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NMPSM3軟處理器

  • NMPSM3概述在UCSC擴展學(xué)院上了第一門(mén)FPGA課后,我對這些設備為普通人提供的功能感到驚訝,我決定更深入地研究它們。我最終意識到我有足夠的邏輯設計知識,可以構建自己的簡(jiǎn)單處理器。在了解了KCPSM(nanoblaze)之后,我開(kāi)始構建自己的處理器,并將其稱(chēng)為NMPSM(Nick Mikstas可編程狀態(tài)機)。我花了三遍迭代才能制作出功能全面的處理器,因此命名為NMPSM3。即使NMPSM3受到nanoblaze IO方案的啟發(fā),其內部結構也完全不同。NMPSM3是具有四個(gè)獨立中斷和一個(gè)復位的16位處
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用FPGA實(shí)現各種數字濾波器

  • FPGA濾波器實(shí)施概述本篇部分內容來(lái)自網(wǎng)站FPGA濾波器實(shí)現的一些項目,源于一位在校學(xué)生的學(xué)習和設計- 了解并在FPGA上實(shí)現幾種類(lèi)型的數字濾波器器,設計的所有濾波器均為15階濾波器,并使用16位定點(diǎn)數學(xué)運算,該學(xué)生有一篇PPT可供參考:FPGA濾波器實(shí)現研究項目期間創(chuàng )建的Verilog源文件如下。FIR濾波器FIR濾波器是四個(gè)濾波器中最簡(jiǎn)單、最快的,它利用了預加器的對稱(chēng)性,而且使用加法器樹(shù)來(lái)最小化組合路徑延遲。FIR_Filter.v`define FILT_LENGTH 16&nb
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什么是三防漆?如何正確使用?

  • 一、什么是三防漆?三防漆是一種特殊配方的涂料,用于保護線(xiàn)路板及其相關(guān)設備免受環(huán)境的侵蝕。三防漆具有良好的耐高低溫性能;其固化后成一層透明保護膜,具有優(yōu)越的絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防老化、耐電暈等性能。在現實(shí)條件下,如化學(xué)、震動(dòng)、高塵、鹽霧、潮濕與高溫等環(huán)境,線(xiàn)路板可能產(chǎn)生腐蝕、軟化、變形、霉變等問(wèn)題,導致線(xiàn)路板電路出現故障。三防漆涂覆于線(xiàn)路板的表面,形成一層三防的保護膜(三防指的是防潮、防鹽霧、防霉)。在諸如含化學(xué)物質(zhì)(例如:燃料、冷卻劑等)、震動(dòng)、濕氣、鹽噴、潮濕與高溫的情況下未使用三防
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AMD面向ADAS和數字座艙推出尺寸小成本優(yōu)化的車(chē)規級FPGA

  • 在汽車(chē)傳感器和數字座艙中,尺寸更小的芯片器件正越來(lái)越盛行。根據咨詢(xún)機構 Yole Intelligence 的數據,高級駕駛輔助系統( ADAS )攝像頭市場(chǎng)規模在 2023 年估計為 20 億美元,預計到 2029 年將達到 27 億美元。 為了滿(mǎn)足這些市場(chǎng)需求,AMD 推出了 AMD 汽車(chē)車(chē)規級( XA )系列的最新成員:Artix? UltraScale+? XA AU7P。這款成本優(yōu)化的 FPGA 符合車(chē)規標準,并針對 ADAS 傳感器應用和車(chē)載信息娛樂(lè )系統( IVI )進(jìn)行了優(yōu)化。 新款 Art
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FPGA讓嵌入式設備安全成為現實(shí)

  • 談及嵌入式設備,安全性一直是人們關(guān)注的一大話(huà)題。然而目前為止,人們的注意力都放在了錯誤的方向上。不安全的網(wǎng)絡(luò )邊緣計算和物聯(lián)網(wǎng)設備已經(jīng)證明,最薄弱(且經(jīng)常被忽視)的環(huán)節往往導致重大的安全漏洞。慶幸的是,設計師現在可以采用一些重要的新方案確保將硬件可信根、集成加密、固件彈性等關(guān)鍵功能融入到各種互連設備的設計中。秘訣是什么?FPGA。具體而言,全新低功耗FPGA解決方案,如萊迪思MachXO5D-NX?系列芯片,搭配萊迪思Propel?和萊迪思Sentry?軟件解決方案,可以幫助設備和系統設計人員以經(jīng)濟高效、低
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將ASIC IP核移植到FPGA上——如何確保性能與時(shí)序以完成充滿(mǎn)挑戰的任務(wù)!

  • 本系列文章從數字芯片設計項目技術(shù)總監的角度出發(fā),介紹了如何將芯片的產(chǎn)品定義與設計和驗證規劃進(jìn)行結合,詳細講述了在FPGA上使用IP核來(lái)開(kāi)發(fā)ASIC原型項目時(shí),必須認真考慮的一些問(wèn)題。文章從介紹使用預先定制功能即IP核的必要性開(kāi)始,通過(guò)闡述開(kāi)發(fā)ASIC原型設計時(shí)需要考慮到的IP核相關(guān)因素,用八個(gè)重要主題詳細分享了利用ASIC IP來(lái)在FPGA上開(kāi)發(fā)原型驗證系統設計時(shí)需要考量的因素。在上篇文章中,我們分享了第二到第四主題,介紹了使用FPGA進(jìn)行原型設計時(shí)需要立即想到哪些基本概念、在將專(zhuān)為ASIC技術(shù)而設計的I
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實(shí)例分析!晶振為什么不能放置在PCB邊緣?

  • 某行車(chē)記錄儀,測試的時(shí)候要加一個(gè)外接適配器,在機器上電運行測試時(shí)發(fā)現超標,具體頻點(diǎn)是84MHz、144MHz、168MHz,需要分析其輻射超標產(chǎn)生的原因,并給出相應的對策。輻射測試數據·如下:輻射源頭分析該產(chǎn)品只有一塊PCB,其上有一個(gè)12MHz的晶體。其中超標頻點(diǎn)恰好都是12MHz的倍頻,而分析該機器容易EMI輻射超標的屏和攝像頭,發(fā)現LCD-CLK是33MHz,而攝像頭MCLK是24MHz;通過(guò)排除發(fā)現去掉攝像頭后,超標點(diǎn)依然存在,而通過(guò)屏蔽12MHz晶體,超標點(diǎn)有降低,由此判斷144MHz超標點(diǎn)與晶
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盤(pán)點(diǎn)PCB設計中最常見(jiàn)的錯誤,看看你中了幾條?

  • 在硬件電路設計的過(guò)程中,難免犯錯,下面羅列出在 PCB 設計中最常見(jiàn)到的五個(gè)設計問(wèn)題以及相應的對策。管腳錯誤串聯(lián)線(xiàn)性穩壓電源比起開(kāi)關(guān)電源更加便宜,但電能轉效率低。通常情況下,鑒于容易使用和物美價(jià)廉,很多工程師選擇使用線(xiàn)性穩壓電源。但需要注意,雖然使用起來(lái)很方便,但它會(huì )消耗大量的電能,造成大量熱量擴散。與此形成對比的是開(kāi)關(guān)電源設計復雜,但效率更高。然而需要大家注意的是,一些穩壓電源的輸出管腳可能相互不兼容,所以在布線(xiàn)之前需要確認芯片手冊中相關(guān)的管腳定義。布線(xiàn)錯誤設計與布線(xiàn)之間的比較差異是造成 PCB 設計最
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嵌入式FPGA(eFPGA)為SoC帶來(lái)了新的靈活性

  • 引言隨著(zhù)嵌入式系統的不斷發(fā)展,設計師面臨著(zhù)越來(lái)越多的挑戰。功能性和連接性增加了集成的復雜性,尤其是在設計系統級芯片(SoC)時(shí),通常很難提供最佳的邏輯架構來(lái)管理系統。本文將探討嵌入式FPGA(eFPGA)的結構,并探討如何在保持最大靈活性的同時(shí),實(shí)現硅資源的最佳優(yōu)化。高級SoC設計取代板級系統我們正進(jìn)入一個(gè)將許多傳統PCB上的IC合并到單一單片IC或芯片組作為SoC的時(shí)代。如果IC設計團隊未能加入正確的功能,或者在設計部分發(fā)現了漏洞,他們可能會(huì )錯失市場(chǎng)機會(huì )或時(shí)間節點(diǎn)。傳統上,FPGA常用于原型設計、在PC
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常見(jiàn)電路板GND與外殼GND之間接一個(gè)電阻一個(gè)電容,為什么?

  • 外殼是金屬的,中間是一個(gè)螺絲孔,也就是跟大地連接起來(lái)了。這里通過(guò)一個(gè)1M的電阻跟一33個(gè)1nF的電容并聯(lián),跟電路板的地連接在一起,這樣有什么好處呢?外殼地如果不穩定或者有靜電之類(lèi)的,如果與電路板地直接連接,就會(huì )打壞電路板芯片,加入電容,就能把低頻高壓,靜電之類(lèi)的隔離起來(lái),保護電路板。電路高頻干擾之類(lèi)的會(huì )被電容直接接外殼,起到了隔直通交的功能。那為什么又加一個(gè)1M的電阻呢?這是因為,如果沒(méi)有這個(gè)電阻,電路板內有靜電的時(shí)候,與大地連接的0.1uF的電容是隔斷了與外殼大地的連接,也就是懸空的。這些電荷積累到一定
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DC-DC轉換設計的要點(diǎn)

  • DC-DC轉換器可以實(shí)現各種電壓電平的高效電源轉換和供電,但是隨著(zhù)需求的不斷上升,需要更高功率密度更高效率以及更小的尺寸,DC-DC轉換的PCB設計就更為重要了。下面說(shuō)一說(shuō)DC-DC轉換器PCB設計的一些要點(diǎn):走線(xiàn)長(cháng)度在高頻轉換器中,承載高速開(kāi)關(guān)信號的走線(xiàn)長(cháng)度對于保持信號完整性和降低EMI至關(guān)重要。較長(cháng)的走線(xiàn)可以充當天線(xiàn)并輻射電磁能量,可能會(huì )對其他組件或電路造成干擾,此外,較長(cháng)的走線(xiàn)可能會(huì )引起延遲、信號反射、寄生效應,從而導致轉換器效率和穩定性降低。因此走線(xiàn)長(cháng)度應該盡可能短,尤其是對于高速時(shí)鐘和數據時(shí)鐘,
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電源設計,這些細節要知道

  • 1. 變壓器圖紙、PCB、原理圖這三者的變壓器飛線(xiàn)位號需一致。理由:安規認證要求這是很多工程師在申請安規認證提交資料時(shí)會(huì )犯的一個(gè)毛病。2.X電容的泄放電阻需放兩組。理由:UL62368、CCC認證要求斷開(kāi)一組電阻再測試X電容的殘留電壓。很多新手會(huì )犯的一個(gè)錯誤,修正的辦法只能重新改PCB Layout,浪費自己和采購打樣的時(shí)間。3.變壓器飛線(xiàn)的PCB孔徑需考慮到最大飛線(xiàn)直徑,必要是預留兩組一大一小的PCB孔。理由:避免組裝困難或過(guò)爐空焊問(wèn)題因為安規申請認證通常會(huì )有一個(gè)系列,比如說(shuō)24W申請一個(gè)系列,其中包含
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萊迪思Avant-X:捍衛數字前沿

  • 現場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)在當今的眾多技術(shù)中發(fā)揮著(zhù)重要作用。從航空航天和國防到消費電子產(chǎn)品,再到關(guān)鍵基礎設施和汽車(chē)行業(yè),FPGA在我們生活中不斷普及。與此同時(shí)對FPGA器件的威脅也在不斷增長(cháng)。想要開(kāi)發(fā)在FPGA上運行(固件)的IP需要花費大量資源,受這些FPGA保護的技術(shù)也是如此。這使得FPGA成為IP盜竊或破壞的潛在目標。防止IP盜竊、客戶(hù)數據泄露和系統整體完整性所需的安全功能已經(jīng)不可或缺。它們是許多FPGA應用的基礎,在某些地區有相應法律要求(例如,歐盟的GDPR、美國的HIPAA、英國的2018年
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【實(shí)戰】一個(gè)Buck電路設計的完整過(guò)程

  • 設計需求:硬十開(kāi)發(fā)的一塊基于安路EG4X20BG256的FPGA板卡。該系統應用于一個(gè)USB傳輸,可以進(jìn)行多通道ADC數據采集的項目。整體框圖如下:實(shí)物如下:1、Buck控制器選型電源框圖制作過(guò)程,可以參考前期文檔:硬件總體設計之 “專(zhuān)題分析”我們可以看到在電源樹(shù)中,分別需要實(shí)現:5V→3.3V@2A5V→1.2V@2A5V→2.5V@2A此處我們選型的Buck電源控制器(集成Mosfet)是杰華特的JW5359從Datasheet我們可以看到:1、輸入電壓范圍滿(mǎn)足要求4.5V~18V2、輸出電流可以達到
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將ASIC IP核移植到FPGA上——更新概念并推動(dòng)改變以完成充滿(mǎn)挑戰的任務(wù)!

  • 本系列文章從數字芯片設計項目技術(shù)總監的角度出發(fā),介紹了如何將芯片的產(chǎn)品定義與設計和驗證規劃進(jìn)行結合,詳細講述了在FPGA上使用IP核來(lái)開(kāi)發(fā)ASIC原型項目時(shí),必須認真考慮的一些問(wèn)題。文章從介紹使用預先定制功能即IP核的必要性開(kāi)始,通過(guò)闡述開(kāi)發(fā)ASIC原型設計時(shí)需要考慮到的IP核相關(guān)因素,用八個(gè)重要主題詳細分享了利用ASIC所用IP來(lái)在FPGA上開(kāi)發(fā)原型驗證系統設計時(shí)需要考量的因素。在上篇文章中,我們介紹了將ASIC IP移植到FPGA原型平臺上的必要性,并對原型設計中各種考量因素進(jìn)行了總體概述,分析開(kāi)發(fā)A
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fsp:fpga-pcb介紹

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