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上半年臺灣地區IC設計產(chǎn)業(yè)表現最佳

工研院IEK日前針對2007上半年(07H1)臺灣IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況發(fā)表最新調查報告指出，該產(chǎn)業(yè)總體產(chǎn)值(含設計、制造、封裝、測試)為6,813億新臺幣，較06H2衰退9.1%，較06H1增長(cháng)5.8%。以產(chǎn)業(yè)別來(lái)看，其中設計業(yè)產(chǎn)值為1,815億新臺幣，較06H2增長(cháng)4.9%，較06H1增長(cháng)20.8%；制造業(yè)為3,503億新臺幣，較06H2衰退16.5%，較06H1增長(cháng)0.8%；封裝業(yè)為1,020億新臺幣，較06H2衰退6.8%，較06H1增長(cháng)0.7%；測試業(yè)為475億新臺幣，較06H2增長(cháng)0.
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射頻芯片：工藝成本功耗是永恒熱點(diǎn)

支持手機功能的兩大核心芯片之一的射頻收發(fā)芯片一直被認為是中國無(wú)線(xiàn)通信和3G產(chǎn)業(yè)的薄弱環(huán)節。去年下半年，國內兩家領(lǐng)先的射頻芯片企業(yè)銳迪科微電子(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“銳迪科”)和鼎芯通訊(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“鼎芯”)都宣布推出采用CMOS工藝的TD-SCDMA射頻(RF)芯片，一舉彌補了中國TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的短板。隨后，銳迪科宣布“推出全球首顆支持HSDPA的TD-SCDMA/GSM雙模射頻芯片”。CMOS工藝正逐漸取代硅鍺BiCMOS工藝和硅BiCMOS工藝成為射頻芯片的主流工藝，與此
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信億科技發(fā)布SATAII/PATA雙接口控制芯片

專(zhuān)注于儲存設備研發(fā)的信億科技，將于十月初發(fā)表SATAII/PATA雙接口控制芯片：ATP8620，此款芯片可以同時(shí)連接2臺SATA裝置與2臺IDE裝置，透過(guò)32bit的PCI-X接口，可以輕易與擁有PCI/PCI-X接口的CPU搭配，建構一具有SATA3G高速傳輸及低成本ATA133裝置的次系統產(chǎn)品。在PCI總線(xiàn)方面，8620擁有32bit、133MHz的頻率，總頻寬可到達533MB/s，對于一般嵌入式系統CPU而言，ATP8620具有良好的兼容性與傳輸速率，因此適合用于發(fā)展EmbeddedSystem
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Wi-Fi北京約戰WAPI 欲公開(kāi)介入無(wú)線(xiàn)標準

　　9月26、27日，Wi-Fi聯(lián)盟成員技術(shù)峰會(huì )首次在北京召開(kāi)，這也標志著(zhù)Wi-Fi技術(shù)正式開(kāi)始加速在中國的布局。　　曾幾何時(shí)，國家標準WAPI的強制執行給Wi-Fi在國內的發(fā)展蒙上一層陰影，甚至由于標準的不兼容幾近宣判Wi-Fi在國內的死刑。不過(guò)，由于WAPI在基于該標準的硬件芯片支持方面與Wi-Fi存在著(zhù)較大的差距，一直無(wú)法大規模實(shí)現產(chǎn)業(yè)化普及，因此Wi-Fi得以在國內眾多提供無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )的場(chǎng)所廣泛應用。目前，中興、華為、UT、聯(lián)想等多家廠(chǎng)商已經(jīng)成為Wi-Fi聯(lián)盟的會(huì )員單位，而且Wi-Fi伴隨著(zhù)各大主
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基于BH1417芯片的FM無(wú)線(xiàn)發(fā)射電路設計

BH1417是FM無(wú)線(xiàn)發(fā)射芯片，它可工作于87MHz～108MHz頻段，與簡(jiǎn)單的外圍電路配合使用，可發(fā)射音頻FM信號
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植入RFID芯片會(huì )致癌？新研究引爭議

RFID芯片植入動(dòng)物體內可能致癌？美聯(lián)社(AP)不久前引述某項研究報告指出，有實(shí)驗室動(dòng)物因植入了RFID芯片而罹患癌癥。不過(guò)針對該篇報導，曾在1998~2002年間將RFID芯片植入自己體內的英國Reading大學(xué)控制學(xué)(cybernetics)教授KevinWarwick卻表示懷疑，并質(zhì)疑進(jìn)行研究的DowChemical及其研究人員為何不更早公布上述研究結果。 Warwick在一封電子郵件中表示：“無(wú)論從科技或是醫學(xué)觀(guān)點(diǎn)，我都對這樣的消息感到驚訝且質(zhì)疑其真實(shí)性。大多數(也許不是全部)的RFI
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海外收購：半導體產(chǎn)業(yè)新策略

半導體芯片業(yè)是一個(gè)國家經(jīng)濟力量的象征，目前，中國內地的半導體產(chǎn)業(yè)相對先進(jìn)國家和地區還非常弱小，主要體現在缺技術(shù)、缺產(chǎn)品品牌和缺資金三個(gè)方面，而投資嚴重不足是目前半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大瓶頸。半導體產(chǎn)業(yè)的投資模式半導體公司，包括設計公司、制造公司、封裝公司或設備服務(wù)公司，從組建到產(chǎn)品上市大約需要3年，實(shí)現贏(yíng)利平均要5年，屬于中長(cháng)線(xiàn)投資類(lèi)型。許多國家和地區都是半導體電子投資熱點(diǎn)，其中以美國和我國臺灣地區最具特色。作為全球半導體龍頭的美國，具有一個(gè)很好的半導體投融資平臺，由于美國資本市場(chǎng)及風(fēng)險投資
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可調諧激光器市場(chǎng)未來(lái)5年將高速發(fā)展

JDS Uniphase聲稱(chēng)在光子集成電路方面獲得了重大突破，把Mach-Zehnder干涉調制和可調諧激光器結合在一塊芯片上，該公司稱(chēng)為ILMZ，結合了Mach-Zehnder激光器。原型采用了激光設計，JDSU兩年前從Agility Communications獲得的設計。單芯片足夠小，可以集成300－pin的多源協(xié)議的光收發(fā)器，甚至可封裝XFP和SFF。該公司說(shuō)目前的測試傳輸的信號每秒速度超過(guò)11G比特，并且在全帶寬調諧模式下技術(shù)可升級到40G比特每秒。
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產(chǎn)業(yè)展望：CPU與芯片組未來(lái)將合而為一？

制程技術(shù)的進(jìn)步可能意味著(zhù)CPU和芯片組未來(lái)可能會(huì )整合在一起，但并不代表這會(huì )成為廣泛的趨勢。近年來(lái)在PC領(lǐng)域，對于歷史悠久的PC芯片組將存在或消失的爭論開(kāi)始升溫，因為制程技術(shù)的進(jìn)步讓芯片組的功能越來(lái)越多的移往CPU；不過(guò)一個(gè)簡(jiǎn)單的答案是：在短期內，它(芯片組)哪里也不會(huì )去。然而針對某些特定設備的應用，將芯片組和微處理器整合在一起是必要的，而且AMD和Intel也已經(jīng)在這樣做了。AMD的視訊與多媒體業(yè)務(wù)執行副總裁、前ATITechnologies執行長(cháng)DavidOrton表示：“當一種設備擁有
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新型大功率LED驅動(dòng)芯片XLT604及其應用

引言 LED以其壽命長(cháng)且耗電小等特點(diǎn)而廣泛應用于指示燈、大型看板、掃描儀、傳真機，手機、汽車(chē)用燈、交通信號燈等方面。但在照明光源方面，目前的LED因亮度及價(jià)格尚未具備取代其它光源的條件。然而，隨著(zhù)亮度持續提升，LED將在不久的將來(lái)取代白熱燈與日光燈，且價(jià)格也會(huì )因量產(chǎn)技術(shù)進(jìn)步而下降，應用需求將大幅增加。 1 XLT604芯片的結構功能 XLT604是采用BICMOS工藝設計的PWM高效LED驅動(dòng)控制芯片。它在輸入電壓從8V(DC)到450V (DC)范圍內均能有效驅動(dòng)高亮度LED。該芯片
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索尼否認向東芝出售其芯片業(yè)務(wù)

據外電報道，日本索尼公司18日否認了《日本經(jīng)濟新聞》日前的報道，表示并沒(méi)有決定把其芯片業(yè)務(wù)出售給東芝公司。《日本經(jīng)濟新聞》15日披露，索尼公司已決定將其高級芯片生產(chǎn)業(yè)務(wù)出售給東芝公司。除索尼否認了上述報道之外，東芝公司發(fā)言人18日也表示，雙方并未就此達成任何協(xié)議。目前，東芝、索尼以及IBM一直合作生產(chǎn)“cell”處理器，索尼的新一代游戲機PS3采用的就是“cell”處理器。近來(lái)，韓國三星電子公司、美國英特爾公司等全球電腦芯片巨頭競爭激烈，包括低端芯片在內的所有該類(lèi)
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手機與芯片廠(chǎng)聯(lián)盟共創(chuàng )UFS公共標準

手機制造商諾基亞、索尼愛(ài)立信和三星電子將成為一個(gè)新興團體中關(guān)鍵的成員，這個(gè)團體的目標是構建一個(gè)通用閃存儲存卡（UFS）公共標準，能夠使手機上的抽取式儲存卡完全兼容。這個(gè)團體聲稱(chēng)新的標準能夠大幅度提高數據的傳輸速度，減少傳輸時(shí)間，比如一個(gè)4GB的文件先前的傳輸時(shí)間需要3分鐘，在新標準中僅需要數秒時(shí)間。諾基亞技術(shù)平臺資深副總裁Seppo Lamberg說(shuō)，我們將努力合作，為行業(yè)提供一個(gè)最佳性能和互用性的、公開(kāi)標準的大儲存容量解決方案。三家手機制造商和無(wú)線(xiàn)芯片提供商美光、S
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Cadence發(fā)布了一系列用于加快數字系統級芯片的新設計產(chǎn)品

Cadence設計系統公司布了一系列用于加快數字系統級芯片（SoC）設計制造的新設計產(chǎn)品。這些新功能包含在高級Cadence®SoC與定制實(shí)現方案中，為設計階段中關(guān)鍵的制造變化提供了“設計即所得” (WYDIWYG)的建模和優(yōu)化。這可以帶來(lái)根據制造要求靈活調整的物理實(shí)現和簽收能力，便于晶圓廠(chǎng)的簽收。今天在硅谷的CDNLive!用戶(hù)會(huì )議上，Cadence向領(lǐng)先的半導體設計者和經(jīng)理們展示了自己的45nm設計流程。其對應的產(chǎn)品Cadence Encounter®數字IC設計平臺7.1版本將
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基于PDIUSBD12芯片的USB接口設計

文中介紹了基于PDIUSBD12芯片的USB接口的硬件電路設計，并給出了該接口芯片的單片機控制程序（即固件，Firmware）的設計。
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無(wú)線(xiàn)技術(shù)走向集成芯片供應商加快量產(chǎn)

雖然目前我們尚無(wú)消費電子在WLAN市場(chǎng)的份額的數據，但以手機市場(chǎng)來(lái)看，WLAN在整體市場(chǎng)中的普及率還不到5%，不過(guò)在3G手機中的普及率卻高很多。根據iSuppli公司2007年2月的預計，WLAN在整體市場(chǎng)中的普及率有望在2010年前達到20%。進(jìn)入消費市場(chǎng)要過(guò)三道坎 WLAN要應用到消費市場(chǎng)的要求有三：一是高集成度;二是成本;三是共存性。 * 集成度：藍牙、WLAN、GPS等無(wú)線(xiàn)技術(shù)必然將整合到單芯片解決方案之中。由于TI的無(wú)線(xiàn)技術(shù)芯片都采用數位CMOS工
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