IBM、格芯達成和解

近日，IBM發(fā)布公告，宣布和格芯（GlobalFoundries）達成和解，解決了包括違約、商業(yè)秘密和知識產(chǎn)權索賠在內的所有未決訴訟。

雙方均對和解結果表示滿(mǎn)意，但具體細節保密。IBM 表示此次和解，標志著(zhù)雙方結束法律糾紛，也為兩家公司在共同感興趣的領(lǐng)域探索新的合作機會(huì )鋪平了道路。

格芯總裁兼首席執行官 Thomas Caulfield 博士表示，格芯對與 IBM 達成積極的解決方案感到高興，并期待以此為契機，在雙方長(cháng)期合作伙伴關(guān)系的基礎上，進(jìn)一步加強半導體行業(yè)發(fā)展。

IBM 董事長(cháng)兼首席執行官 Arvind Krishna 表示，解決這些爭議對兩家公司來(lái)說(shuō)是向前邁出的重要一步，這將使雙方能夠專(zhuān)注于未來(lái)的創(chuàng )新，從而讓各自的組織和客戶(hù)受益。