(guān)鍵字: IP  SoC  

基于SoC的雙目視覺(jué)ADAS解決方案

  • 基于SoC的雙目視覺(jué)ADAS解決方案-相比于單目視覺(jué),雙目視覺(jué)(Stereo Vision)的關(guān)鍵區別在于可以利用雙攝像頭從不同角度對同一目標成像,從而獲取視差信息,推算目標距離。
  • 關(guān)鍵字: cpu  soc  恩智浦  

一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)

  • 一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)-從集成度而言,一般情況下, SOC 只集成 AP 之類(lèi)的邏輯系統,而 SIP 集成了AP+mobileDDR,某種程度上說(shuō) SIP=SOC+DDR,隨著(zhù)將來(lái)集成度越來(lái)越高, emmc也很有可能會(huì )集成到 SIP 中。從封裝發(fā)展的角度來(lái)看,因電子產(chǎn)品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下, SOC 曾經(jīng)被確立為未來(lái)電子產(chǎn)品設計的關(guān)鍵與發(fā)展方向。但隨著(zhù)近年來(lái) SOC生產(chǎn)成本越來(lái)越高,頻頻遭遇技術(shù)障礙,造成 SOC 的發(fā)展面臨瓶頸,進(jìn)而使 SIP 的發(fā)展越來(lái)越被業(yè)界重視。
  • 關(guān)鍵字: SIP  SOC  applewatch  摩爾定律  

FinFET存儲器的設計挑戰以及測試和修復方法

  • FinFET存儲器的設計挑戰以及測試和修復方法-現在,隨著(zhù)FinFET存儲器的出現,需要克服更多的挑戰。這份白皮書(shū)涵蓋:FinFET存儲器帶來(lái)的新的設計復雜性、缺陷覆蓋和良率挑戰;怎樣綜合測試算法以檢測和診斷FinFET存儲器具體缺陷;如何通過(guò)內建自測試(BIST)基礎架構與高效測試和維修能力的結合來(lái)幫助保證FinFET存儲器的高良率。
  • 關(guān)鍵字: FinFET存儲器  SoC  STAR存儲器  

裸機AMP(非對稱(chēng)多進(jìn)程處理模式)

  • 裸機AMP(非對稱(chēng)多進(jìn)程處理模式)-在上一篇博客中,我們已經(jīng)將Zynq SoC啟動(dòng)并運行起來(lái),在A(yíng)MP(非對稱(chēng)多進(jìn)程處理)模式下使用了兩個(gè)ARM Cortex-A9 MPCore處理器,然而因為上一篇博客已經(jīng)相當長(cháng)了,我沒(méi)有詳細的介紹軟件方面的工程細節。
  • 關(guān)鍵字: AMP  Zynq  SoC  

在Zynq SoC上實(shí)現雙核非對稱(chēng)的多進(jìn)程處理模式

  • 在Zynq SoC上實(shí)現雙核非對稱(chēng)的多進(jìn)程處理模式-在我的上一篇博客中我介紹了利用Zynq SoC上的兩個(gè)ARM Cortex-A9 MPCore處理器執行不同的任務(wù)程序,實(shí)現非對稱(chēng)的多進(jìn)程處理模式的概念。
  • 關(guān)鍵字: Zynq  SoC  ARM  

FPGA開(kāi)發(fā)基本流程

  • FPGA開(kāi)發(fā)基本流程-FPGA是可編程芯片,因此FPGA的設計方法包括硬件設計和軟件設計兩部分。硬件包括FPGA芯片電路、 存儲器、輸入輸出接口電路以及其他設備,軟件即是相應的HDL程序以及最新才流行的嵌入式C程序。
  • 關(guān)鍵字: FPGA  微電子  SOC  

意法半導體被E-Distribuzione指定成為其新智能電表平臺技術(shù)合作伙伴

  •   橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)為意大利國家電力公司旗下配電公司E-Distribuzione部署其自主研發(fā)的第二代智能電表平臺“Open?Meter”提供技術(shù)支持?! pen?Meter平臺擴大了傳統智能電網(wǎng)高級計量架構(AMI)的優(yōu)勢,利用開(kāi)放式標準Meters?and?More協(xié)議在住宅內引入一條通信鏈路,實(shí)現高價(jià)值的用電服務(wù),例如,智能電能管理、電價(jià)動(dòng)態(tài)
  • 關(guān)鍵字: 意法半導體  SoC  

陳天石:三年內寒武紀IP的SoC將達數億顆 并參建超級智能電腦

  •   中科院寒武紀CEO陳天石表示,很快市面上就將見(jiàn)到嵌入寒武紀IP的智能終端機產(chǎn)品,此外放眼未來(lái)的三年,智能終端機與服務(wù)器采用寒武紀人工智能(AI)芯片IP的SoC將達數億顆。他的這番話(huà),也間接證實(shí)了華為海思麒麟970芯片將與寒武紀展開(kāi)IP合作。   中科院寒武紀CEO陳天石30日參加全球(上海)人工智能創(chuàng )新峰會(huì )時(shí),對DIGITIMES與在場(chǎng)其他媒體做出上述表示。   寒武紀將建立AI芯片技術(shù)壁壘   陳天石指出,過(guò)去十年AI復興的發(fā)動(dòng)機是“摩爾定律”,未來(lái)十年,摩爾定律放緩
  • 關(guān)鍵字: 寒武紀  SoC  

基于H.264視頻編解碼SoC滿(mǎn)足高清DVR設計

  •   硬盤(pán)錄像機(DVR)作為監控系統的核心部件之一,在10年里高速發(fā)展,從模擬磁帶機的替代品演變成具有自己獨特價(jià)值的專(zhuān)業(yè)監控數字平臺,并被市場(chǎng)廣泛接受。監控系統伴隨DVR這些年的發(fā)展向著(zhù)IP化、智能化發(fā)展?! 「鶕袠I(yè)用戶(hù)的需求,DVR由以下幾個(gè)方向需要被行業(yè)關(guān)注:1、DVR的編碼方式向更高壓縮效率的標準H.264發(fā)展;2、錄像分辨率從CIF(352*288分辨率) 向D1(720*576)、720P、1080P發(fā)展;3、現場(chǎng)監控分辨率也從D1向HD高清發(fā)展;4、封閉子系統向開(kāi)放IP架構系統發(fā)展
  • 關(guān)鍵字: H.264  SoC  

上海貝嶺發(fā)布半年報 實(shí)現凈利潤1.33億

  •   上海貝嶺4日晚間發(fā)布2017半年度報告。公告顯示,報告期內公司實(shí)現了營(yíng)業(yè)收入2.45億元,較去年同期減少1.46%,歸屬于上市公司股東的凈利潤13,366.05萬(wàn)元,較去年同期增長(cháng)382.96%。   公司表示,受益于在原有三大業(yè)務(wù)板塊的基礎上的拓展,增加存儲器產(chǎn)品和高速高精度ADC業(yè)務(wù),為公司后繼業(yè)務(wù)發(fā)展提供了新的領(lǐng)域。上海貝嶺2017年上半年產(chǎn)品銷(xiāo)售主要集中在LCD屏、LCD電視、智能電表、機頂盒、電話(huà)機、玩具及其它消費電子產(chǎn)品領(lǐng)域。另外,2017上半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)依然保持兩位數增長(cháng)速度,1
  • 關(guān)鍵字: 上海貝嶺  SOC  

物聯(lián)網(wǎng)、AI打開(kāi)定制化SoC“芯”大門(mén)

  •   如果沒(méi)有看過(guò)Simon Sinek在TED上的關(guān)于激勵措施的演講,我推薦你去看一下這短短二十分鐘的演講視頻。這段視頻涵蓋了大多數公司無(wú)法解決的最基本的問(wèn)題:如何與客戶(hù)保持聯(lián)系。   通常情況下,公司更加關(guān)注與自身的產(chǎn)品。這些產(chǎn)品采用了哪些先進(jìn)的技術(shù)、與競爭對手相比有沒(méi)有價(jià)格優(yōu)勢、有沒(méi)有創(chuàng )新點(diǎn)等等。但是他們往往忽視了一個(gè)最基本的問(wèn)題,也是保證成功銷(xiāo)售最重要的問(wèn)題:為什么他們要提供這個(gè)產(chǎn)品?   想要回答這個(gè)問(wèn)題,首先就要了解產(chǎn)品和市場(chǎng)之間的差距。創(chuàng )造營(yíng)收是我們想要的結果,但并不是公司存在的唯一目的。
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硬件仿真技術(shù)克服五大主要物聯(lián)網(wǎng)和網(wǎng)絡(luò )驗證挑戰

  • 我們的產(chǎn)品設計涉及到更多協(xié)議和數十億門(mén)設計,還要最大程度降低能耗,軟件也變得日益繁多復雜,對于網(wǎng)絡(luò )應用,還存在數百個(gè)交換機和路由器端口,因此我們需要可擴展的虛擬硬件仿真。我們需要進(jìn)行大量驗證,來(lái)設計用于組成物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 和網(wǎng)絡(luò )生態(tài)系統的產(chǎn)品和網(wǎng)絡(luò )。這些都是非常復雜的大規模設計。它們使用大量的軟件,而且必須滿(mǎn)足嚴格的低功耗要求。
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SoC系統開(kāi)發(fā)人員:FinFET對你來(lái)說(shuō)意味著(zhù)什么?

  • 大家都在談?wù)揊inFETmdash;mdash;可以說(shuō),這是MOSFET自1960年商用化以來(lái)晶體管最大的變革。幾乎每個(gè)人mdash;mdash;除了仍然熱心于全耗盡絕緣體硅薄膜(FDSOI)的人,都認為20 nm節點(diǎn)以后,FinFET將成為SoC的未來(lái)。但是對于要使用這些SoC的系統開(kāi)發(fā)人員而言,其未來(lái)會(huì )怎樣呢?
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