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ai 芯片 文章 進(jìn)入ai 芯片技術(shù)社區
新加坡芯片廠(chǎng)商特許半導體稱(chēng)第三季仍將虧損
- 據新加坡媒體報道，新加坡芯片制造商特許半導體日前再次宣布，由于芯片的低價(jià)位導致?tīng)I收減少，公司第三季度可能會(huì )出現虧損。 特許半導體曾在7月27日發(fā)出第三季盈利預警，預計它第三季可能取得500萬(wàn)美元凈利，也可能面對高達500萬(wàn)美元凈虧損，銷(xiāo)售額也將下降6.6％至3.32億美元。而去年第三季的盈利達2440萬(wàn)美元，銷(xiāo)售額為3.55億美元。特許半導體的第三大客戶(hù)AMD，開(kāi)始尋找更便宜的芯片以抵抗與該行業(yè)領(lǐng)導者英特爾競爭時(shí)，集團芯片價(jià)格開(kāi)始下降。 作為世界第二
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PCB市場(chǎng)倒裝芯片急速增長(cháng)
- 隨著(zhù)半導體市場(chǎng)規模的增加，印刷電路板(PCB)市場(chǎng)中的倒裝芯片PCB市場(chǎng)也急速增長(cháng)。 據市場(chǎng)調查機構PRISMSARK報道，世界半導體生產(chǎn)量預計從2006年的1374億個(gè)增長(cháng)到2011年的2074億個(gè)，將會(huì )達到每年平均8.6%的增長(cháng)率。其中，導線(xiàn)架(Lead Frame)所占的比例每年將會(huì )逐漸減少一些，而倒裝芯片(Flip Chip)方式PCB生產(chǎn)量則從2006年的3.2%增長(cháng)到2011年的9.1%，預計增長(cháng)3倍左右。 倒裝芯片球門(mén)陣列封裝(BGA)與一般的BGA相比，使用非B
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2007年9月10日，聯(lián)發(fā)科宣布收購ADI旗下的機芯片產(chǎn)品線(xiàn)
- 2007年9月10日，聯(lián)發(fā)科宣布收購芯片廠(chǎng)商ADI旗下的Othello和SoftFone手機芯片產(chǎn)品線(xiàn)。
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芯片實(shí)驗室及其發(fā)展趨勢
- 一、前言 芯片實(shí)驗室（Lab-on-a-chip）或稱(chēng)微全分析系統（Miniaturized Total Analysis System, µ-TAS）是指把生物和化學(xué)等領(lǐng)域中所涉及的樣品制備、生物與化學(xué)反應、分離檢測等基本操作單位集成或基本集成一塊幾平方厘米的芯片上，用以完成不同的生物或化學(xué)反應過(guò)程，并對其產(chǎn)物進(jìn)行分析的一種技術(shù)[1]。它是通過(guò)分析化學(xué)、微機電加工（MEMS）、計算機、電子學(xué)、材料科學(xué)與生物學(xué)、醫學(xué)和工程學(xué)等交叉來(lái)實(shí)現化學(xué)分析檢測即
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笙科發(fā)布新款300～1,000MHz射頻收發(fā)芯片
- 笙科電子股份有限公司，位于臺灣新竹科學(xué)園區，是一家專(zhuān)注于無(wú)線(xiàn)射頻集成電路及以其為核心的整合型芯片供貨商，近日發(fā)表低資料流量、超低功耗的subGHz的無(wú)線(xiàn)射頻收發(fā)芯片(適用315/433/868/915MHz)，笙科電子目前成熟量產(chǎn)的產(chǎn)品有2.4GHz無(wú)線(xiàn)收發(fā)芯片、GPS接收芯片、FM發(fā)射芯片、LNB開(kāi)關(guān)芯片等等。 該顆芯片料號為A7103，此芯片工作頻段都是在300～1,000MHz之間并且兼具ASK以及FSK調變可選擇，是一顆超低功耗、最大資料
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Atmel及臺灣巨有宣布合作開(kāi)發(fā)可定制微控制器的系統級芯片
- 愛(ài)特梅爾公司 和臺灣的巨有科技股份有限公司宣布一項合作協(xié)議，雙方將攜手為其共同的客戶(hù)開(kāi)發(fā)系統級芯片 (systems-on-chip, SoC)。此項合作將以愛(ài)特梅爾基于A(yíng)T91CAP ARM® 技術(shù)的可定制微控制器為基礎，并結合巨有科技的設計專(zhuān)業(yè)實(shí)力及其對臺灣客戶(hù)的技術(shù)支持，創(chuàng )造雙贏(yíng)局面。 按照該項協(xié)議，巨有科技將負責直接與客戶(hù)溝通，將客戶(hù)的設計技術(shù)要求轉換成AT91CAP可定制微控制器的金屬可編程部分的網(wǎng)表 (netlist)，并利用
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七月份全球芯片銷(xiāo)售同比增長(cháng)11.3%
- 在Terra Securities ASA財務(wù)分析師Bruce Diesen給客戶(hù)的報告中，他指出7月份芯片銷(xiāo)售增長(cháng)迅猛。國際半導體貿易統計組織WSTS發(fā)布了令人振奮的7月份半導體銷(xiāo)售數據，Diesen由此提升了對2007年度芯片銷(xiāo)售的預測。 Diesen指出，基于WSTS的平均統計數據，7月份芯片的實(shí)際銷(xiāo)售額比上年同期增長(cháng)11.3%。WSTS和各地區半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )的半導體銷(xiāo)售三月平均值顯示，7月份比上年同期增長(cháng)2.2%。對比前兩個(gè)月，2007年5月和6月單月銷(xiāo)售分別比上年同
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7月份全球芯片銷(xiāo)售額206億 同比增長(cháng)2.2%
- 世界半導體貿易統計組織公布的數字顯示，7月份全球芯片的銷(xiāo)售額為206億美元，與上個(gè)月和上年同期相比的增長(cháng)幅度分別為3.2%和2.2%。 7月份歐洲芯片銷(xiāo)售額為32.8億美元，較上年同期增長(cháng)了3.5%。 歐洲半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（ESIA）表示，歐元與美元的匯率“擴大”了歐洲芯片銷(xiāo)售的影響。按歐元計算，7月份歐洲芯片銷(xiāo)售額為22.3億歐元，較6月份增長(cháng)了2%，但與上年同期相比則下跌了3%。 美國7月份的芯片銷(xiāo)售額為34.7億美元，較上個(gè)月增長(cháng)了5.1%，但與上年同期相比則下跌了
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07年10大芯片代工廠(chǎng)出爐 中芯國際重奪季軍
- 該排名基于芯片代工廠(chǎng)今年上半年的銷(xiāo)售額。今年第一季度，整體芯片代工廠(chǎng)的銷(xiāo)售額為100億美元，下滑8.9%。其中，臺積電穩居冠軍寶座，市場(chǎng)份額為42.3%。臺聯(lián)電位居第二，市場(chǎng)份額為14.6%；中芯國際第三，市場(chǎng)份額為7.6%；特許半導體第四，市場(chǎng)份額為7%。 以下為Gartner評出的2007年上半年10大芯片代工廠(chǎng)排名： 1 臺積電 2 臺聯(lián)電 3 中芯國際 4 特許半導體 5 IB
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元器件價(jià)格持續走低 印度芯片市場(chǎng)萎縮
- 雖然行業(yè)調查預測印度芯片市場(chǎng)在2006年達到了38億美元的銷(xiāo)售收入，但是，最新發(fā)布的修正調查結果發(fā)現，實(shí)際銷(xiāo)售收入約比那個(gè)數值少1/3，即26.9億美元。 印度半導體協(xié)會(huì )從2005年中就開(kāi)始對印度芯片市場(chǎng)進(jìn)行調查。Frost&Sullivan的分析發(fā)現，造成預測與實(shí)際銷(xiāo)售收入之間的差距巨大的原因在于，許多終端用戶(hù)產(chǎn)品類(lèi)的平均銷(xiāo)售價(jià)格(ASP)急劇下滑，像手機這樣的產(chǎn)品就占據了大多數的差額。 雖然印度市場(chǎng)預測在2009年以前年復合增長(cháng)率將達到26.7%，但是，全球芯片市場(chǎng)每年的增長(cháng)率卻是
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7月全球芯片銷(xiāo)售額達206億美元 同比增2.2%
- 9月4日消息，世界半導體貿易統計協(xié)會(huì )(WorldSemiconductorTradeStatistics)最新統計結果顯示，今年7月，全球芯片三個(gè)月平均銷(xiāo)售額為206億美元，較上個(gè)月增長(cháng)3.2％，較去年同期增長(cháng)2.2％。 據EETimes網(wǎng)站報道，按地域劃分，美洲地區銷(xiāo)售額占34.7億美元，較上個(gè)月增長(cháng)52％，但較去年同期下降了6.2％；亞太地區同比增長(cháng)最為明顯，銷(xiāo)售額達到了99億美元，但較上個(gè)季度僅增長(cháng)了3.2％。 日本半導體7月銷(xiāo)售額為40億美元，較上個(gè)月增長(cháng)2.1％，較2006年7月增長(cháng)
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