美“芯片法案”第三筆補貼揭曉：格芯將獲得 15 億美元資金

IT之家 2 月 20 日消息，美國拜登政府宣布根據“芯片法案”向半導體公司格芯（GlobalFoundries）提供 15 億美元（IT之家備注：當前約 108 億元人民幣）資金，以支持其擴大芯片生產(chǎn)。這家 2009 年從 AMD 分拆出來(lái)的公司還將獲得“芯片計劃辦公室”提供的 16 億美元貸款，這筆資金將用于三個(gè)項目。

美國商務(wù)部在一份聲明中表示，首先，格芯將在紐約馬耳他建立一個(gè)新的晶圓廠(chǎng)，用于生產(chǎn)“美國目前尚無(wú)法提供的各種高價(jià)值技術(shù)”。格芯表示，該設施將生產(chǎn)用于汽車(chē)、航空航天、國防和人工智能等領(lǐng)域的芯片。預計該項目將于 2025 年開(kāi)始建設。

其次，格芯計劃通過(guò)整合其新加坡和德國工廠(chǎng)的技術(shù)來(lái)擴建其位于馬耳他現有的工廠(chǎng)，目的是生產(chǎn)更多用于汽車(chē)和卡車(chē)的半導體。這項擴建項目加上新的晶圓廠(chǎng)，將在未來(lái)十年左右使格芯在馬耳他園區的產(chǎn)能增加三倍。一旦這兩個(gè)項目的全部階段完成，預計格芯馬耳他工廠(chǎng)的晶圓產(chǎn)量將增加到每年 100 萬(wàn)片。

最后，剩下的資金將用于升級格芯位于佛蒙特州伯靈頓的現有晶圓廠(chǎng)。該項目旨在建造美國首個(gè)能夠大批量生產(chǎn)用于電動(dòng)汽車(chē)、智能手機、電網(wǎng)和其他關(guān)鍵技術(shù)的下一代氮化鎵芯片的工廠(chǎng)，該工廠(chǎng)將使用完全無(wú)碳的能源，現場(chǎng)太陽(yáng)能系統將提供高達 9% 的年度電力需求。

通過(guò)公私合作伙伴關(guān)系，格芯計劃在未來(lái) 10 多年中投資超過(guò) 120 億美元用于這些項目。紐約州還將通過(guò)績(jì)效掛鉤的綠色芯片稅收抵免為馬耳他項目提供 5.75 億美元的支持，紐約電力局也將至少投資 3000 萬(wàn)美元。

美國商務(wù)部表示，預計這三個(gè)項目將在未來(lái)十年內創(chuàng )造 1,500 個(gè)制造業(yè)職位和大約 9,000 個(gè)建筑業(yè)職位。這些職位將提供具有競爭力的薪酬和福利，包括兒童保育。

格芯表示，除了中國以外，只有四家公司能夠提供與他們規模相當的“當前和成熟的代工能力”，而他們公司是唯一一家位于美國本土的公司。

去年，該公司與通用汽車(chē)達成了一項直接供貨協(xié)議，為其提供美國制造的處理器，并幫助其避免因芯片短缺而在疫情期間導致汽車(chē)制造大幅放緩的情況。

這也是美國“芯片法案”的第三筆補貼，該法案將提供 527 億美元用于補貼美國芯片行業(yè)，以振興美國的芯片制造業(yè)，并推進(jìn)先進(jìn)技術(shù)的研究和開(kāi)發(fā)?！?a class="contentlabel" href="http://dyxdggzs.com/news/listbylabel/label/芯片法案">芯片法案”第一筆補貼于去年 12 月宣布，價(jià)值 3500 萬(wàn)美元，授予了 BAE 系統公司生產(chǎn)戰斗機芯片的工廠(chǎng)。上月初發(fā)布了第二筆補貼，美國政府宣布向微芯科技提供 1.62 億美元，此舉旨在幫助該公司將其產(chǎn)能提高兩倍。