在硬件電路設計的過(guò)程中，難免犯錯，下面羅列出在 PCB 設計中最常見(jiàn)到的五個(gè)設計問(wèn)題以及相應的對策。

管腳錯誤

串聯(lián)線(xiàn)性穩壓電源比起開(kāi)關(guān)電源更加便宜，但電能轉效率低。通常情況下，鑒于容易使用和物美價(jià)廉，很多工程師選擇使用線(xiàn)性穩壓電源。

但需要注意，雖然使用起來(lái)很方便，但它會(huì )消耗大量的電能，造成大量熱量擴散。與此形成對比的是開(kāi)關(guān)電源設計復雜，但效率更高。

然而需要大家注意的是，一些穩壓電源的輸出管腳可能相互不兼容，所以在布線(xiàn)之前需要確認芯片手冊中相關(guān)的管腳定義。

布線(xiàn)錯誤

設計與布線(xiàn)之間的比較差異是造成 PCB 設計最后階段的主要錯誤。所以需要對一些事情進(jìn)行重復檢查。

比如器件尺寸，過(guò)孔質(zhì)量，焊盤(pán)尺寸以及復查級別等?？傊枰獙φ赵O計原理圖進(jìn)行重復確認檢查。

腐蝕陷阱

當 PCB 引線(xiàn)之間的夾角過(guò)?。ǔ尸F銳角）的時(shí)候就可能形成腐蝕陷阱（Acid Trap）。

這些銳角連線(xiàn)在電路板腐蝕階段可能殘存腐蝕液從而將該處的敷銅更多的去除，從而形成卡點(diǎn)或者陷阱。

后期可能造成引線(xiàn)斷裂，形成線(xiàn)路開(kāi)路?，F代制作工藝由于使用了光感腐蝕溶液之后，這種腐蝕陷阱現象大大減少了。

立碑器件
在利用回流工藝焊接一些小型表貼器件的時(shí)候，器件會(huì )在焊錫的浸潤下形成單端翹起現象，俗稱(chēng)“立碑”。

這種現象通常會(huì )由不對稱(chēng)的布線(xiàn)模式造成，使得器件焊盤(pán)上熱量擴散不均勻 。使用正確的 DFM 檢查可以有效緩解立碑現象的產(chǎn)生。

引線(xiàn)寬度

當 PCB 引線(xiàn)的電流超過(guò) 500mA 的時(shí)候，PCB 最先線(xiàn)徑就會(huì )顯得容量不足。通常的厚度和寬度，PCB表面的導線(xiàn)比起多層電路板內部導線(xiàn)通過(guò)更多的電流，這是因為表面引線(xiàn)可以通過(guò)空氣流動(dòng)進(jìn)行熱量擴散。

線(xiàn)路寬度也與所在層的銅箔厚度有關(guān)系。大多數 PCB 生產(chǎn)廠(chǎng)家允許你選擇 0.5 oz/sq.ft 到 2.5 oz/sq.ft 不同厚度的銅箔。

下面的一些稍不留神就會(huì )犯的錯誤：

1、有極性的電容，原理圖和PCB把管腳搞反了？

2、電源和地忘記接了。。。。還有接反的。。。

3、連接器的線(xiàn)序搞反了

4、RX、TX接反了。。。

5、想當然的寫(xiě)一個(gè)封裝，結果沒(méi)有這個(gè)規格的器件。百度文庫下載datasheet，結果根本買(mǎi)不到這個(gè)器件。

6、直接抄電路，結果器件根本買(mǎi)不著(zhù)。

曾經(jīng)一個(gè)做智能鎖的團隊，電路直接抄三星的智能鎖，結果里面一個(gè)電容式觸摸按鍵的控制器，是韓國產(chǎn)的很難買(mǎi)到，而且沒(méi)有什么代理和支持。純靠自己試驗和摸索。

7、選擇電容的時(shí)候，只考慮容量，沒(méi)有考慮耐壓，結果這么大的封裝放不下滿(mǎn)足規格電容。

8、選擇電阻的時(shí)候，只看阻值，不看功耗。

9、畫(huà)完P(guān)CB，不看DRC報告，靠眼睛看飛線(xiàn)，回板后就真的飛線(xiàn)了。

10、封裝做反了。。。

11、散熱焊盤(pán)的阻焊層沒(méi)有處理