EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
a15 芯片
a15 芯片 文章 進(jìn)入a15 芯片技術(shù)社區
未來(lái)芯片發(fā)展關(guān)鍵方向！蘋(píng)果積極布局玻璃基板芯片封裝技術(shù)
- 4月2日消息，據媒體報道，蘋(píng)果公司正積極與多家供應商商討，將玻璃基板技術(shù)應用于芯片開(kāi)發(fā)。據了解，玻璃基板具有耐高溫的特性，能夠讓芯片在更長(cháng)時(shí)間內保持峰值性能。同時(shí)，玻璃基板的超平整特性使其可以進(jìn)行更精密的蝕刻，從而使元器件能夠更加緊密地排列在一起，提升單位面積內的電路密度。玻璃基板的應用不僅是材料上的革新，更是一場(chǎng)全球性的技術(shù)競賽，它有望為芯片技術(shù)帶來(lái)革命性的突破，并可能成為未來(lái)芯片發(fā)展的關(guān)鍵方向之一。而蘋(píng)果公司的積極參與可能會(huì )加速玻璃基板技術(shù)的成熟，并為芯片性能的提升帶來(lái)新的突破。此前華金證券曾表示，未
- 關(guān)鍵字： 蘋(píng)果 芯片 玻璃基板
臺積電海外廠(chǎng)危及中國臺灣？公司高層曝2大難處
- 臺積電先前宣布陸續在美國、日本、德國設廠(chǎng)，目前日本熊本1廠(chǎng)已正式開(kāi)幕，引發(fā)外界關(guān)注中國臺灣本地的制造優(yōu)勢可能遭到反超。CNN記者日前走訪(fǎng)「臺積中科新訓中心」，人力資源資深副總何麗梅指出，海外擴廠(chǎng)正面臨人才短缺、文化沖擊兩大問(wèn)題，但強調不會(huì )影響中國臺灣。CNN報導，臺積電不僅是中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的龍頭，也是全球重要的芯片代工廠(chǎng)，掌握全球約9成先進(jìn)芯片生產(chǎn)。熊本1廠(chǎng)已在今年2月底開(kāi)幕，另外還將在美國亞利桑那州、德國德勒斯登設廠(chǎng)，不過(guò)「人才荒」卻是臺積電眼前最大挑戰之一。何麗梅表示：「全球各地都缺乏人才。如果我
- 關(guān)鍵字： 臺積電 芯片
前谷歌工程師創(chuàng )業(yè)造AI芯片，要比英偉達好10倍！已融資2500萬(wàn)美元
- 3月27日消息，英偉達在A(yíng)I芯片市場(chǎng)的主導地位激發(fā)了其他公司自主設計芯片的決心。盡管從頭開(kāi)始設計芯片充滿(mǎn)挑戰，耗時(shí)多年且成本高昂，通常以失敗告終，但人工智能的巨大潛力驅使業(yè)界人士勇敢嘗試。在這一背景下，兩位前谷歌工程師共同創(chuàng )立了MatX。他們利用在谷歌的經(jīng)驗，識別出現有人工智能芯片的局限性，并致力于開(kāi)發(fā)更高效、成本更低的新型芯片，旨在提高大語(yǔ)言模型的訓練和運行效率。MatX信心十足地預測，其芯片的性能將至少比英偉達的GPU好十倍。目前該公司已成功籌集了2500萬(wàn)美元的資金。人工智能時(shí)代的到來(lái)改變了風(fēng)險投資
- 關(guān)鍵字： 谷歌 AI 芯片 英偉達
3納米制程受追捧！
- 據中國臺灣媒體報道，臺積電3納米訂單動(dòng)能強勁，受到蘋(píng)果、英特爾及超威等客戶(hù)頻頻追單。從三大廠(chǎng)商下單狀況來(lái)看。報道稱(chēng)，作為臺積電2024年3納米的新訂單來(lái)源之一，英特爾Lunar Lake中央處理器、繪圖處理器等確定將于第2季在臺積電投片量產(chǎn)，而這也是英特爾首度將主流消費性平臺全系列芯片交由臺積電代工。此前，英特爾CEO帕特·基辛格證實(shí)，與臺積電的合作已由5納米制程推進(jìn)至3納米?；粮癖硎?，最快2024年第四季登場(chǎng)的Arrow Lake與Lunar Lake的運算芯片塊（CPU tile）將采用臺積電3納米
- 關(guān)鍵字： 臺積電 先進(jìn)制程 芯片
50億元！先進(jìn)封裝等半導體項目簽約湖北黃石
- 3月23日，湖北黃石市人民政府和聞泰科技共同主辦了“聞泰科技2024年全球精英合作伙伴大會(huì )暨黃石光電子信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)布會(huì )”，共有51個(gè)產(chǎn)業(yè)項目集中簽約，總投資高達507.9億元。其中，現場(chǎng)有31個(gè)產(chǎn)業(yè)項目分4批集中簽約，部分項目涉及半導體領(lǐng)域。第一批簽約共9個(gè)聞泰供應鏈項目包括半導體先進(jìn)封裝項目（投資10億元）；第二批簽約共8個(gè)項目包括半導體光學(xué)材料項目（投資20億元）、半導體紫外LED芯片及模組項目（投資5億元）、精細金屬掩膜版項目（投資5億元）；第三批簽約共7個(gè)項目包括半導體掩膜版項目（投資10億元）
- 關(guān)鍵字： 半導體 芯片 先進(jìn)封裝
上海：加快智算芯片國產(chǎn)化部署
- 近期，上海市通信管理局等11個(gè)部門(mén)聯(lián)合印發(fā)《上海市智能算力基礎設施高質(zhì)量發(fā)展 “算力浦江”智算行動(dòng)實(shí)施方案（2024-2025年）》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)《行動(dòng)實(shí)施方案》），提出智算要素自主可控：到2025年，上海市智能算力規模超過(guò)30EFlops，占比達到總算力的50%以上。算力網(wǎng)絡(luò )節點(diǎn)間單向網(wǎng)絡(luò )時(shí)延控制在1毫秒以?xún)?。智算中心內先進(jìn)存儲容量占比達到50%以上?！缎袆?dòng)實(shí)施方案》還提出加快智算芯片國產(chǎn)化部署：面向多模態(tài)大模型以及規?；?、高速化分布式計算需求，加快ARM、RISC-V、X86等基礎架構以及GPU、ASIC
- 關(guān)鍵字： 芯片 大數據 國產(chǎn)芯片
英特爾 Arm 確認新興企業(yè)支持計劃，助力創(chuàng )企 18A 制程芯片開(kāi)發(fā)
- 3 月 25 日消息，英特爾與 Arm 近日簽署諒解備忘錄，確認了在“新興企業(yè)支持計劃”上的合作。該計劃最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活動(dòng)上公布。根據該計劃，雙方將聯(lián)手支持初創(chuàng )企業(yè)基于 Intel 18A 制程工藝開(kāi)發(fā) Arm 架構 SoC。具體而言，英特爾和 Arm 將在 IP 和制造上共同向創(chuàng )企給予支持，同時(shí)提供財政援助，以促進(jìn)這些企業(yè)的創(chuàng )新和增長(cháng)。這些創(chuàng )企將為各類(lèi)設備和服務(wù)器研發(fā) Arm 架構的 SoC，并由英特爾代工制造。從英特爾新聞稿得知，“新興企業(yè)
- 關(guān)鍵字： 英特爾 Arm 18A 制程 芯片
已工作33年！原海思總裁、華為芯片奠基人退休：為華為賺得第一桶金
- 3月25日消息，據國內媒體報道稱(chēng)，華為芯片奠基人、原海思總裁徐文偉在朋友圈宣布正式退休。徐文偉在朋友圈表示："熟悉的道路，長(cháng)久的懷念！33年，見(jiàn)證了一個(gè)偉大企業(yè)的發(fā)展和壯大，感恩、感謝和祝愿"。據悉，他的團隊開(kāi)發(fā)的華為首款芯片，C&C08程控交換機曾打敗眾多國外交換機廠(chǎng)商，為華為賺得第一桶金。1991年加入華為的徐文偉，先后主導完成了多個(gè)重要產(chǎn)品的研發(fā)，包括華為第一代C&C08數字程控交換機、第一顆ASIC芯片、第一套GSM系統以及第一臺云數據中心核心交換機等。2004
- 關(guān)鍵字： 海思 華為 芯片
為半導體產(chǎn)業(yè)注入“芯”活力—SEMICON上海展會(huì )
- 北京時(shí)間3月22日下午,萬(wàn)眾矚目的SEMICON China 2024在上海新國際博覽中心圓滿(mǎn)收官。作為國內半導體旗艦展覽,吸引了全球高數量和高質(zhì)量的觀(guān)眾,包括企業(yè)高層領(lǐng)導人、采購商和投資人、技術(shù)工程師等眾多業(yè)內精英。今年的SEMICON China覆蓋芯片設計、制造、封測、設備、材料、光伏、顯示等半導體全產(chǎn)業(yè)鏈, 共同打造了一場(chǎng)半導體行業(yè)的視覺(jué)與智慧盛宴在展會(huì )現場(chǎng)，人流潮涌，熱鬧非凡，充分展現了市場(chǎng)對半導體產(chǎn)業(yè)的極高關(guān)注度和熱情。這也反映出中國半導體產(chǎn)業(yè)在蓬勃發(fā)展的同時(shí)，正展現出強烈的創(chuàng )新活力和發(fā)展勢頭
- 關(guān)鍵字： SENMICON China 芯片 展會(huì )
美國主要公司2023年在中國大陸的營(yíng)收情況
- 芯思想研究院（ChipInsights）對美國19家主要半導體公司（13家芯片公司、3家EDA公司、3家設備公司）營(yíng)收進(jìn)行了梳理和分析，現將有關(guān)情況整理如下。美國13家主要芯片公司2023財年整體營(yíng)收為2854億美元，與2022財年2850億美元基本持平。13家主要芯片公司中，有9家公司的營(yíng)收出現負增長(cháng)，美光營(yíng)收下滑50%，威訊下滑23%，高通下滑19%，英特爾營(yíng)收下滑14%；2023財年營(yíng)收與2022財年基本持平，得益于英偉達，2023財年英偉達受益AI芯片的出貨，營(yíng)收暴增126%，突破600億美元大關(guān)
- 關(guān)鍵字： 半導體 芯片 EDA 設備 美國
消息稱(chēng)蘋(píng)果 A18 Pro 芯片將提供更強大的設備端 AI 性能
- 3 月 25 日消息，根據海通國際科技研究公司 Jeff Pu 的最新分析師報告，蘋(píng)果正計劃對 A18 Pro 芯片進(jìn)行更改，專(zhuān)門(mén)用于設備端 AI。Jeff Pu 還寫(xiě)道，蘋(píng)果正在比平常更早地提高 A18 Pro 芯片的產(chǎn)量。根據我們的供應鏈檢查，我們看到蘋(píng)果 A18 的需求不斷增長(cháng)，而其 A17 Pro 的銷(xiāo)量自 2 月份以來(lái)已經(jīng)穩定。我們注意到蘋(píng)果的 A18 Pro（6 GPU 版本）將具有更大的芯片面積（與 A17 Pro 相比） ，這可能是邊緣人工智能計算的趨勢。增加芯片的面積通常意味著(zhù)可以容納更
- 關(guān)鍵字： 蘋(píng)果 A18 Pro 芯片 AI
三星計劃今年底明年初推出 AI 芯片 Mach-1，采用 LPDDR 內存
- 3 月 20 日消息，三星電子 DS（設備解決方案）部門(mén)負責人慶桂顯（Kye Hyun Kyung）在今日的三星電子股東大會(huì )上宣布，三星電子計劃今年底明年初推出采用 LPDDR 內存的 AI 芯片 Mach-1。慶桂顯表示，Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的技術(shù)驗證，正處于 SoC 設計階段。該 AI 芯片將于今年底完成制造過(guò)程，明年初推出基于其的 AI 系統。韓媒 Sedaily 報道指，Mach-1 芯片基于非傳統結構，可將片外內存與計算芯片間的瓶頸降低至現有 AI 芯片的 1/8。此外，該芯
- 關(guān)鍵字： 三星 AI 芯片 LPDDR 內存
消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)科天璣 9400 暫定 10 月發(fā)布，繼續采用全大核設計
- 3 月 21 日消息，聯(lián)發(fā)科去年發(fā)布的天璣 9300 芯片因其放棄了低性能核心并采用全大核設計而備受關(guān)注，據最新爆料，聯(lián)發(fā)科將把這一激進(jìn)的設計理念繼續用于其下一代芯片。據 @數碼閑聊站 透露，天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設計。爆料并未透露具體的 CPU 架構，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。從紙面參數來(lái)看，這將是一個(gè)很
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 天璣 9300 芯片
美國政府巨額芯片補貼落地：英特爾獲195億美元支持成最大贏(yíng)家
- 騰訊科技訊 3月20日消息，據國外媒體報道，當地時(shí)間周三，美國商務(wù)部宣布將向芯片巨頭英特爾公司撥付高達85億美元的資助款項，并額外提供最多達110億美元的貸款支持，以推動(dòng)其在美國半導體工廠(chǎng)的擴建計劃。這是美國政府旨在重振國內芯片產(chǎn)業(yè)計劃中最大的一筆撥款。美國商務(wù)部指出，此項計劃旨在加強英特爾在美國本土的投資，該公司計劃未來(lái)五年的投資總額超過(guò)1000億美元。此外，美國商務(wù)部還透露，英特爾計劃利用財政部的投資稅收抵免政策，此舉有望覆蓋其最高25%的資本支出。這筆撥款源于2022年頒布的《芯片與科學(xué)法
- 關(guān)鍵字： 芯片 補貼 英特爾
a15 芯片介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條a15 芯片!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對a15 芯片的理解，并與今后在此搜索a15 芯片的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對a15 芯片的理解，并與今后在此搜索a15 芯片的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
a15 芯片電路
a15 芯片相關(guān)帖子
a15 芯片資料下載
a15 芯片專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473