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數字電視影像處理芯片增勢強勁

　　據DisplaySearch最新發(fā)布的調查報告，2007年第三季度數字電視影像處理芯片、MPEG動(dòng)態(tài)影像處理芯片以及視訊解交錯掃描晶芯片等芯片出貨量較上一季度增長(cháng)28%，與去年同期相比增長(cháng)22%，反映了消費者自傳統模擬電視轉移到數字電視的發(fā)展趨勢，并已形成推動(dòng)數字電視芯片增長(cháng)的基本動(dòng)能。　　即使電視芯片平均銷(xiāo)售價(jià)格受到電視制造廠(chǎng)商議價(jià)，造成微幅下降，不過(guò)由于第四季度傳統旺季需求所帶動(dòng)出貨量提升，在此影響之下的第三季度數字影像處理芯片出貨金額仍較上一季度增長(cháng)16%。第三季度數字電視芯片出貨金額達3.
關(guān)鍵字：嵌入式系統單片機數字電視芯片 MPEG 音視頻技術(shù)

微處理器電源監控芯片SGM803及其應用(圖)

關(guān)鍵字：及其應用 SGM803 芯片電源監控微處理器

基站芯片RC522的14443A讀卡器設計

介紹基于Philips公司的基站芯片RC522的14443A協(xié)議讀卡器系統的設計與實(shí)現；著(zhù)重介紹了RC522應用過(guò)程中防沖突處理的實(shí)現方法，給出了相應的設計程序；指出對射頻卡進(jìn)行操作時(shí)必須按照卡內存儲器的組織形式進(jìn)行讀／寫(xiě)，并簡(jiǎn)要介紹了RC522應用時(shí)通信模擬接口的設置問(wèn)題。
關(guān)鍵字：讀卡器設計 14443A RC522 芯片基站

2007年12月10日，富士通宣布入股威斯達芯片公司

　　2007年12月10日，日本富士通微電子亞太集團宣布入股威斯達芯片公司。
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2007年12月10日，中芯國際位于上海的12英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)進(jìn)入運營(yíng)階段

　　2007年12 月10日，中芯國際宣布其位于上海的12英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)進(jìn)入正式運營(yíng)階段。
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國標芯片中視二號批量投產(chǎn)

　　由清華大學(xué)、復旦大學(xué)和上海復旦微納電子有限公司共同研制的，在我國具有完全自主知識產(chǎn)權、符合國家數字電視地面傳輸標準的信道解調芯片“中視二號”已由上海復旦微納電子有限公司量產(chǎn)成功，進(jìn)入市場(chǎng)銷(xiāo)售。這款芯片在我國數字電視產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域具有廣闊的應用前景。今年10月，深圳正式啟動(dòng)了國標地面數字電視廣播，標志著(zhù)中國地面數字電視市場(chǎng)全面啟動(dòng)的號角已經(jīng)吹響。在近日舉辦的中國國際工業(yè)博覽會(huì )中，復旦微納隆重地展出了符合國標的地面數字電視解調芯片——— “中視二號”量產(chǎn)化芯片，以及含模數信號轉換(ADC
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iSuppli：英特爾AMD疲于價(jià)格戰轉向性能競爭

　　目前，在英特爾和AMD兩家公司之間的芯片平均銷(xiāo)售價(jià)格的競爭已經(jīng)趨向緩和。而取而代之是在處理器的特性和功能方面的競爭。　　據來(lái)自iSuppli公司于當地時(shí)間本周一發(fā)布的一份調研報告稱(chēng)，長(cháng)期的價(jià)格戰使英特爾和AMD公司筋疲力盡，他們正在試圖放棄在這方面的競爭，而將競爭重點(diǎn)轉移到處理器的特性和功能方面。據iSuppli在一份聲明中表示，在全球微處理器市場(chǎng)上，英特爾公司要比AMD公司有很大的領(lǐng)先優(yōu)勢。今年第三季度全球微處理器的銷(xiāo)售收入為85.3億美元，與上年同期相比增長(cháng)了10.9%，其中英特爾公司以78.
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亞洲芯片產(chǎn)能迅速擴張世界稱(chēng)最

　　北京時(shí)間12月5日，來(lái)自市場(chǎng)調研機構In-Stat的一份最新調查報告結果顯示，亞洲地區的芯片制造商的產(chǎn)能正在迅速擴張，其擴張速度明顯超出了全球其他區域，而且這一趨勢還在繼續下去。　　In-Stat的報告稱(chēng)，在至少今后四年內，亞洲地區芯片制造領(lǐng)域內的產(chǎn)能每年的增長(cháng)速度都在10%以上。　　亞洲地區集中了全球幾大芯片廠(chǎng)商的生產(chǎn)基地，這些基地大都為其他品牌提供代工，卻鮮有自己的品牌產(chǎn)品。　　In-Stat公司負責市場(chǎng)調查的分析師Mayank Jain表示，“專(zhuān)業(yè)的芯片代工使得亞洲地區芯片制造商在處
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Wi-Fi芯片組今年銷(xiāo)售較去年增長(cháng)41% 達3億件

　　Wi-Fi聯(lián)盟與市場(chǎng)研究公司In-Stat日前公布的最新數據顯示，今年Wi-Fi芯片組的銷(xiāo)量將達到3億件。數據顯示，得益于計算機網(wǎng)絡(luò )市場(chǎng)、新的消費電子市場(chǎng)以及手機市場(chǎng)的持續走強，今年的Wi-Fi芯片組銷(xiāo)量較去年增長(cháng)了41%，去年Wi-Fi芯片組的銷(xiāo)量為2.13億件。　　In-Stat的研究分析師喬納森說(shuō)：“消費者希望Wi-Fi不僅僅應用于筆記本電腦，而且更多地應用于其他設備中，制造商已經(jīng)就此做出了積極的響應。Wi-Fi連接事實(shí)上已經(jīng)包括在所有游戲設備中，今年手機及音樂(lè )播放器使用Wi-Fi連接的數量
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CellGuide推出GPS解決方案拓展亞太地區業(yè)務(wù)

　　CellGuide宣布，該公司已經(jīng)通過(guò)指定覆蓋中國大陸、韓國和臺灣地區的分銷(xiāo)商，實(shí)現擴張，挺進(jìn)亞太地區的主要市場(chǎng)。這些分銷(xiāo)商負責宣傳、銷(xiāo)售和支持該公司的產(chǎn)品，包括其最近推出的高性能ACLYS 解決方案。　　CellGuide 的 GPS 產(chǎn)品系列引領(lǐng)著(zhù)從現有的獨立 GPS 芯片向更高度集成的 GPS 解決方案的革命潮流。后者更適合追求更佳 GPS 性?xún)r(jià)比的大眾市場(chǎng)設備制造商。ACLYS 芯片及其相關(guān)的主機型軟件通過(guò)使用移動(dòng)處理器或其它移動(dòng)設備內部的無(wú)線(xiàn)元件替代了專(zhuān)門(mén)的 GPS 硅芯片，來(lái)提供 GP
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內存芯片廠(chǎng)商減少投資 2008年半導體裝備市場(chǎng)轉冷

　　本周二，國際半導體設備和材料組織(SEMI)表示，由于內存芯片廠(chǎng)商減少了投資，半導體裝備廠(chǎng)商現在預計2008年銷(xiāo)售將減少1.5%，此前預計銷(xiāo)售將增長(cháng)6.5%。　　SEMI將2007年的增長(cháng)速度預期由原來(lái)的1.1%提高到了3%，并預計2007年的銷(xiāo)售額將達到417億美元，這將是有史以來(lái)的第二高。　　SEMI還表示，市場(chǎng)將從2008年下半年開(kāi)始復蘇，2009、2010年的銷(xiāo)售增長(cháng)速度將達到較高的一位數。SEMI估計，2008年市場(chǎng)將萎縮到410.5億美元。　　SEMI總裁斯坦利在一次新聞發(fā)布會(huì )
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10月份全球芯片銷(xiāo)售同比增5% PC需求強勁

　　12月4日消息，美國紐約當地時(shí)間本周一，美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )表示，在個(gè)人電腦需求高于預期、圣誕旺季期間銷(xiāo)售強勁的拉動(dòng)下，今年10月份全球半導體產(chǎn)品的銷(xiāo)售較上年同期增長(cháng)了5%。　　據國外媒體報道稱(chēng)，今年10月份全球半導體銷(xiāo)售額為231億美元，與9月份的226億美元相比增長(cháng)了2%。　　美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )在其月度報告中說(shuō)，PC銷(xiāo)售量的強勁增長(cháng)推動(dòng)今年頭10個(gè)月微處理器的銷(xiāo)售量較上年同期增長(cháng)了15%。　　美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )表示，今年，全球半導體產(chǎn)品銷(xiāo)售的增長(cháng)速度符合其3.8%的預期。報告指出，消費者
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意法半導體硬盤(pán)加密模塊率先達到最嚴格的安全標準

　　意法半導體硬盤(pán)驅動(dòng)器系統芯片(SoC) 的領(lǐng)導廠(chǎng)商在硬盤(pán)驅動(dòng)器數據存儲電路方面取得重大技術(shù)進(jìn)步，成為美國標準技術(shù)協(xié)會(huì )(NIST)FIPS 140-2 Level 3預認證廠(chǎng)商名單上的第一個(gè)安全硬盤(pán)驅動(dòng)器系統芯片IP廠(chǎng)商。 ST的經(jīng)過(guò)認證的HardCache-SL3硅加密模塊技術(shù)現已集成到安全硬盤(pán)驅動(dòng)器系統芯片內。　　聯(lián)邦信息處理標準FIPS 140-2是美國政府的數據安全標準，對加密模塊提出了具體要求。雖然最初是為美國政府機關(guān)開(kāi)發(fā)的，現在卻得到美國和全世界的重視，目前正在制定中的國際安全標準IS
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采用真空來(lái)制作芯片

　　真空管從計算機中已消失了數十年, 但如今真空卻做出令人吃驚的反擊。IBM 推出一新半導體制造技術(shù)，該技術(shù)通過(guò)“空氣隙”(Air-Gap，實(shí)際是微小的真空洞)來(lái)替換集成電路中銅線(xiàn)附近的常規絕緣材料。初步結果顯示其效果甚至比最新的固體低電介質(zhì)常數材料還要好。　　IBM 在今年5月3 日宣布了其Air-Gap 技術(shù)，常令人困惑的主流媒體的報道甚至是商業(yè)新聞接踵而至。一些記者抓住IBM提到了該技術(shù)采用了“自組裝納米技術(shù)”這一點(diǎn)，聲明這些芯片實(shí)際是自我制造。實(shí)際上, “自組裝” 技術(shù)僅僅應用在制造過(guò)程中的
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2015年全球存儲芯片市場(chǎng)規模將達216億美元

　　據市場(chǎng)研究公司NanoMarkets最新發(fā)表的研究報告稱(chēng)，包裝、顯示屏、智能卡、傳感器等行業(yè)對柔性大面積電子電路的需求將推動(dòng)有機晶體管和存儲芯片市場(chǎng)在2015年達到216億美元。雖然有機存儲芯片的增長(cháng)低于有機薄膜晶體管的增長(cháng)，但是，它將迅速趕上來(lái)。到2015年，將有價(jià)值161億美元的電子產(chǎn)品中將包含有機存儲芯片。這篇報告的要點(diǎn)包括：　　
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