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rapidio 文章 進(jìn)入rapidio技術(shù)社區
將MicroTCA導入無(wú)線(xiàn)基帶設計

- MicroTCA正在成為嵌入信號處理應用,尤其是高性能的多處理器系統中日益普及的標準。這些標準采用了可滿(mǎn)足“運營(yíng)商級”電信設備需求的先進(jìn)中間卡(AdvancedMC),從而找到了進(jìn)入電信應用的途徑,如無(wú)線(xiàn)基帶處理。
- 關(guān)鍵字: FPGA RapidIO 無(wú)線(xiàn) 導入 MicroTCA
Altera 推出業(yè)界首款串行 RapidIO 2.1 IP 解決方案
- Altera 公司 (NASDAQ: ALTR) 今天宣布推出業(yè)界首款支持 RapidIO® 2.1 規范的知識產(chǎn)權 (IP) 內核。Altera 的串行 RapidIO IP 內核可支持多達四條通道,每條通道速率為 5.0 GBaud,從而滿(mǎn)足了無(wú)線(xiàn)市場(chǎng)日益增長(cháng)的帶寬和可靠性需求。該 IP 內核專(zhuān)門(mén)針對擁有多個(gè)嵌入式收發(fā)器的 Stratix® IV FPGA 而優(yōu)化,并得到了Quartus® II 軟件 v9.1 的支持。 RapidIO 2.1 規范在許多應用中均可實(shí)
- 關(guān)鍵字: Altera RapidIO FPGA Quartus
用串行RapidIO交換處理高速電路板設計的信號完整性
- 信號完整性(SI)問(wèn)題正成為數字硬件設計人員越來(lái)越關(guān)注的問(wèn)題。由于無(wú)線(xiàn)基站、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )控制器、有線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )基礎架構及軍用航空電子系統中數據速率帶寬增加,電路板的設計變得日益復雜。
目前,芯片間高速串行鏈接已經(jīng)獲得廣泛應用,以提高整體吞吐性能。處理器、FPGA及數字信號處理器可相互傳輸大量數據。此外,該數據可能必須從電路板發(fā)出,通過(guò)背板傳輸至交換卡,而交換卡可將數據發(fā)送至機箱內的其他卡或“系統”內的其他地方。支持RapidIO的交換可實(shí)現這些不同組件之間的互連,并廣泛用于滿(mǎn)足這些應用的實(shí)時(shí) - 關(guān)鍵字: RapidIO 串行 高速電路板 信號完整性
IDT拓展高性能串行RapidIO中央包交換器系列
- 致力于豐富數字媒體體驗、提供領(lǐng)先的混合信號半導體解決方案供應商IDT? 公司(Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI)宣布,其中央包交換器(central packet switch,CPS)系列又添新成員。新器件可提供多達十個(gè) 10G 連接的 4x 端口,為 IDT 客戶(hù)提供了更高的帶寬、生產(chǎn)效率和性能。得到的吞吐量增加可為高帶寬密集應用提供系統優(yōu)勢,其范圍從 3.5G 和 4G 無(wú)線(xiàn)基礎設施到下一代企業(yè)存儲、成像應用及其他應用。此外
- 關(guān)鍵字: IDT RapidIO 中央包交換器 CPS
利用串行 RapidIO 連接功能增強DSP協(xié)處理能力
- 目前,對高速通信與超快計算的需求正與日俱增。有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)通信標準的應用隨處可見(jiàn),數據處理架構每天都在擴展。較為普遍的有線(xiàn)通信方式是以太網(wǎng)(LAN、WAN 和 MAN 網(wǎng)絡(luò ))。手機通信是最為常見(jiàn)的無(wú)線(xiàn)通信方式,由應用了 DSP 的架構實(shí)現。電話(huà)作為語(yǔ)音連接的主要工具,目前正在不斷滿(mǎn)足日益增強的語(yǔ)音、視頻和數據要求。 系統設計人員在創(chuàng )建架構時(shí)不僅需考慮三網(wǎng)合一模式這一高端需求,還需滿(mǎn)足以下要求:高性能;低延遲;較低的系統成本(包括 NRE);可擴展、可延伸架構;集成現成 (OTS) 組件;分布式處理;
- 關(guān)鍵字: 嵌入式系統 單片機 串行 RapidIO DSP MCU和嵌入式微處理器
騰華推出可授出許可證的RapidIO端點(diǎn)IP
- 騰華半導體公司正在開(kāi)發(fā)可授出許可證的 RapidIO? 端點(diǎn) IP。RapidIO 提供高性能、以信息包為導向的互連協(xié)議,騰華的 RapidIO IP 能讓設計人員降低風(fēng)險及加速產(chǎn)品上市時(shí)間。 此產(chǎn)品的推出標志著(zhù)騰華在業(yè)內的又一個(gè)第一,騰華領(lǐng)導地位得到進(jìn)一步加強。騰華于 2005在業(yè)內率先推出串行 RapidIO 交換機,隨后于2006 年在全球率先成立 RapidIO 
- 關(guān)鍵字: RapidIO 端點(diǎn)IP 消費電子 消費電子
騰華實(shí)現可升級串行RapidIO交換機與德州儀器新款高性能DSP的互操作性
- 系統互連領(lǐng)域的領(lǐng)導廠(chǎng)商騰華半導體公司日前宣布,騰華 Tsi578? 串行 RapidIO交換機實(shí)現與德州儀器(Texas Instruments) 新近推出的 TMS320TCI6487 及 TMS320TCI6488 無(wú)線(xiàn)基礎設施優(yōu)化 DSP 的互操作性。 使用騰華Tsi578 串行 RapidIO 開(kāi)發(fā)平臺,騰華及德州儀器最近完成互操作性測試。測試成功證明,騰華具有多播功能的第三代串行 RapidIO 交換機及德州儀器3 核、3GHz DSP 可用于開(kāi)發(fā)集合串行 RapidIO 交換的 DSP 群集
- 關(guān)鍵字: DSP RapidIO 德州儀器 騰華
rapidio介紹
RapidIO是由Motorola和Mercury等公司率先倡導的一種高性能、 低引腳數、 基于數據包交換的互連體系結構,是為滿(mǎn)足和未來(lái)高性能嵌入式系統需求而設計的一種開(kāi)放式互連技術(shù)標準。RapidIO主要應用于嵌入式系統內部互連,支持芯片到芯片、板到板間的通訊,可作為嵌入式設備的背板(Backplane)連接。
RapidIO協(xié)議由邏輯層、傳輸層和物理層構成。邏輯層 [ 查看詳細 ]
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