當今世界,智能可聽(tīng)設備已經(jīng)成為了流行趨勢。隨后耳機市場(chǎng)的不斷成長(cháng)起來(lái),消費者又對AI-ANC,AI-ENC(環(huán)境噪音消除)降噪的需求逐年增加,但是,用戶(hù)對于產(chǎn)品體驗的需求也從簡(jiǎn)單的需求,升級到更高的標準,AI功能已經(jīng)成為高端耳機的標配和賣(mài)點(diǎn),制造商可以利用該特性打造差異化的產(chǎn)品。譬如,市面上不僅涌現了大量的以清晰通話(huà)為賣(mài)點(diǎn)的TWS耳機,而且客戶(hù)對耳塞與耳部貼合舒適度有極大的要求!
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202410/463911.htm總之:音質(zhì)要好,體積不能大,戴著(zhù)要舒適;功耗要小,不僅要有Audio,聽(tīng)起來(lái)還很AI !這真是集大成??!不僅如此,最最關(guān)鍵的是,還要價(jià)格低廉!于是就出現了 Orosound Labs 推出 Sentient,采用 GAP9 AI算力處理器的智能可聽(tīng)設備, 音頻技術(shù)領(lǐng)域取得了重大飛躍。這是一個(gè)高效的平臺,可為滿(mǎn)足市場(chǎng)需求,加速開(kāi)發(fā)出具有獨特功能的音頻產(chǎn)品。Orosound 率先開(kāi)發(fā)了下一代智能可聽(tīng)設備,其AI技術(shù)運行在 GreenWaves Technologies 先進(jìn)的 GAP9 處理器上。
由此看來(lái),GAP9 智能可聽(tīng)設備方案有很大的競爭力:
1、音質(zhì)好:GAP9 與 Orosound Labs 技術(shù)的強強聯(lián)合為個(gè)人音頻可聽(tīng)設備領(lǐng)域帶來(lái)了無(wú)與倫比的性能和效率。憑借GAP9處理器出色的 AI 和 DSP 計算能力以及能效,使 Orosound 的復雜算法能夠將用戶(hù)體驗提升到新高度,以上功能全面保證音質(zhì);
2、功能全:Orosound Labs 先進(jìn)的 AI-ENC(環(huán)境噪音消除)技術(shù)能夠檢測和分類(lèi)各種類(lèi)型的環(huán)境噪音,從而提供清晰、無(wú)噪音的電話(huà)通話(huà)。通過(guò)學(xué)習環(huán)境以及用戶(hù)設備的佩戴情況實(shí)現自適應,AI-ANC 和 AI-AWARE 技術(shù)使用戶(hù)能夠體驗安靜的世界或者感知無(wú)與倫比的的真實(shí)世界。最后,AI-F2F(人工智能面對面)是一項突破性的創(chuàng )新,解決了在充滿(mǎn)噪音的環(huán)境中實(shí)現精確高效對話(huà)的挑戰。它將麥克風(fēng)波束成形與低延遲 AI 降噪算法相結合,為面對面對話(huà)提供卓越的音質(zhì)和清晰度;
3、集大成,低延時(shí),功耗?。旱靡嬗?GAP9 的超低延遲 DSP 功能,這些先進(jìn)的 AI 功能已經(jīng)實(shí)現,集成了對語(yǔ)音助手、頂級無(wú)線(xiàn)音質(zhì)、更持久電池續航等諸多特性的支持。
1、硬件原理圖
2、軟件開(kāi)發(fā)配置
2.1. 環(huán)境配置框架
在使用 GAP9前,請確保下載并安裝好以下軟件
1)編譯器:GCC/GDB工具鏈:Single GCC/GDB toolchain,(with optimizer support for extended ISA)
2)開(kāi)發(fā)工具: Classic MCU development,Free RTOS
3)SDK:GAP SDK,包含:(1)基于GCC的工具鏈,(2)GV SoC模擬器,(3)可用的RTOS包括:Zephyr、FreeRTOS、PULP操作系統,PMSIS API
下圖展現了, 軟件環(huán)境配置框架
2.2. GAP開(kāi)發(fā)工具
1)GCC C/C++ 交叉編譯器,Automatic Optimization of ISA Extensions
2)調試接口工具 OpenOCD,Debug / programming bridge
3)NN Menu & Tool ,GAP 功能顯示菜單與工具集
3、SDK 的運行環(huán)境
3.1 編譯環(huán)境
GAP ADK Code,需要運行在Linux 環(huán)境下,在windows 下,需要用虛擬機,建議搭配,WSL2+Ubuntu-20.04 以及后續版本進(jìn)行調試。
3.2 測試數據對比
GAP9 硬件AI消噪與Software 消噪算法的對比,如下圖所示,效果對比明顯
結語(yǔ):
以上是方案的介紹與功能演示, 基于GAP9處理器的AI ANC,AI ENC的TWS,headset,GAP9內含10顆Risc-V內核,最高主頻370Mhz,為耳機提供更強大的AI算力,采用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )算法,讓耳機擁有更好的通話(huà)降噪效果和ANC更全面的舒適體驗。
這種功能效果是不是你追求的用戶(hù)體驗呢,如果是的話(huà),就趕緊領(lǐng)回去做產(chǎn)品吧,如有疑問(wèn),請在方案下方評論留言提問(wèn),或者私信給我!
收到之后會(huì )第一時(shí)間回復哦,想要了解更多新穎實(shí)惠的方案!請多多關(guān)注小編與大大通平臺,我們會(huì )不斷分享最新的熱點(diǎn)技術(shù)。
?場(chǎng)景應用圖

?產(chǎn)品實(shí)體圖

?展示板照片


?方案方塊圖

?核心技術(shù)優(yōu)勢
1. 超低功耗 2. 強大的AI算力 3. 搭載AI adaptive ANC方案 4. 搭載AI ENC降噪方案 5. 更靈活開(kāi)放的底層架構,完善的工具鏈可支持客戶(hù)做深度的ANC,ENC開(kāi)發(fā) 6. 極低的延時(shí),以大算力為支持,保障計算實(shí)時(shí)性
?方案規格
1. 10顆Risc-V內核,最高主頻370MHz 2. 擁有AI加速單元:NE16, Neural Network Accelerator 3. 獨立的電壓域和時(shí)鐘域,可根據使用場(chǎng)景靈活設置不同不主頻 4. 3.7*3.7mm尺寸,可適用于更小尺寸的產(chǎn)品設計 5. 擁有多種外設接口,I2C,I2S,SPI,UART,HYPERBUS ,OCTA/QUAD SPI ,SDIO ,GPIO ,PWM等
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