ai 芯片文章進(jìn)入ai 芯片技術(shù)社區

Hynix預測：DRAM芯片市場(chǎng)將在二季度出現反彈

　　全球第二大存儲芯片制造商、韓國Hynix半導體日前表示，預計到今年第二季度其主要業(yè)務(wù)——電腦存儲芯片市場(chǎng)將出現反彈。　　在美國拉斯維加斯參加2008CES上，Hynix半導體公司首席執行官KimJong-kap發(fā)表了上述觀(guān)點(diǎn)。　　他稱(chēng)，“此前，電腦儲存芯片市場(chǎng)一直處于低迷狀態(tài)，持續了大約15個(gè)月。而新一輪的低迷態(tài)勢從今年一月份開(kāi)始，預計這一狀態(tài)還將延續一段時(shí)間。我們認為從今年第二季度開(kāi)始，存儲芯片市場(chǎng)將會(huì )陸續出現反彈?！? 　　在今年第三季度，Hynix半導體擁有全球DRAM芯片市場(chǎng)20%份額
關(guān)鍵字： Hynix DRAM 芯片嵌入式

2007年基礎電子業(yè)十大事件點(diǎn)評

　　45納米產(chǎn)品問(wèn)世集成電路新時(shí)代來(lái)臨　　馮曉偉　　事件回顧：2007年11月12日，英特爾發(fā)布了16款采用45納米工藝生產(chǎn)的服務(wù)器及高端PC處理器，標志著(zhù)45納米集成電路產(chǎn)品正式投入到應用領(lǐng)域，預計到2008年第三或第四季度時(shí)，英特爾的45納米產(chǎn)品在數量上將超過(guò)65納米產(chǎn)品。次日，美國高通公司宣布已使用基于TSMC45納米工藝技術(shù)制造的3G芯片完成首次呼叫。12月10日，意法半導體宣布成功地推出第一批采用CMOS45nm射頻制造技術(shù)的功能芯片。　　編輯點(diǎn)評：隨著(zhù)全球領(lǐng)先制造企業(yè)先后宣布跨入
關(guān)鍵字：十大事件集成電路芯片

預測：DRAM芯片市場(chǎng)將在二季度出現反彈

　　全球第二大存儲芯片制造商、韓國Hynix半導體日前表示，預計到今年第二季度其主要業(yè)務(wù)——電腦存儲芯片市場(chǎng)將出現反彈。　　在美國拉斯維加斯參加2008CES上，Hynix半導體公司首席執行官KimJong-kap發(fā)表了上述觀(guān)點(diǎn)。　　他稱(chēng)，“此前，電腦儲存芯片市場(chǎng)一直處于低迷狀態(tài)，持續了大約15個(gè)月。而新一輪的低迷態(tài)勢從今年一月份開(kāi)始，預計這一狀態(tài)還將延續一段時(shí)間。我們認為從今年第二季度開(kāi)始，存儲芯片市場(chǎng)將會(huì )陸續出現反彈?！? 　　在今年第三季度，Hynix半導體擁有全球DRAM芯片市場(chǎng)20%份額
關(guān)鍵字：芯片 DRAM 存儲存儲器

集成電路產(chǎn)業(yè)“十一五”專(zhuān)項規劃

　　集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎和核心，是國民經(jīng)濟和社會(huì )發(fā)展的戰略性產(chǎn)業(yè)，在推動(dòng)經(jīng)濟發(fā)展、社會(huì )進(jìn)步、提高人民生活水平以及保障國家安全等方面發(fā)揮著(zhù)重要作用，已成為當前國際競爭的焦點(diǎn)和衡量一個(gè)國家或地區現代化程度以及綜合國力的重要標志。　　“十一五”期間，大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，盡快建立一個(gè)自主創(chuàng )新能力不斷提高、產(chǎn)業(yè)規模不斷擴大的產(chǎn)業(yè)體系，對于保障信息安全、經(jīng)濟安全，增強國防實(shí)力，以及推動(dòng)社會(huì )進(jìn)步，提高人民生活水平，具有極其重要的戰略意義和現實(shí)意義。　　按照《國民經(jīng)濟和社會(huì )發(fā)展第十一個(gè)五年規劃綱要》中“大
關(guān)鍵字：集成電路芯片 GSM 邏輯電路

芯片話(huà)語(yǔ)權缺失國內彩電企業(yè)集體虧損

　　　　中國彩電企業(yè)持續多年的虧損陰影能在2007年煙消云散嗎？這場(chǎng)陰影從2002年以CRT為主業(yè)的中國彩電企業(yè)加速向平板產(chǎn)業(yè)全面轉型開(kāi)始，5年來(lái)，中國彩電集體“虧損說(shuō)”始終籠罩著(zhù)整個(gè)中國電視制造企業(yè)。　　“平板”這塊石頭中國彩電企業(yè)“啃”得有點(diǎn)晚，卻始終得去“啃”。而在平板產(chǎn)業(yè)鏈中，挾持中國彩電企業(yè)迅速發(fā)展的，到底是芯片技術(shù)，是上游面板，還是兵家必爭的渠道？　　盡管本土家電企業(yè)深知在CRT(顯像管)電視向平板電視升級的過(guò)程中，芯片如同心臟一樣重要，但是本土彩電廠(chǎng)家努力推進(jìn)的造芯運動(dòng)目前還只是“百家爭
關(guān)鍵字：國內彩電虧損芯片消費電子消費電子

笙科推低耗電低單價(jià)高整合型LNB開(kāi)關(guān)芯片

　　笙科電子(AMICCommunicationCorp.,AMICCOM)發(fā)表該公司新款整合型LNB開(kāi)關(guān)芯片，主要特征為四進(jìn)二出的開(kāi)關(guān)(4X2SwitchMatrix)加上音調偵測(ToneDetector)功能。該芯片料號為A7533，目前已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)出貨。A7533采用RFCMOS制程設計，及高度整合的芯片架構，非常適用于LNB、CATV、DBS、CellularSystems及其他對成本敏感度較高之衛星接收裝置。　　為了成本考量，A7533采用20-leadQFN包裝，并且整合4bitDeco
關(guān)鍵字：笙科電子 LNB 芯片消費電子

2012年全球NFC芯片出貨量將突破四億枚

　　ABIResearch近日公布其N(xiāo)FC市場(chǎng)分析報告，分析了未來(lái)五年內NFC芯片市場(chǎng)的發(fā)展與走勢。ABI認為全球NFC市場(chǎng)將穩定發(fā)展，2012年將是NFC芯片市場(chǎng)發(fā)展的頂峰，出貨量將達到四億一千九百萬(wàn)枚。　　隨著(zhù)出貨量的增長(cháng)，芯片單元的平均價(jià)格將在同期下降至0.97美元，合人民幣7元左右。據分析，到2012年，全球NFC芯片市場(chǎng)價(jià)值總值將達到四億零六百萬(wàn)美元。其中，RFID非接觸式技術(shù)的持續發(fā)展成為影響全球NFC需求市場(chǎng)增長(cháng)的重要因素，它使得基于移動(dòng)設備的商業(yè)服務(wù)需求進(jìn)一步增長(cháng)。　　此外，作為僅
關(guān)鍵字： NFC 芯片 GSM 嵌入式

我國LED產(chǎn)業(yè)2010將超1000億

　　LED是一種節能環(huán)保、壽命長(cháng)和多用途的光源。專(zhuān)業(yè)咨詢(xún)機構預測全球高亮度LED市場(chǎng)將從06年的40億美元增長(cháng)到2011年的90億美元，年均復合增長(cháng)率16.7%。中國大陸已經(jīng)成為世界上重要的中低端LED封裝生產(chǎn)基地。06年我國LED的產(chǎn)值為140億元，預計08年應用市場(chǎng)規模將達到540億元，到2010年國內LED產(chǎn)業(yè)的規模超過(guò)1000億元。　　2000年至2003年之間，手機背光源的普及推動(dòng)全球LED產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展;從2007年起，筆記本電腦屏幕采用LED逐漸普及，是全球LED產(chǎn)業(yè)新的發(fā)展動(dòng)力;未來(lái)高亮
關(guān)鍵字： LED 芯片封裝發(fā)光二極管 LED

電壓調節技術(shù)用于SoC低功耗設計

　　引言　　SoC即“System on chip”,通俗講為“芯片上的系統”,主要用于便攜式和民用的消費的電子產(chǎn)品。隨著(zhù)便攜式和民用電子產(chǎn)品的高速發(fā)展,廣大用戶(hù)對便攜設備新功能的要求永無(wú)止境。于是要求設計人員在設計小型便攜式消費類(lèi)電子產(chǎn)品時(shí),不僅要縮小產(chǎn)品尺寸、降低成本,更重要的是降低功耗,用戶(hù)都希望便攜式產(chǎn)品的電池充電后的工作時(shí)間越長(cháng)越好。于是,系統設計與SoC 設計人員面臨著(zhù)在增加功能的同時(shí)保證電池的使用時(shí)間的挑戰。要達到這一點(diǎn),就需要使用新的節能技術(shù),比如電壓調節(voltage scalin
關(guān)鍵字： SoC 芯片電壓調節 SoC ASIC

微處理器的低功耗芯片設計技術(shù)

微處理器的低功耗芯片設計技術(shù),本文介紹了低功耗微處理器的研究現狀，討論了幾種常用的微處理器低功耗設計技術(shù)。最后，對夸后低功耗微處理器設計的研究方向進(jìn)行了展望。
關(guān)鍵字：技術(shù) 設計芯片功耗微處理器

RFID芯片的攻擊技術(shù)分析及安全設計策略

本文以采用磁耦合和CMOS工藝的RFID產(chǎn)品為例，簡(jiǎn)要介紹了此類(lèi)芯片的構成，在列舉各種破壞性/非破壞性攻擊手段的基礎上，從軟/硬件角度分析現有的各種安全措施如何在設計階段應對這些攻擊，或使攻擊變得難以實(shí)施，以及如何避免不良的設計。以前，人們普遍認為由于采用了各種復雜的認證算法、密鑰等來(lái)保護數據免受未獲授權使用，IC卡具有磁卡無(wú)法比擬的安全
關(guān)鍵字： RFID 芯片攻擊技術(shù) 分析安全設計模擬技術(shù) 電源技術(shù) RF IF

KLA-Tencor 新推出的 Aleris 8500 薄膜度量系統

　　KLA-Tencor 公司推出 Aleris™ 系列薄膜度量系統，該系列從 Aleris 8500 開(kāi)始，是業(yè)界第一套將可用于生產(chǎn)的成份與多層薄膜厚度測定結合在一起的系統。其它 Aleris 系列系統將在未來(lái)數月內以不同配置推出，以滿(mǎn)足 45nm 節點(diǎn)及以下尺寸所有薄膜應用的性能與 CoO 要求。　　KLA-Tencor 的薄膜與散射測量技術(shù)部 (Films and Scatterometry Technologies) 副總裁兼總經(jīng)理 Ahmad Khan 表示：“隨著(zhù)顯著(zhù)影響設備性
關(guān)鍵字： KLA-Tencor 度量系統芯片測量工具

半導體景氣仍有疑慮臺積電目標價(jià)降至66元

　　隨著(zhù)營(yíng)收又將步入密集公布期，花旗環(huán)球證券亞太區半導體產(chǎn)業(yè)首席分析師陸行之在最新報告中，預估臺積電(2330-TW下單)第4季營(yíng)收將落在930-940億元區間，達到先前法說(shuō)會(huì )上開(kāi)出的高標，不過(guò)，目前半導體景氣仍有疑慮，長(cháng)線(xiàn)成長(cháng)力道可能減弱，重申「持有」評等，目標價(jià)由71元調降66元。　　臺積電即將在下周公布去年第4季營(yíng)收，陸行之認為，臺積電有機會(huì )達到先前法說(shuō)會(huì )上開(kāi)出的高標，落在930-940億元之間，營(yíng)業(yè)利益率也同樣有機會(huì )達成高標，來(lái)到38-39%，預期每股盈余將賺進(jìn)1.37元，遠比市場(chǎng)預期的還要好
關(guān)鍵字：半導體臺積電芯片半導體材料

IEEE宣布10G EPON標準將在2009年發(fā)布

　　IEEE“10GEPON”工作組主席GlenKramer先生在出席于北京召開(kāi)的“10G及2.5GEPON新技術(shù)研討會(huì )”時(shí)宣布IEEE將在明年基本完成10GEPON標準的制定，之后，再經(jīng)過(guò)IEEE內部有關(guān)的審核批準程序，預計會(huì )在2009年中左右正式發(fā)布。他在會(huì )上表示，運營(yíng)商對于10GEPON的需求不僅僅在于未來(lái)用戶(hù)龐大的綜合業(yè)務(wù)流對帶寬的需求，更在于為運營(yíng)商保護并節約投資。他說(shuō)“運營(yíng)商急需希望得到的就是更高的傳輸速率，當然，前提是只需要簡(jiǎn)便、低成本的升級?！彼瑫r(shí)表示EPON領(lǐng)先GPON至少3年的原因之
關(guān)鍵字： 2.5G EPON 芯片消費電子

士蘭微電子推三款大功率白光LED驅動(dòng)芯片

　　杭州士蘭微電子公司近期發(fā)布了三款帶PWM調光功能的大功率白光LED驅動(dòng)芯片——SB42511，SB42520和SB42821。這三款芯片輸入電壓在6V～25V，輸出電流可達1A;內置溫度保護電路，限流保護電路和PWM調光電路;系統轉換效率高，在串接多個(gè)LED時(shí)的效率可以達到95%以上;該系列芯片可以進(jìn)行PWM調光，通過(guò)外接PWM信號調整LED的輸出電流，在100Hz～2kHz范圍內可以達到良好的調光效果;另外，SB42511，SB42520芯片內部的自舉電路采用獨特的控制方法，不需要外接肖特基，在串接
關(guān)鍵字：士蘭微 LED 芯片發(fā)光二極管 LED