格芯與MIT合作，將采用22FDX制程平臺發(fā)展AI關(guān)鍵芯片技術(shù)

格芯和麻省理工學(xué)院（MIT）宣布了一項新的研究協(xié)議，雙方將展開(kāi)合作，以提高關(guān)鍵半導體技術(shù)的性能和效率。 MIT微系統技術(shù)實(shí)驗室主任、麻省理工學(xué)院教授 Tomás Palacios 將擔任這項研究計劃 MIT 方面的負責人，認為雙方的合作體現了學(xué)術(shù)界和工業(yè)界合作在解決半導體研究中最緊迫挑戰方面的力量。

根據格芯表示，這次合作分別由MIT的微系統技術(shù)實(shí)驗室（MTL）和格芯的研發(fā)團隊（GF Labs）領(lǐng)導，研究重點(diǎn)是人工智能（AI）和其他應用，預計首批計劃將利用格芯的差異化硅光子學(xué)技術(shù)，也就是將RF SOI、CMOS和光學(xué)功能單片整合在單個(gè)芯片封裝中，藉由為邊緣AI設備提供超低功耗的22FDX制程平臺來(lái)生產(chǎn)， 以達成數據中心能效提升目標。

格芯技術(shù)長(cháng)Gregg Bartlett表示，通過(guò)將MIT享譽(yù)全球的能力與格芯領(lǐng)先的半導體平臺相結合，將推動(dòng)格芯在AI關(guān)鍵芯片技術(shù)方面的重大研究進(jìn)展。 此次合作，凸顯了我們對創(chuàng )新的承諾，也表達了我們在半導體產(chǎn)業(yè)培養下一代人才的決心。 我們將共同研究行業(yè)中的創(chuàng )新性解決方案，以滿(mǎn)足市場(chǎng)的需求。

近期，格芯已經(jīng)宣布將在其位于紐約馬爾他的晶圓廠(chǎng)，建造一個(gè)先進(jìn)的封裝和測試設施，以滿(mǎn)足對其在硅光子學(xué)和其他關(guān)鍵終端市場(chǎng)所需的基本芯片日益增長(cháng)的需求。 整個(gè)設施的投資金額預計為5.75億美元，未來(lái)10年內還需要1.86億美元的研發(fā)成本，預計5年內可以創(chuàng )造100個(gè)全新的工作職缺。