芯原面向邊緣AI和物聯(lián)網(wǎng)推出基于格芯22FDX工藝的FD-SOI設計IP平臺

近日，芯片設計平臺即服務(wù)(SiPaaS^?)公司芯原今天宣布推出基于GLOBALFOUNDRIES^?（格芯^?）22FDX^?平臺的全面FD-SOI設計IP平臺，以及30多個(gè)IP。該IP平臺包括低功耗、低漏電和高密度存儲器編譯器IP以及各類(lèi)關(guān)鍵的混合信號IP，使芯原能夠在格芯22FDX平臺上，為進(jìn)行AIoT（人工智能+物聯(lián)網(wǎng)）應用設計的客戶(hù)提供一站式芯片設計服務(wù)；并通過(guò)成熟的IP，縮短定制設計的周期并降低研發(fā)成本。

與現有產(chǎn)品相比，基于格芯22FDX的芯原設計IP在功率、面積和成本上都有了顯著(zhù)的優(yōu)化。從180nm工藝節點(diǎn)開(kāi)始，芯原在存儲器編譯器IP和混合信號IP開(kāi)發(fā)方面擁有悠久的歷史。公司在多種工藝中進(jìn)行IP開(kāi)發(fā)和批量生產(chǎn)的豐富經(jīng)驗使芯原的設計IP可靠且富有競爭力。

FD-SOI Body-Bias技術(shù)允許用戶(hù)在制造芯片后調整器件閾值，由此在高性能和低功耗之間實(shí)現動(dòng)態(tài)調諧，無(wú)需額外成本即可提高設計靈活性。

芯原副總裁兼設計IP事業(yè)部總經(jīng)理錢(qián)哲弘表示：“全面而有競爭力的設計IP解決方案對于集成電路(IC)設計公司至關(guān)重要，尤其是面向于快速增長(cháng)的AIoT應用的公司。這些應用需要高經(jīng)濟效益、超低功耗以及迅捷的上市速度。通過(guò)與格芯的良好合作，芯原的22nm FD-SOI設計IP平臺將使客戶(hù)能夠利用格芯的先進(jìn)22FDX技術(shù)來(lái)設計差異化和有競爭力的IC，更好地滿(mǎn)足AIoT應用的要求?！?/p>

格芯生態(tài)系統合作伙伴關(guān)系副總裁Mark Ireland表示：“芯原的BLE IP補充了格芯的22FDX FD-SOI IP陣營(yíng)，可以很好地支持低功耗物聯(lián)網(wǎng)和連接設備的爆炸式增長(cháng)。我們將通過(guò)共同拓展我們的IP和服務(wù)，進(jìn)一步幫助我們各自的客戶(hù)提供具有強大功能和成本效益的解決方案?！?/p>