IDT推出基于RapidIO的超級計算和數據中心參考平臺

　　擁有模擬和數字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT^® 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 日前宣布，推出基于其 20 Gbps RapidIO 互聯(lián) 器件的超級計算和數據中心參考平臺。這一平臺擁有一個(gè)基于 RapidIO 的背板、具備 RapidIO至PCIe^® 互聯(lián)的計算節點(diǎn)、以及基于 Intel^® Xeon^® 的運算，幫助 OEM 廠(chǎng)商快速開(kāi)發(fā)強勁、可擴展的、高能效超級計算機和數據中心。

　　基于 RapidIO 的參考平臺具備高擴展性且速度很快，可支持每機架多達 48 個(gè)基于高級夾層卡 (AMC) 的計算節點(diǎn)，機架內背板通信速度高達 20 Gbps。外部的基于 RapidIO 的架頂式交換還可實(shí)現額外擴展達每系統 64,000 個(gè)節點(diǎn)。此平臺支持用于超級計算應用的 Intel Xeon 和 Xeon Phi™ 級處理器，和針對具備模塊化基于 AMC 計算節點(diǎn)的數據中心的 Intel Atom™ 級處理器。

　　Linley Group 的高級分析師 Jag Bolaria 表示：“IDT 將很多基于 RapidIO 的嵌入式系統屬性引入了超級計算和數據中心。這些應用致力于降低總能量負荷，同時(shí)努力保持復雜的實(shí)時(shí)業(yè)務(wù)。鑒于在嵌入式和無(wú)線(xiàn)市場(chǎng)取得的成功，RapidIO 非常適合用來(lái)應對計算密集應用的這些挑戰。”

　　IDT 副總裁兼接口連接部門(mén)總經(jīng)理范賢志 (Sean Fan) 表示：“截至目前，已有超過(guò)3000 萬(wàn)的 RapidIO 交換端口出貨，RapidIO 對于滿(mǎn)足超級計算和數據中心應用中的多處理器對等處理需要至關(guān)重要。隨著(zhù)在超級計算和數據中心中，處理器對處理器的通信逐漸增多，IDT 的 RapidIO 系列產(chǎn)品為客戶(hù)帶來(lái)他們所需的高吞吐量、低延遲和高能效特性，來(lái)幫助實(shí)現產(chǎn)品的差異化。”

　　IDT 的 RapidIO交換機提供每鏈路 20 Gbps 的帶寬、100 ns 的直通延遲、240 Gbps 的總體非阻斷交換性能、強大的故障容錯和熱插拔支持、以及內置可靠傳輸。節能系統設計利用了 RapidIO 的每 10 Gbps 數據 300 mW 特性，這是相比其他互聯(lián)的最高每瓦性能。此外，IDT 的 RapidIO至PCIe 橋提供網(wǎng)絡(luò )接口控制器功能，在 13 x 13 mm 的封裝尺寸下 20 Gbps 消耗 2 瓦，允許實(shí)現計算應用中的高密度解決方案。

　　這一新平臺也可用做 RapidIO 行業(yè)協(xié)會(huì ) (RTA) 向開(kāi)源計算項目 (Open Compute Project)提交計算和交換參考設計的基礎。參考設計可直接被數據中心和超級計算操作者使用，來(lái)創(chuàng )建高密度、低延遲系統。