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GlobalFoundries宣布在美國投資160億美元芯片生產(chǎn)支出
- GlobalFoundries 宣布了新的計劃，將投入 160 億美元擴大其在美國的芯片生產(chǎn)。美國最大的合同芯片制造商 GlobalFoundries 宣布了這一決定，以回應美國對 Apple 和 Qualcomm 等本地客戶(hù)的“未滿(mǎn)足需求”。GlobalFoundries 指定，其中 130 億美元的資金將用于擴建公司現有的紐約和佛蒙特工廠(chǎng)，其余 30 億美元專(zhuān)門(mén)用于研究先進(jìn)封裝和其他新技術(shù)。該公司聲稱(chēng)，它正在芯片制造領(lǐng)域開(kāi)辟“利潤豐厚的利基市場(chǎng)”，例如光子芯片的研究或在芯片中使用氮化鎵 （G
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格芯與MIT合作，將采用22FDX制程平臺發(fā)展AI關(guān)鍵芯片技術(shù)
- 格芯和麻省理工學(xué)院（MIT）宣布了一項新的研究協(xié)議，雙方將展開(kāi)合作，以提高關(guān)鍵半導體技術(shù)的性能和效率。 MIT微系統技術(shù)實(shí)驗室主任、麻省理工學(xué)院教授 Tomás Palacios 將擔任這項研究計劃 MIT 方面的負責人，認為雙方的合作體現了學(xué)術(shù)界和工業(yè)界合作在解決半導體研究中最緊迫挑戰方面的力量。根據格芯表示，這次合作分別由MIT的微系統技術(shù)實(shí)驗室（MTL）和格芯的研發(fā)團隊（GF Labs）領(lǐng)導，研究重點(diǎn)是人工智能（AI）和其他應用，預計首批計劃將利用格芯的差異化硅光子學(xué)技術(shù)，也就是將RF
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IBM、格芯達成和解
- 近日，IBM發(fā)布公告，宣布和格芯（GlobalFoundries）達成和解，解決了包括違約、商業(yè)秘密和知識產(chǎn)權索賠在內的所有未決訴訟。雙方均對和解結果表示滿(mǎn)意，但具體細節保密。IBM 表示此次和解，標志著(zhù)雙方結束法律糾紛，也為兩家公司在共同感興趣的領(lǐng)域探索新的合作機會(huì )鋪平了道路。格芯總裁兼首席執行官 Thomas Caulfield 博士表示，格芯對與 IBM 達成積極的解決方案感到高興，并期待以此為契機，在雙方長(cháng)期合作伙伴關(guān)系的基礎上，進(jìn)一步加強半導體行業(yè)發(fā)展。IBM 董事長(cháng)兼首席執行官 Arvind
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發(fā)力氮化鎵，格芯獲巨額補貼
- 12月4日，據GlobalFoundries（格芯）官網(wǎng)消息，其又從美國政府獲得了950萬(wàn)美元（折合人民幣約6900萬(wàn)元）的聯(lián)邦資助，用于推進(jìn)其位于美國佛蒙特州埃塞克斯交界的工廠(chǎng)的硅基氮化鎵（GaN）半導體的生產(chǎn)。據介紹，這筆資金由美國國防部可信接入項目辦公室（TAPO）提供，是美國聯(lián)邦政府為支持格芯在佛蒙特州的氮化鎵項目而投入的最新資金。獲得這筆資金后，格芯將繼續為其氮化鎵IP產(chǎn)品組合和可靠性測試增加新的工具、設備和原型開(kāi)發(fā)能力，其將更接近在佛蒙特州全面制造8英寸氮化鎵芯片。據悉，自2020年以來(lái)，包括
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向實(shí)體名單企業(yè)供應1700萬(wàn)美元晶圓：格芯被美國罰款50萬(wàn)美元
- 美國拜登政府宣布對美國芯片制造商格芯 （GlobalFoundries）處以 500,000 美元的罰款，因該公司曾違規向美國工業(yè)和安全局 （BIS） 管理的實(shí)體名單上的SJ Semiconductor 運送了價(jià)值超過(guò)1700萬(wàn)美元的晶圓。資料顯示，由于SJ Semiconductor曾是SMIC持股55.87%的控股子公司，因此被美國商務(wù)部于2020年列入了實(shí)體清單。但是隨后在2021年4月，SMIC宣布將SJ Semiconductor的股權出售給了其他投資者，總交易對價(jià)合計約為3
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純晶圓代工廠(chǎng)格芯收獲一家GaN研發(fā)商
- 7月1日，純晶圓代工廠(chǎng)格芯（GlobalFoundries）宣布已收購Tagore專(zhuān)有且經(jīng)過(guò)生產(chǎn)驗證的功率氮化鎵（GaN）技術(shù)及IP產(chǎn)品組合，以突破汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能（AI）數據中心等廣泛電源應用的效率和性能界限。資料顯示，無(wú)晶圓廠(chǎng)公司Tagore成立于2011年1月，旨在開(kāi)拓用于射頻和電源管理應用的GaN-on-Si半導體技術(shù)，在美國伊利諾伊州阿靈頓高地和印度加爾各答設有設計中心。格芯表示，此次收購進(jìn)一步鞏固公司對大規模生產(chǎn)GaN技術(shù)的決心，該技術(shù)提供多種優(yōu)勢，可幫助數據中心滿(mǎn)足不斷增長(cháng)的電力需求，
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中芯國際收入首次超越聯(lián)電、格芯：成全球第三大晶圓代工廠(chǎng)
- 5月9日晚間，中國大陸晶圓代工龍頭大廠(chǎng)中芯國際公布了2024年一季度財報。雖然凈利潤因為應占聯(lián)營(yíng)企業(yè)與合營(yíng)企業(yè)利潤由盈轉虧，導致同比大跌68.9%，但是營(yíng)收和毛利率均優(yōu)于官方的業(yè)績(jì)指引，并且中芯國際一季度的營(yíng)收首次超過(guò)了聯(lián)電和格芯，成為僅次于臺積電和三星的全球第三大晶圓代工廠(chǎng)商。一季度營(yíng)收同比增長(cháng)19.7%，凈利同比大跌68.9%中芯國際一季度營(yíng)收17.5億美元，同比增長(cháng)19.7%，環(huán)比增長(cháng)4.3%，創(chuàng )下歷史同期次高記錄（僅次于2022年一季度的18.42億美元），超出了之前給出的營(yíng)收環(huán)比增長(cháng)0-2%的指
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格芯（GlobalFoundries）一季度營(yíng)收 15.49 億美元，環(huán)比、同比均下滑 16%
- IT之家 5 月 8 日消息，半導體代工企業(yè)格芯（GlobalFoundries，原稱(chēng)格羅方德）近日公布了一季度財報。格芯上季度實(shí)現 15.49 億美元（IT之家備注：當前約 111.84 億元人民幣）營(yíng)收，環(huán)比、同比均下降 16%。格芯一季度毛利潤為 3.93 億美元（當前約 28.37 億元人民幣），相較 2023 年四季度的 5.25 億美元大減 25%，同比也下滑了 24%。上季度格芯實(shí)現 25.4% 毛利率，也相較之前約 28% 的水平有明顯降低。格芯上季度的凈收入為 1.34 億美元
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半導體工業(yè)的關(guān)鍵——晶圓專(zhuān)題
- 半導體已經(jīng)與我們的生活融為一體，我們日常生活的許多方面，包括手機、筆記本電腦、汽車(chē)、電視等，都離不開(kāi)半導體。而制造半導體所需的多任務(wù)流程被分為幾個(gè)基本工藝，這些工藝的第一步就是晶圓制造。晶圓可以說(shuō)是半導體的基礎，因為半導體集成電路包含許多處理各種功能的電氣元件。而集成電路是通過(guò)在晶圓的基板上創(chuàng )建許多相同的電路來(lái)制造的。晶圓是從硅棒上切成薄片的圓盤(pán)，由硅或砷化鎵等元素制成。大多數晶圓是由從沙子中提取的硅制成。美國的硅谷始于半導體產(chǎn)業(yè)，最終成為全球軟件產(chǎn)業(yè)的中心。據報道，它的名字是半導體原材料“硅”和圣克拉拉
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格芯獲美政府15億美元補貼擴產(chǎn)半導體
- 2月21日消息，據外媒消息，美國向代工芯片制造商GlobalFoundries(格芯)撥款15億美元用于半導體生產(chǎn)。這是美國國會(huì )在2022年批準的390億美元基金中的第一筆重大撥款。另?yè)都~約時(shí)報》19日消息，這筆贈款是迄今為止390億美元政府資助中金額最大的一筆。根據與美國商務(wù)部達成的初步協(xié)議，格芯將在紐約州馬耳他建立一座新的半導體生產(chǎn)工廠(chǎng)，并擴大當地和佛蒙特州伯靈頓的現有業(yè)務(wù)。美國商務(wù)部表示，對格芯15億美元的撥款將伴隨著(zhù)16億美元的貸款，預計這筆資金將在兩個(gè)州帶動(dòng)總計125億美元的潛在投資。美國商務(wù)
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美“芯片法案”第三筆補貼揭曉：格芯將獲得 15 億美元資金
- IT之家 2 月 20 日消息，美國拜登政府宣布根據“芯片法案”向半導體公司格芯（GlobalFoundries）提供 15 億美元（IT之家備注：當前約 108 億元人民幣）資金，以支持其擴大芯片生產(chǎn)。這家 2009 年從 AMD 分拆出來(lái)的公司還將獲得“芯片計劃辦公室”提供的 16 億美元貸款，這筆資金將用于三個(gè)項目。美國商務(wù)部在一份聲明中表示，首先，格芯將在紐約馬耳他建立一個(gè)新的晶圓廠(chǎng)，用于生產(chǎn)“美國目前尚無(wú)法提供的各種高價(jià)值技術(shù)”。格芯表示，該設施將生產(chǎn)用于汽車(chē)、航空航天、國防和人工智能
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英飛凌與格芯延長(cháng)汽車(chē)微控制器長(cháng)期供應協(xié)議
- 英飛凌科技股份公司與格芯（GlobalFoundries）近日宣布，就英飛凌的AURIX? TC3x 40納米汽車(chē)微控制器以及電源管理和連接解決方案達成一項新的多年期供應協(xié)議。這一新增產(chǎn)能的鎖定將有助于滿(mǎn)足英飛凌2024年至2030年的業(yè)務(wù)增長(cháng)需求。英飛凌和格芯自2013年以來(lái)一直在合作開(kāi)發(fā)差異化的汽車(chē)類(lèi)、工業(yè)類(lèi)和安全類(lèi)半導體技術(shù)與產(chǎn)品。此次合作主要圍繞高可靠性的嵌入式非易失性存儲器（eNVM）技術(shù)解決方案展開(kāi)，該解決方案非常適合用于實(shí)現任務(wù)關(guān)鍵型汽車(chē)應用，并且能夠滿(mǎn)足新一代汽車(chē)系統嚴格的功能安全和信息安
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意法半導體將斥資50億歐元在意大利新建SiC晶圓廠(chǎng)
- 12月1日消息，近日，據外媒報道，意法半導體（STMicroelectronics）將于意大利西西里島Catane投資50億歐元，新建一座碳化硅、超級半導體晶圓廠(chǎng)。該晶圓廠(chǎng)將專(zhuān)門(mén)生產(chǎn)碳化硅芯片，為電動(dòng)車(chē)關(guān)鍵技術(shù)并具強大成長(cháng)潛力。報道稱(chēng)，此舉是意法半導體繼與格芯在法國東南部Crolles的75億歐元晶圓廠(chǎng)計劃后為平衡集團在意法兩國布屬所為。值得一提的是，今年6月，意法半導體宣布將與三安光電在中國重慶成立200mm碳化硅器件制造合資企業(yè)，預計2025年第四季度投產(chǎn)，預計到2030年碳化硅收入將超過(guò)50億美元。
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格芯CEO最新訪(fǎng)談，格芯什么時(shí)候才能成為第一大晶圓代工廠(chǎng)？
- 格芯的歷史始于 AMD，該公司最初從 AMD 的制造部門(mén)獨立而出。隨后該公司進(jìn)行了著(zhù)名的調整，不再追求領(lǐng)先的 EUV 技術(shù)，而是圍繞傳統工藝節點(diǎn)建立客戶(hù)群——或者引用一個(gè)新的術(shù)語(yǔ)，半導體行業(yè)的「基本節點(diǎn)」，其前沿生產(chǎn)的芯片比大多數人意識到的要少得多。對于每一個(gè)智能手機 SoC 或機器學(xué)習處理器來(lái)說(shuō)，都有大量的電力傳輸、控制芯片和各種各樣的芯片來(lái)支持它。因此，像格芯這樣的代工產(chǎn)品需求量很大。在最近舉行的格芯技術(shù)峰會(huì )（GTS）上，筆者有機會(huì )與首席執行官交談，了解公司健康狀況的最新情況，以及一些大眾所關(guān)注的問(wèn)題
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格芯和Microchip宣布Microchip 28納米SuperFlash嵌入式閃存解決方案投產(chǎn)
- 格芯（GlobalFoundries）與Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）及其旗下子公司Silicon Storage Technology? （SST?）近日宣布，采用 GF 28SLPe 制程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技術(shù)NVM 解決方案即將投產(chǎn)。在實(shí)施SST廣泛部署的ESF3 SuperFlash技術(shù)方面，格芯確立了新的行業(yè)基準。該實(shí)施方案具有以下功能和優(yōu)勢：●? ?成本最低的28納米HKMG ESF3解決方案，僅增加了
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