Lam/KLA聯(lián)姻破局,半導體設備廠(chǎng)商只能合作？

　　半導體設備業(yè)者Lam Research與KLA-Tencor的合并案破局，主管機關(guān)的裁決認為，這兩家公司中的任何一家被合并，對市場(chǎng)都不公平。

　　美國主管機關(guān)已經(jīng)駁回了Lam Research與KLA-Tencor價(jià)值106億美元的合并提案，這透露了一個(gè)訊息，意味著(zhù)晶片制造業(yè)者在最佳化下一代制程方面，得仰賴(lài)設備供應商之間的合作;而此案的裁決結果預期將會(huì )冷卻半導體設備領(lǐng)域的收購交易熱潮，盡管邁入成熟階段的整體IC產(chǎn)業(yè)仍然大吹整并風(fēng)。

　　Lam與KLA的合并案是近一年前提出(參考閱讀)，目標是建立擁有晶片制造與制程量測設備之獨特能力的新公司;Lam擅長(cháng)的沉積與蝕刻設備有不少競爭對手，KLA則是半導體制程量測設備的市場(chǎng)龍頭，而主管機關(guān)的裁決認為，這兩家公司中的任何一家被合并，對市場(chǎng)都不公平。

　　“KLA-Tencor在數個(gè)半導體制程度量與檢測(metrology and inspection)市場(chǎng)的領(lǐng)導地位，讓Lam Research有潛力藉由及時(shí)取得KLA-Tencor的關(guān)鍵設備與相關(guān)服務(wù)，排擠其他競爭對手;”美國司法部針對此案裁決結果的聲明稿指出：“制程量測技術(shù)對于半導體制造設備與制程技術(shù)的成功發(fā)展，扮演越來(lái)越重要的角色。”

　　美國主管機關(guān)與中國、韓國、日本等地的同行機關(guān)合作進(jìn)行調查，Lam /KLA的合并案是在半導體設備業(yè)者應材(Applied Materials)與東京威力科創(chuàng )(Tokyo Electron)的合并提案之后提出，后者最后也因主管機關(guān)未批準而破局(參考閱讀)。

　　產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)機構Semiconductor Advisors的市場(chǎng)觀(guān)察家Robert Maire在一份電子報中指出，Lam/KLA合并案的決議，是向其他潛在的合并案件發(fā)出警告──這不只是平行或垂直的客戶(hù)重疊問(wèn)題，就算是產(chǎn)品零重疊也不見(jiàn)得一定會(huì )獲得批準：“因為最近的兩樁合并提案最后都失敗，在半導體設備領(lǐng)域不太可能再有人嘗試推動(dòng)大規模的合并交易。”

　　而美國司法部的決議，意味著(zhù)Applied Materials將會(huì )在可見(jiàn)的未來(lái)維持半導體設備市場(chǎng)龍頭的地位。

　　Lam /KLA的回應

　　在美國司法部公布對Lam /KLA合并案的裁決結果之后，兩家公司分別電話(huà)會(huì )議上表示，產(chǎn)業(yè)界的動(dòng)力仍將使他們成長(cháng);市場(chǎng)分析師則指出，KLA的前景十分看好，在制程控制市場(chǎng)擁有50%以上的市場(chǎng)占有率，并可望持續成長(cháng)。而分析師也猜測，Lam將會(huì )尋求在鄰近領(lǐng)域市場(chǎng)的較長(cháng)期成長(cháng)可能性。

　　Lam原本估計，與KLA的結合將會(huì )帶來(lái)一年6億美元的整合式產(chǎn)品商機;Lam執行長(cháng)Martin Anstice在電話(huà)會(huì )議中表示:“我們渴望盡可能透過(guò)合作來(lái)擴展我們的眼界，但一切都不可能。”KLA執行長(cháng)Rick Wallace則在另一場(chǎng)電話(huà)會(huì )議上表示：“我們感到很沮喪，制程與制程控制的結合可加速產(chǎn)業(yè)界的創(chuàng )新。”

　　長(cháng)期看來(lái)，Wallace預期KLA的營(yíng)收一年可成長(cháng)5~7%，高于整體半導體產(chǎn)業(yè)2~4%的成長(cháng)幅度;他并不預期公司會(huì )有其他的買(mǎi)主，因為其他半導體設備業(yè)者中只有兩家擁有發(fā)動(dòng)如此大規模收購交易的財力，而且不像是Lam，那兩家公司與他們在制程控制產(chǎn)品上有重疊。

　　對6月份ASML宣布以31億美元收購臺灣電子束檢測設備供應商漢微科(Hermes)的案件(參考閱讀)，Wallace輕描淡寫(xiě)表示，該交易將有助于A(yíng)SML推出極紫外光(extreme ultraviolet lithography，EUV)設備，但KLA的光學(xué)檢測系統速度比電子束快100~1,000倍。

　　Semiconductor Advisors的Maire表示，合并案破局，KLA在接下來(lái)幾年會(huì )有比Lam更從容的時(shí)間因應，因為前者所面臨的競爭壓力比Lam小了許多;他并指出，此案裁決結果：“讓Applied成為唯一一家同時(shí)在制程設備與檢測/度量設備領(lǐng)域都擁有強勢地位的半導體設備供應商，不過(guò)在半導體制程控制設備領(lǐng)域還是落后KLA許多。”

　　根據KLA在電話(huà)會(huì )議所顯示的統計資料，目前在半導體制程控制設備市場(chǎng)，Applied Materials排名第三，且距離第一名廠(chǎng)商KLA與日立(Hitachi)還有好一段距離。

　　Lam與KLA都表示，半導體資本設備市場(chǎng)前景看好;因為正準備量產(chǎn)10奈米與7奈米制程的晶圓代工業(yè)者需要雙重或三重圖形(patterning)方案，記憶體廠(chǎng)商則正在開(kāi)發(fā)密度更高的3D NAND快閃記憶體晶片以及新一代記憶體如3D XPoint等。

　　而對兩家公司來(lái)說(shuō)，將面臨的難題是得重新調整團隊策略，并與更廣泛的競爭對手進(jìn)行合作。Maire并表示，合并案提出之后顯然有許多計劃中的人事變動(dòng)，而合并案破局，看來(lái)兩家公司的人事又將另有一番重整。