AMD指引數據未超預期，英偉達統治力難破？

AMD發(fā)布2024財年第三季度財報。財報顯示，營(yíng)收達68.2億美元，同比增長(cháng)18%，環(huán)比增長(cháng)17%；凈利潤達到7.71億美元，同比大增158%，毛利率達50%。第三季度的業(yè)務(wù)表現強勁，實(shí)現創(chuàng )紀錄的季度營(yíng)業(yè)額，主要得益于EPYC（霄龍）處理器和Instinct系列數據中心產(chǎn)品的銷(xiāo)售增長(cháng)，以及市場(chǎng)對Ryzen（銳龍）PC處理器高漲的需求。

第三季度，AMD宣布收購全球最大超大規模計算公司ZT Systems，包括現金和股票在內，總交易額達49億美元，預計將在2025年上半年完成，具體取決于監管部門(mén)的批準和其他常規交割條件；同時(shí)，AMD也完成了對Silo AI的收購，以加速AI模型在硬件上的開(kāi)發(fā)和部署。

從三季度財報中可以看出，與AI相關(guān)的數據中心業(yè)務(wù)是AMD當下備受關(guān)注的焦點(diǎn)。數據中心部門(mén)收入三季度達35.49億美元，同比大幅增長(cháng)122%，環(huán)比增長(cháng)25%，收入連續三個(gè)季度創(chuàng )新高，且增速在今年逐季提高。這主要得益于公司旗下的AI芯片產(chǎn)品Instinct GPU、EPYC CPU銷(xiāo)量的增加。

客戶(hù)端事業(yè)部本季度營(yíng)業(yè)額為18.81億美元，同比增長(cháng)29.5%， 環(huán)比增長(cháng)26%，增長(cháng)主要來(lái)自最新的Zen 5架構銳龍處理器激發(fā)的強勁需求；游戲事業(yè)部本季度營(yíng)業(yè)額為4.62億美元，同比下降69%，環(huán)比下降29%，主要原因是半定制業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)額減少；嵌入式事業(yè)部本季度營(yíng)業(yè)額為9.27億美元，同比下降25%，主要由于客戶(hù)對庫存水平的調整。

當前PC市場(chǎng)依舊低迷，IDC最新報告顯示今年第三季度全球PC出貨量同比下降2.4%，市場(chǎng)需要更長(cháng)時(shí)間來(lái)復蘇，預計明年將能回到個(gè)位數增長(cháng)。蘇姿豐透露，公司對2025年的PC市場(chǎng)持樂(lè )觀(guān)態(tài)度，預計上半年會(huì )出現一定程度的季節性，也許會(huì )增長(cháng)中等個(gè)位數。

AMD指引數據未超預期引發(fā)擔憂(yōu)

AMD對四季度的營(yíng)收指引區間為72-78億美元，環(huán)比增長(cháng)約10%，區間中點(diǎn)為75億美元，略低于市場(chǎng)平均預期的75.5億美元。在市場(chǎng)期待更大提升的情況下，這引發(fā)了市場(chǎng)對于“AI泡沫”的擔憂(yōu) —— 英偉達、AMD這批因AI業(yè)績(jì)暴漲的明星公司能否符合預期持續增長(cháng)，恰恰是影響市場(chǎng)信心的關(guān)鍵因素。

市場(chǎng)上AI芯片主要是被用于谷歌、Meta、微軟、亞馬遜、特斯拉等硅谷科技巨頭投入數據中心AI基建項目，英偉達、AMD的數據中心業(yè)務(wù)大部分增長(cháng)都來(lái)自這些“小部分”的大客戶(hù)。如果大客戶(hù)們正在布局的AI基礎設施數量超過(guò)了當下實(shí)際的需求，未來(lái)可能會(huì )導致泡沫破裂。

但也分析認為AI需求的健康程度毋庸置疑，AMD主要是受到供應鏈的限制而無(wú)法滿(mǎn)足對AI芯片的訂單激增。全球最大芯片代工制造商臺積電在7月份曾警告稱(chēng)，一直到2025年，全球人工智能芯片的產(chǎn)能都將非常緊張，意味著(zhù)先進(jìn)制程半導體的供應面臨重大障礙。

就AI芯片的供應情況，蘇姿豐表示AMD對供應鏈在過(guò)去幾個(gè)季度的表現感到滿(mǎn)意，但很明顯仍處于一種緊張的供應情況，預計后續幾個(gè)季度還將維持這種緊張的供應情況。

英偉達的挑戰者

由于市場(chǎng)對AI芯片和處理器的需求增加，不少人將AMD定位為英偉達的競爭對手。作為被外界看好的「英偉達挑戰者」，10月10日于舊金山舉行的Advancing AI活動(dòng)上AMD推出了下一代Instinct MI325X，有望在2024年第四季度投入生產(chǎn)，預計從2025年第一季度開(kāi)始發(fā)貨。

MI325X采用了與上一代MI300X相同的CDNA 3架構，并擴展內存容量和帶寬優(yōu)勢，首次采用了業(yè)界目前最先進(jìn)的HBM3E，總容量達256GB，基于16-Hi堆棧制程，內存帶寬高達6TB/s，單顆芯片總共擁有1530億個(gè)晶體管。與H200相比MI325X推理性能提高20%，在運行Meta的Llama 3.1大模型時(shí)，MI325X的推理性能比H200高出40%。

橫向對比，英偉達H200采用的HBM3E容量為141GB，帶寬為4.8TB/sz，總晶體管數量約為800億個(gè)；在今年3月，英偉達最新推出的B200采用的HBM3E內存容量為192GB，與MI325X的256GB HBM3E內存容量仍存在差距。雖然HBM3E內存容量并不是評判性能的唯一標準，但對產(chǎn)品性能的上限有明顯提升，這也是AMD直面英偉達的底氣。

AMD此次更新了其AI芯片的路線(xiàn)圖，預計下一代MI350系列將在明年下半年上市，將采用3nm制程，并把HBM3E內存再提升至288GB，使用新一代CDNA 4架構，推理性能比基于CDNA 3架構的加速器提高了35倍，屆時(shí)AI性能將實(shí)現有史以來(lái)最大的代際提升。MI355X的FP8和FP16性能相比MI325X提升幅度約為77%，FP16峰值性能達到2.3PFLOPS，FP8峰值性能達到4.6PFLOPS。

AMD最新的GPU技術(shù)路線(xiàn)圖

作為英偉達芯片的“性?xún)r(jià)比替代”，AMD有機會(huì )憑借其MI325X和MI350 Instinct產(chǎn)品來(lái)爭取更多的市場(chǎng)份額。預計客戶(hù)對AMD大部分產(chǎn)品組合仍將集中在MI300上，微軟和Meta在本季度則擴大了對AI加速器MI300X的使用，微軟已在廣泛使用MI300X。

英偉達的統治力難破？

英偉達的腳步也并未放緩，今年3月推出的B200的性能是上一代H200 GPU的2.5倍。B200擁有高達2080億的晶體管數量和192GB的HBM3E內存容量，提供了8TB/s的內存帶寬，采用Blackwell新架構，AI運算性能在FP8及新的FP6上都可達20PFLOPS，是前一代Hopper構架的H100運算性能8PFLOPS的2.5倍。

從硬件性能上看，英偉達B200在晶體管數量、內存帶寬以及FP8峰值性能等方面都占據了明顯優(yōu)勢，總體而言MI325X與B200相比仍存在不小的差距。不過(guò)按照AMD的設想，MI325X足以跟H200正面競爭，明年推出的MI350系列將對標B200開(kāi)始新一輪的競爭。

英偉達與AMD今年都已將AI芯片的發(fā)布由“兩年一更”提速到“一年一更”，新品來(lái)勢兇猛，從技術(shù)路線(xiàn)圖的角度進(jìn)行觀(guān)察，AMD與英偉達在發(fā)展進(jìn)程上似乎并沒(méi)有太大的差距。然而，當產(chǎn)品真正量產(chǎn)投入到各種應用場(chǎng)景中時(shí)，只有經(jīng)過(guò)客戶(hù)檢驗，才能贏(yíng)得市場(chǎng)的認可。

值得注意的是，B200原計劃于今年晚些時(shí)候正式出貨，然而由于Blackwell產(chǎn)能問(wèn)題影響，B200將延遲發(fā)布三個(gè)月或更長(cháng)時(shí)間，批量出貨或延遲至明年第一季度。

AMD與英偉達這兩大巨頭之間的對決，更是吸引了無(wú)數人的目光，從近期表現來(lái)看，AMD似乎暫時(shí)還沒(méi)有表露出足夠的競爭力。當前，英偉達一騎絕塵，AMD難以望其項背 —— TechInsights公布的數據顯示，2023年全球數據中心GPU總出貨量達到了385萬(wàn)顆，其中，英偉達以98%的市場(chǎng)份額穩居第一，AMD僅有1.2%的市場(chǎng)份額位居第二，相差仍是十分懸殊。

摩根士丹利稱(chēng)，英偉達Blackwell GPU未來(lái)12個(gè)月的產(chǎn)能已經(jīng)被預定一空，這意味著(zhù)現在下訂單的新買(mǎi)家必須等到明年年底才能收到貨。如此壓倒性的需求可能表明英偉達明年的AI芯片市場(chǎng)份額將會(huì )進(jìn)一步增長(cháng)，不過(guò)AMD在與英偉達的競爭中，長(cháng)期將自身看作市場(chǎng)的“多一種選擇”。蘇姿豐此前表示AI芯片市場(chǎng)足夠大，容得下多家企業(yè)，AMD不是必須要打敗英偉達才能成功。

未來(lái)五年，人工智能芯片市場(chǎng)的年銷(xiāo)售額可能達到4000億美元，而英偉達目前的市場(chǎng)份額約為70%至95%。在可預見(jiàn)的未來(lái)，英偉達將保持其主要的市場(chǎng)份額，那么，在與英偉達的對壘中，AMD究竟還差在哪兒？

· AI芯片的本身性能，英偉達采用了高度優(yōu)化的架構，在浮點(diǎn)運算能力方面表現卓越，還具備出色的并行處理能力。AI計算任務(wù)通常具有高度并行化的特點(diǎn)，英偉達通過(guò)集成大量的計算單元能夠同時(shí)處理多個(gè)數據塊，這種并行處理能力可以讓芯片在處理AI任務(wù)時(shí)充分利用數據的并行性，進(jìn)一步提高計算效率。

· 研發(fā)投入巨大，過(guò)去10年，英偉達累計投入費用高達364億美元，高于蘋(píng)果公司、微軟公司等科技巨頭。截至2024財年（2023年自然年），英偉達研發(fā)費用高達86.75億美元，是AMD同期研發(fā)費用的1.48倍；而根據目前的年化預測，英偉達的研發(fā)投入是AMD的2倍。隨著(zhù)研發(fā)投入的不斷增長(cháng)，通過(guò)技術(shù)進(jìn)步降低成本和產(chǎn)品價(jià)格，不斷推出新的產(chǎn)品吸引更多消費者，英偉達優(yōu)勢自然也逐漸凸顯。

· 生態(tài)布局的建立進(jìn)一步增加了競爭壁壘，英偉達推出CUDA平臺，應用到3D游戲、圖像處理、科學(xué)計算、大數據處理、機器學(xué)習等廣泛領(lǐng)域。如今AMD搶占市場(chǎng)份額時(shí)遇到的最大難題就是CUDA平臺在A(yíng)I軟件開(kāi)發(fā)領(lǐng)域建立起的護城河，開(kāi)發(fā)人員已經(jīng)牢牢綁定在了英偉達的生態(tài)系統里。

· 在先進(jìn)制程的獲取上搶占先機，英偉達與臺積電長(cháng)期穩定的合作關(guān)系，使其在芯片生產(chǎn)的供應鏈管理上更加成熟，體現在生產(chǎn)計劃的精確安排、生產(chǎn)周期的有效控制以及產(chǎn)品良率的保障上。相比之下，AMD 在爭取臺積電先進(jìn)制程產(chǎn)能時(shí)，往往受到英偉達訂單的擠壓，在生產(chǎn)計劃和良率控制方面可能面臨更多的不確定性，這在一定程度上影響了AMD產(chǎn)品的市場(chǎng)競爭力和供貨穩定性，進(jìn)而導致其在A(yíng)I芯片市場(chǎng)份額爭奪中處于劣勢。

盡管目前AMD在這些關(guān)鍵領(lǐng)域相較于英偉達處于劣勢，但它正在積極地做出改變和追趕，并非毫無(wú)機會(huì )，AMD一直在不斷優(yōu)化自己的ROCm軟件，目的就是讓AI開(kāi)發(fā)人員能更輕松地把更多AI模型「搬」AMD的芯片上。

除了AMD和英偉達這兩大巨頭外，越來(lái)越多的公司也開(kāi)始進(jìn)入AI芯片領(lǐng)域，許多互聯(lián)網(wǎng)公司和技術(shù)巨頭，如亞馬遜、微軟、Meta等都在開(kāi)發(fā)ASIC芯片，以應對日益增長(cháng)的計算需求。這些公司的加入，不僅豐富了AI芯片市場(chǎng)的產(chǎn)品線(xiàn)，也推動(dòng)了技術(shù)的不斷創(chuàng )新和升級。