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Broadcom推出具有240Gb多層交換能力的單芯片萬(wàn)兆以太網(wǎng)交換機芯片

　　Broadcom(博通)公司(Nasdaq：BRCM)今天宣布，推出具有240Gb多層交換能力的單芯片萬(wàn)兆以太網(wǎng)交換機芯片。Broadcom公司的新型芯片利用65納米工藝實(shí)現業(yè)內最低功耗，最終使“綠色”數據中心得以實(shí)現。數據中心承載著(zhù)所有網(wǎng)絡(luò )內容和重要的商業(yè)資產(chǎn)，正因如此，萬(wàn)兆以太網(wǎng)聯(lián)通性對于滿(mǎn)足容量需求至關(guān)重要。Broadcom公司新的萬(wàn)兆以太網(wǎng)交換芯片以更低的功耗為數據中心提供了更高的空間利用率，使得其可以在低功耗運行狀態(tài)下為Web2.0、在線(xiàn)視頻點(diǎn)播、社交網(wǎng)絡(luò )和互動(dòng)游戲中的多媒體內容引起的用戶(hù)數
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如何處理ARM體系下浮點(diǎn)數Middle-Endian問(wèn)題

　　隨著(zhù)嵌入式微處理器芯片性能的日益提高，嵌入式設備也得到了廣泛的應用。隨著(zhù)應用的擴展，嵌入式軟件開(kāi)發(fā)也呈現出功能多樣化、平臺多樣化、體系結構多樣化的特點(diǎn)。　　由于可移植性好，相當一部分嵌入式軟件都是用C/C++語(yǔ)言開(kāi)發(fā)的，而C/C++語(yǔ)言編寫(xiě)的程序中數據存儲字節順序是與編譯平臺所用的CPU相關(guān)的，所以嵌入式軟件移植過(guò)程中，數據存儲字節順序是需要重點(diǎn)處理的地方。　　在嵌入式GIS軟件從x86體系結構下移植到ARM體系結構的過(guò)程中，遇到了浮點(diǎn)數據存儲字節順序的問(wèn)題。該問(wèn)題既不是Big-Endian，
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非標準化傳感器信號調理的一種新方法

　　引言　　對于具有標準化分度號的傳感器，目前，市場(chǎng)上一般有與之對應的標準化信號調理電路。由于這些標準化信號調理電路是標準設計、批量生產(chǎn)的，因此，其可靠性高，價(jià)格一般也較為合理。但具有標準化分度號的傳感器在整個(gè)傳感器家族中卻僅占少數。當人們在研制某些測量系統的過(guò)程中不得不選用非標準化傳感器時(shí)，一般需要設計、制作相應的信號調理電路。由于任何電子產(chǎn)品的成熟都需要一個(gè)可靠性增長(cháng)過(guò)程，如果所研制的測量系統生產(chǎn)批量不是太大，則信號調理電路的可靠性、穩定性難以保證，勢必影響整個(gè)測量系統的可靠性、穩定性。由于目前
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08年半導體設備市場(chǎng)前景黯淡產(chǎn)能利用率面臨下降風(fēng)險

　　2008年半導體設備市場(chǎng)前景黯淡，資本開(kāi)支預計下滑超過(guò)3%。Hosseini預測，前端設備訂單不穩定情況將維持到2008年下半年，而后端設備預計也充滿(mǎn)變數。　　他在報告中指出，“DRAM行業(yè)基本狀況繼續惡化，由于芯片單元增長(cháng)率出現拐點(diǎn)，2008年上半年晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率面臨下降風(fēng)險。我們預計前端設備訂單繼續下滑，下滑情況可能會(huì )持續到2008年第3季度?！彼瑫r(shí)表示，“從2007年第3季度到2008年第3季度，預計后端訂單勢頭平緩至下滑，之后有望重現恢復?！? 　　他最大的擔憂(yōu)在DRAM行業(yè)，預計“整
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中國半導體芯片產(chǎn)能增速居全球之首

　　據國際半導體設備及材料協(xié)會(huì )(SEMICON)中國區總裁丁輝文介紹，2007年中國半導體芯片制造業(yè)產(chǎn)能較2000年增長(cháng)859%，超過(guò)美國、歐洲和日本，居全球之首。　　據介紹，目前，中國已成為國際半導體芯片制造業(yè)投資最為密集的地區之一，是全球半導體芯片制造增長(cháng)最為迅速的市場(chǎng)。長(cháng)三角地區是中國半導體芯片產(chǎn)業(yè)的核心，集聚眾多國際領(lǐng)先廠(chǎng)商。同時(shí)，長(cháng)三角地區半導體芯片產(chǎn)能占全國的85%，擁有全國產(chǎn)能最高、技術(shù)等級最強的12英寸半導體生產(chǎn)線(xiàn)。2000年，中芯國際和宏利半導體的投產(chǎn)標志著(zhù)中國半導體芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入迅猛
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10月全球芯片銷(xiāo)售額下降但初始晶圓將增長(cháng)

　　據Terra Securities ASA的分析師Bruce Diesen，10月全球芯片銷(xiāo)售額的三個(gè)月平均值從9月時(shí)的226億美元上升到228億美元。但是，10月未經(jīng)調整的銷(xiāo)售額同比增長(cháng)率比9月下降2.5個(gè)百分點(diǎn)。　　Diesen表示，他預計2007年全球芯片銷(xiāo)售額增長(cháng)3%，但他把2008年銷(xiāo)售額增長(cháng)率預測從9%降到了8%?！皩τ?0月份，我們認為初始晶圓比去年同期增長(cháng)了14%。據Sicas，第三季度初始晶圓強勁增長(cháng)了17.6%，超過(guò)了我們預期的15%。這對于MEMC、Wacker、Hemloc
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廠(chǎng)商確認獲TD手機生產(chǎn)批文中移動(dòng)年底集采存疑

　　根據深圳宇龍酷派的香港上市公司中國無(wú)線(xiàn)發(fā)布的公告，廠(chǎng)商已接獲發(fā)改委批文，即獲得允許生產(chǎn)TD-SCDMA標準芯片及終端產(chǎn)品。、　　廠(chǎng)商確認獲得TD終端生產(chǎn)批文　　中國無(wú)線(xiàn)的公告稱(chēng)，深圳宇龍已于11月21日獲得深圳發(fā)改委通知，確認有此批文。此前的11月15日，中國無(wú)線(xiàn)已公告，國家發(fā)改委已于10月31日向深圳發(fā)改委頒發(fā)一份內部函件，據此，深圳發(fā)改委向間接全資附屬公司深圳宇龍授出一份批問(wèn)，以生產(chǎn)TD-SCDMA芯片及終端產(chǎn)品。　　據悉，波導等其它幾家公司也已收到發(fā)改委的批文，而更早時(shí)，聯(lián)想、中興通
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基于手寫(xiě)辨識芯片的漢字手寫(xiě)輸入技術(shù)

基于手寫(xiě)辨識芯片的漢字手寫(xiě)輸入技術(shù),主要介紹在小型嵌入式應用系統中，如何借助于手寫(xiě)體辨識芯片ePH1200實(shí)現漢字以及其他字符的手寫(xiě)輸入。
關(guān)鍵字：手寫(xiě) 輸入技術(shù) 漢字芯片辨識基于

星科金朋在中國開(kāi)拓覆晶產(chǎn)品鏈全套完整解決方案

　　星科金朋宣布在中國開(kāi)拓覆晶產(chǎn)品，為客戶(hù)提供全套完整的解決方案。星科金朋設于中國上海的公司將提供高產(chǎn)量、低成本，并結合晶圓植球、晶圓終測、封裝與測試的全套完整覆晶解決方案。　　該公司將分兩個(gè)階段在中國開(kāi)拓全套完整覆晶產(chǎn)品的一站式解決方案。第一階段，該公司新增專(zhuān)門(mén)為大批量生產(chǎn)覆晶產(chǎn)品而設的封裝及測試設備，并確保有關(guān)設備驗收合格。星科金朋上海最近剛完成對覆晶產(chǎn)品封裝及測試設備的內部認證，客戶(hù)認證亦正進(jìn)行中，預期于2007年第四季度完成，并預計于2008年第一季度量產(chǎn)。　　第二階段，該公司將加入電鍍晶
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GPS產(chǎn)業(yè)蘊藏巨大商機產(chǎn)值將突破100億大關(guān)

　　目前GPS技術(shù)應用產(chǎn)業(yè)已成為當今國際公認的八大無(wú)線(xiàn)產(chǎn)業(yè)之一。據賽迪顧問(wèn)2007年統計數據，GPS產(chǎn)值在未來(lái)3年將突破100億大關(guān)。在如此龐大的市場(chǎng)機遇面前，GPS產(chǎn)業(yè)鏈上已經(jīng)開(kāi)始形成精細的分工與合作，有芯片方案商、地圖供應商、終端制造商、移動(dòng)通信運營(yíng)商和GPS服務(wù)運營(yíng)商。由于GPS服務(wù)運營(yíng)商直接面對用戶(hù)，對產(chǎn)業(yè)發(fā)展取向的影響日趨明顯。　　GPS產(chǎn)業(yè)蘊藏巨大商機　　近2年隨著(zhù)GPS芯片成本不斷降低，電子導航地圖不斷完善，GPS車(chē)載便攜式PND產(chǎn)品開(kāi)始得到市場(chǎng)和用戶(hù)的認同。據尼爾森市場(chǎng)調研數據統計
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Renesas發(fā)布單芯片彩色TFT LCD驅動(dòng)器-R61517

　　瑞薩科技推出一種支持單晶硅寬屏QVGA(WQVGA：240
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瑞薩科技在大批量消費及汽車(chē)芯片組中采用CEVA-Bluetooth IP

　 CEVA公司宣布，瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.) 現已大批量付運集成有由CEVA-Bluetooth IP發(fā)動(dòng)的藍牙連接功能的芯片組。瑞薩并已成功為其尖端的解決方案贏(yíng)得多個(gè)重要的客戶(hù)，協(xié)助他們將芯片部署在全球各大領(lǐng)先的汽車(chē)制造商的汽車(chē)應用中。　　CEVA 公司通信產(chǎn)品線(xiàn)總經(jīng)理Paddy McWilliams稱(chēng)：“在開(kāi)發(fā)瑞薩的產(chǎn)品過(guò)程中整合了我們的CEVA-Bluetooth IP，CEVA和瑞薩成功建立了良好密切的合作關(guān)系，我們非常高興看到他們的先進(jìn)技
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世界最復雜硅相控陣芯片研制成功

據相關(guān)媒體報道，美國加州大學(xué)圣迭戈分校研制出世界上最復雜的“相控陣”———射頻集成電路。這項由美國國防部高級研究計劃局資助的研究成果，將使應用于毫米波軍用傳感器和通信系統的新一代相控陣天線(xiàn)在體積、重量、性能和成本方面取得突破。該校雅各布斯工程學(xué)院的項目負責人、電氣工程教授加布里埃爾
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2008，半導體產(chǎn)業(yè)的間冰期？

　　近期，與一位相熟的同行每次見(jiàn)面幾乎不可避免要談起一個(gè)話(huà)題，那就是半導體產(chǎn)業(yè)甚至擴大到整個(gè)硬件產(chǎn)業(yè)已經(jīng)走到了冰河期，果真如此么？　　從許多表象上看，確實(shí)有這種可能。年初的各種預測都對2007年的半導體市場(chǎng)給出了相對悲觀(guān)的論調，整個(gè)產(chǎn)業(yè)的增長(cháng)率預測被限制在6%以下，對比之前幾年連續的兩位數增長(cháng)率存在不小差距，當然，面對2007年預測的悲觀(guān)是對2008年的翹首以盼。2008年在各個(gè)分析機構的預測中被廣泛看好，2007年初的預測2008年半導體行業(yè)增長(cháng)率將在15%左右，甚至可能接近20%。　　實(shí)際
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Top 5手機廠(chǎng)商正改變全球3G芯片格局

　　全球Top 5手機廠(chǎng)商的WCDMA芯片供應鏈今年發(fā)生了很大的變化，特別是諾基亞。而Top 5手機廠(chǎng)商的變化，直接影響了全球WCDMA芯片供應商的格局。　　德州儀器可能最終退出3G基帶芯片市場(chǎng)，專(zhuān)注于手機應用處理器市場(chǎng)，而高通(Qualcomm)成為WCDMA基帶芯片的老大。博通、意法以及EMP三家將爭奪老二的位置。　　長(cháng)期以來(lái)，TI為諾基亞定制芯片。在2G時(shí)代，TI通過(guò)與諾基亞合作，不但在定制芯片市場(chǎng)成為老大，也成功將2G芯片推向商用化市場(chǎng)。但是，在3G芯片上，它遇到了麻煩：由于專(zhuān)利問(wèn)題，諾基
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