ai 芯片文章進(jìn)入ai 芯片技術(shù)社區

邊緣AI未必越大越好

為平衡性能、功耗和成本而選擇適當的硬件，可以使機器學(xué)習能夠在資源受限的平臺上運行。核心要點(diǎn)通過(guò)適配合適的硬件、集成開(kāi)發(fā)環(huán)境（IDEs）、開(kāi)發(fā)工具和套件、框架、數據集及開(kāi)源模型，工程師可以更輕松地開(kāi)發(fā)出支持機器學(xué)習（ML）和人工智能（AI）的邊緣處理產(chǎn)品。邊緣上的機器學(xué)習機器學(xué)習和人工智能（AI）起初主要依賴(lài)于高性能計算平臺，近年則逐步轉向云端處理。然而，如今越來(lái)越多的應用將計算部署在靠近數據源的位置進(jìn)行。這種適合物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備的邊緣處理方式無(wú)需將大量數據傳輸到云端，從而減少了延遲并提升了安全性。邊緣
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蘋(píng)果將進(jìn)入自研芯片新時(shí)代，終極目標是“全集成”？

據最新報道，即將于今年12月進(jìn)入量產(chǎn)的iPhone SE 4會(huì )是蘋(píng)果自研5G基帶芯片的首秀，這也是其首次推出非SoC（系統級芯片）的定制解決方案。不止是自研5G基帶，蘋(píng)果還打算在明年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi+BT芯片 —— 從2025年下半年開(kāi)始，蘋(píng)果的5G和Wi-Fi+BT芯片將逐步應用于新產(chǎn)品中。
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英偉達盤(pán)中市值再超蘋(píng)果，美股市值第一爭奪戰趨于激烈

美股11月4日盤(pán)中，英偉達市值一度達3.38萬(wàn)億美元，超過(guò)蘋(píng)果的市值3.35萬(wàn)億美元，登頂美國市值第一。截至收盤(pán)，英偉達股價(jià)漲0.48%，收136.05美元/股，市值3.34萬(wàn)億美元，蘋(píng)果股價(jià)則跌0.4%，收222.01美元/股，市值3.36萬(wàn)億美元，蘋(píng)果再次奪回美股市值第一的寶座。近兩周，英偉達市值貼近蘋(píng)果，盤(pán)中市值已數次超過(guò)后者，但收盤(pán)市值還未實(shí)現超越。今年6月，英偉達也曾成為美股市值第一的公司，隨后被蘋(píng)果反超。當地時(shí)間10月31日蘋(píng)果發(fā)布最新季度財報后，股價(jià)有所波動(dòng)。在截至9月28日的最新季度，蘋(píng)果
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郭明錤：蘋(píng)果計劃于2025下半年推出的新品將采用自研Wi-Fi 7芯片

11月1日消息，天風(fēng)國際分析師郭明錤稱(chēng)，蘋(píng)果計劃于2025下半年推出的新品（例如iPhone 17等）將采用自研Wi-Fi 7芯片，基于臺積電N7工藝制造。他還提到，蘋(píng)果預計會(huì )在三年內將全系產(chǎn)品都轉向自家Wi-Fi芯片，從而降低成本，增強蘋(píng)果的生態(tài)系統整合優(yōu)勢。
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OpenAI進(jìn)行硬件戰略調整：與博通合作開(kāi)發(fā)其首款定制芯片

消息人士稱(chēng)，OpenAI正在與博通合作開(kāi)發(fā)其首款定制芯片，用來(lái)處理龐大的人工智能計算推理的任務(wù)，并與臺積電合作以確保具備芯片制造能力。OpenAI已經(jīng)組建了一支約20人的芯片開(kāi)發(fā)團隊，其中包括曾負責構建谷歌張量處理單元（TPU）的高級工程師Thomas Norrie和Richard Ho 。但是按照目前的時(shí)間表，這款定制硬件可能要到2026年才能實(shí)現。OpenAI、AMD、英偉達和臺積電不予置評；博通沒(méi)有立即回復置評請求。OpenAI主要依賴(lài)英偉達的GPU進(jìn)行模型訓練和推理。目前，英偉達的GPU占據超過(guò)8
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AMD指引數據未超預期，英偉達統治力難破？

AMD發(fā)布2024財年第三季度財報。財報顯示，營(yíng)收達68.2億美元，同比增長(cháng)18%，環(huán)比增長(cháng)17%；凈利潤達到7.71億美元，同比大增158%，毛利率達50%。第三季度的業(yè)務(wù)表現強勁，實(shí)現創(chuàng )紀錄的季度營(yíng)業(yè)額，主要得益于EPYC（霄龍）處理器和Instinct系列數據中心產(chǎn)品的銷(xiāo)售增長(cháng)，以及市場(chǎng)對Ryzen（銳龍）PC處理器高漲的需求。
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英特爾服務(wù)器芯片封測新布局 —— 擴容成都基地

英特爾宣布將擴容英特爾成都封裝測試基地，對英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司增加3億美元的注冊資本，計劃在現有的客戶(hù)端產(chǎn)品封裝測試的基礎上，新增產(chǎn)能將集中在為服務(wù)器芯片提供封裝測試服務(wù)。這一轉變旨在直接應對中國市場(chǎng)對高能效服務(wù)器芯片日益增長(cháng)的需求，特別是在云計算、大數據分析及企業(yè)級應用等領(lǐng)域。同時(shí)，英特爾還將在此設立客戶(hù)解決方案中心，以提高本土供應鏈的效率，加大對中國客戶(hù)支持的力度，提升響應速度。目前，相關(guān)規劃和建設工作已經(jīng)啟動(dòng)。此次，英特爾宣布進(jìn)一步擴容成都封裝測試基地，正值英特爾深陷“財務(wù)危機”，全球裁員15
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小米王騰：未來(lái)旗艦機應該都會(huì )取消 8GB RAM，核心是端側 AI 大模型占用更多

10 月 28 日消息，小米中國區市場(chǎng)部副總經(jīng)理、Redmi 品牌總經(jīng)理王騰今天發(fā)布微博，認為未來(lái)的旗艦機應該都會(huì )取消 8GB RAM，核心是端側 AI 大模型對內存的占用更多?？紤]到未來(lái)幾年 AI 能力在手機上的快速應用和普及，建議大家資金允許的情況下選擇更大 RAM 的版本。參考昨日報道，小米創(chuàng )辦人，董事長(cháng)兼 CEO 雷軍昨日發(fā)文稱(chēng)小米 15 系列“確實(shí)需要漲價(jià)”，同時(shí)系列新機將取消 8GB RAM 版本。另外，雷軍還表示“可以保證，即便漲價(jià)
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消息稱(chēng)商湯推動(dòng)芯片業(yè)務(wù)獨立：已完成億元級別融資，緩解財務(wù)壓力

10 月 28 日消息，人工智能企業(yè)商湯科技十周年之際，商湯科技董事長(cháng)兼首席執行官徐立于發(fā)內部全員信，首次提及公司最新確立的“大裝置-大模型-應用”的三位一體戰略，并進(jìn)行相應的組織和人才結構優(yōu)化和調整。據電廠(chǎng) 10 月 25 日消息稱(chēng)，不僅是組織和人才結構優(yōu)化調整，商湯科技已秘密將芯片業(yè)務(wù)獨立，并推動(dòng)后者完成了融資，以緩解財務(wù)壓力。報道援引多名行業(yè)人士的話(huà)稱(chēng)，商湯科技已經(jīng)開(kāi)始籌劃將芯片業(yè)務(wù)獨立出去，芯片業(yè)務(wù)已引入外部投資者、完成了億元級別的融資。如今芯片業(yè)務(wù)由一位具有官方履歷的人士擔任一號位。查詢(xún)公開(kāi)資料
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Apple Intelligence何時(shí)能在國內上線(xiàn)？庫克回應

蘋(píng)果CEO蒂姆·庫克最近在中國進(jìn)行訪(fǎng)問(wèn)，探訪(fǎng)新浪總部期間被問(wèn)及Apple Intelligence在國內何時(shí)上線(xiàn)時(shí)，回應稱(chēng)：“我們正在努力推進(jìn)，這背后有一個(gè)非常具體的監管流程，我們需要走完這個(gè)流程，也希望盡快將它帶給中國消費者?！敝档米⒁獾氖?，10月23日，工業(yè)和信息化部部長(cháng)金壯龍在北京會(huì )見(jiàn)蘋(píng)果公司首席執行官庫克，雙方就蘋(píng)果公司在華發(fā)展、網(wǎng)絡(luò )數據安全管理、云服務(wù)等議題交換意見(jiàn)。據悉，這是庫克2024年第二次訪(fǎng)問(wèn)中國。庫克在今年8月的2024財年第三財季電話(huà)會(huì )議中被問(wèn)及Apple Intelligence服
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AI需求持續爆發(fā)！“HBM霸主”SK海力士Q3營(yíng)收、利潤雙創(chuàng )記錄

獲悉，周四，SK海力士公布了創(chuàng )紀錄的季度利潤和營(yíng)收，這反映出市場(chǎng)對與英偉達(NVDA.US)處理器一起用于人工智能開(kāi)發(fā)的存儲芯片的強勁需求。作為英偉達的供應商，這家韓國存儲芯片巨頭第三季度的營(yíng)業(yè)利潤達到7.03萬(wàn)億韓元(51億美元)，上年同期為虧損1.8萬(wàn)億韓元，高于分析師預期的6.9萬(wàn)億韓元。營(yíng)收大增94%，達到17.6萬(wàn)億韓元，而市場(chǎng)預期為18.2萬(wàn)億韓元。今年以來(lái)，SK海力士股價(jià)累計上漲逾35%，原因是該公司在設計和供應為英偉達人工智能加速器提供動(dòng)力的尖端高帶寬內存(HBM)方面擴大了對三星電子(S
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質(zhì)優(yōu)價(jià)廉低功耗：采用GAP9 AI算力處理器的智能可聽(tīng)耳機設備

當今世界，智能可聽(tīng)設備已經(jīng)成為了流行趨勢。隨后耳機市場(chǎng)的不斷成長(cháng)起來(lái)，消費者又對AI-ANC，AI-ENC（環(huán)境噪音消除）降噪的需求逐年增加，但是，用戶(hù)對于產(chǎn)品體驗的需求也從簡(jiǎn)單的需求，升級到更高的標準，AI功能已經(jīng)成為高端耳機的標配和賣(mài)點(diǎn)，制造商可以利用該特性打造差異化的產(chǎn)品。譬如，市面上不僅涌現了大量的以清晰通話(huà)為賣(mài)點(diǎn)的TWS耳機，而且客戶(hù)對耳塞與耳部貼合舒適度有極大的要求！總之：音質(zhì)要好，體積不能大，戴著(zhù)要舒適;功耗要小，不僅要有Audio，聽(tīng)起來(lái)還很AI ！這真是集大成??！不僅如此，最最關(guān)鍵的
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英特爾將在日本新建芯片研發(fā)中心

據媒體報道，日本國立產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所（AIST）將與英特爾合作，且投資約1000億日元（約合7億美元），在日本興建最先進(jìn)的半導體研發(fā)中心，預計于2027年開(kāi)始營(yíng)運。此前就有消息傳出，稱(chēng)英特爾將與日AIST在日本建立芯片研發(fā)基地，新設施將在三到五年內建成，并配備極紫外線(xiàn)光刻（EUV）設備。設備制造商和材料公司將付費使用該設施進(jìn)行原型設計和測試。據介紹，這將是日本第一個(gè)行業(yè)成員能夠共同使用極紫外光刻設備的中心。
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除了AI全是輸家！阿斯麥暴露芯片行業(yè)“慘烈”分化趨勢

價(jià)值5300億美元的半導體行業(yè)正出現一個(gè)日益擴大的鴻溝：那些抓住人工智能浪潮的公司正在蓬勃發(fā)展，那些錯過(guò)這一機遇的公司則被遠遠甩在后面。從美股三季度財報季的初步結果來(lái)看，這個(gè)鴻溝可能很快就會(huì )變成一個(gè)深淵?！皼](méi)有AI，（芯片）市場(chǎng)將會(huì )非常慘淡，”荷蘭芯片制造巨頭阿斯麥首席執行官Christophe Fouquet在上周的電話(huà)會(huì )上表示。阿斯麥三季度訂單僅為市場(chǎng)預期的一半，由于非AI領(lǐng)域的需求疲軟，公司下調了2025年銷(xiāo)售指引。業(yè)績(jì)暴雷導致阿斯麥上周暴跌超過(guò)16%。不僅如此，阿斯麥財報引發(fā)了市場(chǎng)對于芯片行業(yè)健康
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AI服務(wù)器需求強勁：銷(xiāo)售額占比增至29%

在人工智能技術(shù)熱潮的推動(dòng)下，市場(chǎng)對AI服務(wù)器的需求急劇上升，進(jìn)而促進(jìn)了整個(gè)服務(wù)器市場(chǎng)的快速增長(cháng)。Counterpoint Research報告顯示，2024年第二季度，全球服務(wù)器收入達到454.22億美元，同比增長(cháng)35%。AI服務(wù)器已成為推動(dòng)這一增長(cháng)的關(guān)鍵力量，占據所有服務(wù)器銷(xiāo)售額的29%。AI服務(wù)器與通用服務(wù)器在設計目標、硬件配置、性能特點(diǎn)、應用場(chǎng)景以及成本方面都存在明顯的區別，AI服務(wù)器是智算中心提供AI計算能力的核心硬件，專(zhuān)為滿(mǎn)足AI計算任務(wù)的高性能需求而設計。AI服務(wù)器提供商目前主流采用ODM D
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