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a15 芯片 文章 進(jìn)入a15 芯片技術(shù)社區
高通推出第三代驍龍 8s：支持多種主流的AI模型
- 為了在高端處理器市場(chǎng)提供更多選擇，高通今日發(fā)布了驍龍 8s Gen 3芯片。該芯片主打強勁性能的同時(shí)兼顧價(jià)格實(shí)惠，相比于旗艦定位的驍龍 8 Gen 3更具性?xún)r(jià)比。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，驍龍 8s Gen 3可以看作是驍龍 8 Gen 3的精簡(jiǎn)版本。驍龍 8s繼續搭載高通 Kryo CPU，采用了與驍龍 8 Gen 3相同的全新CPU架構，最大的區別在于前者少了?顆大核，不過(guò)依然采用相同的4nm制程工藝打造。驍龍 8s配備一顆3GHz的Cortex-X4超大核、四顆2.8GHz的Cortex-A720大核以及三顆2GH
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消息稱(chēng)三星計劃增加自家 Exynos 芯片的使用，以降低成本
- IT之家 3 月 17 日消息，過(guò)去幾年里，三星在高端芯片方面對高通的依賴(lài)程度顯著(zhù)增加。其可折疊手機系列一直只采用高通驍龍芯片，Galaxy S23 系列也全部搭載了高通芯片。三星自家的 Exynos 芯片僅在今年推出的 Galaxy S24 系列中得以回歸，部分市場(chǎng)也仍然搭載驍龍處理器。芯片是三星移動(dòng)部門(mén)成本投入最大部分的之一，如果高通漲價(jià)，三星就別無(wú)選擇，只能接受他們的報價(jià)。據悉高通芯片的價(jià)格相當高，三星似乎希望從今年開(kāi)始在更多 Galaxy 設備中使用 Exynos 芯片來(lái)降低成本。一份近
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歐洲新建芯片工廠(chǎng)：有人歡喜有人憂(yōu)愁？
- 歐盟版“芯片法案”已于去年正式通過(guò)生效，該法案計劃調動(dòng)430億歐元的公共和私人投資，吸引全球芯片公司赴歐洲投資建廠(chǎng)，2030年歐洲芯片產(chǎn)量占世界份額將從10%上升到20%。德國、意大利等國將擔任重要角色，它們將通過(guò)利好政策積極招攬各大芯片廠(chǎng)商投資與布局。近期，半導體新創(chuàng )公司Silicon Box宣布計劃與意大利合作，投資36億歐元在意大利北部建設先進(jìn)封測產(chǎn)能。Silicon Box意大利工廠(chǎng)將引入面板級封裝、芯粒集成等技術(shù)，面向AI、大模型、電動(dòng)汽車(chē)等領(lǐng)域提供封測服務(wù)。意大利工業(yè)部長(cháng)阿道夫·烏爾索表示，意
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AI芯片“貴”過(guò)石油？
- 截至美東時(shí)間3月4日收盤(pán)，英偉達股價(jià)上漲3.6%，總市值達到2.13萬(wàn)億美元，超過(guò)沙特阿美，成為全球第三大公司，僅次于微軟和蘋(píng)果。圖片來(lái)源：百度股市通值得一提的是，沙特阿美為石油公司，英偉達此番超越，使得“芯片取代石油成為最值錢(qián)的商品”不再是一番戲言。AI利好，英偉達、AMD狂飆得益于ChatGPT、Sora等生成式AI大模型推動(dòng)，AI芯片需求水漲船高，相關(guān)廠(chǎng)商營(yíng)收與市值節節高升。英偉達股價(jià)在2023年已經(jīng)漲了兩倍多，市值也先后超越亞馬遜、谷歌，成為美股第三、全球第四大公司。進(jìn)入2024年，2月媒體曾報道
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洛圖科技：國產(chǎn)芯片商海思有望在本月推出 LCoS 激光投影技術(shù)方案
- IT之家 3 月 4 日消息，洛圖科技今天發(fā)布 2024 年中國智能投影線(xiàn)上市場(chǎng)分析報告，其中提到今年投影機技術(shù)和供應鏈將發(fā)生變化，隨著(zhù)國產(chǎn)芯片商海思開(kāi)始向 LCoS 激光投影技術(shù)發(fā)力，今年投影儀市場(chǎng)許多廠(chǎng)商會(huì )推出搭載相關(guān)技術(shù)的產(chǎn)品。IT之家注意到，相對于傳統 LCD 的上下玻璃基板光線(xiàn)穿透式工藝，LCoS 技術(shù)采用玻璃 + CMOS 基板光線(xiàn)反射式工藝，在分辨率與光源利用率方面表現更好。不過(guò)相關(guān)技術(shù)制造工藝要求較高，良品率難以把控。洛圖科技提到
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印度政府批準152億美元芯片工廠(chǎng)投資計劃 預計百日內開(kāi)建
- 3月1日消息，當地時(shí)間2月29日，印度政府批準了價(jià)值1.26萬(wàn)億盧比（152億美元）的半導體制造廠(chǎng)投資計劃，其中包括塔塔集團建設該國首座大型芯片制造廠(chǎng)的方案。具體來(lái)看，塔塔集團將與力積電合作，在古吉拉特邦Dholera建立印度第一家芯片制造廠(chǎng)，投資規模9100億盧比；塔塔集團子公司塔塔半導體組裝和測試將在阿薩姆邦建立價(jià)值2700億盧比的芯片封裝廠(chǎng)。值得注意的是，塔塔集團也在與聯(lián)華電子進(jìn)行談判。據了解，新工廠(chǎng)將所謂的成熟制程芯片，采用40nm或更成熟的技術(shù)，廣泛用于消費性電子、汽車(chē)、國防系統和飛機。此外，印
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蘋(píng)果芯片再次邁向前進(jìn)，公司開(kāi)始開(kāi)發(fā)基于TSMC的2納米工藝的芯片，預計將于2025年推出。
- 隨著(zhù)新款14英寸和16英寸MacBook Pro型號的推出，蘋(píng)果宣布了最新的M3芯片。公司計劃在下個(gè)月將新芯片引入iPad Pro和MacBook Air系列，相比當前的M2芯片，新芯片將顯著(zhù)更為強大。蘋(píng)果的M3芯片基于TSMC的3納米架構，這意味著(zhù)它的晶體管數量比M2芯片更多。這最終轉化為更好的性能和改進(jìn)的效率。盡管M3芯片還處于早期階段，但公司已經(jīng)開(kāi)始設計基于TSMC的2納米工藝的即將推出的芯片。蘋(píng)果已經(jīng)開(kāi)始開(kāi)發(fā)基于TSMC的2納米架構的芯片。根據從LinkedIn上一位蘋(píng)果員工發(fā)現的最新信息（由ga
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AI在半導體設計和制造中的作用
- 摘要Sailesh Chittipeddi討論人工智能在半導體設計和制造中的作用。Sailesh Chittipeddi——Executive VP and GM, Embedded Processing, Digital Power and Signal Chain Solutions Group半導體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷一場(chǎng)由數字化轉型引領(lǐng)的結構性變革，人工智能（AI）技術(shù)融入產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程進(jìn)一步加速了這一轉型。與此同時(shí)，摩爾定律從晶體管微縮向系統級微縮的演進(jìn)以及新冠疫情引發(fā)的全球電子供應鏈重塑，也為
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2800 億美元不夠，美國商務(wù)部長(cháng)呼吁制定《芯片法案 2.0》：要主導全球芯片
- IT之家 2 月 23 日消息，根據彭博社報道，美國商務(wù)部長(cháng)吉娜?雷蒙多（Gina Raimondo）認為，2800 億美元不足以推動(dòng)美國在半導體領(lǐng)域取得世界主導地位，并呼吁推動(dòng)第二部《芯片法案》。雷蒙多出席英特爾的 IFS Direct Connect 2024 代工活動(dòng)，表示美國要成為世界芯片強國，聯(lián)邦補貼是必不可少的。雷蒙多認為美國有必要制定第二部《CHIPS 法案》，以繼續為半導體行業(yè)的國內舉措提供資金。雷蒙多在周三的演講中說(shuō)：我認為，如果我們想引領(lǐng)世界，就必須繼續加大投資，而這就需要第
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三星啟動(dòng)新的半導體部門(mén)，旨在開(kāi)發(fā)下一代AGI芯片
- 據報道，三星已在硅谷成立了一個(gè)新的半導體研發(fā)組織，旨在開(kāi)發(fā)下一代AGI芯片。三星不打算就此止步，因為他們決定抓住潛在的“黃金礦藏”與AGI半導體部門(mén)一擁而上，比其他公司更早 三星電子，特別是其鑄造部門(mén)，在擴大半導體能力方面正在迅速進(jìn)展，公司宣布新的下一代工藝以及最終的客戶(hù)。然而，在人工智能時(shí)代，與像臺積電這樣的競爭對手相比，三星在A(yíng)I方面沒(méi)有取得顯著(zhù)進(jìn)展，因為該公司未能引起像NVIDIA這樣的公司對半導體的關(guān)注，但看起來(lái)這家韓國巨頭計劃走在前面，隨著(zhù)世界轉向AGI主導的技術(shù)領(lǐng)域。相關(guān)故事報告顯示去年銷(xiāo)售
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三星Exynos 2500芯片試產(chǎn)失?。?nm GAA工藝仍存缺陷
- 最新報道，三星的3nm GAA生產(chǎn)工藝存在問(wèn)題，原計劃搭載于Galaxy S25/S25+手機的Exynos 2500芯片在生產(chǎn)過(guò)程中被發(fā)現存在嚴重缺陷，導致良品率直接跌至0%。報道詳細指出，由于Exynos 2500芯片在3nm工藝下的生產(chǎn)質(zhì)量問(wèn)題，未能通過(guò)三星內部的質(zhì)量檢測。這不僅影響了Galaxy S25系列手機的生產(chǎn)計劃，還導致原定于后續推出的Galaxy Watch 7的芯片組也無(wú)法如期進(jìn)入量產(chǎn)階段。值得關(guān)注的是，Exynos 2500原計劃沿用上一代的10核CPU架構，升級之處在于將采用全新的
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芯片股熄火施壓大盤(pán)，英偉達一度跌超4%，中概大漲傲視群雄
- 美股前幾周大漲的主要動(dòng)力芯片股暫時(shí)熄火，拖累兩大美股指周二險些未能成功反彈。連日創(chuàng )歷史新高的英偉達跌落紀錄高位?；ㄆ觳呗詭熜陆鼒蟾婢?，科技股面臨大拋售的風(fēng)險，認為從倉位看，投資者對科技股非?？春?，以至于任何拋售都可能觸發(fā)更大范圍的崩盤(pán)。而中概股傲視群雄，周二強勢上攻。在中國證監會(huì )提出暫停新增轉融券等加強監管舉措、中央匯金公告繼續加大力度增持后，在美上市熱門(mén)中概股追隨周二A股暴力反彈的勢頭，表現遠勝大盤(pán)。三家新能源車(chē)車(chē)企表現突出，均漲超10%。理想汽車(chē)被德意志銀行將評級從持有上調至買(mǎi)入，并將目標價(jià)設為41
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消息稱(chēng)三星 3nm GAA 工藝試產(chǎn)失敗，Exynos 2500 芯片被打上問(wèn)號
- 2 月 2 日消息，根據韓媒 DealSite+ 報道，三星的 3nm GAA 生產(chǎn)工藝存在問(wèn)題，嘗試生產(chǎn)適用于 Galaxy S25 / S25+ 手機的 Exynos 2500 芯片，均存在缺陷，良品率 0%。報道指出由于 3nm 工藝的 Exynos 2500 芯片因缺陷未能通過(guò)質(zhì)量測試，導致后續 Galaxy Watch 7 的芯片組也無(wú)法量產(chǎn)。此前報道，Exynos 2500 將沿用上一代的 10 核 CPU 架構，同時(shí)引入全新的 Cortex-X5 核心。Exynos 2500 的
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英特爾超越三星，重返半導體行業(yè)榜首
- 根據Counterpoint Research的數據，2023年，由于企業(yè)和消費者支出放緩，全球半導體行業(yè)營(yíng)收同比下降了8.8%，下降至5213億美元。不僅再次受到周期性變化影響，而且遭遇了史無(wú)前例的重大挑戰 ——?存儲器收入下降37%，是半導體市場(chǎng)降幅最大的領(lǐng)域；非存儲器收入表現相對較好，下降了3%。因此，英特爾超越三星成為世界上最大的半導體芯片制造商。Gartner認為，英特爾之所以能占據榜首，是因為三星受到了內存組件疲軟的打擊：2023年，三星半導體芯片部門(mén)的營(yíng)收從2022年的702億美元
- 關(guān)鍵字： 英特爾 三星 半導體 芯片
a15 芯片介紹
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對a15 芯片的理解，并與今后在此搜索a15 芯片的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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