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rapidio 文章 進(jìn)入rapidio技術(shù)社區
騰華與Enea攜手推出使用 RapidIO 的系統軟件
- 騰華半導體公司與Enea攜手推出通過(guò) RapidIO® 提供的 Enea LINX™ 進(jìn)程間通信 (IPC) 服務(wù)。 通過(guò)與騰華新款串行 RapidIO 開(kāi)發(fā)平臺合作，Enea 已實(shí)現通過(guò) RapidIO 完全支持 LINX 以及與騰華RapidIO 交換機的互用性，并予以充分驗證。 RapidIO 與 LINX 一同為迅速開(kāi)發(fā)及部署下一代通信基礎設施系統提供可靠、可升級及高性能的互連平臺。 Enea 企業(yè)聯(lián)盟 (Corporate Alliances) 副總裁
- 關(guān)鍵字： Enea RapidIO 單片機 嵌入式系統 騰華
Tundra推出關(guān)鍵性嵌入式系統的串行互連產(chǎn)品RapidIO
- Tundra日前出席 VMEbus 國際貿易協(xié)會(huì )在加州長(cháng)灘舉行的年度 Bus and Board 會(huì )議，幷在會(huì )上向業(yè)內的領(lǐng)導廠(chǎng)商展示其產(chǎn)品。 Tundra 展示了將 RapidIO 串行互連技術(shù)加入基于 VME 設計的顯著(zhù)效益：RapidIO 可為多個(gè)處理器提供低延時(shí)、高帶寬連接及為全域共享內存提供無(wú)縫支持，從而大幅提升關(guān)鍵性嵌入式系統的系統性能。另外，與其它串行互聯(lián)產(chǎn)品相比，Ra
- 關(guān)鍵字： RapidIO Tundra 串行互連 嵌入式系統
Zarlink推出用于網(wǎng)絡(luò )和通信設備Serial RapidIO互連的AMC光學(xué)延伸卡
- 卓聯(lián)半導體公司 (NYSE/TSX:ZL) 日前宣布推出ZLE™60400 AMC（先進(jìn)夾層板卡）光學(xué)延伸卡。該款延伸卡即是一個(gè)參考設計，也是一個(gè)生產(chǎn)就緒（ready-to-manufacture）的解決方案，大大縮短了信號處理、網(wǎng)絡(luò )和通信設計中使用的光學(xué)線(xiàn)路卡的設計時(shí)間并降低了其復雜性。 ZLE60400 Serial RapidIO光學(xué)延伸卡在可熱插拔的標準AMC外形尺寸內提供高達
- 關(guān)鍵字： AMC光學(xué)延伸卡 RapidIO Serial Zarlink 通訊 網(wǎng)絡(luò ) 無(wú)線(xiàn)
Zarlink推出Serial RapidIO互連的AMC光學(xué)延伸卡
- 將在2006年11月14-17日舉辦的Electronica 2006展會(huì )上與安富利科匯共同展示 卓聯(lián)半導體公司 (NYSE/TSX:ZL) 日前宣布推出ZLE™60400 AMC（先進(jìn)夾層板卡）光學(xué)延伸卡。該款延伸卡即是一個(gè)參考設計，也是一個(gè)生產(chǎn)就緒（ready-to-manufacture）的解決方案，大大縮短了信號處理、網(wǎng)絡(luò )和通信設計中
- 關(guān)鍵字： AMC RapidIO Serial Zarlink 光學(xué)延伸卡 通訊 網(wǎng)絡(luò ) 無(wú)線(xiàn)
PMC-Sierra推出高密度串行RapidIO®芯片
- 可用于下一代無(wú)線(xiàn)基礎設施和企業(yè)平臺 RSE 160是業(yè)界第一款運營(yíng)商級16端口串行RapidIO交換芯片，經(jīng)過(guò)擴展可以支持每端口10Gbit/s數據傳輸速度，非常適合基于A(yíng)TCA®和MicroTCA™的平臺 PMC-Sierra公司宣布推出PM6352 RSE 160串行RapidIO®交換芯片，這是一種用于無(wú)線(xiàn)基礎結構設備的可擴展16端口器件，無(wú)線(xiàn)領(lǐng)域原始設備制造商(OEM)目前希望利用標準硬件方案諸如AdvancedTCA®
- 關(guān)鍵字： PMC-Sierra RapidIO& reg 通訊與網(wǎng)絡(luò )
Tundra創(chuàng )建了RapidIO® 互操作實(shí)驗室
- RIOLAB™ 可滿(mǎn)足組裝商與原始設備制造商加快 下一代 RAPIDIO 產(chǎn)品上市步伐的需求 Tundra 半導體（TSX 代碼：TUN）宣布成立世界上第一所進(jìn)行互操作性與規范符合性測試的 RapidIO 互操作性實(shí)驗室 (RIOLAB™)。憑借其雄厚的技術(shù)實(shí)力、技術(shù)領(lǐng)先地位以及推動(dòng) RapidIO 技術(shù)商品化的決心，Tundra 已成為 RapidIO
- 關(guān)鍵字： RapidIO& reg Tundra 測試測量 互操作實(shí)驗室
TMS320C6455 DSP支持串行RapidIO社群
- 不斷推動(dòng)高帶寬互聯(lián) TI 針對視頻、電信與成像基礎設施應用推出可提供 10 Gb/s 串行 RapidIO® 的TMS320C6455 DSP 樣片與新型 EVM 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 TMS320C6455 DSP 評估板 (EVM) 與 TMS320C6455 DSP 入門(mén)套件&
- 關(guān)鍵字： DSP RapidIO TMS320C6455 模擬技術(shù)
rapidio介紹
RapidIO是由Motorola和Mercury等公司率先倡導的一種高性能、 低引腳數、 基于數據包交換的互連體系結構，是為滿(mǎn)足和未來(lái)高性能嵌入式系統需求而設計的一種開(kāi)放式互連技術(shù)標準。RapidIO主要應用于嵌入式系統內部互連，支持芯片到芯片、板到板間的通訊，可作為嵌入式設備的背板（Backplane）連接。
RapidIO協(xié)議由邏輯層、傳輸層和物理層構成。邏輯層 [ 查看詳細 ]
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