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ai 芯片 文章 進(jìn)入ai 芯片技術(shù)社區
新型傳感器研發(fā)呈現的五大特點(diǎn)
- 當今世界發(fā)達國家對傳感器技術(shù)發(fā)展極為重視,視為涉及國家安全、經(jīng)濟發(fā)展和科技進(jìn)步的關(guān)鍵技術(shù)之一,將其列入國家科技發(fā)展戰略計劃之中。因此,近年來(lái)傳感技術(shù)迅速發(fā)展,傳感器新原理、新材料和新技術(shù)的研究更加深入、廣泛,傳感器新品種、新結構、新應用不斷涌現、層出不窮。 微型化速度加快 值得特別關(guān)注的是近年來(lái)隨著(zhù)集成微電子機械加工技術(shù)的日趨成熟,傳感器制作技術(shù)進(jìn)入了一個(gè)展新階段。微電子技術(shù)和微機械技術(shù)相結合,器件結構從二維到三維,實(shí)現進(jìn)一步微型化、微功耗,并研究把傳感器送入人體,進(jìn)入血管,研究稱(chēng)分子的重
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美半導體協(xié)會(huì ):07年全球芯片銷(xiāo)售難達預期目標
- 1月2日消息,據外電報道,美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)稱(chēng),2007年11月全球芯片銷(xiāo)售收入為231億美元,同比增長(cháng)2.3%。但是,2007年12月份全球芯片銷(xiāo)售要特別強勁才能達到2007年全年的預測目標。 SIA總裁George Scalise在聲明中稱(chēng),雖然2007年全球芯片銷(xiāo)售收入將超過(guò)2006年創(chuàng )記錄的水平,但是,2007年12月份全球芯片銷(xiāo)售要特別強勁才能實(shí)現我們預測的2007年增長(cháng)3.8%的目標。 平板電視、便攜式音樂(lè )播放機和數碼相機等消費電子產(chǎn)品的假日銷(xiāo)售推動(dòng)了11月份芯片銷(xiāo)售
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飛思卡爾公司的多核戰略
- 目前,芯片級的多核處理技術(shù)是人們可以預見(jiàn)到的、能顯著(zhù)提升性能的唯一策略,每一家引領(lǐng)潮流的處理器公司都制定了一項多核戰略。Freescale Semiconductor公司最近也完成了多核戰略的修訂。 公司自從上世紀90年代中期以來(lái),就一直在出售某種類(lèi)型的多核芯片。Freescale的被廣泛采用的PowerQUICC通信芯片是一種非對稱(chēng)式的多核處理器,它集成了一個(gè)通用型Power架構的內核,該內核內置一個(gè)專(zhuān)用的網(wǎng)絡(luò )連接加速引擎。這些加速引擎最早于1995年以PowerQUICC通信處理器模塊(CP
- 關(guān)鍵字: 0712_A 雜志_技術(shù)長(cháng)廊 飛思卡爾 多核 芯片 MCU和嵌入式微處理器
GPS市場(chǎng)膨脹競爭加劇 走向細分融合
- 2007年,中國GPS產(chǎn)業(yè)獲得了高速增長(cháng),不過(guò),無(wú)論是終端,還是芯片,地圖廠(chǎng)商的競爭進(jìn)一步加劇,行業(yè)進(jìn)入一個(gè)整合期。中國GPS面臨著(zhù)兩種發(fā)展趨勢:一是針對不同人群的產(chǎn)品細分化趨勢;另外則是不同產(chǎn)品之間融合趨勢加強。 市場(chǎng)急劇增長(cháng) 芯片競爭加劇 賽迪顧問(wèn)數據顯示,2006年中國GPS終端市場(chǎng)銷(xiāo)售量為92.0萬(wàn)臺,預計2007市場(chǎng)銷(xiāo)售量可達244.6萬(wàn)臺,同比增長(cháng)166%。其中前裝GPS增速放緩,2006年前裝GPS市場(chǎng)容量比2005年增長(cháng)228.7%,但今年同比增長(cháng)預計為116.6%。不過(guò)G
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國半推單芯片高電壓雙開(kāi)關(guān)正激DC/DC穩壓器
- 美國國家半導體公司(NationalSemiconductorCorporation)宣布推出首款單芯片高電壓雙開(kāi)關(guān)正激直流/直流穩壓器。這款型號為L(cháng)M5015是專(zhuān)為通信、汽車(chē)電子裝置及工業(yè)設備而開(kāi)發(fā)的電源解決方案。LM5015高集成度穩壓器芯片可用于4.25V至75V的極廣闊輸入電壓范圍,開(kāi)關(guān)頻率最高可達750kHz。設計工程師只要采用這款LM5015芯片搭配極少量外置元件,便可方便的實(shí)現隔離式或非隔離式的直流/直流轉換器。 LM5015芯片采用小巧的TSSOP封裝,而且由于內置兩個(gè)75V的N
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威盛推基于Pico-ITX板型的ARTiGO DIY套件
- x86芯片與平臺解決方案廠(chǎng)商威盛電子發(fā)布了威盛ARTiGO,一款DIY組裝套件,可讓DIY愛(ài)好者組建他們需要的輕薄個(gè)人電腦?;赑ico-ITX板型設計的威盛ARTiGO組裝套件為用戶(hù)提供了完美的DIY體驗。威盛ARTiGO僅520克重,15cm
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AMD明年推5款三內核芯片 再向英特爾施壓
- 12月26日消息,據主板生產(chǎn)行業(yè)的消息靈通人士稱(chēng),AMD最近調整了其三內核處理器的型號和推出日期。 據國外媒體報道稱(chēng),AMD將于明年3月份推出二款三內核處理器━━Phenom8600和8400,并計劃在明年第二季度推出另外三款三內核處理器━━Phenom8700、8650、8450。 Phenom8400和8600的內核時(shí)鐘頻率分別為2.1GHz和2.3GHz,Phenom8700的內核時(shí)鐘頻率為2.4GHz。Phenom8650和8450的內核時(shí)鐘頻率分別為2.3GHz和2.1GHz。
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華飛微電子:國產(chǎn)高檔光刻膠的先行者
- 光刻膠是集成電路中實(shí)現芯片圖形轉移的關(guān)鍵基礎化學(xué)材料,在光刻膠的高端領(lǐng)域,技術(shù)一直為美國、日本廠(chǎng)商等所壟斷;近年來(lái),本土光刻膠供應商開(kāi)始涉足高檔光刻膠的研發(fā)與生產(chǎn),蘇州華飛微電子材料有限公司就是其中一家。 據華飛微電子總工程師兼代總經(jīng)理冉瑞成介紹,目前華飛主要產(chǎn)品系列為248nm成膜樹(shù)脂及光刻膠,同時(shí)重點(diǎn)研發(fā)193nm成膜樹(shù)脂及光刻膠和高檔專(zhuān)用UV成膜樹(shù)脂及光刻膠。 冉瑞成表示,248nm深紫外(DUV)光刻膠用于8-12英寸超大規模集成電路制造的關(guān)鍵功能材料,目前的供應商基本來(lái)自美國、日
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廣電CMMB手機電視芯片量產(chǎn) 稱(chēng)滿(mǎn)足奧運需求
- 12月21日消息,備受關(guān)注的手機電視國標之爭又有了新一步進(jìn)展。廣電系手機電視標準CMMB芯片企業(yè)創(chuàng )毅視訊宣布,已聯(lián)合臺積電實(shí)現CMMB標準信道解調芯片進(jìn)入大批量量產(chǎn)階段。 廣電CMMB芯片開(kāi)始大批量量產(chǎn) 上述消息使得一度被指為“產(chǎn)業(yè)化弱勢”的廣電系手機電視標準CBBM似乎一下子力量倍增。 據悉,該芯片編號為IF101,由創(chuàng )毅視訊自主研發(fā),由臺積電負責芯片的生產(chǎn)。此次量產(chǎn)的芯片,將配合國家廣電總局關(guān)于CMMB全國運營(yíng)的部署,在2008年奧運會(huì )到來(lái)之前滿(mǎn)足大量CMMB終端使用的需求。
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聯(lián)發(fā)科不滿(mǎn)足手機芯片市場(chǎng) 搶灘大陸電視芯片
- 聯(lián)發(fā)科在攻下大陸中低端手機芯片市場(chǎng)之后依然不滿(mǎn)足,開(kāi)始向大陸數字電視市場(chǎng)滲透。 昨天,一位業(yè)內人士透露,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)跟海信、康佳兩大液晶電視企業(yè)達成合作,獲得了后兩者芯片采購訂單,明年上半年有望正式出貨。這是聯(lián)發(fā)科迄今為止首次搶下大陸電視品牌大廠(chǎng)的電視芯片訂單。 不過(guò),這家公司顯得很謹慎。公司助理發(fā)言人梁厚誼對《第一財經(jīng)日報》承認了該項合作的存在。并表示,公司一直在觀(guān)察大陸平板電視市場(chǎng)的發(fā)展。但她不愿評價(jià)雙方合作,以及未來(lái)出貨量規劃。而海信、康佳同樣不愿評論,僅表示會(huì )根據市場(chǎng)需求適時(shí)推出不同
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基于TMS320F206的多協(xié)議數據傳輸
- 全數字電力線(xiàn)載波機等數字通信設備中通常要求在有限帶寬的數據通道中傳輸多路話(huà)音和數據,此類(lèi)設備傳輸的數據格式不定,有同步數據格式、異步數據格式及不確定的非等時(shí)數據格式。另外,數據接口的速率也是變化的,必須能適應異步數據300 b/s~19.2 kb/s,同步數據300 b/s~33.6 kb/s的不同數據速率的傳輸要求,因此多功能數據接口必不可少。當數據速率較高時(shí),普通的微處理器一般難以勝任。DSP芯片由于其特殊的流水線(xiàn)結構,能較好地解決諸如多路多協(xié)議高速數據復分接等方面的難題。 1 設計思想
- 關(guān)鍵字: TMS320F206 DSP 芯片 MCU和嵌入式微處理器
KLA-Tencor新推出Aleris 8500薄膜度量系統
- KLA-Tencor推出 Aleris系列薄膜度量系統,該系列從 Aleris 8500 開(kāi)始,是業(yè)界第一套將可用于生產(chǎn)的成份與多層薄膜厚度測定結合在一起的系統。其它 Aleris 系列系統將在未來(lái)數月內以不同配置推出,以滿(mǎn)足 45nm 節點(diǎn)及以下尺寸所有薄膜應用的性能與 CoO 要求。 KLA-Tencor 的薄膜與散射測量技術(shù)部 (Films and Scatterometry Technologies) 副總裁兼總經(jīng)理 Ahmad Khan 表示:“隨著(zhù)顯著(zhù)影響設備性能與可靠性的新型材料與
- 關(guān)鍵字: KLA-Tencor Aleris 芯片 測量工具
ai 芯片介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條ai 芯片!
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對ai 芯片的理解,并與今后在此搜索ai 芯片的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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