aiot soc 文章進(jìn)入aiot soc技術(shù)社區

儒卓力提供Nordic最新多協(xié)議SoC nRF52833和開(kāi)發(fā)套件

Nordic Semiconductor新型多協(xié)議系統級芯片(SoC) nRF52833支持藍牙5.1、藍牙Mesh、802.15.4、Thread、ZigBee和專(zhuān)有2.4GHz協(xié)議。為配合基于nRF52833的開(kāi)發(fā)工作，儒卓力還提供一款靈活的單板開(kāi)發(fā)套件(DK)。nRF52833 SoC用途多樣，不僅廣泛支持多個(gè)協(xié)議，并且具有從-40°C到105°C的擴展溫度范圍、512KB閃存和128KB RAM內存，以及功能強大的64MHz Arm Cortex-M4F處理器。借助藍牙5.1功能無(wú)線(xiàn)電，這款超低功
關(guān)鍵字：藍牙5 SoC

IP廠(chǎng)商談邊緣AI的機會(huì )

　　毛?爍?（《電子產(chǎn)品世界》，北京?100036）　　1 AI多樣化，需要廣泛一致的生態(tài)　　1.1 邊緣AI帶給工業(yè)的變化　　AI是當今最激動(dòng)人心的技術(shù)革命之一，它將對市場(chǎng)產(chǎn)生巨大的影響，也將作用于各類(lèi)設備，包括網(wǎng)絡(luò )邊緣的計算存儲、自動(dòng)駕駛、數字電視圖像增強、家庭智能助手、不同類(lèi)型的智能手機等，并使物聯(lián)網(wǎng)設備更加智能化?！　rm預計，新一輪的AI增強技術(shù)將有助于加速物聯(lián)網(wǎng)在工業(yè)與醫療場(chǎng)景用例、以及智能攝像頭與傳感器（用于預測故障和維護）等設備中的應用。此外，人們希望看到幾乎所有傳感器的監測數據模式都能
關(guān)鍵字： 201912 AI Arm Imagination 人工智能物聯(lián)網(wǎng) AIoT

聯(lián)發(fā)科現身說(shuō)法：自研芯片很難

稍微對半導體行業(yè)了解一些的網(wǎng)友都知道，自研芯片的難度是非常巨大的，許多長(cháng)久的技術(shù)積累，更需要不計回報的資金投入。因此長(cháng)久以來(lái)，手機廠(chǎng)商里面也只有三星、華為、蘋(píng)果等巨頭擁有自研芯片的能力。近日聯(lián)發(fā)科無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部協(xié)理李彥博士也發(fā)表了同樣的看法。今日消息，“MediaTek 5G豈止領(lǐng)先”發(fā)布會(huì )前夕，聯(lián)發(fā)科舉行了媒體溝通會(huì )。在溝通會(huì )上，李彥博士強調：我可以明確地說(shuō)，做芯片這行需要經(jīng)驗技術(shù)和時(shí)間的積累，不是一件很容易的事。對于我們過(guò)去20年來(lái)的想法和經(jīng)驗來(lái)看，我想他們如果想這么做可能是下很大的決心，今年特別推出
關(guān)鍵字： CPU處理器聯(lián)發(fā)科 SoC CPU

小米推“手機+AIoT”雙引擎戰略持續發(fā)力自主研發(fā)

日前，小米集團在小米科技園舉辦人工智能媒體開(kāi)放日，這是小米今年2月調整組織架構，將人工智能業(yè)務(wù)拆分為獨立事業(yè)部后的首次對外開(kāi)放活動(dòng)。小米集團副總裁、技術(shù)委員會(huì )主席崔寶秋博士，小米集團人工智能部總經(jīng)理葉航軍博士，小米集團AI實(shí)驗室主任王斌博士，全面介紹了小米在A(yíng)I領(lǐng)域自主研發(fā)技術(shù)成果、技術(shù)人才引進(jìn)情況。據悉，今年8月科技部授予小米“智能家居國家新一代人工智能開(kāi)放創(chuàng )新平臺”稱(chēng)號，10月國際語(yǔ)音頂級學(xué)者Daniel Povey也宣布加入小米，小米正在持續發(fā)力AI自主研發(fā)。
關(guān)鍵字：小米 AIoT 自主研發(fā)

芯原面向邊緣AI和物聯(lián)網(wǎng)推出基于格芯22FDX工藝的FD-SOI設計IP平臺

近日，芯片設計平臺即服務(wù)(SiPaaS?)公司芯原今天宣布推出基于GLOBALFOUNDRIES?（格芯?）22FDX?平臺的全面FD-SOI設計IP平臺，以及30多個(gè)IP。該IP平臺包括低功耗、低漏電和高密度存儲器編譯器IP以及各類(lèi)關(guān)鍵的混合信號IP，使芯原能夠在格芯22FDX平臺上，為進(jìn)行AIoT（人工智能+物聯(lián)網(wǎng)）應用設計的客戶(hù)提供一站式芯片設計服務(wù)；并通過(guò)成熟的IP，縮短定制設計的周期并降低研發(fā)成本。與現有產(chǎn)品相比，基于格芯22FDX的芯原設計IP在功率、面積和成本上都有了顯著(zhù)的優(yōu)化。從180nm
關(guān)鍵字：智能 AIoT

谷歌領(lǐng)銜！一次覆蓋100W+ AIoT開(kāi)發(fā)者，認準這個(gè)科技節！

AIoT，顧名思義是人工智能技術(shù)（AI）與物聯(lián)網(wǎng)（IoT）在應用中的落地融合。當下，全球AIoT產(chǎn)業(yè)正處于上升期，根據艾媒咨詢(xún)報告，截至2018年底，AI技術(shù)方面在全球范圍內完成13331起投融資事件，投融資總額達784.8億美元；同時(shí)其預測物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規模將在2025年前擴大到3.9 - 11.1兆美元，即在2025年約占全球經(jīng)濟的11%。毫無(wú)疑問(wèn)，AI與IoT的融合碰撞，將迸發(fā)極具想象空間的市場(chǎng)創(chuàng )新“火花”，這一過(guò)程中，5G、大數據、云計算等技術(shù)，將為之奠定堅實(shí)基礎，并在各個(gè)垂直領(lǐng)域形成獨特的應用落地生
關(guān)鍵字：谷歌 AIoT AI Iot

UltraSoC發(fā)布新一代基于硬件的網(wǎng)絡(luò )安全產(chǎn)品

嵌入式監測器可檢測、阻止和記錄攻擊并防止傳播近日，?UltraSoC?今日發(fā)布了新一代基于硬件的網(wǎng)絡(luò )安全產(chǎn)品，它們可用于檢測、阻止和記錄各種網(wǎng)絡(luò )攻擊，其使用范圍覆蓋了從車(chē)輛和工廠(chǎng)機器人到消費類(lèi)設備等廣泛的應用。這些新型產(chǎn)品將先進(jìn)的實(shí)時(shí)網(wǎng)絡(luò )安全防護功能嵌入到系統級芯片（SoC）中，從而可支撐和控制每一款現代產(chǎn)品。該系列中的第一款產(chǎn)品?UltraSoC Bus Sentinel??使?SoC?設計人員能夠控制對其器件敏感區域的訪(fǎng)問(wèn)，即時(shí)檢測
關(guān)鍵字：安全 SoC

智原系統單芯片ASIC設計接量連續三年倍數增長(cháng)

ASIC設計服務(wù)暨IP研發(fā)銷(xiāo)售廠(chǎng)商智原科技9月18日發(fā)布其系統單芯片(SoC)設計案數量已連續三年倍增，其中以28納米與40納米工藝為主；相較于先進(jìn)工藝，這兩個(gè)工藝的進(jìn)入商業(yè)門(mén)坎較低，相對應的IP布局完整且低風(fēng)險，為客戶(hù)提供更具競爭力的SoC成本優(yōu)勢。
關(guān)鍵字： ASIC 智原科技 SoC

可穿戴設備需要極低功耗和高集成度

Dialog半導體公司應用工程高級經(jīng)理張永遠1 可穿戴的技術(shù)方向智能手表和手環(huán)目前依然是主流的可穿戴產(chǎn)品，現在在硬件層面都有極大的提升，比如更強的處理器、彩屏和全屏觸控的支持、語(yǔ)音助理等。當然可穿戴設備不僅僅是一種硬件設備，更是通過(guò)軟件支持以及數據交互、云端交互來(lái)實(shí)現強大的功能。在可預見(jiàn)的將來(lái)，可穿戴設備將會(huì )對我們的生活、感知帶來(lái)很大的轉變。極低的待機功耗和高度的集成度依然是產(chǎn)品廠(chǎng)商的期望，因為這會(huì )給產(chǎn)品的設計者帶來(lái)更多的設計選擇和自由。2 Dialog的解決方案憑借對可穿戴產(chǎn)品市場(chǎng)的深刻洞察和杰出的硬
關(guān)鍵字： SoC 藍牙5.1

研華嵌入式創(chuàng )新平臺服務(wù)迎接5G+AIoT智慧時(shí)代嵌入式伙伴會(huì )議于上海隆重召開(kāi) 發(fā)布全新智能嵌入式系統

2019年7月—上海，全球嵌入式平臺領(lǐng)導廠(chǎng)商研華科技近日在上海成功舉辦了“2019研華嵌入式平臺服務(wù)創(chuàng )新與突破合作伙伴會(huì )議”，本次會(huì )議以“嵌入式單板平臺創(chuàng )新”、“嵌入式軟硬件整合服務(wù)”、“5G及AI發(fā)展趨勢和技術(shù)”為主軸吸引了超過(guò)百余名嵌入式開(kāi)發(fā)工程師與物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)關(guān)注者參會(huì )。會(huì )議同時(shí)還邀請到Intel公司、聯(lián)通公司、Canonical 、遨博智能等產(chǎn)業(yè)伙伴出席會(huì )議，與現場(chǎng)嘉賓共同探討嵌入式創(chuàng )新平臺以及5G、AI、無(wú)線(xiàn)等工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)最新技術(shù)與趨勢。近幾年，隨著(zhù)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的
關(guān)鍵字：研華嵌入式 5G AIoT

聯(lián)發(fā)科技AI合作伙伴大會(huì )召開(kāi) 共同推進(jìn)全產(chǎn)業(yè)AIoT發(fā)展

2019年7月10日，今日聯(lián)發(fā)科技攜手多家人工智能及智能家居領(lǐng)軍企業(yè)召開(kāi)AI合作伙伴大會(huì ), 為行業(yè)提供面向智能家居、智能城市、智能樓宇、智能工廠(chǎng)等多個(gè)領(lǐng)域的解決方案, 共同探討 AIoT加速人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)落地應用的融合，并與多家企業(yè)達成戰略合作，共同推動(dòng)人工智能應用和全場(chǎng)景終端產(chǎn)業(yè)的革新升級。得益于多年的技術(shù)研發(fā)和積累, 聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)應用目前不僅能夠涵蓋智能手機、智能家居、無(wú)線(xiàn)連接、車(chē)用電子等消費領(lǐng)域, 還進(jìn)一步與業(yè)內合作伙伴共同推動(dòng)AIoT生態(tài)發(fā)展，實(shí)現資源開(kāi)放共享，推進(jìn)產(chǎn)品創(chuàng )新和技術(shù)升級，
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科技 AI AIoT

臺積電打造40納米無(wú)線(xiàn)系統SoC

臺積電、Ambiq Micro2日共同宣布，采用臺積電40納米超低功耗（40ULP）技術(shù)生產(chǎn)的Apollo3 Blue無(wú)線(xiàn)系統單芯片（SoC）締造領(lǐng)先全球的最佳功耗表現。
關(guān)鍵字：臺積電 Ambiq Micro2 SoC

恩智浦MCU出擊跨界和AIoT

? ? ? 近日，恩智浦微控制器（MCU）業(yè)務(wù)部在京舉辦媒體見(jiàn)面會(huì )，恩智浦資深副總裁兼微控制器業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Geoff Lees 攜多位部門(mén)高管親臨現場(chǎng)，介紹了恩智浦今年及明年部分戰略產(chǎn)品。照片? 從左至右：恩智浦大中華區多重市場(chǎng)產(chǎn)品部市場(chǎng)總監金宇杰，恩智浦資深副總裁兼微控制器業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Geoff Lees，恩智浦副總裁兼LPC和低功耗微控制器產(chǎn)品線(xiàn)總經(jīng)理于修杰，恩智浦微控制器事業(yè)部全球產(chǎn)品總監曾勁濤? ? ? 跨界處理器有從MCU跨界
關(guān)鍵字： MCU AIoT

以高算力和超低功耗賦能MCU，瑞薩為AIoT應用增添新活力

物聯(lián)網(wǎng)潛力巨大，加上近年人工智能的興起，AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）成為了新的熱點(diǎn)。MCU作為傳統的嵌入式處理器，似乎難以涉足高算力的AI應用。不過(guò)，瑞薩在嵌入式行業(yè)首開(kāi)先河，提出了e-AI（嵌入式人工智能）解決方案，并帶來(lái)了兩大核心技術(shù)——DRP動(dòng)態(tài)可配置處理器技術(shù)和SOTB超低功耗工藝，以期為AIoT的應用提供重要的附加價(jià)值。
關(guān)鍵字： 201906 AIoT 物聯(lián)網(wǎng) 瑞薩

賽靈思SoC賦能工業(yè)和醫療物聯(lián)網(wǎng)

日前，“賽靈思工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)研討會(huì )”在京舉行。公司ISM（工業(yè)、視覺(jué)、醫療和科學(xué)）部門(mén)的市場(chǎng)總監Chetan Khona在期間的新聞發(fā)布會(huì )上指出，當前工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）和醫療物聯(lián)網(wǎng)(HcIoT)面臨諸多挑戰，并探討了時(shí)下熱門(mén)的AI云端和邊緣技術(shù)特點(diǎn)，稱(chēng)賽靈思的SoC解決方案——Zynq及Zynq UltraScale+系列滿(mǎn)足了當前的需求，接下來(lái)的2020年上半年，還將會(huì )推出新一代Versal，帶有AI Edge版本，以滿(mǎn)足未來(lái)ISM的需要。?1? Xilinx增長(cháng)率達24%Xilin
關(guān)鍵字： SoC IIoT