在基帶處理中使用串行RapidIO協(xié)議進(jìn)行DSP互連
摘 要:本文分析了傳統的多個(gè)DSP 的各種互聯(lián)的方法,提出將串行RapidIO 協(xié)議,這種基于開(kāi)關(guān)的、點(diǎn)對點(diǎn)的互連方法作為基帶數據處理中的互連方案,可以減少成本,并且提供高帶寬下低延時(shí)的雙向通信。然后結合基站基帶處理,這種方案具有很大的靈活性,最后總結了使用這種互連方案的好處。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/148093.htm目前,在通信系統中,比如在 VoIP 網(wǎng)關(guān)和無(wú)線(xiàn)基站的系統中,語(yǔ)音和數據都在急劇增加,系統的處理能力也要極大地增加,因此單個(gè)DSP 已經(jīng)不能滿(mǎn)足越來(lái)越多的需求,需要把多個(gè)DSP 互聯(lián)成DSP 簇來(lái)增加對更多數據的更快處理能力。DSP 的互連有很多種,不同的應用場(chǎng)合可以使用不同的DSP 互聯(lián)。比如基于總線(xiàn)的多DSP 結構復雜,而且因為共享總線(xiàn)造成總線(xiàn)帶寬,降低系統整體的效率,總線(xiàn)瓶頸的限制將凸顯出來(lái);通過(guò)HPI 接口-可以提供DSP 之間的互聯(lián),但是數據傳輸速率有限,數據傳輸有時(shí)會(huì )成為系統處理能力提高的瓶頸,造成系統整體效率的降低;多通道緩沖串口MCBSP-數據傳輸帶寬有限,他們都不適合多DSP 之間的高速數據傳輸。DSP 簇需要通過(guò)一種特殊的方式互聯(lián),以支持更高的帶寬,同時(shí)進(jìn)行低延時(shí)的雙線(xiàn)通信??梢酝ㄟ^(guò)專(zhuān)用的互聯(lián)芯片來(lái)實(shí)現多DSP 互聯(lián)方案,這樣,連接上不會(huì )復雜,而且具有靈活性和高速傳輸的特點(diǎn)。在無(wú)線(xiàn)基站中,如果利用RapidIO協(xié)議進(jìn)行DSP 互連則可以大大提高運算效率。而且目前芯片的廠(chǎng)家已經(jīng)生產(chǎn)出支持串行RapidIO 接口的芯片,使得DSP 之間高速互聯(lián)成成為可能。
1. 系統介紹
1.1 串行RapidIO
RapidIO 商業(yè)聯(lián)盟組織2001 年提出了針對多處理器互連的RapidIO 協(xié)議。RapidIO 協(xié)議是一個(gè)點(diǎn)對點(diǎn)的包交換協(xié)議, 有物理層、運輸層和邏輯層3 層結構。邏輯層為RapidIO 節點(diǎn)的交易, 定義了所有的包格式:運輸層為RapidIO 數據包提供了路由和尋址的功能;物理層提供了設備接口的電氣特性說(shuō)明此外, 協(xié)議還提供了流量控制、差錯控制等功能。對于采用較少連線(xiàn)的長(cháng)距離傳輸以及背板傳輸,由于RapidIO 物理層采用Lvds 傳輸和高速串行收發(fā)器技術(shù),在每個(gè)方向上支持高達10-Gbps 的數據吞吐量,可用在圖像和信號處理、高帶寬存儲器接口等領(lǐng)域中。
1.2 DSP 之間通過(guò)串行RapidIO 進(jìn)行互連
如果 DSP 簇的互連使用串行RapidIO 協(xié)議,可以大大提高吞吐量。如圖1 所示:

圖 1 一種初步的互連方案
可以看出,幾個(gè)DSP 通過(guò)這種方法進(jìn)行互連,利用兩個(gè)DSP 分別從外部收集未處理的數據并將處理好的數據送出,在幾個(gè)DSP 內部利用串行RapidIO 協(xié)議,數據在幾個(gè)DSP 之間高速運轉,正是因為RapidIO 這種基于點(diǎn)到點(diǎn)的傳輸特性才能使得高速傳輸的實(shí)現。另外,還可以通過(guò)一個(gè)外部的主機hoST 來(lái)實(shí)現控制這幾個(gè)DSP 的一些功能,比如在某種場(chǎng)合可以只運行某個(gè)DSP 進(jìn)行特殊運算,那么其他的DSP 則處于不工作的狀態(tài)。這種DSP 之間使用串行RapidIO 互連有很多優(yōu)點(diǎn):
1、RapidIO 協(xié)議分為三層,所有DSP 可以集中處理碼元速率和符號速率。
2、擁有可以升級的交織查找表,可以平衡幾個(gè) DSP 的工作量。
3、這種點(diǎn)到點(diǎn)的開(kāi)關(guān)互連可以滿(mǎn)足更高更復雜的要求,比如多用戶(hù)檢測等等。
4、協(xié)議中四種優(yōu)先級設定,允許高優(yōu)先級的優(yōu)先通信。
5、RapidIO 中的數據流,可以選擇第六種數據類(lèi)型,允許數據傳輸具有更小的包頭。
1.3 無(wú)線(xiàn)傳輸系統基帶部分
在無(wú)線(xiàn)傳輸中,模擬的用戶(hù)數據經(jīng)過(guò)射頻模塊進(jìn)行模擬的轉換,發(fā)送到基站的基帶板接收,運行一系列的運算規則進(jìn)行調制解調來(lái)分析用戶(hù)數據?;鶐ё酉到y完成信道解擴解調、編譯碼、擴頻調制的功能?;鶐ё酉到y對上行基帶數據進(jìn)行解調,包括相關(guān)、信道估計、頻率跟蹤和RAKE 合并等,然后經(jīng)過(guò)譯碼處理、FP 處理傳遞給傳輸子系統。而在下行鏈路中,基帶子系統接收到來(lái)自傳輸子系統的FP 包,根據要求完成編碼,包括TB 塊CRC 校驗和碼塊分段、信道編碼、速率匹配、交織、傳輸信道復用與物理信道映射等,將下行數據發(fā)送到中頻子系統。其中,互相關(guān)、信道估計和多用戶(hù)檢測等通常都是用ASIC 和FPGA 來(lái)實(shí)現的,Viterbi 譯碼和turbo 譯碼等通常都是用DSP 實(shí)現的。如圖2 所示:

圖 2 基站基帶處理板簡(jiǎn)化框圖
傳統的 ASIC/FPGA 構成的處理器,沒(méi)有對等網(wǎng)絡(luò )的要求,對語(yǔ)音、數據進(jìn)行固定分配,處理效率比較低。因此可以考慮用DSP 來(lái)實(shí)現,但是單個(gè)DSP 只有一個(gè)內核,它的處理能力非常有限,處理數據的速度不及FPGA.如果多個(gè)多核協(xié)作進(jìn)行并行計算,則可以成倍提高DSP 的處理能力,因此可以考慮多個(gè)DSP 互連。多個(gè)DSP 通過(guò)高速協(xié)議互連構成的DSP簇能夠很靈活地實(shí)現多種功能,他們之間通過(guò)軟件編程,可以非常靈活地適應更高復雜的要求,并且使對等網(wǎng)絡(luò )通信成為可能,具有更高的吞吐量。
由于這種模塊只有 DSP 在運算,需要進(jìn)行負載均衡,對于處理鏈中的DSP 簇,需要給每個(gè)DSP 分配不同的算法模塊。因為需要更高的數據速率并且需要更復雜的多用戶(hù)運算,進(jìn)行信道估計和檢測,需要用多個(gè)DSP 對這些運算進(jìn)行負載均衡,從而去實(shí)現更大的算法模塊。比如說(shuō)可以給每個(gè)DSP 相同的算法,也可以讓每個(gè)DSP 本身成為一個(gè)獨立的算法模塊,這些都是非常靈活的。
2. 系統的具體實(shí)現
DSP 之間通過(guò)RapidIO 協(xié)議進(jìn)行通信的實(shí)現方法,目前可以通過(guò)FPGA 實(shí)現,FPGA 作為DSP 節點(diǎn)本地互連網(wǎng)絡(luò )協(xié)處理器,采用了分層結構,包括DSP 接口層、RapidIO 的邏輯層、運輸層和物理層[4].DSP 通過(guò)外部存儲器接口( EMIF) 和FPGA 相連。但是這種方法需要在FPGA 內部進(jìn)行比較復雜的互連。目前,TUNDRA 公司推出了一款專(zhuān)門(mén)的串行RapidIO芯片--TSI568A.

圖 3 Tsi568a 的內部結構。
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